電子元件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件及其制造方法，特別是電子元件的電極構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子元件或電子器件變得越來(lái)越小，電極結(jié)構(gòu)的尺寸和可靠性成為影響電子元件的電氣性能和可靠性的技術(shù)瓶頸。電極結(jié)構(gòu)用于電性連接電子元件和一外部電路，例如印刷電路板(PCB)，而電子元件中的導(dǎo)電元件的端子電性連接于相應(yīng)的電極，例如表面黏著焊墊(surface-mount pads)，用以焊接于PCB的相應(yīng)焊接點(diǎn)。導(dǎo)線架(lead frame)通常焊接到電子元件的端子，然而，導(dǎo)線框架通常會(huì)占用與電子元件體積相當(dāng)大小的空間，因此，導(dǎo)線框架不適合作為一些要求更小尺寸的電子元件或電子器件的電極。
[0003]表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)是減少的電子元件或電子設(shè)備的整體尺寸的可行方法，例如電阻器，電容器或電感器。然而，隨著電子元件的整體尺寸變得愈來(lái)愈小，如何維持表面黏著焊墊在機(jī)械和電氣方面的可靠度是一個(gè)非常重要的課題。通過(guò)傳統(tǒng)的電鍍方式制造的電極的電阻值變化很大，這降低了在某些應(yīng)用的電氣性能，甚至?xí)绊戨娮釉纳a(chǎn)合格率。另一方面，化學(xué)電鍍?nèi)菀装l(fā)生電鍍蔓延的問(wèn)題，令電鍍材料擴(kuò)散到某些不需要的區(qū)域甚至產(chǎn)生短路。
[0004]據(jù)此，本發(fā)明提出了一種電極構(gòu)造以克服上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的之一在于提供一種電子元件及其制造方法，可以解決電子元件的電極的電鍍蔓延問(wèn)題且具有增加繞線面積的功效。
[0006]本發(fā)明的一實(shí)施例公開(kāi)了一種電子元件，所述電子元件包括:一本體；一導(dǎo)電元件，設(shè)于本體中，其中導(dǎo)電元件的一端子的至少一部分露出本體的外側(cè)；一金屬箔片，金屬箔片的底面具有一黏著材料，金屬箔片通過(guò)黏著材料黏著于本體并且覆蓋導(dǎo)電元件的端子的一第一部分，其中導(dǎo)電元件的端子的一第二部分未被金屬箔片及黏著材料覆蓋；以及一金屬層，覆著(overlaying)于金屬箔片并且覆蓋導(dǎo)電元件的端子的第二部分，其中金屬層電性連接于導(dǎo)電元件的端子的第二部分，用于電性連接一外部電路(例如印刷電路板的電路)。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中金屬箔片為背膠銅箔。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中金屬箔片由銅制成。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中金屬層由錫制成。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中金屬層由電鍍工藝制成。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中金屬箔片黏著于導(dǎo)電元件的端子的第一部分和一第三部分，其中第二部分設(shè)于第一部分和第三部分之間。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中導(dǎo)電元件的端子的一第三部分未被金屬箔片覆蓋，其中該導(dǎo)電元件的該端子的該第一部分設(shè)于該第二部分和該第三部分之間。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中本體的頂面形成有一凹陷部，其中導(dǎo)電元件的端子設(shè)置于凹陷部。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中電子元件為電感，導(dǎo)電元件為線圈，線圈設(shè)置于本體中，線圈的端子設(shè)置于本體的一表面。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中電子元件為電感，導(dǎo)電元件為線圈，其中本體為一磁性體且線圈設(shè)置于磁性體中，線圈的端子設(shè)置于本體的底面，其中磁性體包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設(shè)于磁柱，且線圈的端子通過(guò)T型磁芯的側(cè)面而設(shè)置于本體底面的凹陷部。
[0016]本發(fā)明的一實(shí)施例公開(kāi)了一種電感，包括:一磁性體；一線圈，設(shè)于磁性體中，其中線圈的一端子的至少一部分露出磁性體外側(cè)；一金屬箔片，被黏著于磁性體并且覆蓋線圈的端子的一第一部分，其中線圈的端子的一第二部分未被金屬箔片及黏著材料覆蓋；以及一金屬層，覆著于金屬箔片并且覆蓋線圈的端子的一第二部分，其中金屬層電性連接于線圈的端子的第二部分，用于電性連接一外部電路。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中磁性體包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設(shè)于磁柱，且線圈的端子通過(guò)T型磁芯的側(cè)面而設(shè)置于磁性體底面的一第一凹陷部。
