陣列基板及其制作方法、顯示面板、顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種陣列基板及其制作方法、顯示面板、顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]有機發(fā)光二極管(Organic Light Emitting D1de,簡稱OLED)顯示面板具有主動發(fā)光、亮度高、對比度高、超薄、功耗低、視角大以及工作溫度范圍寬等諸多優(yōu)點，是一種具有廣泛應(yīng)用的先進(jìn)新型平板顯示裝置。
[0003]目前的OLED顯示面板主要包括封裝基板和陣列基板，陣列基板上形成有OLED器件，通過封裝技術(shù)在封裝基板與陣列基板之間形成密封結(jié)構(gòu)，目前的封裝技術(shù)主要包括玻璃粉封裝技術(shù)和RTB (Room Temperature Bonding，常溫接合)技術(shù)，參見圖1，圖1是采用RTB封裝技術(shù)形成的OLED顯示面板，其通過在封裝基板200’的封裝區(qū)域形成常溫結(jié)合層210’，在陣列基板100’的封裝區(qū)域上形成常溫結(jié)合層120’，而后將兩者對位壓合從而在兩基板之間形成密封結(jié)構(gòu)，其中，由于陣列基板的封裝區(qū)域的表面通常形成有凹凸不平的周邊電路，為了提高封裝良率，在封裝之前需要在陣列基板的封裝區(qū)域上形成一層封裝平坦層110’，然而，在進(jìn)行封裝時，如果形成的封裝平坦層表面存在灰塵或者其他缺陷，同樣會對封裝的效果造成不良影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](一 )要解決的技術(shù)問題
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:如何提高現(xiàn)有技術(shù)中采用常溫接合技術(shù)進(jìn)行封裝的良率。
[0006]( 二)技術(shù)方案
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案提供了一種陣列基板，包括顯示區(qū)域以及圍繞所述顯示區(qū)域的封裝區(qū)域，所述封裝區(qū)域上設(shè)置有封裝平坦層，所述封裝平坦層包括多個封裝平坦單元，每一個封裝平坦單元在所述封裝區(qū)域上形成環(huán)形圖案并對所述顯示區(qū)域呈包圍狀設(shè)置。
[0008]優(yōu)選地，所述多個封裝平坦單元同軸設(shè)置且環(huán)寬相同。
[0009]優(yōu)選地，每一個封裝平坦單元的環(huán)寬為100微米?500微米，相鄰兩個封裝平坦單元之間的間隙寬度為10微米?100微米。
[0010]優(yōu)選地，每一個封裝平坦單元的高度為2微米?3微米，每一個封裝平坦單元的表面粗糙度小于I納米，相鄰兩個封裝平坦單元之間的高度差小于90納米。
[0011]優(yōu)選地，所述封裝平坦層包括2?6個所述封裝平坦單元。
[0012]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種顯示面板，包括封裝基板以及上述的陣列基板，所述陣列基板的封裝區(qū)域上設(shè)置有將所述封裝平坦層覆蓋的第一常溫接合層，所述封裝基板的封裝區(qū)域上設(shè)置有第二常溫接合層。
[0013]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，包括上述的顯示面板。
[0014]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種陣列基板的制作方法，所述陣列基板包括顯示區(qū)域以及圍繞所述顯示區(qū)域的封裝區(qū)域，所述封裝區(qū)域上設(shè)置有封裝平坦層，其中，在所述封裝區(qū)域上形成所述封裝平坦層包括:
[0015]在所述封裝區(qū)域上形成多個封裝平坦單元，每一個封裝平坦單元在所述封裝區(qū)域上形成環(huán)形圖案并對所述顯示區(qū)域呈包圍狀設(shè)置。
[0016]優(yōu)選地，所述多個封裝平坦單元同軸設(shè)置且環(huán)寬相同。
[0017]優(yōu)選地，每一個封裝平坦單元的環(huán)寬為100微米?500微米，相鄰兩個封裝平坦單元之間的間隙寬度為10微米?100微米。
