芯片、用于芯片封裝的引線鍵合方法、裝置及分離裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體領域，具體而言，涉及一種芯片、用于芯片封裝的引線鍵合方法、裝置及分離裝置。
【背景技術】
[0002]芯片封裝的步驟包括劃切、粘片、烘烤固化、鍵合、塑封、切筋等不同工序，鍵合是其中最為重要的一道工序，鍵合是把電路芯片上的電路引出端或電極與裝配芯片的金屬引線框架或外殼引出電極線一一對應連接起來的焊接工藝。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術中的芯片封裝方法可以包括如下步驟:
[0004]步驟S102，對晶圓劃片，得到單個硅片。
[0005]在對晶圓進行處理之后，在得到的晶圓上有多個硅片，在對硅片進行功能測試之后，需要將單個硅片從襯底上分離出來，具體是通過劃線剝離技術或劃片鋸(即切割刀)將單個硅片從晶圓上分離出來。
[0006]步驟S104，對硅片進行貼片，得到芯片本體。
[0007]在分離得到單個的硅片之后，將硅片的引出端金屬化，即為硅片的引出端貼上焊盤，從而得到具有電極引出端的芯片本體。
[0008]步驟S106，對芯片本體和引線框架進行引線鍵合。
[0009]利用熱、壓力或超聲波能量等方式使鍵合用引線和引線框架或芯片本體間發(fā)生電子共享或原子的相互擴散，使兩種金屬實現(xiàn)原子量級別的鍵合，從而實現(xiàn)鍵合用引線分別與引線框架和芯片本體的焊盤的緊密焊合，以使芯片本體與引線框架之間實現(xiàn)電氣互聯(lián)和信息互通。
[0010]需要說明的是，在工業(yè)生產中，往往是將成批量的芯片本體放入同一個引線框架中，同時對多個芯片本體進行引線鍵合，得到需要的芯片，即連接有引線框架的芯片。
[0011]步驟S108，對芯片進行塑封。
[0012]將引線鍵合后的芯片放入模具中，然后將融化的塑封料(包括固化劑，改性劑，脫模劑，染色劑，阻燃劑等)注入模具中將芯片和引線框架包裹起來，為其提供物理和電氣保護，以防止外界對其產生干擾。
[0013]步驟S110，芯片的固化。
[0014]將上述裝有芯片和塑封料的模具放置在一定溫度的環(huán)境下，使塑封料凝固，以使芯片固化成型。
[0015]步驟S112，切筋。
[0016]將單個芯片從引線框架上切離，并保留原引線框架上的引腳，然后規(guī)范化每個芯片的引腳形狀，采用現(xiàn)有技術得到的芯片包含了引線框架的引腳部分，因此，其體積較大。
[0017]在上述現(xiàn)有技術的芯片封裝流程中，引線鍵合工藝做為鍵合工序的一種重要工藝形式，采用了熱壓超聲焊接的焊接方式，主要包括電路芯片引出端的第一焊點的球焊和引線框架接入端的第二焊點的楔形焊接，以及鍵合引線在焊接過程中形成的不同的線弧形狀，并經過對電路芯片的塑封和切筋等工序得到需要的芯片。
[0018]但是，隨著人們對電子產品便攜性的要求越來越高，對芯片的體積提出了更高的要求，采用現(xiàn)有的封裝工藝所制作的芯片由于其體積較大，已經逐漸變得不能滿足企業(yè)的需求。
[0019]針對上述現(xiàn)有技術中芯片體積較大的技術問題，目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內容】

[0020]本發(fā)明實施例提供了一種芯片、用于芯片封裝的引線鍵合方法、裝置及分離裝置，以至少解決現(xiàn)有技術中芯片體積較大的技術問題。
[0021]根據本發(fā)明實施例的一個方面，提供了一種用于芯片封裝的引線鍵合方法，該方法包括:將芯片本體與引線框架用鍵合用引線連接，其中，鍵合用引線的連接點與引線框架連接；將連接點從引線框架上分離，得到引腳懸空的芯片。
[0022]進一步地，將芯片本體與引線框架用鍵合用引線連接包括:將鍵合用引線的第一端焊接至芯片本體的電極引出端；按照預設軌跡牽引鍵合用引線的第二端至引線框架的鍍銀區(qū)；使用小于預設粘力值的粘結力將鍵合用引線焊接在鍍銀區(qū)，其中，焊接后的鍵合用引線的第二端形成連接點，焊接后的鍵合用引線具有與預設軌跡相對應的線弧形狀。
