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      靜電保護電路的制作方法

      文檔序號:9490641閱讀:453來源:國知局
      靜電保護電路的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路,特別是涉及一種靜電保護電路。
      【背景技術(shù)】
      [0002]如圖1所示,是靜電保護電路的應(yīng)用電路圖;靜電保護電路102設(shè)置在輸入輸出焊墊101和地之間,當(dāng)輸入輸出焊墊101中出現(xiàn)靜電時靜電保護電路102被觸發(fā)并對靜電進行泄放,從而實現(xiàn)對內(nèi)部電路103的保護。
      [0003]如圖2所示,是現(xiàn)有靜電保護電路的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;圖2所示電路采用高壓PLDM0S結(jié)構(gòu),在P型半導(dǎo)體襯底如硅襯底201上形成有N型埋層202,在N型埋層202中形成有由高壓N阱組成的體區(qū)203和由高壓P阱組成的漂移區(qū)204,柵介質(zhì)層如柵氧化層206和多晶硅柵207覆蓋在體區(qū)203表面并延伸到漂移區(qū)204表面。形成于體區(qū)203中的P+區(qū)組成的源區(qū)208和多晶硅柵207的第一側(cè)面自對準(zhǔn),形成于體區(qū)203中的P+區(qū)組成體區(qū)引出區(qū)210,源區(qū)208和體區(qū)引出區(qū)210之間隔離有場氧化層205。在漂移區(qū)204中形成有由P+區(qū)組成的漏端P+擴散區(qū)209,漏端P+擴散區(qū)209和多晶硅柵207之間相隔一定距離且隔離有一個場氧化層205。源區(qū)208、體區(qū)引出區(qū)210和多晶硅柵都連接到靜電進入端,漏端P+擴散區(qū)209連接到地。
      [0004]在靜電發(fā)生下,靜電釋放(ESD)的正電荷從輸入輸出焊墊101進入靜電保護電路102的源區(qū)208和高壓N阱即體區(qū)203后,抬高高壓N阱203的電位,由體區(qū)203和漂移區(qū)204組成的PN結(jié)發(fā)生雪崩擊穿,擊穿電流通過高壓P阱即漂移區(qū)204中接地的P+擴散區(qū)即漏端P+擴散區(qū)209引出,同時降低高壓N阱203的電位,導(dǎo)致此結(jié)構(gòu)中的寄生三極管PNP導(dǎo)通。該三極管是由源區(qū)208、體區(qū)203和漂移區(qū)204組成的橫向三極管,這種橫向三極管的驟回電壓很高,泄流能力較低。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種靜電保護電路,能提高泄流能力,能靈活調(diào)節(jié)驟回電壓。
      [0006]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供的靜電保護電路包括P型LDM0S器件,所述P型LDM0S器件包括:N型輕摻雜的體區(qū),P型輕摻雜的漂移區(qū),柵介質(zhì)層,多晶硅柵。
      [0007]所述體區(qū)和所述漂移區(qū)都被N型輕摻雜的埋層包圍,所述埋層的摻雜濃度小于所述體區(qū)的摻雜濃度,所述體區(qū)和所述漂移區(qū)直接橫向接觸或通過所述埋層的摻雜區(qū)域?qū)崿F(xiàn)橫向接觸。
      [0008]由所述柵介質(zhì)層和所述多晶硅柵疊加形成柵極結(jié)構(gòu),所述多晶硅柵覆蓋部分所述體區(qū)表面且所述多晶硅柵的第二側(cè)面橫向延伸到所述漂移區(qū)表面。
      [0009]在所述體區(qū)中形成有由P+區(qū)組成的源區(qū)和由N+區(qū)組成的體區(qū)引出區(qū),所述源區(qū)和所述多晶硅柵的第一側(cè)面自對準(zhǔn),所述體區(qū)引出區(qū)在橫向上比所述源區(qū)更加遠離所述多晶硅柵的第一側(cè)面。
      [0010]在所述漂移區(qū)中形成有由P+區(qū)組成的漏端P+擴散區(qū)和由N+區(qū)組成的漏端N+擴散區(qū),所述漏端N+擴散區(qū)和所述多晶硅柵的第二側(cè)面相隔一定距離,在橫向上所述漏端P+擴散區(qū)和所述多晶硅柵的第二側(cè)面相隔的距離大于等于所述漏端N+擴散區(qū)和所述多晶硅柵的第二側(cè)面相隔的距離。
      [0011]所述源區(qū)和所述體區(qū)引出區(qū)都連接到靜電進入端,所述多晶硅柵、所述漏端P+擴散區(qū)和所述漏端N+擴散區(qū)都接地。
      [0012]在靜電進入端產(chǎn)生靜電時,靜電電壓大于使所述體區(qū)和所述漂移區(qū)的PN結(jié)雪崩擊穿的觸發(fā)電壓時所述體區(qū)和所述漂移區(qū)的PN結(jié)產(chǎn)生雪崩擊穿,之后所述體區(qū)電壓降低使由所述源區(qū)、所述體區(qū)和所述漂移區(qū)組成的寄生PNP三極管導(dǎo)通;所述PNP三極管導(dǎo)通后所述漂移區(qū)的電壓升高到大于等于使所述漂移區(qū)和所述漏端N+擴散區(qū)的PN結(jié)正向?qū)ǖ恼妷汉笫褂伤鲶w區(qū)、所述漂移區(qū)和所述漏端N+擴散區(qū)組成的寄生NPN三極管導(dǎo)通,導(dǎo)通的所述寄生PNP三極管和所述寄生NPN三極管形成正反饋以提高泄流能力。
