印刷結(jié)合材焊接芯片的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷結(jié)合材焊接芯片的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體技術(shù)中，芯片與引線框架的焊接質(zhì)量是半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的重要決定因素，在現(xiàn)有技術(shù)中芯片與引線框架的焊接通過預(yù)先設(shè)置結(jié)合材，在使用回流焊的方式進(jìn)行，傳統(tǒng)的結(jié)合材設(shè)置形式為通過點(diǎn)膠的形式將結(jié)合材以既定的大小設(shè)置在引線框架表面，這種設(shè)置形式結(jié)合材僅為離散分布的幾個(gè)點(diǎn)狀，很難實(shí)現(xiàn)均勻分布。而在回流焊過程中，如果結(jié)合材不足將會(huì)導(dǎo)致焊接不牢靠，影響使用壽命，如果點(diǎn)較量過大，則容易造成結(jié)合材分布不均勻，導(dǎo)致回流焊時(shí)芯片出現(xiàn)較大傾斜、結(jié)合材溢出、結(jié)合材中出現(xiàn)氣孔，上述情況將會(huì)使得芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)等質(zhì)量問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于:通過設(shè)計(jì)一種印刷結(jié)合材焊接芯片的方法，通過設(shè)置印刷鋼網(wǎng)將結(jié)合材均勻、可控的設(shè)置在引線框架中，避免上述質(zhì)量問題的發(fā)生。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]提供一種印刷結(jié)合材焊接芯片的方法，通過表面設(shè)置有結(jié)合材印刷漏孔的印刷鋼網(wǎng)對(duì)引線框架進(jìn)行結(jié)合材印刷，使結(jié)合材在所述引線框架表面規(guī)則、均勻的分布，在所述引線框架上印刷所述結(jié)合材后將芯片穩(wěn)定在引線框架上，采用回流焊的方式焊接所述引線框架與所述芯片。
[0006]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述芯片包括第一芯片以及第二芯片，所述引線框架包括第一引線框架以及第二引線框架，所述第一芯片焊接在所述第一引線框架上，所述第二芯片焊接在所述第二引線框架上。
[0007]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案還包括采用上述方法進(jìn)行焊接的橋框架，所述第一引線框架以及所述第二引線框架設(shè)置在所述第一芯片與所述第二芯片同一側(cè)，所述橋框架設(shè)置在所述第一芯片與所述第二芯片遠(yuǎn)離所述第一引線框架以及所述第二引線框架的一側(cè)，所述橋框架同時(shí)連接所述第一芯片以及所述第二芯片。
[0008]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案具體包括以下步驟:
[0009]步驟S1、提供一種設(shè)置有結(jié)合材印刷漏孔的印刷鋼網(wǎng)；
[0010]步驟S2、將所述印刷鋼網(wǎng)設(shè)置在所述引線框架的一側(cè)，并在所述印刷鋼網(wǎng)遠(yuǎn)離所述引線框架的一側(cè)設(shè)置過量結(jié)合材；
[0011]步驟S3、控制所述過量結(jié)合材的一部分通過所述結(jié)合材印刷漏孔，均勻分布于所述引線框架表面；
[0012]步驟S4、放置芯片，在結(jié)合材相應(yīng)位置放置待焊接的所述芯片；
[0013]步驟S5、通過所述均勻分布于所述結(jié)合材印刷漏孔中的結(jié)合材對(duì)所述芯片以及所述引線框架進(jìn)行回流焊接；
[0014]步驟S6、采用上述方式在芯片表面設(shè)置結(jié)合材并將所述橋框架與所述芯片進(jìn)行焊接。
[0015]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案所述步驟S3還包括步驟S31、去除所述印刷鋼網(wǎng)，顯露所述均勻分布的結(jié)合材。
[0016]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案步驟S3所述控制所述過量結(jié)合材的一部分通過所述結(jié)合材印刷漏孔為:通過機(jī)器刮刀將結(jié)合材由印刷鋼網(wǎng)遠(yuǎn)離所述引線框架的一側(cè)刮到結(jié)合材印刷漏孔另一側(cè)。
[0017]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案具體包括以下步驟:
[0018]步驟S10、提供一種設(shè)置有結(jié)合材印刷漏孔的印刷鋼網(wǎng)；
[0019]步驟S20、將所述印刷鋼網(wǎng)設(shè)置在所述引線框架的一側(cè)，并在所述印刷鋼網(wǎng)的所述結(jié)合材印刷漏孔中設(shè)置結(jié)合材，使所述結(jié)合材均勻的分布于所述結(jié)合材印刷漏孔中；
[0020]步驟S30、放置芯片，在結(jié)合材相應(yīng)位置放置待焊接的所述芯片；
[0021]步驟S40、通過所述均勻分布于所述結(jié)合材印刷漏孔中的結(jié)合材對(duì)所述芯片以及所述引線框架進(jìn)行回流焊接；
[0022]步驟S50、采用上述方式在芯片表面設(shè)置結(jié)合材并將所述橋框架與所述芯片進(jìn)行焊接。
