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      用于生產(chǎn)防止錫晶須形成的電觸頭元件的方法及觸頭元件的制作方法

      文檔序號(hào):9329397閱讀:526來(lái)源:國(guó)知局
      用于生產(chǎn)防止錫晶須形成的電觸頭元件的方法及觸頭元件的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種用于制造電觸頭元件的方法,通過(guò)該方法能夠防止錫晶須的形 成,特別是在壓入連接件中。本發(fā)明還進(jìn)一步涉及一種相應(yīng)的觸頭元件。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 在電子電路中使用錫作為導(dǎo)電材料通常會(huì)引起正如能被充分了解到的所謂的錫 晶須的產(chǎn)生,也就是說(shuō),主要形成在帶有無(wú)鉛錫涂層表面上的錫的針狀形成。那些晶須可以 具有達(dá)到Imm的長(zhǎng)度,并且,在極端的情況下,長(zhǎng)度可以達(dá)到2mm。它們是導(dǎo)電的,并且因此 能夠?qū)е露搪?,例如,在組裝的印刷電路板上。在這種情況下,10_50mA的電流可以流過(guò)晶 須,直到晶須在最大容許電流密度下雖不熔化但是斷裂為止。作為不斷增加的小型化的結(jié) 果,部件連接部之間的空間已經(jīng)下降到幾百微米,而這一距離是錫晶須很容易跨越的距離。 作為不斷增加的電子電路的小電流消耗的結(jié)果,由于錫晶須一般不再被短路情況中流過(guò)的 電流破壞,所以也不存在自清潔效應(yīng)。
      [0003] 錫晶須的發(fā)生尤其通過(guò)機(jī)械應(yīng)力的動(dòng)作、通過(guò)錫層中或連接部中(其接著傳遞至 錫層)的內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力、通過(guò)高溫和高的空氣濕度而促進(jìn)生成。
      [0004] 因此,如果將安裝狀態(tài)中的錫涂層暴露于持久的機(jī)械壓力加載下,由于錫晶須導(dǎo) 致的部件失效特別經(jīng)常地發(fā)生。這種情況通常發(fā)生在,例如,在壓入接觸部、薄膜導(dǎo)體接觸 部以及注塑成型的錫表面的情況下。
      [0005] -種已知的減少錫晶須形成的方法,涉及向錫金屬涂層中添加鉛。然而,由于ROHS 指南的介紹(歐洲議會(huì)和委員會(huì)的2011年6月8日提出的關(guān)于在電氣和電子裝置中限制 使用特種危險(xiǎn)物質(zhì)的指南2011/65/EU,公報(bào)EU(2011)第L174號(hào),第88-110頁(yè)),這種低 晶須錫/鉛合金現(xiàn)在僅在例外的情況中被允許,并且在中期被完全禁止應(yīng)用在插頭連接器 領(lǐng)域。雖然,其它的錫合金,比如,例如銀/錫,及各種回火步驟的使用已經(jīng)抑制了晶須的生 長(zhǎng),但是,它們不能完全防止晶須的產(chǎn)生從而經(jīng)常會(huì)存在短路形成的殘留風(fēng)險(xiǎn)。
      [0006] 然而,特別在汽車領(lǐng)域中,關(guān)于晶須形成的安全必須遵守高要求。
      [0007] 因此,如果在相對(duì)于配合觸頭的直接接觸區(qū)域內(nèi)錫的存在被完全消除,并且進(jìn)一 步,例如,將具有有機(jī)表面保護(hù)(OSP)或涂覆銀的表面的印刷電路板孔選擇為配合觸頭,那 么晶須的形成就能夠完全防止。
      [0008] 在這種情況下,可以考慮,比如,接觸層包含鎳。然而,已經(jīng)發(fā)現(xiàn),當(dāng)將壓入觸頭被 壓入時(shí),傳統(tǒng)的鎳涂層需要過(guò)高的插入力,使得壓入觸頭本身之后可能發(fā)生變形或使所述 印刷電路板孔變得過(guò)度損傷。
