具有倒裝結(jié)構(gòu)的led封裝器件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種紅光LED封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED倒裝技術(shù)多應(yīng)用于大功率封裝器件上，且應(yīng)用非常廣泛。參見(jiàn)圖10，LED芯片13的電極15通過(guò)助焊劑14倒裝在轉(zhuǎn)移襯底16上。LED芯片的電極有非常多的設(shè)計(jì)方案，有些方案中，兩個(gè)電極相隔比較近，這種芯片倒裝時(shí)助焊劑14可能會(huì)連接在一起倒置芯片短路。兩個(gè)電極的助焊劑即使沒(méi)有連接，它們也會(huì)使電極之間的導(dǎo)電間距更近，形成實(shí)質(zhì)性電容，可能發(fā)生電極間漏電，甚至擊穿。助焊劑的使用是固定量的，但是在轉(zhuǎn)移襯底上，將芯片壓在轉(zhuǎn)移襯底上時(shí)，助焊劑的流動(dòng)方向不可控，其可能導(dǎo)致兩個(gè)電極的助焊劑相互接近至危險(xiǎn)距離，甚至相連；上述工藝生產(chǎn)出來(lái)的芯片還存在不平整的問(wèn)題，芯片不平整直接影響到其發(fā)光方向和角度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具有倒裝結(jié)構(gòu)的LED封裝器件及其制造方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)芯片上兩個(gè)電極之間的助焊劑，在倒裝焊接時(shí)，助焊劑相互靠近導(dǎo)致的芯片可靠性降低的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種具有倒裝結(jié)構(gòu)的LED封裝器件，包括LED芯片，LED芯片倒裝在轉(zhuǎn)移襯底上，LED芯片通過(guò)助焊劑固定在轉(zhuǎn)移襯底的兩個(gè)電極焊位上，所述電極焊位為凹槽結(jié)構(gòu)，凹槽表面設(shè)有電極導(dǎo)線。
[0006]優(yōu)選地:所述凹槽為冠面凹槽。
[0007]優(yōu)選地:在所述凹槽周邊表面涂覆有十字定位層。十字定位層為圖層，其優(yōu)選為熒光層，也可以為紅色漆層。
[0008]優(yōu)選地:LED芯片包括兩個(gè)電極，在兩個(gè)電極之間有在倒裝焊時(shí)會(huì)發(fā)生汽化的填充物。
[0009]本發(fā)明還提出一種具有倒裝結(jié)構(gòu)的LED封裝器件的制造方法，包括:
[0010]制造半固態(tài)的焚光膜；
[0011]將LED芯片倒置在支撐體上，且使LED芯片之間存在間隙；
[0012]將半固態(tài)熒光膜壓在設(shè)有LED芯片的支撐體上，使熒光膜覆蓋在LED芯片周圍，再完全固化熒光膜；
[0013]制作轉(zhuǎn)移襯底，在轉(zhuǎn)移襯底每個(gè)LED芯片的電極焊位上制作凹槽；
[0014]向凹槽內(nèi)注入助焊劑；
[0015]將LED芯片倒置焊接在轉(zhuǎn)移襯底上。
[0016]優(yōu)選地:制作透鏡模具，在模具上制作用于封裝LED芯片的模腔；在相鄰兩個(gè)模腔之間設(shè)置膠孔；
[0017]在模腔內(nèi)填充封膠，且填充的封膠表面存在凹陷，封膠的高度不高于模腔的高度；
[0018]將倒置焊接在轉(zhuǎn)移襯底上的LED芯片置于模腔內(nèi)，進(jìn)行封裝固化；模腔內(nèi)多余的封膠進(jìn)入膠孔內(nèi)。
[0019]優(yōu)選地:在所述轉(zhuǎn)移襯底的凹槽上制作十字定位層。
[0020]優(yōu)選地:所述支撐體包括硬質(zhì)基體和位于基體上的高溫膜；
[0021]LED芯片轉(zhuǎn)移到高溫膜上后，進(jìn)行擴(kuò)膜，使LED芯片之間產(chǎn)生間距；
[0022]將擴(kuò)膜后的高溫膜貼附在硬質(zhì)基體上。
[0023]優(yōu)選地:將LED芯片倒裝到一轉(zhuǎn)移支撐體上，其中具有熒光膜的一面附著在轉(zhuǎn)移支撐體上；然后去掉先前的支撐體。
