可讀介質(zhì)），所述指令在被執(zhí)行時導致上述實施例中的任何一個的動作。此外，一些實施例 可以包括具有用于實施上述實施例的各種操作的任何適合的單元的裝置或系統(tǒng)。
[0106] 包括摘要中所描述的內(nèi)容的所示出的實施方式的上述描述并非旨在窮舉或?qū)⒈?公開內(nèi)容的實施例限制于所公開的精確形式。盡管出于說明的目的在本文中描述了具體的 實施方式和示例，但是相關領域的技術人員將認識到，在本公開內(nèi)容的范圍內(nèi)可以做出各 種等同修改。
[0107] 可以根據(jù)以上【具體實施方式】對本公開內(nèi)容的實施例做出這些修改。所附權利要求 中使用的術語不應被解釋為將本公開內(nèi)容的各種實施例限制于說明書和權利要求中所公 開的具體的實施方式。相反，范圍將完全由根據(jù)權利要求詮釋的所建立的原則來解釋的所 附權利要求來確定。
【主權項】
1. 一種自校準熱感測設備，所述設備包括： 諧振器，其被配置為在與集成電路（IC)管芯的電路的溫度相對應的頻率下振蕩，其 中，所述諧振器與所述電路熱耦合，并且所述諧振器被配置為以第一模式和第二模式進行 操作；以及 邏輯單元，其與所述諧振器可操作地耦合，并且被配置為： 使用第一方程來計算與處于所述第一模式的所述諧振器的第一頻率相對應的第一溫 度， 使用第二方程來計算與處于所述第二模式的所述諧振器的第二頻率相對應的第二溫 度，并且 基于所述第一溫度與所述第二溫度的比較的結果來向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。2. 根據(jù)權利要求1所述的設備，其中，所述邏輯單元還被配置為迭代地計算所述第一 溫度和所述第二溫度并且向所述第一溫度和所述第二溫度添加所述偏移量，直到所述第一 溫度與所述第二溫度相等或直到所述第一溫度與所述第二溫度之間的差被最小化或小于 預定閾值。3. 根據(jù)權利要求1所述的設備，其中，所述邏輯單元還被配置為： 激活處于所述第一模式的所述諧振器的振蕩， 接收處于所述第一模式的所述諧振器的所述第一頻率， 激活處于所述第二模式的所述諧振器的振蕩， 接收處于所述第二模式的所述諧振器的所述第二頻率，以及 將所述第一溫度與所述第二溫度進行比較，以提供所述第一溫度與所述第二溫度的比 較的結果。4. 根據(jù)權利要求1-3中的任一項所述的設備，其中，所述諧振器包括等效電路，所述等 效電路包括互相串聯(lián)耦合或并聯(lián)耦合、或以它們的組合耦合的電阻器、電感器和電容器。5. 根據(jù)權利要求1-3中的任一項所述的設備，還包括： 放大器，其以正反饋構造與所述諧振器耦合，其中，所述放大器被配置為在與所述諧振 器的諧振頻率相對應的頻率下激勵所述諧振器的振蕩，以提供處于所述第一模式的所述諧 振器的所述第一頻率和處于所述第二模式的所述諧振器的所述第二頻率；以及 輸出模塊，其與所述諧振器耦合并且被配置為輸出與處于所述第一模式的所述諧振器 的所述第一頻率和處于所述第二模式的所述諧振器的所述第二頻率有關的信息。6. 根據(jù)權利要求5所述的設備，還包括： 功率控制單元（PCU)，其與所述輸出模塊耦合，所述功率控制單元（PCU)被配置為基于 來自所述輸出模塊的所述信息來管理所述集成電路（IC)管芯的功率。7. 根據(jù)權利要求1-3中的任一項所述的設備，其中： 所述第一方程包括跛腳模式方程；并且 所述第二方程包括外延模式方程。8. -種集成電路（IC)管芯，包括： 電路，其被配置為在操作時產(chǎn)生熱量； 諧振器，其與所述電路熱耦合并且被配置為在與所述電路的溫度相對應的頻率下振 蕩，其中，所述諧振器被配置為以第一模式和第二模式進行操作；以及 熱校準模塊，其與所述諧振器可操作地耦合，并且被配置為： 使用第一方程來計算與處于所述第一模式的所述諧振器的第一頻率相對應的第一溫 度， 使用第二方程來計算與處于所述第二模式的所述諧振器的第二頻率相對應的第二溫 度，并且 基于所述第一溫度與所述第二溫度的比較的結果來向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。