用于半導(dǎo)體芯片封裝的側(cè)可潤(rùn)濕電鍍的制作方法【專利說明】用于半導(dǎo)體芯片封裝的側(cè)可潤(rùn)濕電鍍[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2011年8月9日、申請(qǐng)?zhí)枮?01110229915.6、發(fā)明名稱為“用于半導(dǎo)體芯片封裝的側(cè)可潤(rùn)濕電鍍”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。[0002]相關(guān)串請(qǐng)案交叉參考[0003]本申請(qǐng)案根據(jù)35U.S.C.§119(e)請(qǐng)求對(duì)在2010年8月9日提出申請(qǐng)且標(biāo)題為“側(cè)可潤(rùn)濕電鍍方法(SideffettablePlatingMethod)”的第61/371，955號(hào)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案的權(quán)益，所述臨時(shí)申請(qǐng)案以全文引用的方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域：
[0004]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝。【
背景技術(shù)：
】[0005]半導(dǎo)體組合件的一直存在的目標(biāo)是提供用于包納/裝納半導(dǎo)體組件的封裝，所述半導(dǎo)體組件較小、較薄、較涼爽且以高生產(chǎn)速率制造起來較廉價(jià)。一種類型的半導(dǎo)體封裝是塑料雙列直插式封裝(PDIP)。另一種類型的半導(dǎo)體封裝是鷗翼式小輪廓(SO)封裝。這些半導(dǎo)體封裝通常包括從封裝的側(cè)延伸的引線(連接器)。其它類型的半導(dǎo)體封裝是扁平無引線封裝，例如雙平面無引線(DFN)及四方扁平無引線(QFN)封裝。DFN封裝僅在封裝底部的周界的兩個(gè)側(cè)上具有引線焊盤，而QFN封裝在封裝底部的四個(gè)側(cè)上具有引線焊盤。一些DFN及QFN封裝大小的范圍可從具有三(3)個(gè)引線焊盤的I毫米X2毫米(lx2mm)封裝到具有六十八(68)個(gè)引線焊盤的10毫米XlO毫米(1xlOmm)封裝。[0006]由于引線框架在封裝的底部上，因此與具有類似主體大小及引線計(jì)數(shù)的有引線封裝相比，扁平無引線封裝可提供優(yōu)越的熱性能。此外，在扁平無引線配置中，裸片附接墊可暴露于封裝的底部外部上，從而允許將其直接焊接到印刷電路板，且提供用于熱從封裝消散掉的直接路徑。所暴露的裸片附接墊，通常稱作暴露的熱墊，可極大地改善熱轉(zhuǎn)移離開集成電路封裝及熱轉(zhuǎn)移到印刷電路板中。然而，當(dāng)一起制造多個(gè)扁平無引線封裝且接著將其彼此分離(單分)時(shí)，可難以獲得到位于IC封裝的側(cè)面上的引線焊盤的良好焊接連接，因?yàn)樵趩畏种斑@些側(cè)部分未經(jīng)涂覆焊料可潤(rùn)濕材料。此外，可難以使用目視檢查技術(shù)來檢查到引線焊盤的焊接連接。【
發(fā)明內(nèi)容】[0007]揭示用于通過側(cè)可潤(rùn)濕電鍍提供半導(dǎo)體芯片封裝的技術(shù)。在一個(gè)或一個(gè)以上實(shí)施方案中，所述技術(shù)可包括:從以塊格式形成的封裝陣列單分半導(dǎo)體芯片封裝；將所述半導(dǎo)體芯片封裝沒入于電鍍液浴中；使所述半導(dǎo)體芯片封裝的引線焊盤與所述電鍍液浴內(nèi)的導(dǎo)電接觸材料接觸；將所述導(dǎo)電接觸材料連接到陰極電位；將所述電鍍液浴內(nèi)的陽極連接到陽極電位；及對(duì)所述半導(dǎo)體芯片封裝的所述引線焊盤進(jìn)行電解電鍍。[0008]提供本【
發(fā)明內(nèi)容】以按簡(jiǎn)要形式介紹在下文實(shí)施方式進(jìn)一步描述的概念選擇。本【
發(fā)明內(nèi)容】并不打算識(shí)別所請(qǐng)求標(biāo)的物的關(guān)鍵特征或?qū)嵸|(zhì)特征，也不打算用于協(xié)助確定所請(qǐng)求標(biāo)的物的范圍?！靖綀D說明】[0009]參照附圖來描述實(shí)施方式。在所述說明中的不同例項(xiàng)中使用相同參考編號(hào)可指示類似或相同條目。[0010]圖1是圖解說明塊格式面板的仰視平面圖，多個(gè)QFNIC封裝已在所述塊格式面板上以陣列形成，其中在單分成個(gè)別裝置之前所述面板上的暴露的熱墊及底部焊盤部分已浸漬有焊料或以其它方式電鍍有焊料可潤(rùn)濕材料。[0011]圖2是圖解說明兩個(gè)QFNIC封裝的透視圖，其已在暴露的熱墊及底部焊盤部分已浸漬有焊料或以其它方式電鍍有焊料可潤(rùn)濕材料之后于塊格式制造工藝期間單分。[0012]圖3A是圖解說明形成為陣列的部分的經(jīng)單分扁平無引線IC封裝的未經(jīng)電鍍側(cè)焊盤部分的局部側(cè)立面圖。[0013]圖3B是圖解說明形成為陣列的部分的經(jīng)單分扁平無引線IC封裝的經(jīng)電鍍底部焊盤部分的局部仰視平面圖。[0014]圖4A是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的側(cè)可潤(rùn)濕無引線集成電路裝置的局部截面?zhèn)攘⒚鎴D。