的涂層，所以優(yōu)選其作為磁性材料。
[0047]這里，作為磁芯部件21A，也可以使用如圖4所示的組成。圖4是表示在第I實(shí)施例中的磁芯部件21A的變形例的圖，表示切斷卷繞軸部22A的狀態(tài)下的半剖面圖。如圖4所示的磁芯部件21A中，外周壁22A1及內(nèi)周壁22A2被設(shè)置成像圓弧狀等一樣的彎曲形狀。采用如圖4所示的形狀的情況下，與如圖3所示的磁芯部件21A相比較，線圈30A相對于外周壁22A1及內(nèi)周壁22A2，就可以呈沒有間隙，或者很小的間隙的狀態(tài)。另外，由于卷繞軸部22A中的、與導(dǎo)線31A相接觸的角部的角度變得和緩，所以也可以降低形成線圈30A的導(dǎo)線31A的斷線風(fēng)險(xiǎn)。
[0048]其次，就線圈30A加以說明。如圖2所示，卷繞軸部22A上配置有線圈30A。線圈30A是用繞線機(jī)，通過把導(dǎo)線31A卷繞規(guī)定的匝數(shù)來形成的。本實(shí)施例中，線圈元器件1A被分別形成于磁芯部件21A上。然而，也可以只在任意一個(gè)磁芯部件21A上形成線圈30A。
[0049]接著，就端子部件40A加以說明。本實(shí)施例中，端子部件40A的外觀被設(shè)置成略呈U字形狀。此端子部件40A具有上卡止部41A、下卡止部42A、以及上下聯(lián)結(jié)部43A。上卡止部41A是鑲嵌進(jìn)上述凹嵌部25A的部分。另外，線圈30A的末端可以電連接到上卡止部41A，不過，也可以把末端連接到上下聯(lián)結(jié)部43A。另外，下卡止部42A是鑲嵌進(jìn)凹嵌部26A的部分，同時(shí)也是在被實(shí)裝到實(shí)裝基板的時(shí)候，與此實(shí)裝基板的接線部分進(jìn)行電接觸的部分。另外，上下聯(lián)結(jié)部43A是在上下方向延伸的部分，同時(shí)也是連接上卡止部41A和下卡止部42A的部分。
[0050]其次，就吸附罩50A進(jìn)行說明。吸附罩50A是在一對磁芯部件2IA頂接之后，以遮蓋線圈30A的形態(tài)來安裝的部件。在此吸附罩50A上設(shè)置有平板部51A、安裝腳部52A、以及鉤部53A。平板部51A，是被設(shè)置成平板狀的部分，本實(shí)施例中被設(shè)置成遮蓋磁芯體20A的長方形狀。搬送儀器的吸嘴可以吸附此平板部51A的頂面。另外，吸嘴通過真空吸引力來吸持線圈元器件10A，為此平板部51A被形成為平面狀。
[0051]另外，安裝腳部52A從平板部51A的四角開始朝向下方側(cè)(Z2側(cè))延伸。在此安裝腳部52A的下端側(cè)(Z2側(cè))設(shè)置有鉤部53A。鉤部53A是在上述鉤卡止部27A上勾卡的爪狀部分，通過其勾卡可以把吸附罩50A固定在磁芯體20A上。
[0052]另外，吸附罩50A是以樹脂為材質(zhì)來形成的。作為相關(guān)的樹脂，可以采用熱塑性樹脂、熱固性樹脂中適宜的材料。例如，吸附罩50A可以使用酚醛樹脂，PBT (PolybutyleneTer印hthalate)樹脂等各種各樣的樹脂。另外，也可以采用以例如丙烯樹脂為代表的、難以劣化的樹脂。
[0053]<關(guān)于線圈元器件1A的制造方法>
[0054]制造具有如上所述組成的線圈元器件1A的時(shí)候，要使用繞線機(jī)把導(dǎo)線31A卷繞至各個(gè)磁芯部件21A上，從而形成線圈30A。S卩，對于通常的長方形的邊框形狀的磁芯體而言，不能使用繞線機(jī)來卷繞導(dǎo)線31A，不過，本實(shí)施例中，可以通過把各個(gè)磁芯部件21A夾(CHUCKING)在繞線機(jī)的夾具上，來使用繞線機(jī)卷繞導(dǎo)線31A。
[0055]在形成上述線圈30A前后，端子部件40A被安裝在磁芯部件21A上。關(guān)于相關(guān)的端子部件40A的安裝，優(yōu)選使用粘合劑(在其他的實(shí)施例也同樣)。并且，線圈30A的末端與端子部件40A相電連接。此時(shí)，可以采用例如焊錫焊，激光焊接等為代表的各種手法。
[0056]另外，在線圈30A成型后的任意階段，把一對磁芯部件21A的端面23A1互相頂接起來。這時(shí)，優(yōu)選通過在端面23A1涂抹粘合劑來提高固定強(qiáng)度。
[0057]另外，完成端面23A1之間的頂接，進(jìn)一步把線圈30A的末端與端子部件40A相電連接之后，從磁芯體20A的上方側(cè)(Zl側(cè))安裝吸附罩50A，并把鉤部53A勾卡在鉤卡止部27A上。由此，本實(shí)施例的線圈元器件1A就被形成好了。
[0058]< 效果 >
[0059]通過具有如上所述組成的線圈元器件10A，磁芯體20A被一對磁芯部件21A以呈環(huán)狀形態(tài)來組合構(gòu)成起來。由此，通過繞線機(jī)上用夾具分別夾住磁芯部件21A，就能很容易地把線圈30A形成在磁芯部件2IA上。