[0024]本發(fā)明提出一種轉(zhuǎn)移襯底，包括LED芯片的兩個(gè)電極焊位，所述電極焊位為凹槽結(jié)構(gòu)，凹槽表面設(shè)有電極導(dǎo)線。
[0025]相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于:
[0026]本發(fā)明的技術(shù)方案在倒裝時(shí)，可以先在凹槽內(nèi)點(diǎn)入助焊劑，助焊劑的量稍大于凹槽的容積，這樣助焊劑突出凹槽的量可控。在焊接時(shí)，芯片電極對(duì)助焊劑的擠壓，使助焊劑圍繞凹槽周邊擴(kuò)散，由于露出凹槽的助焊劑不多，其擴(kuò)散的范圍非常有限，相比現(xiàn)有技術(shù)中兩個(gè)電極上的助焊劑相互靠近的情況的幾率極大的降低，且助焊劑的量更少，因此更加安全。本發(fā)明提高器件的可靠性，增加器件封裝的良率。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是本發(fā)明的器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖2是LED芯片位于支撐體上的示意圖。
[0029]圖3是熒光膜位于支撐體上方的示意圖。
[0030]圖4是熒光膜固化在LED芯片上的示意圖。
[0031]圖5是轉(zhuǎn)移襯底的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖6是在轉(zhuǎn)移襯底上點(diǎn)助焊劑的示意圖。
[0033]圖7是將LED芯片倒裝在轉(zhuǎn)移襯底上的示意圖。
[0034]圖8是透鏡模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖9是對(duì)倒裝的LED芯片進(jìn)行封裝的示意圖。
[0036]圖10是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖
[0037]圖11是支撐襯底上的焊位的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0039]1、封膠；2、電極；3、熒光膜；4、LED芯片；5、助焊劑；6、轉(zhuǎn)移襯底；7、凹槽；8、支撐體；9、凹陷；10、膠孔；11、透鏡模具；12、余膠；13、LED芯片；14、助焊劑；15、電極；16、轉(zhuǎn)移襯底；17、電極導(dǎo)線；18、焊區(qū)；19、十字定位層；20、中心環(huán)邊；21、填充物；22、模腔；30、轉(zhuǎn)移支撐體。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0041]本發(fā)明的具有倒裝結(jié)構(gòu)的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖1所示。LED芯片4倒裝在轉(zhuǎn)移襯底6上，LED芯片4通過(guò)助焊劑5固定在轉(zhuǎn)移襯底6的兩個(gè)電極焊位上，電極焊位上設(shè)有一個(gè)凹槽7，凹槽7表面設(shè)有電極導(dǎo)線17。凹槽7為冠面凹槽。在LED芯片4的上面覆蓋有一層熒光膜3。熒光膜3以及LED芯片4被封膠I封裝。電極2通過(guò)助焊劑5與電極導(dǎo)線17電性連接。
[0042]在一個(gè)實(shí)施例中，在LED芯片4的兩個(gè)電極之間存在填充物21。填充物為在倒裝焊時(shí)會(huì)發(fā)生汽化的絕緣材料，例如可以是在100 °C?180 °C范圍內(nèi)產(chǎn)生部分汽化物質(zhì)的石蠟。填充物21為汽化后的殘留物，如果汽化完全，則可能不殘留。殘留的填充物21可以起到電極之間強(qiáng)化電阻隔的作用。
[0043]在一個(gè)實(shí)施例中，參見(jiàn)圖11，在焊區(qū)18中有兩個(gè)凹槽7，在凹槽7周邊表面涂覆有十字定位層19。凹槽7的槽口邊緣有十字定位層19的中心環(huán)邊20，中心環(huán)邊20的外邊為十字邊。十字定位層19位涂覆在焊區(qū)表面的顏色圖層，用于傳