[0023]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案所述步驟S20還包括步驟S201、去除所述印刷鋼網(wǎng)，顯露所述均勻分布的結(jié)合材。
[0024]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案步驟S20所述在所述印刷鋼網(wǎng)的所述結(jié)合材印刷漏孔中設(shè)置結(jié)合材具體為:采用表面噴涂的方式將結(jié)合材均勻的噴涂于所述印刷鋼網(wǎng)的結(jié)合材印刷漏孔中。
[0025]作為印刷結(jié)合材焊接芯片的方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案所述印刷鋼網(wǎng)上設(shè)置有對(duì)位標(biāo)示點(diǎn)，所述引線框架上與所述對(duì)位標(biāo)示點(diǎn)對(duì)應(yīng)的設(shè)置有對(duì)位標(biāo)示孔，所述印刷鋼網(wǎng)與所述引線框架通過所述對(duì)位標(biāo)示點(diǎn)與所述對(duì)位標(biāo)示孔進(jìn)行對(duì)位，或，所述印刷鋼網(wǎng)上設(shè)置有對(duì)位標(biāo)示孔，所述引線框架上與所述對(duì)位標(biāo)示孔對(duì)應(yīng)的設(shè)置有對(duì)位標(biāo)示點(diǎn)，所述印刷鋼網(wǎng)與所述引線框架通過所述對(duì)位標(biāo)示點(diǎn)與所述對(duì)位標(biāo)示孔進(jìn)行對(duì)位；所述印刷鋼網(wǎng)的厚度為 0.05 mm至 0.3 mm。
[0026]本發(fā)明的有益效果為:使用印刷鋼網(wǎng)印刷結(jié)合材的方式替代傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式，印刷出的結(jié)合材具有平整的表面、規(guī)則的形狀，回流焊時(shí)結(jié)合材流動(dòng)的、規(guī)則，能夠避免結(jié)合材分布不均勻?qū)е禄亓骱笗r(shí)芯片出現(xiàn)較大傾斜、結(jié)合材溢出、結(jié)合材中出現(xiàn)氣孔、使得芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)等質(zhì)量問題；同時(shí)印刷方式效率更高、降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0027]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0028]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例印刷結(jié)合材焊接芯片的方法流程圖。
[0029]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例印刷鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例通過印刷鋼網(wǎng)在引線框架上設(shè)置結(jié)合材后示意圖。
[0031]圖4為本發(fā)明一實(shí)施例焊接第一芯片以及第二芯片狀態(tài)示意圖。
[0032]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例在芯片表面設(shè)置結(jié)合材示意圖。
[0033]圖6為本發(fā)明一實(shí)施例焊接完成后狀態(tài)示意圖。
[0034]圖7為本發(fā)明又一實(shí)施例印刷結(jié)合材焊接芯片的方法流程圖。
[0035]圖中:
[0036]1、印刷鋼網(wǎng)；2、第一芯片；3、第二芯片；4、第一引線框架；5、第二引線框架；6、結(jié)合材；7、橋框架；8、結(jié)合材印刷漏孔。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0038]實(shí)施例一:
[0039]如圖1?6所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的一種印刷結(jié)合材焊接芯片的方法，通過表面設(shè)置有結(jié)合材印刷漏孔8的印刷鋼網(wǎng)I對(duì)引線框架進(jìn)行結(jié)合材6印刷，保證結(jié)合材6在所述引線框架表面規(guī)則、均勻的分布，在所述引線框架上印刷所述結(jié)合材6后將芯片穩(wěn)定在引線框架上，采用回流焊的方式焊接所述引線框架與所述芯片。
[0040]所述芯片包括第一芯片2以及第二芯片3，所述引線框架包括第一引線框架4以及第二引線框架5，所述第一芯片2焊接在所述第一引線框架4上，所述第二芯片3焊接在所述第二引線框架5上。
[0041]還包括采用上述方法進(jìn)行焊接的橋框架7，所述第一引線框架4以及所述第二引線框架5設(shè)置在所述第一芯片2與所述第二芯片3同一側(cè)，所述橋框架7設(shè)置在所述第一芯片2與所述第二芯片3遠(yuǎn)離所述第一引線框架4以及所述第二引線框架5的一側(cè)，所述橋框架7同時(shí)連接所述第一芯片2以及所述第二芯片3。
[0042]具體的本實(shí)施例所述方法包括以下步驟:
[0043]步驟S1、提供一種設(shè)置有結(jié)合材印刷漏孔8的印刷鋼網(wǎng)I ;
[0044]步驟S2、將所述印刷鋼網(wǎng)I設(shè)置在所述引線框架的一側(cè)，并在所述印刷鋼網(wǎng)I遠(yuǎn)離所述引線框架的一側(cè)設(shè)置過量結(jié)合材6 ;
[0045]步驟S3、控制所述過量結(jié)合材6的一部分通過所述結(jié)合材印刷漏孔8:通過機(jī)器刮刀將結(jié)合材6由印刷鋼網(wǎng)I遠(yuǎn)離所述引線