顯示用基板及其制作方法、顯示面板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示用基板及其制作方法、顯示面板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的顯示面板，如圖1所示，一般包括對盒的背板11和蓋板12，其中，背板12和蓋板11上對應的封裝區(qū)c填充有封框膠13，以將背板12和蓋板11粘結(jié)在一起。
[0003]現(xiàn)有技術中背板一般為陣列基板，如圖2所示，將背板12和蓋板11對盒具體是在蓋板11的封裝區(qū)c形成封框膠13并固化，之后與背板12對盒，再利用激光使封框膠13融化，從而將背板12和蓋板11粘合。
[0004]由于封框膠在激光燒結(jié)前表面形貌是不均勻的，如圖2(a)所示，封框膠13的表面不平整，整體上是兩邊高中間低，這樣在進行激光燒結(jié)時封框膠13中央部位就會有氣體積累，如圖2(b)所示使得封框膠13與背板12的粘合強度降低，封裝效果不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實施例提供一種顯示用基板及其制作方法、顯示面板及其制作方法，所述顯示用基板在封裝區(qū)的結(jié)構(gòu)設置能夠改善封裝效果。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術方案:
[0007]本發(fā)明實施例提供了一種顯示用基板，包括顯示區(qū)以及包圍所述顯示區(qū)的封裝區(qū)，所述顯示用基板在所述封裝區(qū)形成有多個通孔。
[0008]可選的，所述通孔均勻分布在所述封裝區(qū)。
[0009]可選的，所述封裝區(qū)由內(nèi)邊界和外邊界包圍形成，所述通孔位于所述內(nèi)邊界和所述外邊界寬度方向的中心位置處。
[0010]可選的，所述通孔為圓形通孔，所述通孔的孔徑不大于300 μπι。
[0011]可選的，所述通孔內(nèi)填充有填充物。
[0012]本發(fā)明實施例提供了一種顯示用基板的制作方法，包括:
[0013]提供襯底基板，所述襯底基板包括對應形成顯示用基板的顯示區(qū)的部分和封裝區(qū)的部分；
[0014]在所述襯底基板對應所述封裝區(qū)的部分形成多個通孔。
[0015]可選的，所述方法還包括:在所述通孔內(nèi)填充填充物。
[0016]本發(fā)明實施例提供了一種顯示面板，包括本發(fā)明實施例提供的任一所述的顯示用基板以及與所述顯示用基板對盒的蓋板，所述顯示用基板和所述蓋板在對應封裝區(qū)形成有封框膠，所述封框膠填充在所述顯示用基板對應所述封裝區(qū)的通孔中。
[0017]本發(fā)明實施例提供了一種顯示面板的制作方法，包括:
[0018]在蓋板的封裝區(qū)形成封框膠并使其固化；
[0019]將所述蓋板與本發(fā)明實施例提供的任一所述的所述顯示用基板貼合，其中，所述蓋板的封裝區(qū)與所述顯示用基板的封裝區(qū)對應，所述蓋板的封框膠覆蓋所述顯示用基板封裝區(qū)的通孔；
[0020]加熱所述封裝區(qū)，使在第一溫度下所述封框膠融化，以與所述顯示用基板粘結(jié)，且所述封框膠融化后填充在所述通孔中。
[0021]可選的，在加熱所述封裝區(qū)之前，若所述顯示用基板封裝區(qū)的通孔內(nèi)填充有填充物，所述填充物的熔點小于所述封框膠的熔點；
[0022]所述在第一溫度下所述封框膠融化，以與所述顯示用基板粘結(jié)，且所述封框膠融化后填充在所述通孔中具體包括:
[0023]所述填充物融化從所述通孔流出，所述封框膠融化后填充在所述通孔中。
[0024]可選的，在將所述蓋板與所述顯示用基板貼合之前，所述方法還包括:
[0025]將所述顯示用基板放置在基臺上；其中，所述顯示用基板的封裝區(qū)在所述基臺上懸空;
[0026]所述將所述蓋板與所述顯示用基板貼合具體為:在所述基臺上，將所述蓋板與所述顯示用基板貼合。
[0027]本發(fā)明的實施例提供一種顯示用基板及其制作方法、顯示面板及其制作方法，顯示用基板的封裝區(qū)有通孔，在與蓋板進行封裝時，封框膠內(nèi)的氣泡能從通孔中排出，從而改善封框膠與顯示用基板的粘合界面質(zhì)量，改善封裝效果。
【附圖說明】
[0028]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1為現(xiàn)有的顯不面板不意圖；
[0030]圖2為圖1所不顯不面板的截面不意圖；
[0031]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種顯不用基板不意圖；
[0032]圖4為圖3所不顯不用基板的截面不意圖；
[0033]圖5為本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板示意圖；
[0034]圖6為本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板的制作方法示意圖。
[0035]附圖標記:
[0036]11_蓋板；12_背板；13-封框I父；14_通孔；20_顯不用基板。
【具體實施方式】
[0037]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0038]本發(fā)明實施例提供了一種顯示用基板，如圖3、圖4所示，包括顯示區(qū)B以及包圍顯示區(qū)B的封裝區(qū)C，顯示用基板在封裝區(qū)C形成有多個通孔14。
[0039]本發(fā)明實施例提供的顯示用基板，顯示用基板的封裝區(qū)有通孔，在與蓋板進行封裝時，封框膠內(nèi)的氣泡能從通孔中排出，從而改善封框膠與顯示用基板的粘合界面質(zhì)量，改善封裝效果。
[0040]需要說明的是，本發(fā)明實施例對顯示用基板的顯示區(qū)不作限定，所述顯示用基板根據(jù)其顯示區(qū)形成的顯示器件的不同可以是TFT-1XD(Thin Film Transistor-LiquidCrystal Display，薄膜晶體管液晶顯示器)的陣列基板或彩膜基板；還可以是OLED(Organic Light Emitting Display，有機發(fā)光顯示裝置)的陣列基板或封裝基板。
[0041]優(yōu)選的，如圖3所示，通孔14均勻分布在封裝區(qū)C。通孔均勻分布在封裝區(qū)可以保證顯示用基板封裝區(qū)的強度均勻性。進一步可選的，通孔的形狀可以是任意形狀，例如可以是圓形、方形、不規(guī)則形狀等。且本發(fā)明實施例僅以通孔為圓形通孔為例進行說明。
[0042]可選的，封裝區(qū)由內(nèi)邊界和外邊界包圍形成，通孔位于內(nèi)邊界和外邊界寬度方向的中心位置處。如圖3所示，通孔位于封裝區(qū)寬度方向的中心位置處，以進一步保證在蓋板對盒時，封框膠覆蓋通孔。
[0043]優(yōu)選的，通孔為圓形通孔，通孔的孔徑不大于300 μπι。當然，以保證顯示用基板的強度為底線的基礎上，通孔的孔徑根據(jù)顯示用基板的尺寸進行調(diào)整，本發(fā)明實施例中僅以上述為例進行說明。
[0044]優(yōu)選的，通