電子部件、帶突起電極的板狀構(gòu)件、及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子部件的制造方法、帶突起電極的板狀構(gòu)件、電子部件、及帶突起電極的板狀構(gòu)件的其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在多數(shù)情況下，1C、半導(dǎo)體芯片等電子部件作為被樹脂密封的電子部件而成形并使用。
[0003]將所述芯片樹脂密封的電子部件(也稱為作為成品的電子部件或封裝體等；下面，有簡(jiǎn)稱為“電子部件”的情況)可以是在樹脂中埋入通孔電極而形成。該通孔電極能夠以如下方式形成:例如在被樹脂密封的電子部件(封裝體，package)的所述樹脂，從封裝體頂面形成用于形成通孔的孔或槽(下面稱為“通孔形成孔”)，并使用所述通孔電極形成材料(例如，電鍍、屏蔽(shield)材料等)填充所述通孔形成孔。所述通孔形成孔，例如能夠通過從封裝體頂面對(duì)所述樹脂進(jìn)行激光照射的方式形成。另外，作為用于形成通孔電極的其他方法，提出了如下一種方法:將具有突起的金屬結(jié)構(gòu)體的所述突起與半導(dǎo)體芯片一同進(jìn)行樹脂密封后，去除所述金屬結(jié)構(gòu)體的所述突起之外的部分的方法(專利文獻(xiàn)I)。該情況下，在電子部件中，只有所述金屬結(jié)構(gòu)體的所述突起以樹脂密封的狀態(tài)殘留，這便是通孔電極。
[0004]另一方面，電子部件可以與用于排出所述芯片產(chǎn)生的熱量而進(jìn)行冷卻的散熱板(散熱器)、或用于屏蔽所述芯片發(fā)出的電磁波的屏蔽板(遮蔽板)等板狀構(gòu)件一同成形(例如，專利文獻(xiàn)2及3)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn):
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本國(guó)特開2012-015216號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本國(guó)特開2013-187340號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)3:日本國(guó)特開2007-287937號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題
[0011]在樹脂形成通孔形成孔的方法中，例如存在下述(1)-(5)等問題。
[0012](I)由于電子部件(封裝體)厚度偏差等，有可能無法在基板的布線圖上準(zhǔn)確適當(dāng)?shù)匦纬赏仔纬煽椎纳疃鹊取?br>[0013](2)樹脂材料所包含的填充物容易殘留在基板的布線圖上。
[0014](3)隨著在所述樹脂上穿通孔形成孔的條件，可能會(huì)對(duì)搭載有芯片的基板上的布線圖帶來損傷。
[0015](4)與所述(3)相關(guān)地，若樹脂材料的填充物密度不同，則需要改變用于在所述樹脂上穿通孔形成孔的激光的加工條件。即，對(duì)通孔形成孔的形成條件的控制變得繁雜。
[0016](5)根據(jù)上述(1)-(4)的影響，難以提高電子部件(封裝體)制造的成品率。
[0017]另一方面，在專利文獻(xiàn)I的方法中，對(duì)金屬結(jié)構(gòu)體的所述突起進(jìn)行樹脂密封后，需要進(jìn)行去除除所述金屬結(jié)構(gòu)體的所述突起之外的部分的工序。因此，電子部件(封裝體)的制造工序變得繁雜，并且會(huì)導(dǎo)致浪費(fèi)材料。
[0018]進(jìn)一步地，在上述任一方法中，在形成通孔電極后，必須通過電鍍等來形成板狀構(gòu)件，因此導(dǎo)致工序繁雜。
[0019]另外，在專利文獻(xiàn)2及3中，公開了具有板狀構(gòu)件的電子部件及其制造方法，但并沒有公開在形成通孔電極時(shí)解決所述各方法的課題的方法。
[0020]如上所述，能夠簡(jiǎn)便且有效地制造具有通孔電極及板狀構(gòu)件兩者的電子部件的現(xiàn)有技術(shù)還不存在。
