裝基底200上的焊盤615互連并被包裹在附加的模塑復(fù)合物610中，以形成減小了高度的PoP 620。從而將理解到，第一封裝管芯600被配置成從一組輸入焊盤615接收其輸入信號，以及還被配置成將其輸出信號驅(qū)動到一組輸出焊盤615中。而且，第一封裝管芯600將從與焊盤615中相應(yīng)的焊盤的耦合來接收其接地耦合和電源耦合。如PoP領(lǐng)域中所已知的，第二封裝基底I1可然后通過底部球柵陣列(BGA)球630被安裝在電路板(未示出)上。
[0042]窗口 215不僅消除了來自第一封裝基底200的管芯交疊部分505的任何高度貢獻(xiàn)，而且還有助于減小如上所討論的節(jié)距。就這一點而言，在常規(guī)PoP 100中隨著節(jié)距被減小，變得難以使得互連115跨越模塑復(fù)合物層108。就MEP-PoP 130而言存在類似問題，因為互連115必須具有足以跨越底層封裝管芯105的高度的高度，但又必須由于減少的節(jié)距而彼此非常接近。互連115需要足夠的高度與互連115需要相對較窄來容適細(xì)節(jié)距是對立的。但是封裝堆疊互連400 (圖4)能夠既窄又短，因為它們不需要跨第二封裝管芯305的高度。以此方式，減小了高度的PoP 620還有助于為封裝堆疊互連400實現(xiàn)更細(xì)的節(jié)距。
[0043]圖2-6的第一封裝基底200比第二封裝管芯3105厚。從而，如關(guān)于圖5所討論的，存在頂層封裝基底200的非交疊部分509。正如關(guān)于圖1A和IB所討論的常規(guī)頂層基底120的整個厚度那樣，該非交疊部分509對減小了高度的PoP 620的最終PoP疊層高度作出貢獻(xiàn)。非交疊部分509存在是因為第二封裝管芯305僅部分地延伸到窗口 215中使得它被模塑復(fù)合物500包裹。
[0044]在暴露的第二封裝實施例中，諸如關(guān)于圖8的PoP 800所討論的，第二封裝管芯715在窗口 215內(nèi)被暴露。于是將與圖5的非交疊部分509類似。組裝工藝PoP 800極大地類似于對PoP 620所用的工藝。參考圖7更好地理解這些差異，圖7示出在圖8的附連PoP 800的頂層封裝管芯之前的部分組裝件。第一封裝基底700不比第二封裝管芯715厚。第二封裝管芯715的表面520從而與頂層封裝基底700的面向第一封裝管芯的表面705齊平。模塑復(fù)合物500被施加以便使得表面520保持暴露以及填充第一封裝基底700與第二封裝基底110之間的剩余空腔。由于第二封裝管芯715的表面520與第一封裝基底700的表面705對齊，因此第一封裝基底700的厚度不會對最終的PoP疊層高度作出貢獻(xiàn)。實際上，在附加替代實施例中，第一封裝基底700的厚度可實際上比第二封裝管芯715薄。但是如果第一封裝基底700不比第二封裝管芯715薄，諸如圖7中所示，則可更容易地實現(xiàn)將模塑復(fù)合物500注入到基底之間的空腔中。
[0045]為了完成PoP 800的組裝，第一封裝管芯600通過接合焊盤605被附連到第二封裝管芯715的表面520，以及以關(guān)于圖6所討論的類似方式通過引線接合互連被互連到第一封裝基底700。所產(chǎn)生的PoP 800的疊層高度從而完全與第一封裝基底700的厚度解耦。
[0046]不例電子系統(tǒng)
[0047]本文所揭示的減小了高度的PoP架構(gòu)可被結(jié)合于各種各樣的電子系統(tǒng)中。例如，如圖9中所示，蜂窩電話900、膝上型設(shè)備905以及平板PC 910都可以包括根據(jù)本公開構(gòu)造的PoP。其他示例性電子系統(tǒng)(諸如音樂播放器、視頻播放器、通信設(shè)備和個人計算機(jī))也可以用根據(jù)本公開的PoP來配置。
[0048]如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員至此將會領(lǐng)會并取決于手頭的具體應(yīng)用的，可以在本公開的設(shè)備的材料、裝置、配置和使用方法上做出許多修改、替換和變動而不會脫離本公開的精神和范圍。有鑒于此，本公開的范圍不應(yīng)當(dāng)被限定于本文中所解說和描述的特定實施例(因為其僅是藉其一些示例來解說和描述的)，而應(yīng)當(dāng)與所附權(quán)利要求及其功能等同方案完全相當(dāng)。
【主權(quán)項】
