電子部件裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子部件裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)，已知有安裝在安裝基板上的電子部件的密封所使用的密封用片（例如， 參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
[0003] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載有，通過(guò)在安裝于安裝基板上的電子部件上配置密封用片，并 在規(guī)定條件下對(duì)密封用片進(jìn)行壓制，而將電子部件埋入密封用片，之后，使密封用片固化， 由此制作密封有電子部件的電子部件裝置。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本專(zhuān)利特開(kāi)2013 - 7028號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0008] 在將電子部件埋入密封用片的情況下，從減少之后的工藝中的不良情況的觀點(diǎn)出 發(fā)，期待密封用片對(duì)電子部件的追隨性較高。
[0009] 本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種能夠提高密封用片對(duì)電子 部件的追隨性的電子部件裝置的制造方法。
[0010] 用于解決問(wèn)題的方法
[0011] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)通過(guò)采用下述的構(gòu)成可以解決前述問(wèn)題，進(jìn)而完成本發(fā)明。
[0012] 即，本發(fā)明是一種電子部件裝置的制造方法，其特征在于，具備：
[0013] 工序A，準(zhǔn)備在被安裝體上安裝有多個(gè)電子部件的層疊體；
[0014] 工序B，準(zhǔn)備外周長(zhǎng)度為500mm以上的熱固化性的密封用片；
[0015] 工序C，以安裝有上述電子部件的面朝上的方式將上述層疊體配置在加熱板上，并 且，在上述層疊體的安裝有上述電子部件的面上配置上述密封用片；和
[0016] 工序D，在上述工序C之后，進(jìn)行熱壓，將上述電子部件埋入上述密封用片。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的電子部件裝置的制造方法，以安裝有上述電子部件的面朝上的方式 將上述層疊體配置于加熱板上，并且，在上述層疊體的安裝有上述電子部件的面上配置上 述密封用片（工序C)。之后，進(jìn)行熱壓而將上述電子部件埋入上述密封用片（工序D)。因 此，在使層疊體介于加熱板與密封用片之間的狀態(tài)下，進(jìn)行將電子部件埋入密封用片的工 序。由于在加熱板與密封用片之間隔著層疊體，因此加熱板的熱難以傳遞至密封用片。其 結(jié)果是，密封用片成為不易熱固化的狀態(tài)，可維持低粘度的狀態(tài)、即流動(dòng)性較高的狀態(tài)。而 且，在該狀態(tài)下進(jìn)行埋入工序。其結(jié)果是，可提高密封用片對(duì)電子部件的追隨性。
[0018] 特別是，在利用外周長(zhǎng)度為500mm以上之類(lèi)的大面積的密封用片對(duì)多個(gè)電子部件 進(jìn)行密封的情況下，可期待密封用片對(duì)電子部件的追隨性更高。
[0019] 本發(fā)明中，由于在加熱板與密封用片之間隔著層疊體，因此即使在利用外周長(zhǎng)度 為500mm以上之類(lèi)的大面積的密封用片對(duì)多個(gè)電子部件進(jìn)行密封的情況下，也能夠確保密 封用片對(duì)電子部件的充分的追隨性。
[0020] 需要說(shuō)明的是，所謂密封用片的外周長(zhǎng)度是指密封用片外側(cè)的周?chē)拈L(zhǎng)度總體， 例如，當(dāng)密封用片為矩形時(shí)，是指[(縱向長(zhǎng)度）X2+(橫向長(zhǎng)度）X2]，當(dāng)密封用片為圓形 時(shí)，是指圓周總體的長(zhǎng)度[2X π X(半徑）]。
[0021] 在上述構(gòu)成中，上述密封用片優(yōu)選是通過(guò)涂布混煉物而形成的。如果涂布混煉物 而形成密封用片，則厚度的調(diào)整變得容易。另外，在形成密封用片時(shí)，空氣的進(jìn)入得到抑制。 特別是在形成外周長(zhǎng)度為500mm以上之類(lèi)的大面積的密封用片的情況下，空氣進(jìn)入的抑制 變得顯著。如此，根據(jù)上述構(gòu)成，可以得到厚度調(diào)整較為容易且成品率較高的密封用片。其 結(jié)果是，可提高使用該密封用片而制造的電子部件裝置的可靠性。
