一種led光源及其制備方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明涉及一種LED光源及其制備方法，屬于LED制備技術(shù)領(lǐng)域。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004] LED燈以其發(fā)光效率高、光源耗電量少、使用壽命長(zhǎng)、安全可靠性強(qiáng)、有利環(huán)保、節(jié) 能等優(yōu)點(diǎn)，使其越來(lái)越受廣大消費(fèi)者青睞。另一方面，當(dāng)前全球能源短缺的憂(yōu)慮再度升高的 背景下，節(jié)約能源是我們未來(lái)面臨的重要的問(wèn)題，在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引 著世人的目光，世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家圍繞LED的研制展開(kāi)了激烈的技術(shù)競(jìng)賽。美國(guó)從 2000年起投資5億美元實(shí)施"國(guó)家半導(dǎo)體照明計(jì)劃"，歐盟也在2000年7月宣布啟動(dòng)類(lèi)似 的"彩虹計(jì)劃"。我國(guó)科技部在"863"計(jì)劃的支持下，2003年6月份首次提出發(fā)展半導(dǎo)體照 明計(jì)劃。LED作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、 普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
[0005] LED燈即半導(dǎo)體發(fā)光二極管燈，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo) 體LED芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā) 射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。但未經(jīng)熒光粉激發(fā)的半導(dǎo)體所發(fā)的光其亮 度非常有限，所以我們需要在LED芯片上涂覆熒光膠，以便把LED芯片在工作點(diǎn)亮狀態(tài)下所 發(fā)的光最大限度地激發(fā)出來(lái)，如果LED芯片在工作點(diǎn)亮狀態(tài)下所發(fā)的光未能完全被熒光粉 激發(fā)而發(fā)射出來(lái)，該現(xiàn)象被稱(chēng)為漏光，LED芯片的藍(lán)光將泄漏，所述的藍(lán)光并不是我們?nèi)粘?所述的藍(lán)色的光，而是指波長(zhǎng)在435納米至440納米之間的藍(lán)光，該波段的藍(lán)光具有極高能 量，能夠穿透晶狀體直達(dá)視網(wǎng)膜。藍(lán)光照射視網(wǎng)膜會(huì)產(chǎn)生自由基，而這些自由基會(huì)導(dǎo)致視網(wǎng) 膜色素上皮細(xì)胞衰亡，上皮細(xì)胞的衰亡會(huì)導(dǎo)致光敏感細(xì)胞缺少養(yǎng)分從而引起視力損傷，而 且這些損傷是不可逆的。所以我們?cè)贚ED燈研究進(jìn)程中極力需要尋找一種能自身防止藍(lán)光 泄漏的LED光源。
[0006]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的發(fā)明人為提高LED光源的出光質(zhì)量防止藍(lán)光泄露，經(jīng)無(wú)數(shù)次實(shí)驗(yàn)公開(kāi)了 一種LED光源的制備方法，包括，透明基板選取、固晶、引線(xiàn)、熒光膠涂覆，其特征在于透明 基板選取時(shí)透明基板上加設(shè)凹槽，通過(guò)凹槽的設(shè)置可以有效防止透明基板上LED芯片在工 作狀態(tài)下的藍(lán)光泄漏。
[0008] 本發(fā)明所述的LED光源的制備方法，透明基板上的防止藍(lán)光泄漏的凹槽設(shè)置于各 LED芯片的周?chē)驇最wLED芯片組成的單元的周?chē)蛟O(shè)置于整個(gè)LED芯片組的周?chē)蛘麄€(gè) LED芯片組的兩側(cè)。
