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      銀合金接合線的制作方法_4

      文檔序號(hào):9402121閱讀:來源:國(guó)知局
      現(xiàn)斷開時(shí)的時(shí)間。如果當(dāng)接合表面 上出現(xiàn)斷開的時(shí)間超過500小時(shí),則將其評(píng)價(jià)為◎。如果當(dāng)接合表面上出現(xiàn)斷開的時(shí)間為 396小時(shí)以上且小于500小時(shí),則將其評(píng)價(jià)為0。如果接合表面上出現(xiàn)斷開的時(shí)間為198小 時(shí)以上且小于396小時(shí),則將其評(píng)價(jià)為Λ。如果接合表面上出現(xiàn)斷開的時(shí)間小于198小時(shí), 則將其評(píng)價(jià)為X。
      [0081] [N2氣氛中的接合性能]
      [0082] 通過在不含有氫氣的N2氣氛中進(jìn)行接合來測(cè)量在一小時(shí)的運(yùn)行期間當(dāng)設(shè)備由于 不均勻球形所致而停止的次數(shù)。如果在一小時(shí)的運(yùn)行期間當(dāng)設(shè)備由于不均勻球形所致而停 止的次數(shù)是0,在將其評(píng)價(jià)為◎。如果該數(shù)值為1至3次,則將其評(píng)價(jià)為0。如果該數(shù)值為 4至10次,則將其評(píng)價(jià)為Λ。如果該數(shù)值超過10次,則將其評(píng)價(jià)為X。
      [0083] 在制備具有如下表1所示的組成的鑄塊后,通過如下方式制造接合線:根據(jù)相應(yīng) 減小率拉拔該鑄塊直至其直徑為20 μ m,以及最后在約500°C的溫度下將所述鑄塊退火約1 秒鐘。測(cè)量所制造的接合線的平均晶粒尺寸并且測(cè)試上述每個(gè)項(xiàng)目。結(jié)果概括在在下表1 和表2中。
      [0084] 表 1
      [0085]
      [0086]
      [0087]表 2
      [0088]
      [0089] CN 105122435 A VL 1U/14 貝
      [0090] 如上表1和2所示,當(dāng)鈀(Pd)和金(Au)的組成分別在約0. 5至約4重量%和約2 至約8重量%的范圍內(nèi)時(shí),接合線表現(xiàn)出關(guān)于許多項(xiàng)目如耐酸性能、焊盤焊口、球形狀均勻 性等的優(yōu)異性能。然而,當(dāng)這些成分之一不存在或其組成不在上述范圍內(nèi)時(shí),接合線具有關(guān) 于這些項(xiàng)目的較差性能。此外,盡管鈀(Pd)和金(Au)的組成在所述范圍內(nèi),但是如果比值 a/b不在約0. 3至約3的范圍內(nèi),則接合線具有關(guān)于熱沖擊強(qiáng)度和焊盤焊口的較差性能。
      [0091] 為了確定第一性能調(diào)整元素的影響,在制備具有如下表3所示的組成的鑄塊后, 通過如下方式制造接合線:根據(jù)相應(yīng)的減小率拉拔鑄塊直至直徑為20 μ m,并且最后在約 500°C的溫度下將該鑄塊退火約1秒鐘。測(cè)量所制造的接合線的平均晶粒尺寸并測(cè)試上述 各個(gè)項(xiàng)目。結(jié)果概括在下表3和4中。
      [0092]
      [0093] 表 4
      [0094] CN 105122435 A VL 12/14 貝
      [0095] 如上表3和4所示,當(dāng)鈀(Pd)和金(Au)的組成分別在約0. 5至約4重量%和約 2至約8重量%的范圍內(nèi)時(shí),雖然添加了在30重量ppm至100重量ppm范圍內(nèi)的第一性能 調(diào)整元素,但是如果外側(cè)部分的平均晶粒尺寸a與中心部分的尺寸b的比值a/b不在約0.3 至約3的范圍內(nèi),則接合線具有關(guān)于焊盤焊口、自動(dòng)點(diǎn)焊、熱沖擊強(qiáng)度等的較差性能。
      [0096] 當(dāng)外側(cè)部分的平均晶粒尺寸a與中心部分的尺寸b的比值a/b在約0. 3至約3范 圍內(nèi)時(shí),如果添加在30重量ppm至100重量ppm范圍內(nèi)的第一性能調(diào)整元素,則表3和4 中的結(jié)果顯示接合線進(jìn)一步具有優(yōu)異的性能。
      [0097] 接下來,為了確定第二性能調(diào)整元素的影響,在形成具有如下表5中所示的組成 的鑄塊后,接合線通過以下方式制造:根據(jù)相應(yīng)的減小率拉拔鑄塊直到直徑為20 μ m,并且 最后在約500°C的溫度下將該鑄塊退火約1秒鐘。測(cè)量所制造的接合線的平均晶粒尺寸并 測(cè)試上述各個(gè)項(xiàng)目。結(jié)果概括在下表5和6中。