[0023]進一步地，將連接點從引線框架上分離，得到引腳懸空的芯片包括:通過真空孔將芯片本體固定在引線框架上；控制分離裝置的剪切機構沿與引線框架平行的方向移動，以分離鍵合用引線的連接點與引線框架，得到引腳懸空的芯片。
[0024]進一步地，將連接點從引線框架上分離包括采用以下任意一種分離方式將連接點從弓I線框架上分離:激光切割、超聲波振動以及剪切分離。
[0025]進一步地，控制分離裝置的剪切機構沿與引線框架平行的方向移動包括:控制剪切機構沿引線框架的表面平行移動。
[0026]根據本發(fā)明實施例的另一方面，還提供了一種用于芯片封裝的引線鍵合裝置，該裝置包括:連接模塊，用于將芯片本體與引線框架用鍵合用引線連接，其中，鍵合用引線的連接點與引線框架連接；分離模塊，用于將連接點從引線框架上分離，得到引腳懸空的芯片。
[0027]進一步地，連接模塊包括:第一焊接模塊，用于將鍵合用引線的第一端焊接至芯片本體的電極引出端；牽引模塊，用于按照預設軌跡牽引鍵合用引線的第二端至引線框架的鍍銀區(qū)；第二焊接模塊，用于使用小于預設粘力值的粘結力將鍵合用引線焊接在鍍銀區(qū)，其中，焊接后的鍵合用引線的第二端形成連接點，焊接后的鍵合用引線具有與預設軌跡相對應的線弧形狀。
[0028]進一步地，分離模塊包括:固定模塊，用于通過真空孔將芯片本體固定在引線框架上；分離子模塊，用于控制分離裝置的剪切機構沿與引線框架平行的方向移動，以分離鍵合用引線的連接點與引線框架，得到引腳懸空的芯片。
[0029]根據本發(fā)明實施例的另一方面，還提供了一種用于芯片封裝的分離裝置，該分離裝置包括:引線框架，芯片本體通過鍵合用引線與引線框架連接，鍵合用引線的連接點與引線框架連接；剪切機構，用于分離鍵合用引線的連接點與引線框架，得到引腳懸空的芯片。
[0030]進一步地，剪切機構包括:剪切線，用于將鍵合用引線的連接點從引線框架分離；夾緊支臂，用于固定剪切線的兩端。
[0031 ] 進一步地，通過真空孔固定芯片本體和引線框架。
[0032]根據本發(fā)明實施例的另一方面，還提供了一種芯片，該芯片包括芯片本體和鍵合用引線，其中，鍵合用引線的第一端與芯片本體電連接，鍵合用引線的第二端懸空，第二端為芯片本體的引腳。
[0033]采用本發(fā)明，通過標準的引線鍵合工藝將芯片本體與引線框架用鍵合用引線連接起來，然后將鍵合用引線的連接點從引線框架上分離，得到引腳懸空的芯片，分離后的鍵合用引線的一端懸空，可以用于作為芯片與外部電路實現(xiàn)電氣互聯(lián)的引腳，而無需將芯片連接至引線框架，再通過引線框架上的引腳實現(xiàn)與外部電路的電氣互聯(lián)，也即采用該引線鍵合方法封裝得到的芯片中沒有引線框架，體積小。通過本發(fā)明實施例，解決了現(xiàn)有技術中芯片體積較大的技術問題，實現(xiàn)了減小芯片的體積的效果。
【附圖說明】
[0034]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
[0035]圖1是現(xiàn)有技術中芯片封裝的流程圖；
[0036]圖2是根據本發(fā)明實施例的用于芯片封裝的分離裝置的示意圖；
[0037]圖3是根據本發(fā)明實施例的引線鍵合后的芯片的示意圖；
[0038]圖4是根據本發(fā)明實施例的芯片的示意圖；
[0039]圖5是根據本發(fā)明實施例的用于芯片封裝的引線鍵合方法的流程圖；
[0040]圖6是根據本發(fā)明實施例的芯片封裝的流程圖；
[0041]圖7是根據本發(fā)明實施例的另一種可選的芯片的示意圖；以及
[0042]圖8是根據本發(fā)明實施例的用于芯片封裝的引線鍵合裝置的示意圖。
【具體實施方式】
[0043]為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0044]需要說明的是，本發(fā)明的說明書和權利要