[0021]由此，本發(fā)明的目的在于提供一種，能夠簡(jiǎn)便且有效地制造具有通孔電極及板狀構(gòu)件兩者的電子部件的制造方法、帶突起電極的板狀構(gòu)件、電子部件、及帶突起電極的板狀構(gòu)件的制造方法。
[0022]解決問題的方法
[0023]為達(dá)到所述目的，基于本發(fā)明的電子部件的制造方法(下面，有時(shí)會(huì)簡(jiǎn)稱為“本發(fā)明的制造方法”)，
[0024]其為將芯片樹脂密封的電子部件的制造方法，其特征在于，
[0025]所要制造的所述電子部件是包括基板、芯片、樹脂、板狀構(gòu)件、及突起電極，并且在所述基板上形成布線圖的電子部件，
[0026]所述制造方法具有用所述樹脂對(duì)所述芯片進(jìn)行密封的樹脂密封工序，
[0027]在所述樹脂密封工序中，在帶突起電極的板狀構(gòu)件的所述突起電極的固定面與所述基板的所述布線圖的形成面之間，用所述樹脂對(duì)所述芯片進(jìn)行密封，并且使所述突起電極與所述布線圖接觸，其中，在帶突起電極的板狀構(gòu)件中，在所述板狀構(gòu)件的單面固定有所述突起電極，并且所述突起電極包括可變形的變形部。
[0028]本發(fā)明的帶突起電極的板狀構(gòu)件是用于本發(fā)明的所述制造方法的帶突起電極的板狀構(gòu)件，其特征在于，所述突起電極固定在所述板狀構(gòu)件的單面。
[0029]本發(fā)明的電子部件，
[0030]其是將芯片樹脂密封的電子部件，其特征在于，
[0031]所述電子部件包括基板、芯片、樹脂、及本發(fā)明的所述帶突起電極的板狀構(gòu)件，
[0032]所述芯片在配置在所述基板上，并且被所述樹脂密封，
[0033]在所述基板上的所述芯片的配置側(cè)，形成有布線圖，
[0034]所述突起電極貫通所述樹脂而與所述布線圖接觸。
[0035]發(fā)明的效果
[0036]根據(jù)本發(fā)明，提供一種，能夠簡(jiǎn)便且有效地制造具有通孔電極及板狀構(gòu)件兩者的電子部件的電子部件的制造方法、帶突起電極的板狀構(gòu)件、電子部件、及帶突起電極的板狀構(gòu)件的制造方法。
【附圖說明】
[0037]圖1是示出本發(fā)明帶突起電極的板狀構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的一例的立體圖。
[0038]圖2是舉例示出本發(fā)明帶突起電極的板狀構(gòu)件中的突起電極的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0039]圖3是示出本發(fā)明帶突起電極的板狀構(gòu)件中的突起電極的結(jié)構(gòu)的另一例的立體圖。
[0040]圖4是示出本發(fā)明帶突起電極的板狀構(gòu)件中的突起電極的結(jié)構(gòu)的又另一例的立體圖。
[0041]圖5是示意性示出本發(fā)明電子部件的結(jié)構(gòu)及其制造工序的一例的工序剖視圖。
[0042]圖6是舉例示出采用傳遞模塑的本發(fā)明的制造方法的剖視圖。
[0043]圖7是舉例示出采用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中的一例的一工序的剖視圖。
[0044]圖8是舉例示出與圖7相同的制造方法中另一工序的剖視圖。
[0045]圖9是舉例示出與圖7相同的制造方法中又另一工序的剖視圖。
[0046]圖10是舉例示出與圖7相同的制造方法中又另一工序的剖視圖。
[0047]圖11是舉例示出采用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中的另一工序的剖視圖。
[0048]圖12是舉例示出與圖11相同的制造方法中另一工序的剖視圖。
[0049]圖13是舉例示出采用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中又另一例的一工序的剖視圖。
[0050]圖14是舉例示出與圖13相同的制造方法中另一工序的剖視圖。
[0051]圖15是舉例示出與圖13相同的制造方法中又另一工序的剖視圖。
[0052]圖16是舉例示出與圖13相同的制造方法中又另一工序的剖視圖。
[0053]圖17是舉例示出采用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中又另一例的一工序的剖視圖。