9. 根據(jù)權利要求8所述的集成電路（IC)管芯，還包括： 互連層，其設置在所述電路上，并且被配置為以往返于所述電路的路線發(fā)送電信號， 其中，所述諧振器通過所述互連層與所述電路熱耦合，所述電路包括設置在所述集成電路 (IC)管芯的有源側(cè)上的晶體管設備，并且所述諧振器設置在所述集成電路（IC)管芯的所 述有源側(cè)上。10. 根據(jù)權利要求8-9中的任一項所述的集成電路（IC)管芯，其中： 所述諧振器包括與電極耦合的銅板； 所述第一模式由所述電極的異相偏置來激活；并且 所述第二模式由所述電極的同相偏置來激活。11. 根據(jù)權利要求8-9中的任一項所述的集成電路（IC)管芯，其中： 所述集成電路（IC)管芯包括處理器；并且 所述邏輯單元包括存儲在所述處理器的存儲介質(zhì)中的指令。12. 根據(jù)權利要求11所述的集成電路（IC)管芯，其中，所述邏輯單元被配置為：計算 所述第一溫度；計算所述第二溫度；并且在所述處理器的引導時間段內(nèi)、在所述處理器的 實時操作期間或定期地添加所述偏移量。13. 根據(jù)權利要求12所述的集成電路（IC)管芯，其中，所述邏輯單元被配置為：計算 所述第一溫度；計算所述第二溫度；并且在所述集成電路（IC)管芯的分類或組裝熱校準期 間添加所述偏移量。14. 一種用于校準熱傳感器的方法，所述方法包括： 由與所述熱傳感器耦合的熱校準模塊接收處于第一模式的諧振器的第一頻率； 由所述熱校準模塊使用第一方程來計算與處于所述第一模式的所述諧振器的所述第 一頻率相對應的第一溫度； 由所述熱校準模塊接收處于第二模式的所述諧振器的第二頻率； 由所述熱校準模塊使用第二方程來計算與處于所述第二模式的所述諧振器的所述第 二頻率相對應的第二溫度；以及 由所述熱校準模炔基于所述第一溫度與所述第二溫度的比較的結果來向所述第一方 程和所述第二方程添加偏移量。15. 根據(jù)權利要求14所述的方法，還包括： 迭代地執(zhí)行以下過程：接收處于所述第一模式的所述諧振器的所述第一頻率；計算所 述第一溫度；接收處于所述第二模式的所述諧振器的所述第二頻率；計算所述第二溫度； 以及添加所述偏移量，直到所述第一溫度與所述第二溫度相等或直到所述第一溫度與所述 第二溫度之間的差被最小化或小于預定閾值。16. 根據(jù)權利要求14所述的方法，還包括： 由所述熱校準模塊將所述第一溫度與所述第二溫度進行比較，以提供所述第一溫度與 所述第二溫度的比較的結果。17. 根據(jù)權利要求14-16中的任一項所述的方法，還包括： 由所述熱校準模塊激活處于所述第一模式的所述諧振器的振蕩；以及 由所述熱校準模塊激活處于所述第二模式的所述諧振器的振蕩。18. 根據(jù)權利要求14-16中的任一項所述的方法，其中，所述熱校準模塊和所述熱傳感 器是同一計算設備的部件。19. 一種計算設備，包括： 電路板； 集成電路（IC)管芯，其與所述電路板耦合，所述集成電路（IC)管芯包括： 電路，其被配置為在操作時產(chǎn)生熱量； 熱傳感器，其與所述電路熱耦合，所述熱傳感器包括諧振器，所述諧振器被配置為在與 所述電路的溫度相對應的頻率下振蕩，其中，所述諧振器被配置為以第一模式和第二模式 進行操作；以及熱校準模塊，其與所述熱傳感器可操作地耦合，并且被配置為： 使用第一方程來計算與處于所述第一模式的所述諧振器的第一頻率相對應的第一溫 度， 使用第二方程來計算與處于所述第二模式的所述諧振器的第二頻率相對應的第二溫 度，以及 基于所述第一溫度與所述第二溫度的比較的結果來向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。