殼體-11、管殼針-12、玻璃絕緣子-13、蓋板-14、基板-15、基板孔-16、第一焊接層-17、基板正面焊盤-18、焊錫-19、管殼針套環(huán)-30、半圓環(huán)部分-31、凸出圓弧部分-32、外框架-51、支干-52、連接筋-53、半蝕刻區(qū)_54、套環(huán)固定工裝_80、下層半圓環(huán)部分-81、上層半圓環(huán)部分-82、第二焊接層-83、方形開口 -84。
【具體實施方式】
[0045]本發(fā)明的核心是提供一種混合集成電路管殼針與基板連接裝置及其制作方法，通過增加管殼針套環(huán)可以避免管殼針焊接時存在的焊錫可能流入基板孔的問題，增加焊點圍繞管殼針的焊接角度，避免焊錫橋連結(jié)構(gòu)，顯著的提高管殼針和基板焊接的質(zhì)量和長期可靠性。
[0046]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0047]請參考圖10，圖10為本發(fā)明中所提供的混合集成電路管殼針與基板連接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0048]在該實施方式中，混合集成電路管殼針與基板連接裝置包括管殼針12和基板15，還包括位于管殼針12與基板15的基板正面焊盤18之間的管殼針套環(huán)30，管殼針套環(huán)30用于阻止焊接過程中熔融金屬流入基板15的基板孔16。
[0049]管殼針套環(huán)30包括半圓環(huán)部分31和位于半圓環(huán)部分31兩端用于與管殼針12卡接的卡接部，如圖3所示。
[0050]具體的，卡接部可以為凸出圓弧部分32，凸出圓弧部分32位于半圓環(huán)部分31的兩端，當(dāng)然，卡接部并不局限于本實施例中所給出的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)與管殼針12卡接的結(jié)構(gòu)均可。
[0051]半圓環(huán)部分31位于基板15上方，半圓環(huán)部分31的徑向內(nèi)側(cè)靠近管殼針12。這里需要說明的是，半圓環(huán)部分31的徑向內(nèi)側(cè)是指半圓環(huán)部分31沿直徑方向靠近圓心的一側(cè)。具體的，半圓環(huán)部分31放置在基板孔16及附近基板15的上方，半圓環(huán)部分31的寬度大于基板正面焊盤18靠近管殼針12 —側(cè)的邊緣與管殼針12最近外周部的平均距離，即管殼針套環(huán)30的尺寸足以填充基板孔16，并且能夠與基板正面焊盤18接觸，在焊接管殼針12與基板15時，管殼針套環(huán)30可以有效的阻擋熔融金屬流入基板孔16。
[0052]優(yōu)選的，半圓環(huán)部分31與管殼針12之間可以轉(zhuǎn)動連接，具體通過將半圓環(huán)部分31的內(nèi)直徑設(shè)置為略大于管殼針12的直徑來實現(xiàn)。當(dāng)然，管殼針套環(huán)30的尺寸應(yīng)該依據(jù)混合集成電路中管殼針12、基板孔16、基板正面焊盤18等的尺寸及位置進(jìn)行確定。設(shè)計規(guī)則為:半圓環(huán)部分31的內(nèi)直徑比管殼針12的直徑大0.01mm?0.02mm，半圓環(huán)部分31的寬度比基板正面焊盤18的邊緣距離管殼針12的平均距離大0.2mm?0.3mm ;凸出圓弧部分32的圓弧角度為20°?25°，圓弧寬度為0.25mm?0.3mm。
[0053]例如，在本實施例中，混合集成電路的管殼針12直徑為1mm，基板孔16直徑為
1.5mm，基板正面焊盤18邊緣與基板孔16邊緣的距離為0.3mm。則根據(jù)據(jù)以上規(guī)則，管殼針套環(huán)30的半圓環(huán)部分31的內(nèi)直徑可以優(yōu)選設(shè)計為1.01mm?1.02mm,寬度設(shè)計為0.75mm?0.85mm;凸出圓弧部分32的圓弧弧度設(shè)計為20°?25 °，圓弧寬度設(shè)計為0.25mm?