[0015]圖4B是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的另一側(cè)可潤(rùn)濕無引線集成電路裝置的局部截面?zhèn)攘⒚鎴D。[0016]圖5是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案用于對(duì)IC封裝的周界引線焊盤進(jìn)行電鍍的電鍍?cè)〔鄣膱D解性視圖。[0017]圖6是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的電鍍?cè)〔奂熬哂懈郊拥綄?dǎo)電帶的周界引線焊盤的若干個(gè)IC封裝的局部截面?zhèn)攘⒚鎴D。[0018]圖7是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案用于對(duì)IC封裝的周界引線焊盤進(jìn)行電鍍的電鍍?cè)〔鄣膱D解性視圖。[0019]圖8是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案用于對(duì)IC封裝的周界引線焊盤進(jìn)行電鍍的另一電鍍?cè)〔鄣膱D解性視圖。[0020]圖9是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的電鍍?cè)〔奂熬哂兄芙缫€焊盤的IC封裝的圖解性視圖。[0021]圖10是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的電鍍?cè)〔奂熬哂兄芙缫€焊盤的IC封裝的局部截面?zhèn)攘⒚鎴D。[0022]圖11是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的另一電鍍?cè)〔奂熬哂兄芙缫€焊盤的IC封裝的局部截面?zhèn)攘⒚鎴D。[0023]圖12是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案用于同時(shí)對(duì)具有周界引線焊盤的若干個(gè)IC封裝進(jìn)行電鍍的電鍍?cè)〔鄣木植拷孛鎮(zhèn)攘⒚鎴D。[0024]圖13是圖解說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案用于對(duì)無引線IC封裝的周界引線焊盤進(jìn)行電鍍的方法的框圖。【具體實(shí)施方式】[0025]概述[0026]使用例如DFN(雙平面無引線)封裝及QFN(四方扁平無引線)封裝等扁平無引線集成電路(IC)封裝來將IC物理及電連接到印刷電路板。使用術(shù)語“扁平無引線”來描述表面安裝技術(shù)，從而允許在沒有通孔等的情況下將IC連接到印刷電路板(PCB)的表面。通常在扁平無引線IC封裝的底部上提供無引線連接/端子(引線焊盤)及暴露的熱墊以用于將封裝連接到PCB。引線焊盤通常位于封裝底部的周界處，而暴露的熱墊位于封裝底部的中心引線焊盤之間?？稍诿姘迳弦詨K格式一起形成、模制及電鍍個(gè)別扁平無引線封裝，且在制作之后接著將其單分成單獨(dú)的裝置(例如，通過從所述面板鋸割或沖壓所述封裝)。[0027]現(xiàn)在參照?qǐng)D1，其展示在單分成個(gè)別件之前以矩陣/陣列一起形成若干個(gè)QFN裝置。在此實(shí)例中，每一QFN封裝在個(gè)別IC封裝的每一側(cè)上形成有四個(gè)引線焊盤2。在單分之前，可由銅或其它導(dǎo)電材料形成的暴露的引線焊盤2及暴露的熱墊4可浸漬有焊料或以其它方式電鍍有焊料可潤(rùn)濕材料，例如錫、錫/鉛合金、金及/或另一焊料可潤(rùn)濕材料。可使用所述焊料可潤(rùn)濕材料來實(shí)現(xiàn)焊料與下伏導(dǎo)電材料之間的良好接合，且抑制引線焊盤的氧化。[0028]現(xiàn)在參照?qǐng)D2，其顯示已在制造工藝期間經(jīng)單分的QFNIC封裝10。QFN裝置10具有一頂部側(cè)表面12(包含大體平面正方形或矩形表面)及若干個(gè)鄰近側(cè)14。在每一側(cè)面14上，暴露周界引線焊盤16。QFNIC封裝10還具有底部側(cè)表面18，其包括由導(dǎo)熱材料形成以從封裝中的IC消散熱的暴露的熱墊20。周界引線焊盤16從封裝的側(cè)14繞封裝的底部邊緣22延伸到周界區(qū)域上。因此，每一周界引線焊盤16具有側(cè)焊盤部分24及底部焊盤部分26。[0029]現(xiàn)在參照?qǐng)D3A及3B，其展示周界引線焊盤16的未經(jīng)電鍍的側(cè)焊盤部分24及經(jīng)電鍍的底部焊盤部分26。在特定例項(xiàng)中，側(cè)焊盤部分24及底部焊盤部分26可具有范圍從大約I毫米的百分之十五(0.15mm)到大約I毫米的十分之四(0.4mm)的寬度28。側(cè)焊盤部分24與底部焊盤部分26的寬度可大致相同或彼此差距在I毫米的十分之三(0.3mm)內(nèi)。側(cè)焊盤部分24可具有范圍從大約I毫米的十分之一(0.1mm)到大約I毫米的十分之三(0.3mm)的高度30。底部焊盤部分26可具有范圍從大約I毫米的十分之四(0.4mm)到大約I毫米的十分之七(0.7_)的長(zhǎng)度32。然而，這些尺寸僅以舉例的方式提供。舉例來說，底部焊盤部分26的長(zhǎng)度及寬度可由繞Q當(dāng)前第1頁1 2 3 4