      [0013]進一步的改進是,所述埋層形成于P型半導(dǎo)體襯底上。
      [0014]進一步的改進是,所述半導(dǎo)體襯底為娃襯底。
      [0015]進一步的改進是,所述體區(qū)由高壓N阱組成,所述漂移區(qū)由高壓P阱組成。
      [0016]進一步的改進是,所述源區(qū)和所述體區(qū)引出區(qū)直接橫向接觸或隔離有場氧化層。
      [0017]進一步的改進是,所述漏端P+擴散區(qū)和所述漏端N+擴散區(qū)直接橫向接觸或隔離有場氧化層。
      [0018]進一步的改進是,在俯視面上,所述漏端N+擴散區(qū)和所述漏端P+擴散區(qū)的面積大小比例為1:10到1之間。
      [0019]進一步的改進是,在俯視面上,所述漏端P+擴散區(qū)由一個以上的條狀結(jié)構(gòu)的P+區(qū)組成,所述漏端N+擴散區(qū)由一個以上的條狀結(jié)構(gòu)的N+區(qū)組成,所述漏端P+擴散區(qū)的各條P+區(qū)和所述漏端N+擴散區(qū)的各條N+區(qū)平行相間交替排列。
      [0020]進一步的改進是,所述靜電保護電路由一個所述P型LDM0S器件形成或由2個以上的所述P型LDM0S器件并聯(lián)形成。
      [0021]本發(fā)明通過在P型LDM0S器件的漂移區(qū)增加一個N+區(qū),該N+區(qū)和P型摻雜的漂移區(qū)組成的PN結(jié)能夠在靜電產(chǎn)生并觸發(fā)寄生PNP三極管導(dǎo)通時得到正向偏置而導(dǎo)通一個能和寄生PNP三極管形成正反饋的寄生NPN三極管,正反饋能夠使得寄生PNP三極管和寄生NPN三極管的電流互相放大,從而能夠提高泄流能力,同時能降低驟回電壓以及能使觸發(fā)電壓保持不變。
      [0022]本發(fā)明通過調(diào)節(jié)漏端N+擴散區(qū)和所述漏端P+擴散區(qū)的面積大小比例,能靈活調(diào)節(jié)寄生NPN三極管的發(fā)射極大小和基極電阻,從而能調(diào)節(jié)寄生NPN三極管的電流放大倍率(Beta),而驟回電壓和電流放大倍率的改變成反比,漏端N+擴散區(qū)和所述漏端P+擴散區(qū)的面積大小比例越大、電流放大倍率會越大、驟回電壓會越小,所以本發(fā)明通過漏端N+擴散區(qū)和所述漏端P+擴散區(qū)的面積大小比例的調(diào)整能靈活調(diào)節(jié)驟回電壓。
      [0023]另外,本發(fā)明通過將漏端P+擴散區(qū)設(shè)置為由一個以上的條狀結(jié)構(gòu)的P+區(qū)組成,將漏端N+擴散區(qū)設(shè)置為由一個以上的條狀結(jié)構(gòu)的N+區(qū)組成,且將漏端P+擴散區(qū)的各條P+區(qū)和漏端N+擴散區(qū)的各條N+區(qū)平行相間交替排列,通過對各條狀結(jié)構(gòu)的尺寸設(shè)置就能實現(xiàn)對漏端N+擴散區(qū)和所述漏端P+擴散區(qū)的面積大小比例的調(diào)節(jié),能更有效的調(diào)節(jié)驟回電壓。
      【附圖說明】
      [0024]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明:
      [0025]圖1是靜電保護電路的應(yīng)用電路圖;
      [0026]圖2是現(xiàn)有靜電保護電路的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0027]圖3是本發(fā)明實施例靜電保護電路的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0028]圖4是本發(fā)明實施例靜電保護電路的平面版圖。
      【具體實施方式】
      [0029]如圖3所示,是本發(fā)明實施例靜電保護電路的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;對應(yīng)于圖4所示的平面版圖中沿AA虛線處的剖面圖。本發(fā)明實施例靜電保護電路包括P型LDM0S器件,所述P型LDM0S器件包括:N型輕摻雜的體區(qū)3,P型輕摻雜的漂移區(qū)4,柵介質(zhì)層如柵氧化層6,多晶硅柵7。
      [0030]所述體區(qū)3和所述漂移區(qū)4都被N型輕摻雜的埋層2包圍,所述埋層2的摻雜濃度小于所述體區(qū)3的摻雜濃度,所述體區(qū)3和所述漂移區(qū)4直接橫向接觸或通過所述埋層2的摻雜區(qū)域?qū)崿F(xiàn)橫向接觸,圖3中所述體區(qū)3和所述漂移區(qū)4之間間隔有所述埋層2。
      [0031]由所述柵介質(zhì)層6和所述多晶硅柵7疊加形成柵極結(jié)構(gòu),所述多晶硅柵7覆蓋部分所述體區(qū)3表面且所述多晶硅柵7的第二側(cè)面橫向延伸到所述漂移區(qū)4表面。
      [0032]在所述體區(qū)3中形成有由P+區(qū)組成的源區(qū)8和由N+區(qū)組成的體區(qū)引出區(qū)9,所述源區(qū)8和所述多晶硅柵7的第一側(cè)面自對準(zhǔn),所述體區(qū)引出區(qū)9在橫向上比所述源區(qū)8更加遠離所述多晶
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