[0018]優(yōu)選地，每一個封裝平坦單元的高度為2微米?3微米，每一個封裝平坦單元的表面粗糙度小于I納米，相鄰兩個封裝平坦單元之間的高度差小于90納米。
[0019]優(yōu)選地，在所述封裝區(qū)域上形成2?6個所述封裝平坦單元。
[0020](三)有益效果
[0021]本發(fā)明提供的陣列基板，通過將其封裝區(qū)域的封裝平坦層設(shè)為多個環(huán)形的封裝平坦單元，在后續(xù)的封裝工藝中，不但能夠提高形成的常溫接合層與封裝平坦層的接觸面積，提高兩者之間的粘著力強度，并且由于將封裝平坦層分為多個相互獨立的單元結(jié)構(gòu)，即使其中一個單元結(jié)構(gòu)的表面存在灰塵或者其他缺陷，也不容易對其他單元結(jié)構(gòu)與常溫結(jié)合層的密封性造成不良影響，從而提高封裝工藝的良率，此外，相比現(xiàn)有技術(shù)，上述結(jié)構(gòu)的封裝平坦層的韌性更好，從而能夠降低彎曲時發(fā)生斷裂的幾率。
【附圖說明】
[0022]圖1是現(xiàn)有技術(shù)采用常溫接合技術(shù)形成的顯示面板的示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明實施方式提供的一種陣列基板的示意圖；
[0024]圖3是圖2中陣列基板的俯視圖；
[0025]圖4是本發(fā)明實施方式提供的另一種陣列基板的示意圖；
[0026]圖5是本發(fā)明實施方式提供的封裝平坦層中相鄰兩個封裝平坦單元的示意圖；
[0027]圖6是本發(fā)明實施方式提供的一種顯示面板的示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0029]本發(fā)明實施方式提供了一種陣列基板，該陣列基板包括顯示區(qū)域以及圍繞所述顯示區(qū)域的封裝區(qū)域，所述封裝區(qū)域上設(shè)置有封裝平坦層，所述封裝平坦層包括多個封裝平坦單元，每一個封裝平坦單元在所述封裝區(qū)域上形成環(huán)形圖案并對所述顯示區(qū)域呈包圍狀設(shè)置。
[0030]本發(fā)明實施方式提供的陣列基板，通過將其封裝區(qū)域的封裝平坦層設(shè)為多個環(huán)形的封裝平坦單元，在后續(xù)的封裝工藝中，不但能夠提高形成的常溫接合層與封裝平坦層的接觸面積，提高兩者之間的粘著力強度，并且由于將封裝平坦層分為多個相互獨立的單元結(jié)構(gòu)，即使其中一個單元結(jié)構(gòu)的表面存在灰塵或者其他缺陷，也不容易對其他單元結(jié)構(gòu)與常溫結(jié)合層的密封性造成不良影響，從而提高封裝工藝的良率，此外，相比現(xiàn)有技術(shù)，上述結(jié)構(gòu)的封裝平坦層的韌性更好，從而能夠降低彎曲時發(fā)生斷裂的幾率。
[0031]其中，在本發(fā)明中，封裝平坦層中封裝平坦單元的數(shù)目可以根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)置，其材料可以為Polymide (聚酰亞胺)、Phenol (苯酸)、Acrylic (丙稀酸塑料)或Epoxy (環(huán)氧樹脂)等樹脂材料，優(yōu)選地，可以在封裝區(qū)域上設(shè)置2?6個封裝平坦單元作為封裝平坦層。
[0032]參見圖2，圖2是本發(fā)明實施方式提供的一種陣列基板的示意圖，該陣列基板100包括顯示區(qū)域102以及圍繞所述顯示區(qū)域102的封裝區(qū)域101，所述封裝區(qū)域101上設(shè)置有封裝平坦層110，所述封裝平坦層包括兩個封裝平坦單元111 ;
[0033]圖3是圖2中陣列基板的俯視圖，如圖3所示，每一個封裝平坦單元111在封裝區(qū)域上形成環(huán)形圖案并對顯示區(qū)域呈包圍狀設(shè)置。
[0034]參見圖4，圖4是本發(fā)明實施方式提供的另一種陣列基板的示意圖，該陣列基板100包括顯示區(qū)域102以及圍繞所述顯示區(qū)域102的封裝區(qū)域101，所述封裝區(qū)域101上設(shè)置有封裝平坦層110，所述封裝平坦層包括六個封裝平坦單元111，每一個封裝平坦單元在所述封裝區(qū)域上形成環(huán)形圖案并對所述顯示區(qū)域呈包圍狀設(shè)置。
[0035]優(yōu)選地，為了進(jìn)一步地提高封裝良率，封裝平坦層中的多個封裝平坦單元可以同軸設(shè)置且環(huán)寬相同，參見圖5，圖5是本發(fā)明提供的封裝平坦層中相鄰兩個封裝平坦單