。
[0043] 多個所述寄生福射單元4可圍繞所述主福射單元2均勻或不均勻分布，優(yōu)選地，可 將多個所述寄生福射單元4圍繞所述主福射單元2均勻分布。均勻分布的寄生福射單元4 在各方向上的能量福射分布更加均勻，能量覆蓋更全面。
[0044] 為了使主福射單元2與第=福射體43之間的電容禪合效應(yīng)更穩(wěn)定且使得天線的 整體結(jié)構(gòu)更均勻整齊，如圖4所示，優(yōu)選將主福射單元2垂直于所述參考地層1設(shè)置，將所 述第一福射體41和所述第=福射體43與所述參考地層I垂直設(shè)置，將所述第二福射體42 與所述參考地層1平行設(shè)置。由此，使得第S福射體43與主福射單元2相互平行，則使得 二者之間的電容禪合效應(yīng)更穩(wěn)定。另外，如圖4所示，還優(yōu)選使主福射單元2的頂部與第= 福射體43的頂部位于同一平面內(nèi)，由此可使得第=福射體43的整體均與主福射單元2面 積重合，從而可充分利用第=福射體43的整體進(jìn)行電容禪合。
[0045] 其中，主福射單元2的形狀可W任意選擇，例如可W為柱狀、錐狀、錐臺狀、帶狀或 螺旋線狀等結(jié)構(gòu)。在此不作限定。
[0046] 在制作寄生福射單元4時，為了簡化制作工藝，如圖5所示，可將寄生福射單元4 制作為"倒L"型結(jié)構(gòu)，即第二福射體42沿第=福射體43延伸方向的寬度與第=福射體43 向靠近參考地層1的方向延伸的長度相等，并將所述第二福射體42與所述第=福射體43 一體成型制作為矩形片狀結(jié)構(gòu)，矩形片狀結(jié)構(gòu)與第一福射體41組成了 "倒L"型結(jié)構(gòu)的寄生 福射單元4,由此矩形片狀的福射體靠近主福射單元2的一邊可W與主福射單元2進(jìn)行電容 禪合。由此使得天線的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步簡化，且加工流程簡單。
[0047] 主福射單元2和寄生福射單元4的實(shí)現(xiàn)形式有多種，在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，如 圖2~圖5所示，主福射單元2和所述寄生福射單元4均為金屬探針，其中，主福射單元2 為金屬單極子探針，例如可W為圖2所示的桿狀結(jié)構(gòu)；寄生福射單元4可W為折彎結(jié)構(gòu)的金 屬探針，例如可W為圖2所示的"伽馬"型結(jié)構(gòu)，制作天線時，可將金屬單極子探針通過饋電 結(jié)構(gòu)連接于參考地層1上，然后將折彎結(jié)構(gòu)的金屬探針焊接在參考地層1上即可。整個制 作過程簡單快捷，天線可靠性高。
[0048] 進(jìn)一步地，為了在不增加天線厚度的情況下增大寄生福射單元4的長度，從而增 加寄生福射單元4的電感量，優(yōu)選地，可將寄生福射單元4的第一福射體41、第二福射體42 和/或第=福射體43制作為折線狀結(jié)構(gòu)或曲線狀結(jié)構(gòu)，由此，可在不增加天線厚度的情況 下進(jìn)一步增大寄生福射單元4的長度，從而增加寄生福射單元4的電感量。
[0049] 在本發(fā)明的另一種實(shí)施例中，本發(fā)明實(shí)施例微帶全向天線還可W通過PCB板和福 射貼片的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，如圖6、圖7所示，PCB板包括底板5,所述底板5的一側(cè)表面設(shè)置有所述 參考地層1，另一側(cè)表面設(shè)有垂直于所述底板5的多個立板6,多個底板5和多個立板6均 為PCB板，多個立板6呈放射狀排列，所述主福射單元2和所述寄生福射單元4均由設(shè)置于 所述立板6表面的金屬貼片構(gòu)成，其中，構(gòu)成主福射單元2的金屬貼片通過信號饋入接頭7 與饋電接頭3連接。采用此結(jié)構(gòu)制作的天線由于有PCB板進(jìn)行支撐，因此結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，天 線受外力作用時不易變形，使用壽命更長。其中，金屬貼片可W為銅錐。
[0050] 在上述實(shí)施例中，立板6和寄生福射單元4 一一對應(yīng)，即立板6的數(shù)量與所述寄生 福射單元4的數(shù)量相等，每一所述立板6上均設(shè)有一個所述寄生福射單元4,位于中部的主 福射單元2可W設(shè)置于其中任意一個所述立板6上，也可W給主福射單元2單獨(dú)設(shè)置一塊 立板6。
[0051] 當(dāng)天線工作在較低頻段時，需要福射單元有足夠的長度，但是若直線增加福射單 元的長度會導(dǎo)致天線的厚度過大。因此，優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例采用如下方案增加福射單元 的長度：
