器較遠(yuǎn)時(shí)，主要使用第二輻射元件12來收發(fā)高頻信號(hào)。在距離較近時(shí)，主要利用第一輻射元件11來收發(fā)高頻信號(hào)。
[0022]第一輻射元件11內(nèi)置在供電基板40內(nèi)，第二輻射元件12設(shè)置在不同于供電基板40的印刷布線板60上，因此，無線通信器件IA的實(shí)際尺寸只需供電基板40的尺寸即可，從而實(shí)現(xiàn)了小型化。此外，雖然供電基板40裝載在第二輻射元件12上，而僅使供電端子50與第二輻射元件12相連接(一處連接)，因此裝載位置精度有所緩和。
[0023](實(shí)施例2，參照?qǐng)D4)
如圖4所示，在作為實(shí)施例2的無線通信器件IB中，將無線IC芯片20的輸入出電極21a,21b與匹配電路30相連接。匹配電路30除了上述實(shí)施例1所示的電感器LI和電容器Cl以外，還具有電感器L4。無線IC芯片20的一個(gè)輸入出電極21a與電感器L4、L2的連接點(diǎn)相連接，另一個(gè)輸入出電極21b與電感器L4和并聯(lián)諧振電路(電感器LI和電容器Cl)的連接點(diǎn)相連接。
[0024]本實(shí)施例2的其他結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例1相同，其作用效果也與實(shí)施例1中的說明的相同。附加在匹配電路30中的電感器L4起到用于調(diào)節(jié)第一輻射元件11與第二輻射元件12的耦合度的元件的作用。
[0025](實(shí)施例3，參照?qǐng)D5)
如圖5所示，作為實(shí)施例3的無線通信IC器件IC改變了匹配電路30的結(jié)構(gòu)。匹配電路30包括:由電感器L5和電容器C3組成的串聯(lián)諧振電路；以及由電感器L6和電容器C4組成的串聯(lián)諧振電路，兩個(gè)諧振電路通過電感器L7相連接。電感器L5、L6朝互相相反的方向卷繞并相鄰配置，以相互進(jìn)行電磁場(chǎng)耦合。而且，上述實(shí)施例2所示的耦合度調(diào)節(jié)用的電感器L4連接在第一福射元件11與供電端子50之間。
[0026]無線IC芯片20的一個(gè)輸入出電極21a與電感器L6的一端相連接，另一個(gè)輸入出電極21b與電感器L5的一端相連接。此外，電容器C4與電感器L4的連接點(diǎn)與第一輻射元件11 (電感器L2)相連接，電容器C3與電感器L4的連接點(diǎn)經(jīng)由供電端子50與第二輻射元件12相連接。
[0027]本實(shí)施例3的其他結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例1相同，其作用效果也與實(shí)施例1中說明的相同。在匹配電路30中，由于第一及第二輻射元件11、12在兩個(gè)串聯(lián)諧振電路所具有的互不相同的諧振頻率下進(jìn)行動(dòng)作，因此能使通信頻帶變寬。此外，電感器L4用于調(diào)節(jié)第一輻射元件11與第二輻射元件12的耦合度，這點(diǎn)與上述實(shí)施例2相同。電感器L7使從供電端子觀察的阻抗匹配。
[0028](實(shí)施例4，參照?qǐng)D6)
如圖6所示，在作為實(shí)施例4的無線通信器件ID中，將供電端子50內(nèi)置于供電基板40的最下層，并使供電基板40的背面緊貼在第二輻射元件12上，從而使供電端子50與第二輻射元件12經(jīng)由電容C5進(jìn)行耦合。供電端子50形成在供電基板40的第五層41e的表面上。圖6所示的供電基板40的其他結(jié)構(gòu)與圖3相同。
[0029]本實(shí)施例4中，匹配電路30與第二輻射元件12經(jīng)由電容C5進(jìn)行耦合，除此之外，包括與上述實(shí)施例1相同的結(jié)構(gòu)。因此，實(shí)施例4的作用效果基本與實(shí)施例1相同，特別的，由于電容C5、抗浪涌性能有所提高。
[0030](實(shí)施例5，參照?qǐng)D7)
如圖7所示，在作為實(shí)施例5的無線通信器件IE中，將無線IC芯片20配置在構(gòu)成為多層的供電基板40的中層部，將第一輻射元件11配置在上層部，將匹配電路30配置在下層部。無線通信器件IE通過粘接劑層62粘接在印刷布線板60上。作為等效電路，與圖1(C)所示的實(shí)施例1相同。因此，本實(shí)施例5的作用效果與實(shí)施例1基本相同。尤其是，實(shí)施例5中，由于第一輻射元件11配置在供電基板40的表面?zhèn)龋虼?，能提高將讀寫器的天線靠近無線通信器件IE時(shí)的通信性能。此外，通過將無線IC芯片20夾置在匹配電路30與第一輻射元件11之間，從而提高匹配電路30與第一輻射元件11的隔離性。另外，圖7的剖視圖中，為了避免煩雜，省略了陰影的圖示。電極51用于安裝，即使沒有也起到RFID標(biāo)簽的作用。在此情況下，也能增大電極(供電端子)50，從而使安裝位置精度有所緩和。
[0031](安裝例，參照?qǐng)D8)