[0018]本發(fā)明的一實(shí)施例公開(kāi)了一種電子元件的制造方法，包括以下步驟:提供一本體，其中一導(dǎo)電元件設(shè)于本體中，其中導(dǎo)電元件的一第一端子的至少一部分露出本體外側(cè)；利用一物理氣相沉積工藝沉積一第一金屬層于本體，其中第一金屬層覆蓋導(dǎo)電元件的第一端子的該至少一部分。
[0019]在本發(fā)明上述方法的一實(shí)施例，其中導(dǎo)電元件的一第二端子的至少一部分露出本體外側(cè)，所述方法還包括利用物理氣相沉積工藝沉積一第二金屬層于本體，其中第二金屬層覆蓋導(dǎo)電元件的第二端子的至少一部分。
[0020]在本發(fā)明上述方法的一實(shí)施例，其中電子兀件為電感，其中本體為一磁性體，導(dǎo)電元件為一線圈，其中線圈設(shè)置于磁性體中，線圈的端子設(shè)置于本體表面的一凹陷部。
[0021 ] 在本發(fā)明上述方法的一實(shí)施例，其中電子元件為電感，本體為磁性體且導(dǎo)電元件為線圈，其中線圈設(shè)置于磁性體中，線圈的端子設(shè)置于本體底面的一凹陷部，其中磁性體包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設(shè)于磁柱，且線圈的端子通過(guò)T型磁芯的側(cè)面而設(shè)置于磁性體底面的凹陷部。
[0022]本發(fā)明的一實(shí)施例公開(kāi)了一種電子元件，包括:一本體；一導(dǎo)線，設(shè)置于本體中，其中導(dǎo)線的一第一端的一第一軸面以及導(dǎo)線的一第二端的一第二軸面露出本體外側(cè)，其中第一軸面和第二軸面在本體的同一表面或兩個(gè)相對(duì)表面處露出；一第一電極構(gòu)造，設(shè)置于本體并且電性連接于導(dǎo)線的第一端的第一軸面；一第二電極構(gòu)造，設(shè)置于本體并且電性連接于導(dǎo)線的第二端的第二軸面。
[0023]在本發(fā)明上述電子元件的一實(shí)施例，進(jìn)一步包括一保護(hù)層，保護(hù)層覆蓋于本體的外表面，且保護(hù)層未覆蓋導(dǎo)線的第一端的第一軸面以及導(dǎo)線的第二端的第二軸面。
[0024]在本發(fā)明所述電子元件的一實(shí)施例，其中電子元件為電感，本體為磁性體且導(dǎo)線為線圈，其中線圈設(shè)置于磁性體中。
[0025]在本發(fā)明所述電子元件的一實(shí)施例，其中電子元件為電感，導(dǎo)線為線圈，本體為磁性體且線圈設(shè)置于磁性體中，線圈的端子設(shè)置于本體底面的一凹陷部，其中磁性體包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設(shè)于磁柱，且線圈的端子通過(guò)T型磁芯的側(cè)面而設(shè)置于磁性體底面的凹陷部。
[0026]有關(guān)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】及其技術(shù)特點(diǎn)和功效，下文將配合圖式說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為本發(fā)明提供的電子元件的電極構(gòu)造一實(shí)施例的制造流程圖；
[0028]圖2為圖1在I1-1I位置的一種實(shí)施例的剖面圖；
[0029]圖3為圖1在I1-1I位置的另一種實(shí)施例的剖面圖；
[0030]圖4為本發(fā)明提供的電子元件的一實(shí)施例的制造流程圖；
[0031]圖5為本發(fā)明提供的電子元件的另一實(shí)施例的制造流程圖；
[0032]圖6為圖5的實(shí)施例中的局部構(gòu)造剖面圖；
[0033]圖7為本發(fā)明提供的電子元件的另一實(shí)施例的制造流程圖；
[0034]圖8為本發(fā)明提供的電子元件的另一實(shí)施例的制造流程圖；
[0035]圖9為圖8的實(shí)施例中的局部構(gòu)造剖面圖；
[0036]圖10為本發(fā)明提供的電子元件的另一實(shí)施例的制造流程圖。
[0037]附圖標(biāo)記說(shuō)明:10_本體；11-磁芯；111_頂面；112_凹陷部；12_磁柱；13_底面；131-凹陷部；20_導(dǎo)電元件；21a、21b-端子；211a_第一部分；212a_第二部分；213a_第三部分；31_金屬箔片；311_黏著材料；32_第一金屬層；33_第一金屬層；34_導(dǎo)電膠；35_金屬層；36_第二金屬層；40_保護(hù)層；50_導(dǎo)線架；60_導(dǎo)線；61_第一端；611_第一軸面；62-第二端；621-第二軸面；L1-裁切線；L2-研磨線。
【具體實(shí)施方式】
[0038]以下配合圖式所描述的內(nèi)容為用于實(shí)現(xiàn)本發(fā)明上述的目的、實(shí)施例、技術(shù)特征及其