電子部件裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子部件裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，已知有安裝在安裝基板上的電子部件的密封所使用的密封用片（例如， 參照專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 專利文獻(xiàn)1中記載有，通過在安裝于安裝基板上的電子部件上配置密封用片，并 在規(guī)定條件下對(duì)密封用片進(jìn)行壓制，而將電子部件埋入密封用片之后，使密封用片固化，由 此制作密封有電子部件的電子部件裝置。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利特開2013 - 7028號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問題
[0008] 在電子部件裝置中，期待進(jìn)一步減少空隙（卜'')的產(chǎn)生。因此，本發(fā)明人等進(jìn) 行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：如果在電子部件上配置密封用片，則在密封用片柔軟的情況下， 密封用片的外周部分（正下方?jīng)]有電子部件的部分）會(huì)下垂，如果在密封用片與安裝基板 間關(guān)入有空氣的狀態(tài)下進(jìn)行壓制，則所制造的電子部件裝置容易產(chǎn)生空隙。
[0009] 本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制所制造的電子部 件裝置產(chǎn)生空隙的情形的電子部件裝置的制造方法。
[0010] 用于解決問題的方法
[0011] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)通過采用下述的構(gòu)成可以解決前述問題，進(jìn)而完成本發(fā)明。
[0012] 即，本發(fā)明是一種電子部件裝置的制造方法，其特征在于，具備：
[0013] 工序A，準(zhǔn)備在被安裝體上安裝有電子部件的層疊體；
[0014] 工序B，準(zhǔn)備密封用片；
[0015] 工序C，在加熱板上配置上述密封用片，并且，以安裝有上述電子部件的面朝下的 方式將上述層疊體配置在上述密封用片上；和
[0016] 工序D，在上述工序C之后，進(jìn)行熱壓，將上述電子部件埋入上述密封用片。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的電子部件裝置的制造方法，在加熱板上配置密封用片，并且，以安裝 有電子部件的面朝下的方式將上述層疊體配置在上述密封用片上（工序C)。由于將安裝 有電子部件的層疊體配置在密封用片之上，因此密封用片與被安裝體之間的空間沒有被封 閉。而且，如果在該狀態(tài)下進(jìn)行熱壓，將上述電子部件埋入上述密封用片，則空氣向外側(cè)逃 離。其結(jié)果是，可以抑制所制造的電子部件裝置產(chǎn)生空隙。
[0018] 在上述構(gòu)成中，上述密封用片的0~200°C下的最低溶融粘度優(yōu)選為1000 OOPa ·s 以下。如果上述密封用片的0~200°C下的最低熔融粘度為1000 OOPa *s以下，則可以提高 電子部件向密封用片的埋入性。
[0019] 在上述構(gòu)成中，上述密封用片的外周長(zhǎng)度優(yōu)選為500mm以上。在本發(fā)明中，如上所 述，將安裝有電子部件的層疊體配置在密封用片之上。因此，即使密封用片為外周長(zhǎng)度為 500_以上之類的大面積的密封用片，密封用片與被安裝體之間的空間也不會(huì)被封閉。因 此，如果在該狀態(tài)下進(jìn)行熱壓，將上述電子部件埋入上述密封用片，則空氣向外側(cè)逃離。這 樣根據(jù)上述構(gòu)成，能夠在抑制空隙的產(chǎn)生的同時(shí)，以大面積一次性密封。
[0020] 需要說明的是，所謂密封用片的外周長(zhǎng)度是指密封用片外側(cè)的周圍的長(zhǎng)度總體， 例如，當(dāng)密封用片為矩形時(shí)，是指[(縱向長(zhǎng)度）X2+(橫向長(zhǎng)度）X2]，當(dāng)密封用片為圓形 時(shí)，是指圓周總體的長(zhǎng)度[2X π X (半徑）]。
[0021] 發(fā)明效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠抑制所制造的電子部件裝置產(chǎn)生空隙的情形的電子部 件裝置的制造方法。
【附圖說明】
[0023] 圖1是用于說明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0024] 圖2是用于說明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0025] 圖3是用于說明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0026] 圖4是用于說明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0027] 圖5是用于說明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0028] 圖6是用于說明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0029] 圖7是用于說明實(shí)施例的埋入性評(píng)價(jià)的方法的正面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。但是，本發(fā)明并不僅限定于這些實(shí) 施方式。
[0031] 本實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法至少具備：
[0032] 工序A，準(zhǔn)備在被安裝體上安裝有電子部件的層疊體；
[0033] 工序B，準(zhǔn)備密封用片；
[0034] 工序C，在加熱板上配置上述密封用片，并且，以安裝有上述電子部件的面朝下的 方式將上述層疊體配置在上述密封用片上；和
[0035] 工序D，在上述工序C之后，進(jìn)行熱壓，將上述電子部件埋入上述密封用片。
[0036] 作為上述電子部件，只要是被安裝在被安裝體上、并且發(fā)揮作為電子部件功能的 電子部件，就沒有特別限定，例如，可以列舉SAW(Surface Acoustic Wave)濾波器；壓力傳 感器、振動(dòng)傳感器等MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) ;LSI等1C、晶體管等半導(dǎo) 體元件；電容器；電阻等電子器件。