[0009] 本發(fā)明所述的LED光源的制備方法，透明基板上的凹槽不僅僅設(shè)置于黏貼LED芯 片的一側(cè)，因本發(fā)明的基板為透明基板，LED芯片在點(diǎn)亮工作狀態(tài)下所發(fā)射的光也可以透過(guò) 基板從基板背面射出，所以我們本發(fā)明的透明基板上下兩面均設(shè)有凹槽。
[0010] 本發(fā)明所述的LED光源的制備方法，所述的透明基板上下兩面均設(shè)有凹槽，為使 藍(lán)光不泄露，上下兩面上的凹槽位置錯(cuò)開(kāi)，并且上下兩面凹槽的深度和等于透明基板的厚 度，或透明基板上下兩面凹槽的深度和大于透明基板的厚度。
[0011] 本發(fā)明所述的LED光源的制備方法，所述的透明基板我們可以為各種透明材質(zhì)的 基板，優(yōu)選玻璃透明基板。
[0012] 本發(fā)明所述的LED光源制備方法，所述透明基板在芯片旁邊及透明基板背面對(duì)應(yīng) 芯片位置的旁邊凹槽可以為一條或兩條或兩條以上。
[0013] 本發(fā)明所述的LED光源制備方法，所述的熒光膠涂覆，用于封裝本發(fā)明的LED芯片 的熒光膠不僅僅涂覆于LED芯片上、黏附LED芯片的附近區(qū)域、及透明基板對(duì)應(yīng)黏貼LED芯 片處及附近區(qū)域，并涂覆延續(xù)至凹槽，并且凹槽內(nèi)設(shè)有熒光膠。
[0014] 本發(fā)明另一方面提供了利用本發(fā)明的LED光源制備方法制備的LED光源，所述的 LED光源包括LED芯片、用于封裝LED芯片的透明基板等，透明基板上設(shè)置有防止藍(lán)光泄漏 的凹槽。透明基板上的凹槽可有效防止LED芯片在點(diǎn)亮的工作狀態(tài)下藍(lán)光的泄露。
[0015] 本發(fā)明所述一種LED光源，為使每顆LED芯片所發(fā)的光都被熒光粉激發(fā)，完全無(wú)藍(lán) 光泄露，所述透明基板上的防止藍(lán)光泄漏的凹槽設(shè)置于各LED芯片的周?chē)驇最wLED芯片 組成的單元的周?chē)蛟O(shè)置于整個(gè)LED芯片組的周?chē)蛘麄€(gè)LED芯片組的兩側(cè)。
[0016] 本發(fā)明所述的一種LED光源，透明基板上的凹槽不僅僅設(shè)置于黏貼LED芯片的一 偵牝因本發(fā)明的基板為透明基板，LED芯片在點(diǎn)亮工作狀態(tài)下所發(fā)射的光也可以透過(guò)基板從 基板背面射出，所以我們本發(fā)明的透明基板上下兩面均設(shè)有凹槽。
[0017] 本發(fā)明所述的一種LED光源，所述的透明基板上下兩面均設(shè)有凹槽，為使藍(lán)光不 泄露，上下兩面上的凹槽位置錯(cuò)開(kāi)，并且上下兩面凹槽的深度和等于透明基板的厚度，或透 明基板上下兩面凹槽的深度和大于透明基板的厚度。
[0018] 本發(fā)明所述的一種LED光源，所述的透明基板我們可以為各種透明材質(zhì)的基板， 優(yōu)選玻璃透明基板。
[0019] 本發(fā)明所述的一種LED光源，所述透明基板在芯片旁邊及透明基板背面對(duì)應(yīng)芯片 位置的旁邊凹槽可以為一條或兩條或兩條以上。
[0020] 本發(fā)明所述的一種LED光源，用于封裝本發(fā)明的LED芯片的熒光膠不僅僅涂覆于 LED芯片上、黏附LED芯片的附近區(qū)域、及透明基板對(duì)應(yīng)黏貼LED芯片處及附近區(qū)域，并涂覆 延續(xù)至凹槽，并且凹槽內(nèi)設(shè)有熒光膠。
[0021]
【附圖說(shuō)明】
[0022] 本發(fā)明的附圖是為了對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明，而非對(duì)本發(fā)明的發(fā)明范圍的限制。
[0023] 圖1、本發(fā)明LED光源示意圖。
[0024] 圖2、本發(fā)明LED光源示意圖。
[0025] 圖3、本發(fā)明LED光源示意圖。
[0026] 圖4、本發(fā)明LED光源剖面示意圖。