器等。傳感器模塊840還可包括用于控制包括在其中的至少一個(gè)或更多個(gè)傳感器的控制電路。
[0123]輸入裝置850可包括觸摸面板852、(數(shù)字)筆傳感器854、按鍵856或超聲輸入單元858。觸摸面板852可使用電容式檢測(cè)方法、電阻式檢測(cè)方法、紅外檢測(cè)方法和超聲檢測(cè)方法中的至少一個(gè)來(lái)識(shí)別觸摸輸入。此外，觸摸面板852還可包括控制電路。在使用電容式檢測(cè)方法的情況下，允許物理接觸識(shí)別或接近識(shí)別。觸摸面板852還可包括觸覺(jué)層。在這種情況下，觸摸面板852可向用戶提供觸覺(jué)反應(yīng)。觸摸面板852可使用位置相關(guān)信息來(lái)產(chǎn)生與特定功能的執(zhí)行相關(guān)聯(lián)的觸摸事件。
[0124](數(shù)字)筆傳感器854可按照與接收用戶的觸摸輸入的方法相似或相同的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，或者可使用用于識(shí)別的另外的片來(lái)實(shí)現(xiàn)。按鍵856可包括例如物理按鈕、光學(xué)鍵、鍵盤(pán)等。作為用于產(chǎn)生超聲信號(hào)的輸入裝置的超聲輸入裝置858可使電子裝置801能夠通過(guò)麥克風(fēng)(例如，麥克風(fēng)888)感測(cè)檢測(cè)聲波，以識(shí)別數(shù)據(jù)，其中，超聲輸入裝置858能夠進(jìn)行無(wú)線識(shí)別。根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，電子裝置801可使用通信模塊820，以從連接到通信模塊820的外部裝置(例如，計(jì)算機(jī)或服務(wù)器)接收用戶輸入。
[0125]顯示模塊860 (例如，顯示器150)可包括面板862、全息裝置864或投影儀866。面板862可以是液晶顯示器(IXD)或有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)。面板862可以是例如柔性、透明或可穿戴的。面板862和觸摸面板852可被集成為單個(gè)模塊。全息裝置864可使用光干涉現(xiàn)象在空間中顯示立體圖像。投影儀866可將光投射到屏幕上，以便顯示圖像。屏幕可被布置在電子裝置801的內(nèi)部或外部。根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，顯示設(shè)備860還可包括用于控制面板862、全息裝置864或投影儀866的控制電路。
[0126]接口 870可包括例如HDMI (高清多媒體接口)872、USB(通用串行總線)874、光學(xué)接口 876、或D-sub (D-超小型)878。接口 870可包括例如移動(dòng)高清鏈路(MHL)接口、SD卡/多媒體卡(MMC)接口、或紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrRA)標(biāo)準(zhǔn)接口。
[0127]音頻模塊880可按雙重方向轉(zhuǎn)換聲音和電信號(hào)。例如，音頻模塊880可對(duì)通過(guò)揚(yáng)聲器882、接收器884、耳機(jī)886或麥克風(fēng)888輸入或輸出的聲音信息進(jìn)行處理。
[0128]用于拍攝靜止圖像或視頻的相機(jī)模塊891可包括至少一個(gè)圖像傳感器(例如，前置傳感器或后置傳感器)、鏡頭(未示出)、圖像信號(hào)處理器(ISP，未示出)、或閃存(例如，LED或疝氣燈，未示出)。
[0129]電源管理模塊895可管理電子裝置801的電源。盡管未示出，但電源管理集成電路(PMIC)充電器1C、或者電池量表或燃料量表可被包括在電源管理模塊895中。
[0130]PMIC可被安裝在集成電路或SoC半導(dǎo)體上。充電方法可被分類為有線充電方法和無(wú)線充電方法。充電器IC可對(duì)電池充電，并可防止過(guò)電壓或過(guò)電流從充電器被引入。根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，充電器IC可包括針對(duì)有線充電方法和無(wú)線充電方法中的至少一個(gè)的充電器1C。無(wú)線充電方法可包括例如磁諧振方法、磁感應(yīng)方法或電磁方法，并可包括另外的電路，例如，線圈環(huán)(coil loop)、諧振電路或整流器等。
[0131]當(dāng)電池被充電時(shí)，電池量表可測(cè)量例如電池896的剩余容量及其電壓、電流或溫度。電池896可存儲(chǔ)或產(chǎn)生電，并可使用存儲(chǔ)或產(chǎn)生的電來(lái)向電子裝置801供電。電池896可包括例如可再充電電池或太陽(yáng)能電池。
[0132]指示器897可顯示電子裝置801或其一部分(例如，AP 810)的特定狀態(tài)，諸如啟動(dòng)狀態(tài)、消息狀態(tài)、充電狀態(tài)等。電機(jī)898可將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為機(jī)械振動(dòng)。盡管未示出，但用于支持移動(dòng)TV的處理裝置(例如，GPU)可被包括在電子裝置801中。用于支持移動(dòng)TV的處理裝置可根據(jù)DMB、數(shù)字視頻廣播(DVB)或媒體流的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)對(duì)媒體數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。
[0133]根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例的電子裝置的上述元件中的每一個(gè)元件可用一個(gè)或更多個(gè)組件來(lái)配置，并且所述元件的名稱可根據(jù)電子裝置的類型而被改變。根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例的電子裝置可包括上述元件中的至少一個(gè)，并且一些元件可被省略或者其它另外的元件可被添加。此外，根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例的電子裝置的元件中的一些元件可彼此組合以形成一個(gè)實(shí)體，使得元件的功能可以以與之前的組合相同的方式被執(zhí)行。