      [0009] 因此,需要一種用于制造電觸頭元件的方法以及電觸頭元件,其一方面能夠大大 減少錫晶須的形成,而另一方面,在壓入式觸頭的產(chǎn)生期間,允許足夠大的保持力以及同時(shí) 允許低的壓入力。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0010] 這一目的通過(guò)本專利獨(dú)立權(quán)利要求的主題來(lái)實(shí)現(xiàn)。本方面的從屬權(quán)利要求涉及本 發(fā)明的優(yōu)化發(fā)展。
      [0011] 本發(fā)明基于在電觸頭元件的接觸區(qū)域中完全去除錫并且替代地使用不趨向于形 成晶須的另一種金屬的觀念。這種金屬涂層通常比錫的延展性小的缺點(diǎn)將被克服,因?yàn)樵?接觸層具有通過(guò)粗糙度形成隆起(elevated by roughness)的外表面,該外表面適于以永 久的方式接收潤(rùn)滑劑。作為這種存儲(chǔ)潤(rùn)滑劑的結(jié)果,在實(shí)際電接觸期間,能夠?qū)崿F(xiàn)壓入力的 大幅減小。凹槽防止?jié)櫥瑒]發(fā)或緩慢流失,在凹槽中潤(rùn)滑劑被引入,其中例如,在導(dǎo)引進(jìn) 配合觸頭中期間,潤(rùn)滑劑能夠展現(xiàn)其效果。
      [0012] 在插入操作期間,潤(rùn)滑劑被移位,使得它不會(huì)在實(shí)際電接觸期間構(gòu)成障礙。在觸頭 元件的存儲(chǔ)期間,所存儲(chǔ)的潤(rùn)滑劑還提供了防止污染和腐蝕的優(yōu)點(diǎn)。
      [0013] 特別地,接觸層表面可以施加油,其中油的運(yùn)動(dòng)學(xué)粘度值在I. 5mm2/s到680mm2/s 之間。
      [0014] 可以被認(rèn)為用來(lái)制造該電觸頭元件的基材包括,例如,銅、錫青銅、黃銅、高強(qiáng)度黃 銅以及各種銅合金,例如CuNi、CuMn、CuNiSi或CuAl合金。此外,也可使用弱合金銅合金, 例如,CuFe2P。根據(jù)本發(fā)明的無(wú)錫接觸層金屬涂層可以優(yōu)選由鎳制造,但也可以由,例如, 鐵、鈷、銠、銥、鈀、銀或包含這些元素的合金制造。
      [0015] 為了產(chǎn)生能夠存儲(chǔ)潤(rùn)滑劑的所期望的裂隙面,該接觸層可以具有金字塔形、錐形、 球形和/或塊形的隆起(elevation) 〇
      [0016] 為了產(chǎn)生這些隆起,有多種可能方法。首先,接觸層可以已經(jīng)被建立為使得接觸層 具有相應(yīng)的隆起,在這些隆起之間能夠存儲(chǔ)潤(rùn)滑劑。如果該接觸層,例如,通過(guò)金屬涂層而 產(chǎn)生,那么該金屬涂層的參數(shù),比如,例如,酸度或不同的結(jié)晶核及催化劑的存在的程度,可 以以建立相應(yīng)結(jié)構(gòu)的方式進(jìn)行選擇。然而,可替換地,相應(yīng)的粗糙度也能夠通過(guò)不同的物理 或化學(xué)材料移除方法而形成。例如,合適的蝕刻步驟可以導(dǎo)致相應(yīng)的表面結(jié)構(gòu)。
      [0017] 接觸層中相應(yīng)的隆起具有在0.4μπι到ΙΟμπι之間的典型高度。能夠示出,對(duì)于 0. 8 μπι到5 μπι之間的值可以實(shí)現(xiàn)最佳效果。
      [0018] 根據(jù)本發(fā)明的有利發(fā)展,至少一個(gè)中間層能夠應(yīng)用在基材與接觸層之間。帶有這 種中間層,能夠改進(jìn)接觸層到基材的粘附。例如,在鎳接觸層的情況下,中間層可以由表面 粗糙度比接觸層小的鎳層形成。在其它接觸層金屬涂層的情況下,中間層可以包括相同材 料或不同的材料。