上述各實(shí)施例中，利用將無線通信器件IA?IE安裝在印刷布線板60上的方式進(jìn)行了說明。除此之外，可以將無線通信器件安裝在各種物品或物品的包裝體上。圖8示出了將無線通信器件IA安裝在食品包裝袋70上的方式。包裝袋70在整個(gè)面上蒸鍍有鋁，無線通信器件IA粘接在接縫部71即鋁蒸鍍膜72 (起到第二輻射元件的作用)的邊緣部上。
[0032](其他實(shí)施例)
另外，本發(fā)明所涉及的無線通信器件不限于上述實(shí)施例，在其要點(diǎn)范圍內(nèi)能進(jìn)行各種變更。
[0033]尤其是，第一輻射元件或匹配電路能由各種電路元件構(gòu)成，并不限于各實(shí)施例所示的利用電感器、電容器的電路結(jié)構(gòu)。第二輻射元件也能形成為彎曲狀、線圈狀等各種形狀。此外，第一輻射元件及第二輻射元件與無線IC芯片的耦合可以是磁場(chǎng)耦合、電容耦合、電場(chǎng)耦合、電磁場(chǎng)耦合或直流耦合中的任一種。
[0034]無線IC芯片也可以具有四個(gè)輸入出電極以能應(yīng)對(duì)兩組偶極子型天線。此外，供電基板可以采用作為單體獨(dú)立的基板的方式，也可以將用于使設(shè)置在無線IC芯片的安裝面上的端子與印刷布線板的連接盤相連接的再布線層兼作基板。
工業(yè)上的實(shí)用性
[0035]如上所述，本發(fā)明適用于無線通信器件，尤其在能使無線通信器件小型化這點(diǎn)上較優(yōu)。
標(biāo)號(hào)說明
[0036]IA?IE…無線通信器件 11…第一輻射元件
12…第二輻射元件
20…無線IC芯片(供電電路)
30…匹配電路 40...供電基板 50…供電端子 60...印刷布線板(基材)
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無線通信器件，其特征在于，包括: 供電電路，該供電電路具有一個(gè)輸入輸出電極及另一個(gè)輸入輸出電極； 第一輻射元件，該第一輻射元件的一端與所述一個(gè)輸入輸出電極相連接，而其另一端開路； 第二輻射元件，該第二輻射元件與所述另一個(gè)輸入輸出電極相連接； 供電基板，該供電基板具有所述供電電路；以及 基材，該基材保持所述供電基板， 所述第一輻射元件設(shè)置在所述供電基板， 所述第二輻射元件設(shè)置在所述基材。2.如權(quán)利要求1所述的無線通信器件，其特征在于， 所述供電基板具有用于將所述供電電路與所述第二輻射元件相連接的供電端子。3.如權(quán)利要求2所述的無線通信器件，其特征在于， 所述供電端子與所述第二輻射元件經(jīng)由電容來進(jìn)行耦合。4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的無線通信器件，其特征在于， 在所述供電電路與所述第二輻射元件之間、連接有匹配電路， 所述匹配電路設(shè)置在所述供電基板。5.如權(quán)利要求4所述的無線通信器件，其特征在于， 所述匹配電路包含互相進(jìn)行電磁耦合的兩個(gè)電感器。6.如權(quán)利要求4或5所述的無線通信器件，其特征在于， 所述匹配電路包含連接在所述第一輻射元件與所述第二輻射元件之間的電感器。7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的無線通信器件，其特征在于， 所述供電電路構(gòu)成為處理高頻信號(hào)的無線IC芯片。8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的無線通信器件，其特征在于， 所述基材是物品， 所述供電基板附著在所述物品。
【專利摘要】本發(fā)明獲得一種包括起到偶極子型天線作用的兩個(gè)輻射元件、且尺寸較小的無線通信器件。該無線通信器件包括：起到偶極子型天線的作用的第一輻射元件(11)及第二輻射元件(12)；分別與第一及第二輻射元件(11)、(12)進(jìn)行耦合的供電電路(無線IC芯片(20))；以及設(shè)置無線IC芯片(20)的供電基板(40)。第一輻射元件(11)設(shè)置在供電基板(40)內(nèi)。第二輻射元件(12)設(shè)置在不同于供電基板(40)的基材(印刷布線板(60))上。
【IPC分類】H01Q9/06, G06K19/077, H01Q1/22, H01Q1/38
【公開號(hào)】CN105048058
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510337238
【發(fā)明人】木村育平, 池本伸郎
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社村田制作所
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2011年12月7日
【公告號(hào)】CN103119785A, US20130194149, US20150263412, WO2012093541A1