[0060]另外，本實(shí)施例中，磁芯部件21A上設(shè)置有把線圈30A配置在其外周側(cè)的卷繞軸部22A，和以使線圈30A遠(yuǎn)離實(shí)裝基板的狀態(tài)來支撐的支護(hù)部24A。因此，可以在卷繞軸部22A的外周側(cè)形成線圈30A。另外，通過支護(hù)部24A的存在，可以使線圈30A遠(yuǎn)離實(shí)裝基板。
[0061]并且，本實(shí)施例中，各個(gè)磁芯部件2IA具有從卷繞軸部22A的兩端側(cè)延伸出去的聯(lián)結(jié)部23A。并且，在一對磁芯部件21A之間，通過聯(lián)結(jié)部23A的突出側(cè)的端面23A2互相連接，形成長方形的邊框形狀的磁芯體20A。在端面23A2之間頂接的情況，與其他部分頂接的情況相比較，頂接的部分更加明確，因此與頂接部分不明確的情況相比較，可以降低制造線圈元器件1A的勞力。另外，通過聯(lián)結(jié)部23A的存在，卷繞軸部22A的范圍也更加明確。即，可以防止位于卷繞軸部22A的線圈30A產(chǎn)生偏離的問題。
[0062]另外，本實(shí)施例中，被安裝在磁芯體20A上的端子部件40A上，設(shè)置有如上卡止部41A、下卡止部42A等的卡止部。并且，上卡止部41A以及下卡止部42A，嵌入凹嵌部25A，26A中。因此，相對于磁芯體20A，可以輕易地對端子部件40A進(jìn)行定位。另外，通過把上卡止部41A以及下卡止部42A鑲嵌入凹嵌部25A，26B，可以降低端子部件40A的高度，從而實(shí)現(xiàn)線圈元器件1A的低背化。
[0063]并且，本實(shí)施例中，以遮蓋線圈30A的狀態(tài)把吸附罩50A安裝到磁芯體20A，吸附罩50A上設(shè)置有被外部的吸嘴所吸附的平板部51A，和被磁芯體20A的任意部位所勾卡住的鉤部53A。因此，可以自動地進(jìn)行線圈元器件1A的搬送。另外，還可以防止2個(gè)磁芯部件2IA的位置偏尚。
[0064](第2實(shí)施例)
[0065]以下，將就本發(fā)明的第2實(shí)施例，參照附圖進(jìn)行說明。另外，在本實(shí)施例中，對與上述的第I實(shí)施例組成相同的組成，采用與該組成同樣的數(shù)字，另一方面，說明中所附加的字母不是“A”而是“B”。
[0066]圖5是表示本實(shí)施例的線圈元器件1B的組成的分解立體圖。圖6是表示磁芯體20B的組成的立體圖。如圖5及圖6所示，本實(shí)施例的線圈元器件1B中構(gòu)成磁芯體20B的磁芯部件21B的形狀有所不同。S卩，如圖5所示，各個(gè)磁芯部件21B與如圖3所示的磁芯部件21A相比$父，卷繞軸部22B偏向互相頂接的2而面23B1。由此，卷繞軸部22B被設(shè)置成鄰接于凹嵌部25B、26B。
[0067]由此，在磁芯部件21B的卷繞軸部22B上，外周壁22B1位于比聯(lián)結(jié)部23B的端面23B2更加靠近端面23B1側(cè)。而且，把線圈30B配置在卷繞軸部22B的時(shí)候，外周壁22B1被設(shè)置得比端面23B2更加不靠近Y方向的端部側(cè)。另外，在線圈元器件1B的其他組成與上述的線圈元器件1A相同。
[0068]另外，作為磁芯部件21B也可以使用如圖7所示的組成。圖7是表示在第2實(shí)施例的磁芯部件21B的變形例的圖，還是表示切斷卷繞軸部22B的狀態(tài)下的半剖面圖。在此磁芯部件21B中，與圖4所示的磁芯部件21A相同，外周壁22B1及內(nèi)周壁22B2，被設(shè)置成圓弧狀等彎曲的形狀。由此，線圈30B，相對于外周壁22B1及對內(nèi)周壁22B2，可以呈沒有間隙，或是間隙很小的狀態(tài)。另外，因?yàn)榫砝@軸部22B中的導(dǎo)線31B所接觸的角部的角度變得和緩，所以也可以降低線圈30B的導(dǎo)線31B斷線的風(fēng)險(xiǎn)。
[0069]具有以上的組成的線圈元器件10B，與線圈30A相比較，線圈30A位于偏向端面23B1的位置上。S卩，在第I實(shí)施例的線圈元器件1A中，卷繞軸部22A位于磁芯部件21A中的Y方向的最外側(cè)。對此，在本實(shí)施例的磁芯部件21B中，卷繞軸部22B的外周壁22B1被設(shè)置呈比端面23B2更不靠近Y方向的端部側(cè)的樣態(tài)。因此，線圈30B相對于實(shí)裝基板的實(shí)裝面積，不會向外側(cè)突出到實(shí)裝面積以外。由此，可以防止被實(shí)裝在實(shí)裝基板的其他元器件等之間產(chǎn)生干涉。
[0070](第3實(shí)施例)
[0071 ] 以下，將就本發(fā)明的第3實(shí)施例，參照附圖加以說明。
[0072]另外，在本實(shí)施例中，與上述的第I實(shí)施例的組成相同的組成，采用與該組成同樣的數(shù)字，另一方面說明中所附加的字母不是“A”而是“C”。
[0073]圖8是表示本實(shí)施例的線圈元器件1C的組成的分解立體圖。圖9是表示磁芯體20C的組成的立體圖。如圖8及圖9所示，本實(shí)施例的線圈元器件1C中，構(gòu)成磁芯體20