20. 根據(jù)權利要求19所述的計算設備，其中，所述集成電路（IC)管芯是處理器，所述計 算設備還包括： 存儲器，其與所述處理器耦合，其中，所述熱校準模塊包括存儲在所述存儲器中的指 令。21. 根據(jù)權利要求19-20中的任一項所述的計算設備，還包括： 與所述電路板耦合的天線、顯示器、觸摸屏顯示器、觸摸屏控制器、電池、音頻編解碼 器、視頻編解碼器、功率放大器、全球定位系統(tǒng)（GPS)設備、羅盤、蓋革計數(shù)器、加速度計、陀 螺儀、揚聲器、或照相機中的一個或多個， 其中，所述計算設備是膝上型計算機、上網(wǎng)本、筆記本、超級本、智能電話、平板電腦、 個人數(shù)字助理（PDA)、超級移動PC、移動電話、桌上型計算機、服務器、打印機、掃描儀、監(jiān)視 器、機頂盒、娛樂控制單元、數(shù)字照相機、便攜式音樂播放器或數(shù)字視頻記錄器中的一種。22. -種裝置，包括： 用于在與集成電路（IC)設備的溫度相對應的頻率下振蕩的單元，其中，所述單元被配 置為以第一模式和第二模式進行操作；以及 用于以下功能的單元： 使用第一方程來計算與處于所述第一模式的所述諧振器的第一頻率相對應的第一溫 度， 使用第二方程來計算與處于所述第二模式的所述諧振器的第二頻率相對應的第二溫 度，并且 基于所述第一溫度與所述第二溫度的比較的結果來向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。23. 根據(jù)權利要求22所述的裝置，還包括： 用于以下功能的單元：迭代地計算所述第一溫度和所述第二溫度并且向所述第一溫度 和所述第二溫度添加所述偏移量，直到所述第一溫度與所述第二溫度相等或直到所述第一 溫度與所述第二溫度之間的差被最小化或小于預定閾值。24. -種非暫態(tài)計算機可讀存儲介質(zhì)，具有存儲于其上的指令，所述指令被配置為響應 于被處理器執(zhí)行而使熱傳感器的校準： 接收處于第一模式的諧振器的第一頻率； 使用第一方程來計算與處于所述第一模式的所述諧振器的所述第一頻率相對應的第 一溫度； 接收處于第二模式的所述諧振器的第二頻率； 使用第二方程來計算與處于所述第二模式的所述諧振器的所述第二頻率相對應的第 二溫度；并且 基于所述第一溫度與所述第二溫度的比較的結果來向所述第一方程和所述第二方程 添加偏移量。25. 根據(jù)權利要求24所述的非暫態(tài)計算機可讀存儲介質(zhì)，其中，響應于被所述處理器 執(zhí)行，所述指令還被配置為： 激活處于所述第一模式的所述諧振器的振蕩；并且 激活處于所述第二模式的所述諧振器的振蕩。
【專利摘要】本公開內(nèi)容的實施例提供了集成電路(IC)管芯的自校準熱傳感器和相關聯(lián)的技術和構造。在一個實施例中，自校準熱感測設備包括：諧振器，其被配置為在與集成電路(IC)管芯的電路的溫度相對應的頻率下振蕩，其中，諧振器與電路熱耦合，并且諧振器被配置為以第一模式和第二模式操作；以及邏輯單元，其與所述諧振器耦合，并且被配置為：使用第一方程來計算與處于所述第一模式的所述諧振器的第一頻率相對應的第一溫度，使用第二方程來計算與處于所述第二模式的所述諧振器的第二頻率相對應的第二溫度，并且基于所述第一溫度與所述第二溫度的比較的結果來向所述第一方程和所述第二方程添加偏移量。可以描述和/或要求保護其它實施例。
【IPC分類】H01L27/14
【公開號】CN105210188
【申請?zhí)枴緾N201480026742
【發(fā)明人】M·A·阿卜杜勒莫努姆, D·E·杜阿爾特, G·F·泰勒
【申請人】英特爾公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2014年6月5日
【公告號】EP3008755A1, US20140365156, WO2014200819A1