[0052] 對于主福射單元2,如圖8所示，構(gòu)成所述主福射單元2的金屬貼片包括多個第一 金屬貼片2a和多個第二金屬貼片化，多個所述第一金屬貼片2a設(shè)置于所述立板的第一表 面，多個所述第一金屬貼片2a彼此間隔設(shè)置，多個所述第一金屬貼片2a均沿垂直于所述底 板的方向延伸；多個所述第二金屬貼片化設(shè)置于所述立板的第二表面，多個所述第二金屬 貼片化彼此間隔設(shè)置，多個所述第二金屬貼片化均沿垂直于所述底板的方向延伸；相鄰兩 第一金屬貼片2a的靠近端通過過孔連接至同一個第二金屬貼片化的兩端。此結(jié)構(gòu)通過將 構(gòu)成所述主福射單元2的金屬貼片分為多個第一金屬貼片2a和多個第二金屬貼片化，且各 金屬貼片分布于立板6的兩相對表面設(shè)置，然后通過金屬化過孔2c將第一金屬貼片2a和 第二金屬貼片化串接，由于使用了貫穿立板6的金屬化過孔，而金屬化過孔也為主福射單 元2的一部分，則相當(dāng)于在S維空間內(nèi)增加了主福射單元2的長度，因此可W達(dá)到在不增加 天線厚度的情況下增大主福射單元2的長度的目的。
[0053] 對于寄生福射單元4,如圖8、圖9所示，構(gòu)成所述寄生福射單元4的金屬貼片包括 多個第=金屬貼片4a和多個第四金屬貼片4b，多個所述第=金屬貼片4a設(shè)置于所述立板 的第一表面，多個所述第S金屬貼片4a彼此間隔設(shè)置，多個所述第四金屬貼片4b設(shè)置于所 述立板的第二表面，多個所述第四金屬貼片4b彼此間隔設(shè)置，相鄰兩第S金屬貼片4a的靠 近端通過過孔連接至同一個第四金屬貼片4b的兩端。此結(jié)構(gòu)通過將構(gòu)成所述寄生福射單 元4的金屬貼片分為多個第S金屬貼片4a和多個第四金屬貼片4b，且多個金屬貼片分布于 立板6的兩相對表面設(shè)置，然后通過金屬化過孔將多個第=金屬貼片4a和多個第四金屬貼 片4b串接，由于使用了金屬化過孔，而金屬化過孔也為寄生福射單元4的一部分，則相當(dāng)于 在=維空間內(nèi)增加了寄生福射單元4的長度，因此可W達(dá)到在不增加天線厚度的情況下增 大寄生福射單元4的長度的目的。
[0054] 為了進(jìn)一步增大寄生福射單元4的長度，優(yōu)選地，可W如圖8、圖9所示，將構(gòu)成 所述第一福射體41的多個所述第S金屬貼片4a均沿垂直于所述底板5的方向延伸，構(gòu)成 所述第一福射體41的多個所述第四金屬貼片4b均沿平行于所述底板5的方向延伸。由 此，金屬貼片連接后的第一福射體41可W呈S狀或階梯狀分布于立板6表面，與直線型的 第一福射體41相比，在不改變天線厚度的情況下進(jìn)一步增大了第一福射體41的長度，也 就增大了寄生福射單元4的長度。同理，主福射單元2、第二福射體42W及第=福射體43 也可W通過類似的原理進(jìn)一步增大其長度。此結(jié)構(gòu)的天線為了實(shí)現(xiàn)駐波小于2時的工作 頻段為171〇MHz-2690MHz，可W有兩種結(jié)構(gòu)尺寸：一種是天線厚度為17mm( > 0. 12A)，橫 向尺寸為30mm*30mm，第一福射體41的高度為17mm化12A)，第二福射體42長度為0.07 波長，第=福射體43高度為0. 05波長，第=福射體43與主福射單元2的間距為0. 04波 長；另一種天線厚度為13mm( > 0. 09A)，橫向尺寸為40mm*40mm，第一福射體41的高度為 13mm化09A)，第二福射體42長度為0. 09波長，第S福射體43高度為0. 04波長，第S福 射體43與主福射單元2的間距為0. 03波長。由此可知，采用此結(jié)構(gòu)的天線可進(jìn)一步降低 天線的高度和橫向尺寸。 陽化5] 其中，多個所述立板6可W為多塊各自獨(dú)立的PCB，然后分別組裝到底板5上，也可W采用如圖6、圖7所示的結(jié)構(gòu)，即將多個立板6由交叉印制電路板制作，由于交叉印制電路 板為一體結(jié)構(gòu)，因此在與底板5組裝時更加方便。
[0056]當(dāng)寄生福射單元4的第=福射體43與主福射單元2平行時，多個寄生福射單元4 的第=福射體43到所述主福射單元2的距離可W根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整，即多個寄生福射 單元4的第=福射體43到所述主福射單元2的距離可W相等也可W不相等。為了保證主 福射單元2與各個寄生福射單元4的第=福射體43產(chǎn)生的二次福射的均勻性，優(yōu)選地，可 使多個寄生福射單元4的第=福射體43到所述主福射單元2的距離相等，由此，可使主福 射單元2與各寄生福射單元4的第=福射體43的電磁禪合效果相當(dāng)，從而保證了二次福射 的均勻性。
[0057]