[0134]在此使用的術(shù)語(yǔ)“模塊”可表示例如包括硬件、軟件和固件的組合的單元。術(shù)語(yǔ)“模塊”可與術(shù)語(yǔ)“單元”、“邏輯”、“邏輯塊”、“組件”和“電路”可交換地來(lái)使用?！澳K”可以是集成組件的最小單元，或者可以是集成組件的一部分。“模塊”可以是用于執(zhí)行一個(gè)或更多個(gè)功能或其一部分的最小單元。“模塊”可被機(jī)械地或電氣地實(shí)現(xiàn)。例如，根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例的“模塊”可包括用于執(zhí)行一些操作的以下項(xiàng)中的至少一項(xiàng):專用IC(ASIC)芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和可編程邏輯器件，這是已知的或?qū)⒈婚_(kāi)發(fā)。
[0135]根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例，根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例的設(shè)備(例如，模塊或其功能)或方法(例如，操作)的至少一部分例如可通過(guò)以可編程模塊的形式存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中的指令來(lái)實(shí)現(xiàn)。所述指令在被一個(gè)或更多個(gè)處理器(例如，處理器120)運(yùn)行時(shí)可執(zhí)行與所述指令相應(yīng)的功能。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是例如存儲(chǔ)器130。編程模塊的至少一部分可通過(guò)例如處理器120來(lái)實(shí)現(xiàn)(例如，運(yùn)行)。編程模塊的至少一部分可包括用于執(zhí)行一個(gè)或更多個(gè)功能的以下項(xiàng):模塊、程序、例程、指令集或處理。
[0136]計(jì)算機(jī)可讀記錄介質(zhì)可包括硬盤(pán)、磁介質(zhì)(諸如軟盤(pán)和磁帶)、光學(xué)介質(zhì)(諸如緊湊盤(pán)只讀存儲(chǔ)器(CD-ROM)和數(shù)字通用盤(pán)(DVD))、磁光介質(zhì)(諸如軟光盤(pán))和以下專門(mén)配置用于存儲(chǔ)和執(zhí)行程序指令的硬件裝置(例如，編程模塊):只讀存儲(chǔ)器(R0M)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)和閃存存儲(chǔ)器。此外，程序指令可不僅包括諸如由編譯器產(chǎn)生的事物的機(jī)器代碼，還可包括使用解釋器在計(jì)算機(jī)上可執(zhí)行的高級(jí)語(yǔ)言代碼。上述硬件單元可被配置為經(jīng)由用于執(zhí)行本公開(kāi)的操作的一個(gè)或更多個(gè)軟件模塊來(lái)操作，反之亦可。
[0137]根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的模塊或編程模塊可包括以上元件中的至少一個(gè)，或者以上元件的一部分可被省略，或者另外的其它元件可被進(jìn)一步添加。通過(guò)根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的模塊、編程模塊或其它元件執(zhí)行的操作可被順序執(zhí)行、并行執(zhí)行、重復(fù)執(zhí)行或按啟發(fā)式方法被執(zhí)行。此外，一部分操作可按不同順序被執(zhí)行、被省略，或者其它操作可被添加。
[0138]根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例的電子裝置可通過(guò)包括傳遞熱量的導(dǎo)體來(lái)將具有相對(duì)高溫度的一個(gè)區(qū)域的熱量傳遞至具有相對(duì)低溫度的另一區(qū)域。
[0139]本公開(kāi)的設(shè)備和方法可被實(shí)現(xiàn)在硬件中，并且部分被實(shí)現(xiàn)為固件或與硬件相結(jié)合地被實(shí)現(xiàn)為存儲(chǔ)在非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)(諸如CD ROM、RAM、軟盤(pán)、硬盤(pán)或磁光盤(pán))中的機(jī)器可執(zhí)行計(jì)算機(jī)代碼，或者被實(shí)現(xiàn)為通過(guò)網(wǎng)絡(luò)下載的原來(lái)存儲(chǔ)在遠(yuǎn)程記錄介質(zhì)或非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)上的計(jì)算機(jī)代碼并被存儲(chǔ)在本地非暫時(shí)性記錄介質(zhì)上以由諸如處理器的硬件執(zhí)行，使得在此描述的方法被加載到諸如通用計(jì)算機(jī)或?qū)Ｓ锰幚砥鞯挠布虮患虞d到可編程或?qū)Ｓ糜布?諸如ASIC或FPGA)中。如本領(lǐng)域中將理解的，計(jì)算機(jī)、處理器、微處理器控制器或可編程硬件包括可存儲(chǔ)或接收機(jī)器可執(zhí)行代碼計(jì)算機(jī)代碼的存儲(chǔ)器組件(例如，RAM、ROM、閃存等)，其中，所述機(jī)器可執(zhí)行代碼或計(jì)算機(jī)代碼在被計(jì)算機(jī)、處理器或硬件訪問(wèn)和執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)在此描述的處理方法。此外，將認(rèn)識(shí)到，當(dāng)通用計(jì)算機(jī)訪問(wèn)用于實(shí)現(xiàn)在此示出的處理的代碼時(shí)，代碼的執(zhí)行將通用計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)換為用于執(zhí)行在此示出的處理的專用處理器。此外，技術(shù)人員理解并且清楚處理器”、“微處理器”、“控制器”或“控制單元”組成本公開(kāi)中的包含被配置為進(jìn)行操作的電路的硬件。