[0037] 作為上述被安裝體，沒有特別限定，可以列舉印刷布線基板、半導(dǎo)體晶片等。
[0038] 作為上述層疊體的具體例子，可以列舉使用半導(dǎo)體元件（例如，半導(dǎo)體芯片）作為 上述電子部件并使用半導(dǎo)體晶片作為上述被安裝體、實(shí)施CoW(chip on wafer)連接而得的 層疊體。
[0039] 以下，對(duì)于使用半導(dǎo)體芯片作為上述電子部件、使用半導(dǎo)體晶片作為上述被安裝 體的情況進(jìn)行說明。
[0040] 圖1~圖6是用于說明本發(fā)明的一種實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面 示意圖。
[0041] [準(zhǔn)備層疊體的工序]
[0042] 如圖1所示，在本實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法中，首先準(zhǔn)備在半導(dǎo)體晶 片22上安裝有半導(dǎo)體芯片23的層疊體20 (工序A)。需要說明的是，在圖1中，示出了將多 個(gè)半導(dǎo)體芯片23安裝在半導(dǎo)體晶片22上的情況，但本發(fā)明中，安裝在被安裝體上的電子部 件的數(shù)量也可以是1個(gè)。半導(dǎo)體芯片23可以通過采用公知方法切割形成有電路的半導(dǎo)體 晶片進(jìn)行單片化而形成。半導(dǎo)體芯片23向半導(dǎo)體晶片22的搭載，可以使用倒裝芯片焊接 機(jī)、芯片接合機(jī)等公知裝置。半導(dǎo)體芯片23和半導(dǎo)體晶片22通過凸塊（未圖示）等突起 電極進(jìn)行電連接。另外，半導(dǎo)體芯片23和半導(dǎo)體晶片22之間的距離可以適當(dāng)設(shè)定，一般為 15~50 μπι左右。在該間隙中可以填充密封樹脂（底部填料）。
[0043] [準(zhǔn)備密封用片的工序]
[0044] 另外，在本實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法中，如圖2所示，準(zhǔn)備密封用片 10 (工序Β)。密封用片10也可以按照層疊在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜等支承體上 的狀態(tài)來準(zhǔn)備。這種情況下，為了容易地在支承體上進(jìn)行密封用片10的剝離，也可以實(shí)施 脫模處理。
[0045] (密封用片）
[0046] 密封用片10優(yōu)選含有環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂。由此，可以獲得良好的熱固化性。
[0047] 作為上述環(huán)氧樹脂，沒有特別限定。例如，可以使用三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、甲酚 線型酚醛型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、改性雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F 型環(huán)氧樹脂、改性雙酚F型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、苯酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、 苯氧基樹脂等各種環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。
[0048] 從確保環(huán)氧樹脂固化后的韌性以及環(huán)氧樹脂的反應(yīng)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選環(huán)氧當(dāng)量 為150~250、軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)為50~130°C的常溫下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂，其中，從可靠性的 觀點(diǎn)考慮，更優(yōu)選三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。
[0049] 上述酚醛樹脂只要是與環(huán)氧樹脂之間發(fā)生固化反應(yīng)的酚醛樹脂，就沒有特別限 定。例如，可以使用苯酚線型酚醛樹脂、苯酚芳烷基樹脂、聯(lián)苯芳烷基樹脂、二環(huán)戊二烯型酚 醛樹脂、甲酚線型酚醛樹脂、甲階酚醛樹脂等。這些酚醛樹脂可以單獨(dú)使用，也可以并用2 種以上。
[0050] 作為上述酚醛樹脂，從與環(huán)氧樹脂的反應(yīng)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用羥基當(dāng)量為 70~250、軟化點(diǎn)為50~IKTC的酚醛樹脂，其中，從固化反應(yīng)性高的觀點(diǎn)考慮，可以適宜使 用苯酚線型酚醛樹脂。另外，從可靠性的觀點(diǎn)考慮，還可以適當(dāng)?shù)厥褂帽椒臃纪榛鶚渲?、?lián) 苯芳烷基樹脂這樣的低吸濕性酚醛樹脂。
[0051] 從固化反應(yīng)性的觀點(diǎn)考慮，環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂的配合比例優(yōu)選按照相對(duì)于環(huán)氧 樹脂中的環(huán)氧基1當(dāng)量而酚醛樹脂中的羥基合計(jì)為0. 7~1. 5當(dāng)量的方式進(jìn)行配合，更優(yōu) 選為0.9~1.2當(dāng)量。
[0052] 密封用片10中的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的合計(jì)含量?jī)?yōu)選為2. 0重量％以上，更優(yōu)選 為3. O重量％以上。如果為2. O重量％以上，則可以良好地得到對(duì)于電子部件、被安裝體等 的粘接力。密封用片10中的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的合計(jì)含量?jī)?yōu)選為20重量％以下，更優(yōu) 選為10重量％以下。如果為20重量％以下，則可以降低吸濕性。
[0053] 密封用片10優(yōu)選含有熱塑