      [0098]
      [0099] 表 6
      [0100] CN 105122435 A m ~P 14/14 頁
      [0101] 如上表5和6所示,當(dāng)鈀(Pd)和金(Au)的組成分別在約0. 5至約4重量%和約 2至約8重量%的范圍內(nèi)時(shí),雖然添加在約0. 01重量ppm至約3重量ppm范圍內(nèi)的第二性 能調(diào)整元素,但是如果外側(cè)部分的平均晶粒尺寸a與中心部分的尺寸b的比值a/b不在約 0. 3至約3范圍內(nèi),則接合線具有關(guān)于焊盤焊口、自動(dòng)點(diǎn)焊、熱沖擊強(qiáng)度等的較差性能。
      [0102] 當(dāng)外側(cè)部分的平均晶粒尺寸a與中心部分的尺寸b的比值a/b在約0. 3至約3范 圍內(nèi)時(shí),如果添加在0. 01重量ppm至3重量ppm范圍內(nèi)的第二性能調(diào)整元素,則表5和6 中的結(jié)果顯示接合線進(jìn)一步具有優(yōu)異的性能。
      [0103] 盡管本發(fā)明構(gòu)思已參考其示例性實(shí)施方案具體地顯示和描述,但是應(yīng)理解的是, 其中可以進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種變化而不脫離所附權(quán)利要求的精神和范圍。
      [0104] 工業(yè)實(shí)用性
      [0105] 本發(fā)明構(gòu)思可以用于半導(dǎo)體工業(yè)中。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種銀合金接合線,所述銀合金接合線包含銀(Ag)作為主要成分, 含量為約〇. 5重量%至約4重量%的鈀(Pd)和含量為約2重量%至約8重量%的金 (Au),并且 其中關(guān)于垂直于所述接合線的長(zhǎng)度方向的橫截面,外側(cè)部分的平均晶粒尺寸a與中心 部分的平均晶粒尺寸b的比值a/b為約0. 3至約3。2. 權(quán)利要求1所述的銀合金接合線,其中所述中心部分的平均晶粒尺寸b大于所述外 側(cè)部分的平均晶粒尺寸a。3. 權(quán)利要求2所述的銀合金接合線,其中所述中心部分的平均晶粒尺寸b等于或小于 約 2 y m〇4. 權(quán)利要求1所述的銀合金接合線,其中所述外側(cè)部分的平均晶粒尺寸a與所述中心 部分的平均晶粒尺寸b的比值a/b為約0. 3至約1。5. 權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的銀合金接合線,其中第一性能調(diào)整元素是一種或多 種選自由鈹(Be)、鈣(Ca)、鑭(La)、釔(Y)和鈰(Ce)組成的組中的元素,并且相對(duì)于整個(gè)銀 合金接合線,包含的總含量為約30重量ppm至約100重量ppm。6. 權(quán)利要求1所述的銀合金接合線,其中第二性能調(diào)整元素是一種或多種選自由鉑 (Pt)和銅(Cu)組成的組中的元素,并且相對(duì)于整個(gè)銀合金接合線,包含的總含量為約0.01 重量%至約3重量%。7. 權(quán)利要求1所述的銀合金接合線,其中所述銀合金接合線根據(jù)約7%至約10%的橫 截面減小率被拉拔和制造。8. -種銀合金接合線,所述銀合金接合線包含銀(Ag)作為主要成分, 含量為約〇. 5重量%至約4重量%的鈀(Pd)和含量為約2重量%至約8重量%的金 (Au), 其中所述銀合金接合線根據(jù)約7%至約10%的橫截面減小率被拉拔和制造。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種銀(Ag)合金接合線,并且更具體地,一種銀合金接合線包含銀(Ag)作為主要成分、約0.5重量%至約4重量%的鈀(Pd)和約2重量%至約8重量%的金(Au),其中關(guān)于所述銀合金接合線長(zhǎng)度方向上的垂直截面,外側(cè)部分的平均晶粒尺寸a與中心部分的尺寸b的比值a/b為約0.3至約3。根據(jù)本發(fā)明的銀合金接合線具有高熱沖擊強(qiáng)度、優(yōu)良的SOB接合和在氮?dú)鈿夥罩械膬?yōu)異接合。
      【IPC分類】H01L21/60
      【公開號(hào)】CN105122435
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480011968
      【發(fā)明人】洪性在, 許永一, 金載善, 李鐘哲, 文晶琸
      【申請(qǐng)人】Mk電子株式會(huì)社
      【公開日】2015年12月2日
      【申請(qǐng)日】2014年1月3日
      【公告號(hào)】WO2014107040A1
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