[0140]如在此參照的術(shù)語(yǔ)“單元”或“模塊”的定義將被理解為組成硬件電路(諸如(XD、CMOS、SoC, AISC、FPGA)、被配置為用于特定期望功能的處理器或微處理器(控制器)或包含諸如發(fā)送器、接收器或收發(fā)器的硬件的通信模塊，或包括被加載到硬件并被硬件執(zhí)行以進(jìn)行操作的機(jī)器可執(zhí)行代碼的非暫時(shí)性介質(zhì)。此外，在此示出的控制器是由例如被配置為通過(guò)流程圖中示出并在此描述的算法進(jìn)行操作的處理器或微處理器組成的硬件。
[0141]盡管已參照本公開(kāi)的各種實(shí)施例示出并描述了本公開(kāi)，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在不脫離權(quán)利要求及其等同物限定的本公開(kāi)的精神和范圍的情況下，可再此進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子裝置，包括: 第一區(qū)域，與電子裝置的第一部分相應(yīng)； 第二區(qū)域，與電子裝置的第二部分相應(yīng)，其中，第二區(qū)域具有比第一區(qū)域的溫度更低的溫度； 天線，位于第一區(qū)域和第二區(qū)域上方； 導(dǎo)體，能夠用于將熱量從第一區(qū)域傳遞至第二區(qū)域， 其中，導(dǎo)體與天線的至少一部分鄰近，并與天線相結(jié)合地進(jìn)行操作。2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，導(dǎo)體位于第一區(qū)域的一部分和第二區(qū)域的一部分兩者上方。3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，天線和導(dǎo)體位于電子裝置的后殼的內(nèi)表面上。4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，天線和導(dǎo)體位于電子裝置的電池蓋的內(nèi)表面上。5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，第一區(qū)域與電子裝置的具有主印刷電路板(PCB)的第一部分相應(yīng)， 其中，第二區(qū)域與電子裝置的布置有電子裝置的電池的第二部分相應(yīng)。6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，天線具有環(huán)形天線的至少部分圖案。7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，天線將信號(hào)發(fā)送到近場(chǎng)通信(NFC)網(wǎng)絡(luò)，或從近場(chǎng)通信(NFC)網(wǎng)絡(luò)接收信號(hào)。8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，天線和導(dǎo)體通過(guò)激光直接成型(LDS)方法形成在電子裝置的內(nèi)部。9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，還包括: LDS涂層，其中，天線和導(dǎo)體形成在LDS涂層上。10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，還包括: 保護(hù)涂刷層，形成在天線和導(dǎo)體上。11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，還包括: 屏蔽片，用于抑制渦電流，其中，所述屏蔽片位于天線和導(dǎo)體上。12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，用于抑制渦電流的屏蔽片包括鐵氧體片。13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，天線和導(dǎo)體在一次加工中被同時(shí)形成。14.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，天線的圖案是考慮根據(jù)導(dǎo)體的位置或形狀的散熱性能以及根據(jù)將被確定的天線的圖案的性能而被確定的。15.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，導(dǎo)體的位置或形狀是考慮根據(jù)天線的圖案的性能以及根據(jù)將被確定的導(dǎo)體的位置或形狀的散熱性能而被確定的。
【專利摘要】提供了一種使用導(dǎo)體的天線和針對(duì)該天線的電子裝置。一種電子裝置包括：第一區(qū)域，與電子裝置的第一部分相應(yīng)；第二區(qū)域，與電子裝置的第二部分相應(yīng)。第二區(qū)域具有比第一區(qū)域的溫度更低的溫度。天線至少位于電子裝置的第一區(qū)域上方并可選地位于電子裝置的第二區(qū)域上方。導(dǎo)體可用于將熱量從第一區(qū)域傳遞到第二區(qū)域。導(dǎo)體與天線相結(jié)合地進(jìn)行操作并與天線的至少一部分鄰近，從而防止導(dǎo)體干擾天線。
【IPC分類】H05K7/20, H01Q1/22
【公開(kāi)號(hào)】CN105140622
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510284221
【發(fā)明人】鄭忠孝, 李奉宰
【申請(qǐng)人】三星電子株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年5月28日
【公告號(hào)】US20150349406