側(cè)按鍵組件及具有該側(cè)按鍵組件的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，涉及一種側(cè)按鍵組件，及具有該側(cè)按鍵組件的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的智能手機(jī)的器件越來越多，而其外形尺寸卻越來越緊湊，原來的常規(guī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)無法使用，需考慮創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。一般手機(jī)按鍵的硅膠搭邊都是一左一右，對稱布置，這樣可以確保按鍵預(yù)裝到手機(jī)后殼上后，能夠保持在工作位置，而不會(huì)塌陷進(jìn)后殼內(nèi)。但目前手機(jī)的按鍵附近的空間非常緊湊，只夠一邊做硅膠搭邊，而另一邊因空間限制，無法設(shè)計(jì)硅膠搭邊。如圖1所示，手機(jī)的按鍵10固定為單邊固定，其左側(cè)有一些空間占用較大的其他器件20，無法設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)，只能在右側(cè)設(shè)計(jì)硅膠搭邊來固定手機(jī)按鍵10。
[0003]如圖2所示，當(dāng)按鍵10只有單邊有硅膠搭邊11時(shí)候，未有硅膠搭邊11的一側(cè)，會(huì)因?yàn)橹亓ψ饔枚莸绞謾C(jī)后殼30內(nèi)，而造成組裝失??；這是因?yàn)槭謾C(jī)后殼30組裝完按鍵10后，手機(jī)后殼30內(nèi)的其他器件將組裝到整機(jī)上，而按鍵10不在工作位置，發(fā)生了塌陷，將導(dǎo)致按鍵10與整機(jī)干涉，導(dǎo)致組裝失敗，甚至將其他器件損壞。
[0004]為了解決按鍵塌陷的問題，一般采用膠帶40來固定按鍵10的位置，并且取得了良好的改善，如圖3所示；但在大批量生產(chǎn)中，發(fā)現(xiàn)用膠帶40固定按鍵10，仍然會(huì)有按鍵10塌陷的情況發(fā)生；若增加膠帶40的粘性，雖然可以改善按鍵10塌陷問題，卻引起了按鍵10和手機(jī)后殼30外部的殘膠不易擦除的問題，增加了產(chǎn)品外觀的不良率。因此，若不是通過使用膠帶40，而是通過按鍵10與手機(jī)后殼30的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來改善按鍵10的塌陷，不僅可提高按鍵10裝配良率、提高產(chǎn)品的質(zhì)量，還可降低成本(膠帶40的成本、人工貼和撕膠帶40的成本等)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種側(cè)按鍵組件及具有該側(cè)按鍵組件的電子設(shè)備，該側(cè)按鍵組件通過其中承載有按鍵的連接件在固定至殼體前后的彈性形變所產(chǎn)生的彈力克服了造成按鍵塌陷的重力，從而有效地防止了按鍵的塌陷，提高了產(chǎn)品良率。
[0006]為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
[0007]—種側(cè)按鍵組件，包括具有安裝孔的殼體以及裝配于所述安裝孔中的按鍵，所述按鍵通過一連接件連接到所述殼體上，所述連接件位于所述殼體內(nèi)，所述連接件包括主體部以及從所述主體部一端延伸出的具有彈性的連接搭邊，所述主體部用于固定承載所述按鍵，所述連接搭邊連接到所述殼體上；其中，在將所述連接件裝配于所述殼體內(nèi)之前，所述主體部和連接搭邊之間的夾角為鈍角；在將所述連接件裝配于所述殼體內(nèi)之后，所述主體部和連接搭邊之間的夾角為優(yōu)角；所述主體部和連接搭邊之間的夾角在裝配前后的變化，使得所述連接件產(chǎn)生一與所述按鍵塌陷方向相反的彈力。
[0008]進(jìn)一步地，所述彈力大于所述按鍵在塌陷方向因重力而受到的力。
[0009]進(jìn)一步地，所述鈍角的角度范圍是140°?145°，所述優(yōu)角的角度范圍是190。?195。。
[0010]進(jìn)一步地，所述連接搭邊的材料為娃膠。
[0011]進(jìn)一步地，所述主體部和連接搭邊為一體成型，所述連接搭邊和主體部的材料均為硅膠。
[0012]進(jìn)一步地，所述連接搭邊設(shè)有固定孔，所述殼體鄰近于所述安裝孔處設(shè)有固定柱，其中，所述固定孔與所述固定柱相互裝配并熱熔連接。
[0013]進(jìn)一步地，所述固定柱的頂端經(jīng)熱熔形成熱熔帽，所述熱熔帽的直徑相比于所述固定孔的直徑大1mm以上。
[0014]本發(fā)明的另一目的還在于提供一種電子設(shè)備，包括如上所述的側(cè)按鍵組件。
[0015]本發(fā)明利用該側(cè)按鍵組件中的連接件在固定于殼體前后的彈性形變所產(chǎn)生的彈力，有效克服了造成按鍵塌陷的重力，從而防止了按鍵的塌陷；與現(xiàn)有技術(shù)中采用膠帶固定來防止按鍵塌陷的方法相比，本發(fā)明的側(cè)按鍵組件無需采用其他部件，可降低生產(chǎn)成本；與此同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的側(cè)按鍵組件通過對固定柱的改進(jìn)，也有效地防止了固定柱在熱熔之后易從固定孔中脫出的問題。
【附圖說明】
[0016]通過結(jié)合附圖進(jìn)行的以下描述，本發(fā)明的實(shí)施例的上述和其它方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚，附圖中:
[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)按鍵單邊固定的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)按鍵塌陷的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中利用膠帶防止手機(jī)按鍵塌陷的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的側(cè)按鍵組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的殼體的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的連接件在固定于殼體之前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖7是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的連接件在固定于殼體之后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖8是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的連接件的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下，將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，可以以許多不同的形式來實(shí)施本發(fā)明，并且本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實(shí)際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的各種實(shí)施例和適合于特定預(yù)期應(yīng)用的各種修改。在附圖中，為了清楚起見，可以夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標(biāo)號將始終被用于表示相同或相似的元件。
[0026]本發(fā)明的實(shí)施例公開了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有一種可防止按鍵塌陷的側(cè)按鍵組件。所述側(cè)按鍵組件安裝于該電子設(shè)備上后，在后續(xù)的其他部件的裝配過程中，可有效避免因按鍵塌陷而造成的其他部件組裝失敗的問題，從而提高了產(chǎn)品良率。
[0027]以下將結(jié)合附圖對根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的側(cè)按鍵組件進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0028]圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的側(cè)按鍵組件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的殼體的局部結(jié)構(gòu)不意圖。
[0029]參照圖4和圖5，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的側(cè)按鍵組件包括按鍵100、殼體200以及連接件300 ;其中，按鍵100安裝在殼體200的安裝孔210中，并通過位于殼體200內(nèi)的連接件300連接在殼體200上。
[0030]具體地，連接件300包括主體部310以及從所述主體部310 —端延伸形成的連接搭邊320 ;其中，主體部310用于承載按鍵100，連接搭邊320用于連接至殼體200上；也就是說，按鍵100固定在連接件300的主體部310上，而后通過連接搭邊320連接于殼體200上。
[0031]值得說明的是，連接件300的連接搭邊320在連接至殼體200前后可發(fā)生彈性形變，也就是說，連接搭邊320具有彈性；具體來講，在將連接件300裝配于殼體200內(nèi)之前，主體部310和連接搭邊320之間的夾角α為鈍角；在將連接件300裝配于殼體200內(nèi)之后，主體部310和連接搭邊320之間的夾角α變?yōu)閮?yōu)角(指度數(shù)大于