殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于金屬殼體在外觀、機(jī)構(gòu)強(qiáng)度、散熱效果等方面具有優(yōu)勢(shì)，因此越來越多的廠商 設(shè)計(jì)出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費(fèi)者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設(shè)置在其 內(nèi)的天線接收和傳遞信號(hào)，導(dǎo)致天線性能不佳。為解決此問題，設(shè)計(jì)師往往會(huì)采取將金屬殼 體靠近天線的部分切割成細(xì)小片狀，再通過注塑塑料于金屬片之間以將該金屬片連接，天 線信號(hào)可從金屬片之間的塑料中通過，以使電子裝置具有較佳的輻射效率。
[0003] 然而，在使用過程中，臟污、油漬、酸堿雜質(zhì)等滲入該塑料與金屬的結(jié)合處后，會(huì)導(dǎo) 致塑料與金屬的結(jié)合力較差。進(jìn)一步地，采用上述方式制得的電子裝置的塑料部分與金屬 部分的色澤及光澤度上存在較大的差異，從而影響電子裝置的外觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對(duì)上述問題，有必要提供一種既能避免信號(hào)屏蔽又能具有較佳外觀的殼體。
[0005] 另，還有必要提供所述殼體的制作方法。
[0006] 另，還有必要提供一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置。
[0007] -種殼體，適用于具有天線的電子裝置，該殼體包括一基體，所述基體對(duì)應(yīng)天線開 設(shè)有槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導(dǎo)體膜，該非導(dǎo)體膜物理連接且電氣隔離位于 其兩側(cè)的殼體。
[0008] -種電子裝置，包括殼體及天線，該殼體包括一基體，所述基體對(duì)應(yīng)天線開設(shè)有 槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導(dǎo)體膜，該非導(dǎo)體膜物理連接且電氣隔離位于其兩 側(cè)的殼體。
[0009] -種殼體的制作方法，其包括如下步驟： 提供一基體； 對(duì)該基體進(jìn)行切割處理，從而于該基體上形成一未貫穿該基體的槽； 對(duì)所述基體進(jìn)行表面處理，從而于該基體圍成所述槽的表面形成一非導(dǎo)體膜； 對(duì)該基體進(jìn)行減薄處理，使得所述槽貫穿該基體。
[0010] 本發(fā)明所提供的電子裝置的殼體通過于該基體或邊框上開設(shè)至少一槽，于圍成該 槽的表面形成一非導(dǎo)體膜，該非導(dǎo)體膜物理連接且電氣隔離位于其兩側(cè)的基體，如此，該槽 對(duì)應(yīng)的天線的信號(hào)可順利通過，同時(shí)，該非導(dǎo)體膜與基體具有相似的外觀，該基體與非導(dǎo)體 膜之間不會(huì)存在較大的顏色差異，如此，所述殼體可達(dá)到較佳的外觀效果。
【附圖說明】
[0011] 圖1為本發(fā)明第一較佳實(shí)施方式電子裝置的示意圖。
[0012] 圖2為圖1所示電子裝置的立體分解圖。
[0013] 圖3為圖1所示的電子裝置沿III-III線的剖面示意圖。
[0014] 圖4為圖3所示的電子裝置IV區(qū)的放大示意圖。
[0015] 圖5 (a) -(e)為第一較佳實(shí)施方式的電子裝置殼體的制作方法示意圖。
[0016] 圖6為本發(fā)明第二較佳實(shí)施方式電子裝置的示意圖。
[0017] 圖7為圖6所示電子裝置的立體分解圖。
[0018] 圖8 (a) - (d)為第二較佳實(shí)施方式的電子裝置殼體的制作方法示意圖。
[0019] 圖9為本發(fā)明第三較佳實(shí)施方式電子裝置的示意圖。
[0020] 圖10為圖9所示電子裝置的立體分解圖。
[0021] 圖11為圖10所示電子裝置XI區(qū)的放大示意圖。
[0022] 圖12為圖10所示電子裝置XII區(qū)的放大示意圖。
[0023] 圖13 (a) - (e)為第三較佳實(shí)施方式的電子裝置殼體的制作方法示意圖。
[0024] 主要元件符號(hào)說明_

如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0026] 請(qǐng)參閱圖1及圖2,本發(fā)明第一較佳實(shí)施方式的電子裝置100,可以是但不限于為 手機(jī)、PDA (Personal Digital Assistant)、平板電腦。所述電子裝置100包括本體10、安 裝于本體10上的殼體13以及嵌設(shè)于殼體13中的天線15。
[0027] 該殼體13整體呈薄片狀。本實(shí)施方式中，該殼體13為電子裝置的后蓋。