[0054]圖18是舉例示出采用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中又另一例的一工序的剖視圖。
[0055]圖19是舉例示出本發(fā)明的制造方法中又另一例的剖視圖。
[0056]圖20是舉例示出本發(fā)明的制造方法中又另一例的剖視圖。
[0057]圖21是舉例示出采用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中又另一例的一工序的剖視圖。
[0058]圖22是舉例示出采用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中又另一例的一工序的剖視圖。
[0059]圖23是舉例示出采用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中又另一例的剖視圖。
[0060]圖24是舉例示出使用壓縮成形的本發(fā)明的制造方法中又另一例的剖視圖。
[0061]附圖標(biāo)記說明
[0062]10 帶突起電極的板狀構(gòu)件
[0063]11 板狀構(gòu)件
[0064]Ila 散熱片
[0065]Ilb 壁狀構(gòu)件
[0066]Ilc 樹脂容納部
[0067]12 突起電極
[0068]12a 突起電極的下部
[0069]12b 貫通孔
[0070]12c突起
[0071]12A變形部
[0072]13孔
[0073]20電子部件(已樹脂密封的成品電子部件)
[0074]20’電子部件(已樹脂密封的電子部件)
[0075]21基板
[0076]22布線圖
[0077]31芯片(樹脂密封前的電子部件)
[0078]41樹脂(當(dāng)封樹脂)
[0079]41a樹脂(液態(tài)樹脂、顆粒樹脂等樹脂材料)
[0080]41b樹脂(流動(dòng)性樹脂)
[0081]50成形模
[0082]51上模
[0083]52下模
[0084]53柱塞
[0085]54加料腔(孔)
[0086]55樹脂通道
[0087]56模腔
[0088]57基板設(shè)置部
[0089]60樹脂供應(yīng)單元
[0090]61樹脂供應(yīng)部
[0091]62下部閘門
[0092]70矩形形狀的框(框體)
[0093]100離型膜
[0094]101上模
[0095]1la夾具
[0096]102中模(中間板)
[0097]102aO 型環(huán)
[0098]103上模的孔(貫通孔)
[0099]104輥?zhàn)?br>[0100]107減壓(抽真空)
[0101]111下模
[0102]Illa下模腔底面構(gòu)件
[0103]Illb下模腔
[0104]IllcUlld 空隙(吸附孔)
[0105]112、113 下模外周構(gòu)件(下模主體)
[0106]114、115 基于減壓的吸附
[0107]116空氣
[0108]121下模
[0109]122上模(安裝器)
[0110]123真空腔
[0111]1001上模
[0112]10la夾具
[0113]1003上模的孔(貫通孔)
[0114]1007減壓(抽真空)
[0115]1011下模
[0116]1lla下模腔底面構(gòu)件
[0117]1llb下模腔
[0118]lOllcUOlld 空隙(吸附孔)
[0119]1012下模外周構(gòu)件(下模主體)
[0120]1012aO 型環(huán)
[0121]1014基于減壓的吸附
[0122]1016空氣
[0123]2001上模
[0124]2001a基板設(shè)置部
[0125]2002上模底板
[0126]2003上模的孔(貫通孔)
[0127]2004上模外氣隔斷構(gòu)件
[0128]2004a、2004b O 型環(huán)
[0129]2007減壓(抽真空)
[0130]2010下模底板
[0131]2011下模
[0132]2011a下模腔底面構(gòu)件
[0133]2011b下模腔
[0134]2011c空隙(吸附孔)
[0135]2012下模外周構(gòu)件
[0136]2012a彈性構(gòu)件
[0137]2013下模外氣隔斷構(gòu)件
[0138]2013aO 型環(huán)
[0139]2014基于減壓的吸附
【具體實(shí)施方式】