1.一種電路，包括: 具有窗口的第一封裝基底； 通過多個封裝堆疊互連與所述第一封裝互連的第二封裝基底；以及 通過多個第二互連與所述第二封裝基底互連的第二封裝管芯，其中所述第二封裝管芯被至少部分地置于所述窗口內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的電路，其中所述第二多個互連是倒裝芯片互連。3.如權(quán)利要求2所述的電路，其中所述第一封裝基底的厚度大于所述第二封裝管芯的厚度，所述電路進(jìn)一步包括: 配置成包裹所述封裝堆疊互連以及所述第二封裝管芯的模塑復(fù)合物。4.如權(quán)利要求3所述的電路，其中所述模塑復(fù)合物在所述窗口內(nèi)具有暴露表面，所述電路進(jìn)一步包括附連于該模塑復(fù)合物表面的第一封裝管芯。5.如權(quán)利要求4所述的電路，其中所述第一封裝管芯通過多個引線接合互連與所述第一封裝基底互連。6.如權(quán)利要求2所述的電路，其中所述第一封裝基底的厚度不大于所述第二封裝管芯的厚度，所述電路進(jìn)一步包括配置成包裹所述封裝堆疊互連并且暴露所述第二封裝管芯的表面的模塑復(fù)合物。7.如權(quán)利要求6所述的電路，進(jìn)一步包括附連于所述第二封裝管芯的暴露表面的第一封裝管芯。8.如權(quán)利要求7所述的電路，其中所述第一封裝管芯通過接合焊盤附連于所述第二封裝管芯的暴露表面。9.如權(quán)利要求7所述的電路，其中所述第一封裝管芯通過多個引線接合互連與所述第一封裝基底互連。10.如權(quán)利要求4所述的電路，其中所述電路被結(jié)合在以下至少之一中:蜂窩電話、膝上型設(shè)備、平板設(shè)備、音樂播放器、通信設(shè)備、計算機(jī)和視頻播放器。11.如權(quán)利要求4所述的電路，其中所述第一封裝管芯包括多個第一封裝管芯。12.—種方法，包括: 通過多個第一互連將第二封裝管芯與第二封裝基底互連；以及 通過多個封裝堆疊互連將具有窗口的第一封裝基底與所述第二封裝基底互連，使得所述第二封裝管芯至少部分地被置于所述窗口內(nèi)。13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述第一封裝基底被互連于所述第二封裝基底，使得所述第二封裝管芯被部分地置于所述窗口內(nèi)，所述方法進(jìn)一步包括:用模塑復(fù)合物包裹所述多個封裝堆疊互連和所述第二封裝基底，使得所述模塑復(fù)合物的表面在所述窗口內(nèi)被暴露。14.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述第一封裝基底被互連于所述第二封裝基底，使得所述第二封裝管芯被完全置于所述窗口內(nèi)，所述方法進(jìn)一步包括:用模塑復(fù)合物包裹所述多個封裝堆疊互連，使得所述第二封裝基底的表面在所述窗口內(nèi)被暴露。15.如權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括將第一封裝管芯附連于所述模塑復(fù)合物的暴露表面。16.如權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括將第一封裝管芯附連于所述第二封裝管芯的暴露表面。17.如權(quán)利要求15所述的方法，進(jìn)一步包括將附連的第一封裝管芯引線接合到所述第一封裝基底。18.如權(quán)利要求16所述的方法，進(jìn)一步包括將附連的第一封裝管芯引線接合到所述第一封裝基底。19.一種電路，包括: 包括第一封裝基底和第一封裝管芯的第一封裝； 包括第二封裝基底和第二封裝管芯的第二封裝；以及 用于容納所述第二封裝管芯的延伸穿過將所述第一封裝基底與所述第二封裝基底分隔開的間隙的一部分的裝置。20.如權(quán)利要求19所述的電路，其中所述裝置包括所述第一封裝基底中的窗口。21.如權(quán)利要求19所述的電路，其中所述第一封裝基底和所述第二封裝基底包括有機(jī)基底。22.如權(quán)利要求19所述的電路，其中所述第二封裝管芯通過多個倒裝芯片互連與所述第二封裝基底互連。23.如權(quán)利要求19所述的電路，其中所述第一封裝管芯通過引線接合互連與所述第一封裝基底互連。
【專利摘要】為了實現(xiàn)具有有利地減少了高度的封裝堆疊，第一封裝基底(200，700)具有大小設(shè)置成容納第二封裝管芯(305，715)的窗口(215，715)。第一封裝基底(200，700)通過多個封裝堆疊互連(400)與第二封裝基底(110)互連，使得第一和第二基底由一間隙隔開。第二封裝管芯的厚度大于所述間隙，使得第二封裝管芯至少部分地置于第一封裝基底的窗口內(nèi)。
【IPC分類】H01L25/03, H01L25/10, H01L23/13, H01L21/56
【公開號】CN105190883
【申請?zhí)枴緾N201480014480
【發(fā)明人】C-K·金, O·J·比奇厄, M·P·沙哈, M·B·許, D·F·蕾
【申請人】高通股份有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2014年3月11日
【公告號】EP2973700A1, US20140264946, WO2014150564A1