[0028] 請(qǐng)結(jié)合參閱圖3及圖4,該殼體13包括一基體131，所述基體131包括第一表面 1311及與第一表面1311相對(duì)設(shè)置的第二表面1312,其中第一表面1311為該殼體13的外 觀面，所述第二表面1312朝向該本體10設(shè)置。該基體131開設(shè)有一貫穿該基體131的第 一表面1311及第二表面1312的槽132。該槽132具有與該天線15相匹配的形狀。所述基 體131還包括側(cè)表面1313,所述側(cè)表面1313圍成該槽132,且該側(cè)表面1313與該第一表面 1311、第二表面1312均相鄰。所述側(cè)表面1313上間隔開設(shè)至少一凹槽1315。本實(shí)施方式 中，所述側(cè)表面1313上開設(shè)一個(gè)凹槽1315,且該凹槽1315的延伸方向與該側(cè)表面1313的 延伸方向相同，如此，該凹槽1315呈一環(huán)形。
[0029] 該基體131為導(dǎo)電材料制成，所述導(dǎo)電材料可為金屬、金屬玻璃、金屬與陶瓷的復(fù) 合體、碳纖維板等，所述金屬材料可為錯(cuò)、沿合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金、鋅、鋅合金、錯(cuò)、鈮 或不銹鋼等。
[0030] 所述基體131圍成該槽132的側(cè)表面1313以及圍成所述凹槽1315的表面通過表 面處理形成有一非導(dǎo)體膜133。該非導(dǎo)體膜133的厚度范圍可為5um-lmm，優(yōu)選的，該非導(dǎo) 體膜133的厚度范圍為10um-500um。該天線15容納于該槽132中，且該非導(dǎo)體膜133包覆 該天線15并與該天線15結(jié)合。也就是說，位于非導(dǎo)體膜133內(nèi)側(cè)的天線15與位于非導(dǎo)體 膜133外側(cè)的基體131由該非導(dǎo)體膜133物理連接。
[0031] 該非導(dǎo)體膜133為非導(dǎo)電材料制成，所述非導(dǎo)電材料可為氧化鋁、氧化鈦、氧化 鎂、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈮、或氧化鐵等。
[0032] 可以理解，當(dāng)該基體131為金屬材料制成時(shí)，所述非導(dǎo)體膜133選用該基體131的 材料對(duì)應(yīng)的氧化物，如此，該非導(dǎo)體膜133具有與該金屬殼體13相似的外觀，該基體131與 非導(dǎo)體膜133之間不會(huì)存在較大的顏色差異，使得所述殼體13可達(dá)到較佳的外觀效果。
[0033] 該非導(dǎo)體膜133具有電絕緣性。該非導(dǎo)體膜133包裹該天線15,使得該天線15與 該基體131之間電氣隔離，即位于非導(dǎo)體膜133內(nèi)側(cè)的天線15與位于非導(dǎo)體膜133外側(cè)的 基體131由該非導(dǎo)體膜133電氣隔離。如此，由金屬材料制成的基體131不會(huì)干涉天線15 的信號(hào)的傳輸及接收，且天線信號(hào)可通過該非導(dǎo)體膜133,使得該電子裝置100具有較高的 輻射效率。
[0034] 所述天線15與該非導(dǎo)體膜133接觸的表面凸設(shè)至少一嵌體151，所述嵌體151與 該凹槽1315對(duì)應(yīng)設(shè)置，且該非導(dǎo)體膜133夾設(shè)于該天線15與圍成該凹槽1315的表面之間， 如此，該天線15可穩(wěn)固地與該基體131連接并實(shí)現(xiàn)電氣隔離。本實(shí)施方式中，所述天線15 凸設(shè)一環(huán)形的嵌體151，且嵌體151嵌入于該凹槽1315中。
[0035] 可以理解，所述天線15的形狀可任意調(diào)整，且該槽132的形狀可進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整和 改變。
[0036] 可以理解，其它實(shí)施方式中，所述基體131上的凹槽1315及所述天線15的嵌體 151可省略。
[0037] 上述第一較佳實(shí)施方式的電子裝置100的殼體13的制作方法包括如下步驟： 請(qǐng)參閱圖5 (a)，提供一基體131。該基體131具有該殼體13所需的三維形狀。所述 基體131包括第一表面1311及與第一表面1311相對(duì)設(shè)置的第二表面1312。
[0038] 該基體131為導(dǎo)電材料制成，所述導(dǎo)電材料可為金屬、金屬玻璃、金屬與陶瓷的復(fù) 合體、碳纖維板等，所述金屬材料可為錯(cuò)、沿合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金、鋅、鋅合金、錯(cuò)、鈮 或不銹鋼等。
[0039] 請(qǐng)參閱圖5 (b)，對(duì)該基體131進(jìn)行切割處理，從而于該基體131上形成一槽132。 具體地，對(duì)該基體131進(jìn)行CNC(Computer Numerical Control)銑銷處理，從而于該基體 131的第一表面1311上形成槽132,該槽132并未貫穿至該基體131的第二表面1312。
[0040] 所述基體131還包括側(cè)表面1313,所述側(cè)表面1313圍成所述槽132。所述側(cè)表面 1313間隔開設(shè)至少一凹槽1315。本實(shí)施方式中，該側(cè)表面1313上形成一凹槽1315,所述凹 槽13