[0140]接著，舉例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。但是，本發(fā)明并不限定于下文中的說明。此外，如下所述，在本發(fā)明中，使用由具有變形部的突起電極及板狀構(gòu)件構(gòu)成的“具有變形部的帶突起電極的板狀構(gòu)件”。另外，在本發(fā)明中，“芯片”是指樹脂密封前的電子部件，具體來講，例如，可舉出1C、半導(dǎo)體芯片等芯片狀的電子部件。在本發(fā)明中，方便起見將樹脂密封前的電子部件稱為“芯片”，這是為了將其與樹脂密封后的電子部件進(jìn)行區(qū)分將樹脂密封前的電子部件。但是，本發(fā)明中的“芯片”若為樹脂密封前的電子部件，則沒有特別的限定，也可以不是芯片狀的電子部件。另外，在本發(fā)明中，僅稱作“電子部件”時(shí)，除非特別指明，均指將所述芯片樹脂密封后的電子部件(作為成品的電子部件)。
[0141]在本發(fā)明的制造方法中，所述突起電極的數(shù)量是任意的，沒有特別的限定，可以是一個(gè)，也可以是多個(gè)。對(duì)所述突起電極的形狀沒有特別的限定。另外，所述突起電極為多個(gè)的情況下，這些形狀可互相相同，也可以互不相同。例如所述突起電極的至少一個(gè)是“之”字形突起電極也可。從與所述板狀構(gòu)件的面方向相平行的方向看所述“之”字形突起電極時(shí)，至少所述變形部彎曲成“之”字形，從而所述變形部在與所述板狀構(gòu)件的面方向相垂直的方向上收縮變形也可。在所述“之”字形突起電極中，至少所述變形部為如上所述的“之”字形即可，所述變形部之外的部分是不是“之”字形均可。更具體來講，所述“之”字形突起電極的形狀例如可以是后述的圖2的(A)-⑶或圖4的(A)-(C)的形狀。另外，例如，所述突起電極中至少一個(gè)是帶貫通孔的突起電極也可。更具體來講，所述帶貫通孔的突起電極上的所述貫通孔為在與所述板狀構(gòu)件的面方向相平行的方向(與板面平行的方向)上貫通的貫通孔，并且所述貫通孔的周圍是在與所述板狀構(gòu)件的面方向相垂直的方向上可收縮變形的所述變形部也可。就所述帶貫通孔的突起電極而言，在與固定在所述板狀構(gòu)件的一端成相反側(cè)的一端，具有在與所述板狀構(gòu)件的板面相垂直的方向上突出的突起也可。更具體來講，這種帶貫通孔的突起電極的形狀例如可以是后述的圖3的(A)-(C)或圖4的(A)-(C)的形狀。另外，就本發(fā)明的所述帶突起電極的板狀構(gòu)件而言，所述突起電極的所述變形部的變形可以是彈性變形，也可以是塑性變形。即，所述變形部可以是可發(fā)生彈性變形的部分(彈性部)，也可以是可發(fā)生塑性變形的部分(塑性部)。所述變形為彈性變形還是塑性變形，例如，根據(jù)所述突起電極的材質(zhì)等決定。
[0142]在本發(fā)明的制造方法中，所述突起電極的至少一個(gè)是具有柱狀形狀的柱狀突起電極。作為所述柱狀突起電極的形狀，例如可以舉出圓柱狀、棱柱狀、圓錐狀、棱錐狀、圓錐臺(tái)狀、棱錐臺(tái)狀等。此外，例如，在使用圓柱狀的突起電極的情況下，其突起電極整體可以是在與板狀構(gòu)件的面方向相垂直的方向上可收縮變形的變形部。另外，在此情況下，例如，所述圓柱狀的側(cè)面可以整體膨脹呈撓曲桶狀。
[0143]另外，在本發(fā)明的制造方法中，所述突起電極的至少一個(gè)是板狀突起電極也可。在此情況下，所述芯片為多個(gè)，在所述樹脂密封工序中，通過所述板狀突起電極將所述基板劃分為多個(gè)區(qū)域，并且在各個(gè)所述區(qū)域內(nèi)，對(duì)所述芯片進(jìn)行樹脂密封也可。另外，優(yōu)選地，所述板狀突起電極具有貫通孔及突起，所述貫通孔在與所述板狀構(gòu)件的板面相平行的方向上貫通所述板狀突起電極，所述貫通孔的周圍是在與所述板狀構(gòu)件的面方向相垂直的方向上可收縮變形的所述變形部，在所述板狀突起電極的與固定在所述板狀構(gòu)件的一端成相反側(cè)的一端，所述突起在與所述板狀構(gòu)件的板面相垂直的方向上突出。
[0144]在本發(fā)明的制造方法中，對(duì)所述板狀構(gòu)件沒有特別的限定，但優(yōu)選為散熱板(散熱器)或屏蔽板(遮蔽板)。所述屏蔽板例如可以是用于屏蔽從所述芯片釋放出的電磁波的部件。所述散熱板優(yōu)選在與所述突起電極的固定面(即，固定有所述突起電極的表面)成相