[0022] 在上述構(gòu)成中，上述密封用片的0~200°C下的最低熔融粘度優(yōu)選為lOOOOOPa *s 以下。如果上述密封用片的0~200°C下的最低熔融粘度為100000Pa *s以下，則可以提高 電子部件向密封用片的埋入性。
[0023] 發(fā)明效果
[0024] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠提高密封用片對(duì)電子部件的追隨性的電子部件裝置的 制造方法。
【附圖說(shuō)明】
[0025] 圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0026] 圖2是用于說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0027] 圖3是用于說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0028] 圖4是用于說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0029] 圖5是用于說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0030] 圖6是用于說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面示意圖。
[0031] 圖7是用于說(shuō)明實(shí)施例的埋入性評(píng)價(jià)的方法的正面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032] 以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。但是，本發(fā)明并不僅限定于這些實(shí) 施方式。
[0033] 本實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法至少具備：
[0034] 工序A，準(zhǔn)備在被安裝體上安裝有多個(gè)電子部件的層疊體；
[0035] 工序B，準(zhǔn)備外周長(zhǎng)度為500mm以上的熱固化性的密封用片；
[0036] 工序C，以安裝有上述電子部件的面朝上的方式將上述層疊體配置在加熱板上，并 且，在上述層疊體的安裝有上述電子部件的面上配置上述密封用片；和
[0037] 工序D，在上述工序C之后，進(jìn)行熱壓，通過(guò)將上述電子部件埋入上述密封片來(lái)進(jìn) 行密封。
[0038] 作為上述電子部件，只要是被安裝在被安裝體上、并且發(fā)揮作為電子部件功能的 電子部件，就沒(méi)有特別限定，例如，可以列舉SAW(Surface Acoustic Wave)濾波器；壓力傳 感器、振動(dòng)傳感器等MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) ;LSI等1C、晶體管等半導(dǎo) 體元件；電容器；電阻等電子器件。
[0039] 作為上述被安裝體，沒(méi)有特別限定，可以列舉印刷布線基板、半導(dǎo)體晶片等。
[0040] 作為上述層疊體的具體例子，可以列舉使用半導(dǎo)體元件（例如，半導(dǎo)體芯片）作為 上述電子部件并使用半導(dǎo)體晶片作為上述被安裝體、實(shí)施CoW(chip on wafer)連接而得的 層疊體。
[0041] 以下，對(duì)于使用半導(dǎo)體芯片作為上述電子部件、使用半導(dǎo)體晶片作為上述被安裝 體的情況進(jìn)行說(shuō)明。
[0042] 圖1~圖6是用于說(shuō)明本發(fā)明的一種實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法的剖面 示意圖。
[0043] [準(zhǔn)備層疊體的工序]
[0044] 如圖1所示，在本實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法中，首先準(zhǔn)備在半導(dǎo)體晶 片22上安裝有多個(gè)半導(dǎo)體芯片23的層疊體20 (工序A)。半導(dǎo)體芯片23可以通過(guò)采用公 知方法切割形成有電路的半導(dǎo)體晶片使其單片化而形成。半導(dǎo)體芯片23向半導(dǎo)體晶片22 的搭載，可以使用倒裝芯片焊接機(jī)、芯片接合機(jī)等公知裝置。半導(dǎo)體芯片23和半導(dǎo)體晶片 22通過(guò)凸塊（未圖示）等突起電極進(jìn)行電連接。另外，半導(dǎo)體芯片23和半導(dǎo)體晶片22之 間的距離可以適當(dāng)設(shè)定，一般為15~50 μπι左右。在該間隙中可以填充密封樹(shù)脂（底部填 料）。
[0045] [準(zhǔn)備密封用片的工序]
[0046] 另外，在本實(shí)施方式的電子部件裝置的制造方法中，如圖2所示，準(zhǔn)備外周長(zhǎng)度為 500_以上的熱固化性的密封