      [0019] 如果電觸頭元件是壓入觸頭元件、插頭型觸頭元件、注塑成型觸頭元件、焊接連接 件或薄膜導(dǎo)體觸頭元件,那么根據(jù)本發(fā)明的觸頭元件的優(yōu)良性能能夠被特別有效地利用。 在所有的這些應(yīng)用中,晶須形成是失效的特別有問(wèn)題的原因。特別在與觸頭彈簧進(jìn)行組合 的情況下,當(dāng)在該配合觸頭的側(cè)面上使用銀或金層時(shí)可以實(shí)現(xiàn)完全避免晶須,或者是在該 配合觸頭側(cè)上有錫層的情況下,如果該配合觸頭側(cè)處于較低機(jī)械應(yīng)力下,由于晶須形成導(dǎo) 致的失效風(fēng)險(xiǎn)仍然能夠大幅降低。
      【附圖說(shuō)明】
      [0020] 為了更好地理解本發(fā)明,將參考下面的【附圖說(shuō)明】的實(shí)施例來(lái)更加詳細(xì)地進(jìn)行解 釋。相同部件用相同的附圖標(biāo)記表示,并且使用相同的部件名稱。此外,來(lái)自所示出和描述 的實(shí)施例中的單個(gè)特征或特征的結(jié)合還可以是創(chuàng)造性的方案或其本身獨(dú)立的根據(jù)本發(fā)明 的方案。
      [0021] 在附圖中:
      [0022] 圖1是在基材上的接觸層的截面示意圖;
      [0023] 圖2是在基材上的接觸層和中間層的截面示意圖;
      [0024] 圖3是接觸層表面在涂覆潤(rùn)滑劑之前的電子掃描顯微鏡圖像;
      [0025] 圖4是壓入觸頭在壓入到印刷電路板之前的示意圖;
      [0026] 圖5是壓入觸頭在完全地組裝狀態(tài)下的示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0027] 下面首先意于參考圖1來(lái)更加詳細(xì)地解釋本發(fā)明。
      [0028] 根據(jù)本發(fā)明所述方法的起始點(diǎn)是基材100?;?00可以是條形導(dǎo)體或者可以 是插銷等,并且包括,例如,銅或銅合金,例如,錫青銅、黃銅、高強(qiáng)度黃銅或CuNi、CuMn、 CuNiSi、CuAl 合金。
      [0029] 當(dāng)前的圖1和圖2僅僅顯示了對(duì)于電接觸重要的區(qū)域,即,例如,與觸頭孔接觸的 壓入式插銷的區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明,形成接觸層102的無(wú)錫金屬涂層在該區(qū)域中被施加到基 材 100〇
      [0030] 根據(jù)本發(fā)明,接觸層102的表面通過(guò)限定的凹槽104和隆起106構(gòu)成。該裂隙表 面允許將潤(rùn)滑劑(在附圖中未示出)保留在接觸層102的表面上以便能夠長(zhǎng)時(shí)間的存儲(chǔ)。 隆起106可以根據(jù)它們是如何產(chǎn)生的而具有極其不同的形狀。它們可以被構(gòu)造成,例如, 金字塔形、錐形、球形或塊形或柱形。凹槽104與隆起106之間的高度差一般在0. 4 μπι到 IOym之間。在最佳情況下,這種粗糙度可以在0.8μηι到5μηι之間。如果具有1.5mm2/s 到680mm2/s之間粘度的潤(rùn)滑劑與以這種方式構(gòu)造的接觸層102的表面結(jié)合使用,施加的油 能夠長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)并且不會(huì)負(fù)面地影響隨后的壓入操作。潤(rùn)滑劑可以包括,例如,高粘性油。 應(yīng)用中,潤(rùn)滑劑與高流動(dòng)性的溶劑進(jìn)行混合,該溶劑用作載體物質(zhì)且在應(yīng)用之后至少部分 地?fù)]發(fā)。
      [0031] 用于防止錫晶須重要的方面是在于,在實(shí)際的接觸區(qū)域中(在圖1和2中示出), 在直接表面上沒(méi)有錫涂層。為此,接觸層102由,例如,鐵、鈷、鎳、銠、銥、鈀、
      當(dāng)前第1頁(yè)1 2 
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