印制金屬環(huán)天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種印制金屬環(huán)天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在移動終端上，越來越多的采用金屬邊框設計，已達到用戶手感好，機身超薄等優(yōu)勢。為了順應這種工業(yè)設計，通常利用金屬邊框作為天線的輻射體。
[0003]—種方法，如圖1所示，在金屬邊框I的兩側(cè)打開兩個缺口 3，使完整的金屬邊框I成為兩個部分，下部作為天線的輻射體的一部分。但這種方法破壞了金屬邊框I的完整性，使其實際上是作為兩個部件加工，增加了加工難度；而且打斷后作為輻射體的金屬部件和另外一個金屬部件之間的距離和相對位置的變化對天線性能有很大的影響，這對加工精度的要求很高，因此增加了加工難度和成本。
[0004]另一種金屬邊框不開縫的方法，如圖2所示，在金屬邊框I上一些特定部分進行接地處理，即通過接地點4連接金屬邊框I和主板2的接地板，同時在天線饋電線路上增加電子開關(guān)或者其他有源射頻器件，通過開關(guān)切換，阻抗變換等方法來使天線覆蓋頻段增加，以達到設計要求。但本方法需額外增加一個或一個以上金屬框與接地板的連接點，這些連接點的制作增加了金屬框的加工難度。同時，這些接地點與主板的接觸的良好與否會直接影響天線性能，降低了天線性能的可靠性，增加了調(diào)試的復雜程度；而且天線的饋電線路上增加的射頻開關(guān)等有源器件，會引入損耗，降低天線性能，同時此類有源器件的引入大大增加了制造成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種基于完整金屬邊框且接地可靠性高，無需增加有源器件的手機天線結(jié)構(gòu)。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種印制金屬環(huán)天線結(jié)構(gòu)，包括一主板，所述主板表面上印制有一主板地，還包括一金屬環(huán)，所述金屬環(huán)印制在所述主板表面并圍繞所述主板地。
[0007]本發(fā)明的有益效果在于:通過用印制金屬環(huán)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的天線支架和金屬邊框，可以減小機身的厚度，并且金屬環(huán)和主板地都印制在PCB主板上，可以提高金屬環(huán)與主板地之間的連接可靠性。
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)方案一的天線結(jié)構(gòu)圖；
[0009]圖2為現(xiàn)有技術(shù)方案二的天線結(jié)構(gòu)圖；
[0010]圖3為本發(fā)明實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖4為本發(fā)明實施例二的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖5為LTE天線的Sll (反射系數(shù));
[0013]圖6為第一天線的SI I;
[0014]圖7為第二天線的SI I。
[0015]標號說明:1、金屬邊框；2、主板；3、缺口 ；4、接地點；5、主板地；6、金屬環(huán)；7、凈空區(qū)域；8、LTE天線；9、第一天線；10、第二天線；11、匹配電路。
[0016]81、第一分支；82、第二分支。
【具體實施方式】
[0017]為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0018]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:將用作天線輻射體的金屬環(huán)印制在PCB主板上，相比傳統(tǒng)的天線支架，占用空間小，減小機身厚度。
[0019]請參閱圖4，一種印制金屬環(huán)天線結(jié)構(gòu)，包括一主板2，所述主板2表面上印制有一主板地5，還包括一金屬環(huán)6，所述金屬環(huán)6印制在所述主板2表面并圍繞所述主板地5。
[0020]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:可以減小手機機身的厚度，并且可以提高金屬環(huán)與主板地之間的連接可靠性。
[0021 ] 進一步地，還包括匹配電路11，所述匹配電路11包括高通濾波匹配，所述金屬環(huán)6通過匹配電路11與主板地5連接。
[0022]從上述描述可知，高頻段時，金屬環(huán)與主板地導通，低頻段時，金屬環(huán)與主板地不導通。
[0023]進一步地，所述金屬環(huán)6位于主板2表面邊緣，且同時包覆主板2的側(cè)面。
[0024]進一步地，所述金屬環(huán)6的寬度為0.3mm以上。
[0025]進一步地，所述金屬環(huán)6在主板2側(cè)面部分的寬度為0.8-1.2mm。
[0026]進一步地，所述金屬環(huán)6其中一側(cè)與主板地5的間距為5mm以上。
[0027]進一步地，還包括LTE天線8，所述LTE天線8設置于金屬環(huán)6與主板地5之間的凈空區(qū)域7內(nèi)，所述LTE天線8包括第一分支81和第二分支82，所述第一分支81的末端和第二分支82的末端分別沿著所述金屬環(huán)6走線，且所述第一分支81的末端和第二分支82的末端與金屬環(huán)6間的間距為0-0.5mm。
[0028]進一步地，所述第一分支81的末端沿著金屬環(huán)6的側(cè)邊走線，且與金屬環(huán)6間的間距為0.3mm ;所述第二分支82的末端沿著金屬環(huán)6的頂部走線，且與金屬環(huán)6間的間距為 0.5mmο
[0029]進一步地，還包括第一天線9和第二天線10，所述第一天線9和第二天線10設置于金屬環(huán)6與主板地5之間的凈空區(qū)域7內(nèi)。
[0030]進一步地，所述第一天線9、第二天線10的尺寸分別小于或等于其工作波長的四分之一。
[0031]從上述描述可知，金屬環(huán)完整，且不需要增加有源器件，結(jié)構(gòu)簡單；同時，對天線走線進行微調(diào)即可優(yōu)化天線性能，調(diào)試靈活。
[0032]實施例一
[0033]請參照圖3，本發(fā)明的實施例一為:一種印制金屬環(huán)天線結(jié)構(gòu)，適用于手機、掌上電腦等電子設備，包括一主板2，所述主板2例如是PCB板，其表面印制有一主板地5和一金屬環(huán)6，所述金屬環(huán)6圍繞所述主板地5設置，所述金屬環(huán)6頂端與主板地5之間為凈空區(qū)域7，所述凈空區(qū)域7的高度為5_以上，所述金屬環(huán)6的其他邊與主板地5之間存在間距，所述間距優(yōu)選2mm以上，間距越大，金屬環(huán)6受干擾越小，但是間距過大，則使得占用面積過大。如圖3所示，金屬環(huán)6印制在主板2表面的邊緣，可選的，其也可以不在邊緣，而在更靠近主板2中心的位置。所述金屬環(huán)6的寬度越大輻射面積越大，輻射效率更佳，但是占用面積也越大，因此優(yōu)選其寬度為0.3mm以上。
[0034]所述金屬環(huán)6和主板地5可以不連接，也可以通過匹配電路11連接，所述匹配電路11為高通濾波匹配，使得高頻段時，金屬環(huán)6與主板地5導通，低頻段時，金屬環(huán)6與主板地5不導通。
[003