0.3mmο
[0054]另外，對于管殼針套環(huán)30的厚度而言，如果管殼針套環(huán)30的厚度太厚，則變形困難，容易損壞管殼針12，如果管殼針套環(huán)30的厚度太薄，容易在固定及焊接過程中發(fā)生變形，影響使用。因此，為了保證管殼針套環(huán)30的實用性，管殼針套環(huán)30的厚度一般為
0.1mm ?0.2mmο
[0055]如圖4所示，本發(fā)明還提供了一種混合集成電路管殼針與基板連接裝置的制造方法，包括以下步驟:
[0056]步驟a:制作管殼針套環(huán)30 ;
[0057]步驟b:提供待進(jìn)彳丁管殼針12與基板15焊接的混合集成電路；
[0058]步驟c:將管殼針套環(huán)30固定在待焊接的管殼針12上，固定后，管殼針套環(huán)30位于待焊接的管殼針12和基板正面焊盤18之間；
[0059]步驟d:進(jìn)行管殼針12和基板15的手工焊接，用于連接管殼針12、管殼針套環(huán)30和基板正面焊盤18。
[0060]步驟c中，在將管殼針套環(huán)30固定在管殼針12上時，先將管殼針套環(huán)30的兩個凸出圓弧部分32朝向管殼針12，放置在基板15的上表面管殼針12和基板正面焊盤18之間的位置上，在管殼針套環(huán)30遠(yuǎn)離管殼針12的一側(cè)施加適當(dāng)?shù)耐屏?，使管殼針套環(huán)30兩端的凸出圓弧部分32發(fā)生輕微形變，最后整個管殼針套環(huán)30被卡持到管殼針12上，完成管殼針套環(huán)30與管殼針12的固定操作。
[0061]這里需要說明的是，由于管殼針套環(huán)30的厚度薄，一般為0.1mm?0.2mm，并且凸出圓弧部分32的寬度窄，一般為0.25mm?0.3mm,因此，在固定管殼針套環(huán)30時，所需施加的推力非常小，固定操作方便，管殼針套環(huán)30固定的過程不會對管殼針12造成損傷。
[0062]同時，由于管殼針套環(huán)30的內(nèi)直徑相比于管殼針12的外直徑略大0.01mm?
0.02mm，因此，固定后的管殼針套環(huán)30在未受到外力作用時不會發(fā)生移位，但使用鑷子仍可方便的對管殼針套環(huán)30進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)。
[0063]通過上述設(shè)置，使得產(chǎn)品在移動和后續(xù)的焊接操作中，管殼針套環(huán)30均不會發(fā)生移動和變形，同時，還能在管殼針套環(huán)30固定角度不合適的情況下，使用鑷子對管殼針套環(huán)30進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，調(diào)節(jié)固定角度。
[0064]另外，如圖5所示，步驟a:制作管殼針套環(huán)30，具體包括以下步驟:
[0065]步驟al:對管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板進(jìn)行版圖設(shè)計；
[0066]如圖6所不，管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板版圖包括外框架51、支干52、連接筋53和管殼針套環(huán)30。其中與管殼針套環(huán)30接觸處的連接筋53上設(shè)有半蝕刻區(qū)54，半蝕刻區(qū)54的設(shè)置是為了方便將管殼針套環(huán)30從管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板上取下。
[0067]管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板版圖上管殼針套環(huán)30的數(shù)量可根據(jù)使用需求進(jìn)行增減，并不局限于圖6中所示的數(shù)量。另外，為了方便后續(xù)對管殼針套環(huán)30的分離操作，要求連接筋53在滿足對管殼針套環(huán)30支撐和連接作用的情況下其寬度盡量窄，優(yōu)選的，連接筋53的寬度為0.15mm?0.2mm，連接筋53上半蝕刻區(qū)54的寬度為0.2mm?0.3mm。
[0068]對于外框架51、支干52的寬度無特殊要求，能對整個銅網(wǎng)版起到支撐和連接作用、保持網(wǎng)版不變形即可，優(yōu)選的，外框架51寬度大于2_，支干52寬度大于0.5_。
[0069]步驟a2:以紫銅板為原料，采用化學(xué)或電化學(xué)腐蝕等蝕刻工藝制作出帶有管殼針套環(huán)30圖形的管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板；
[0070]制作完成后的管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板局部放大示意圖如圖7所示。為保證使用過程中，在將管殼針套環(huán)30固定到管殼針12上時，管殼針套環(huán)30兩端的凸出圓弧部分32能產(chǎn)生一定的形變，以方便的進(jìn)行管殼針套環(huán)30的固定操作，優(yōu)選的，管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板厚度為 0.1mm ?0.2mm。
[0071]另外，在步驟a2中，蝕刻精度要求控制在0.01mm以內(nèi)。在進(jìn)行蝕刻工藝之前，紫銅板上正、反面圖形區(qū)均需用掩膜層保護(hù)起來，蝕刻時，蝕刻掉無掩膜層保護(hù)的區(qū)域，形成管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板。
[0072]當(dāng)然，為了在連接筋53上形成半蝕刻區(qū)54，步驟a2中進(jìn)行蝕刻工藝之前，還包括，步驟a2’:對紫銅板的正、反面設(shè)置掩膜層，其中紫銅板的正面位于連接筋53上的半蝕刻區(qū)54無需設(shè)置掩膜層。即紫銅板的背面掩膜區(qū)包括所有管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板圖形區(qū)域，而正面掩膜區(qū)包括除半蝕刻區(qū)54外的所有管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板圖形區(qū)域。如此設(shè)置，管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板腐蝕完成后，在與管殼針套環(huán)30接觸的連接筋53上會形成半蝕刻區(qū)54，半蝕刻區(qū)54蝕刻槽的槽深為管殼針套環(huán)銅網(wǎng)板厚度的1/2?2/3。
[0073]步驟