封裝結(jié)構(gòu)及其制法與承載件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及制法，尤指一種發(fā)光式封裝結(jié)構(gòu)及制法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品在型態(tài)上趨于輕薄短小，在功能上則逐漸邁入高性能、高功能、高速度化的研發(fā)方向。其中，發(fā)光二極管(Light Emitting D1de, LED)因具有壽命長、體積小、高耐震性及耗電量低等優(yōu)點，所以廣泛地應(yīng)用于照光需求的電子產(chǎn)品中，因此，于工業(yè)上、各種電子產(chǎn)品、生活家電的應(yīng)用日趨普及。
[0003]圖1A至圖1B為揭示一種現(xiàn)有LED封裝件1的制法的剖面示意圖。該制法為先于一基板10上形成一反射杯11，且該反射杯11具有一開口 110，再設(shè)置一 LED組件12于該開口 110中，之后利用多個如金線的導(dǎo)線120電性連接該LED組件12與該基板10，最后以具有熒光粉層的封裝膠體13包覆該LED組件12。
[0004]然，現(xiàn)有LED封裝件1的制法中，先進行電性連接制程，再形成該封裝膠體13，所以于進行電性連接制程時，由于該LED組件12的側(cè)面并無任何絕緣材質(zhì)，因而僅能選擇打線作業(yè)(如形成該導(dǎo)線120);若選擇使用導(dǎo)電膠，則導(dǎo)電膠容易溢流至該LED組件12的側(cè)面，使該LED組件12的正面(P極)與側(cè)面(N極)相電性導(dǎo)通，因而造成短路現(xiàn)象。
[0005]因此，現(xiàn)有LED封裝件1的導(dǎo)電組件的選擇種類受限，所以如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電組件選擇受限的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法與承載件，可選擇多種方式形成該導(dǎo)電組件。
[0007]本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，其包括:至少一發(fā)光組件，其具有相對的非發(fā)光側(cè)與發(fā)光側(cè)、及相鄰該非發(fā)光側(cè)與該發(fā)光側(cè)的側(cè)面；包覆體，其直接覆蓋該發(fā)光組件的側(cè)面，使發(fā)光組件的發(fā)光側(cè)外露于該包覆體；多個導(dǎo)電部，其結(jié)合至該包覆體中，使該發(fā)光組件的側(cè)面與該導(dǎo)電部間的空間為部分該包覆體所充填；以及至少一導(dǎo)電組件，其設(shè)于該包覆體表面上并連結(jié)該發(fā)光組件與該些導(dǎo)電部。
[0008]本發(fā)明還提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其包括:提供多個導(dǎo)電部與至少一發(fā)光組件，且該發(fā)光組件具有相對的非發(fā)光側(cè)與發(fā)光側(cè)、及相鄰該非發(fā)光側(cè)與該發(fā)光側(cè)的側(cè)面；以包覆體包覆該發(fā)光組件與該些導(dǎo)電部，且該包覆體直接覆蓋該發(fā)光組件的側(cè)面，使該發(fā)光組件的側(cè)面與該導(dǎo)電部間之間為該包覆體所充填，使發(fā)光組件的發(fā)光側(cè)與該些導(dǎo)電部外露于該包覆體；以及形成至少一導(dǎo)電組件于該包覆體表面，使該導(dǎo)電組件連結(jié)該發(fā)光組件與該些導(dǎo)電部。
[0009]本發(fā)明也提供一種承載件，其包括:至少一置放部；以及多個導(dǎo)電部，其與該置放部位于同一平面基準(zhǔn)上，且該導(dǎo)電部的高度大于該置放部的高度。
[0010]由上可知，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)及其制法，藉由先以包覆體覆蓋該發(fā)光組件的側(cè)面，使該發(fā)光組件的側(cè)面隔絕外界，再形成該導(dǎo)電組件，所以可選擇多種方式形成該導(dǎo)電組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電組件選擇受限的問題。
【附圖說明】
[0011]圖1A至圖1B為現(xiàn)有LED封裝件的制法的剖面示意圖；
[0012]圖2A至圖2G為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法的剖面示意圖；其中，圖2B’為圖2B的上視示意圖，圖2D’為圖2D的另一實施例，圖2E’為圖2E的不同實施例，圖2G’與圖2G”為圖2G的不同實施例；
[0013]圖3A至圖3C為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法另一實施例的剖面示意圖；
[0014]圖4A至圖4C為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法另一實施例的剖面示意圖；其中，圖4C’為圖4C的另一實施例；
[0015]圖5A及圖5B為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的剖面及上視示意圖；
[0016]圖6A至圖6D為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法另一實施例的剖面示意圖；
[0017]圖7A至圖7D為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法另一實施例的剖面示意圖；
[0018]圖8A及圖8B為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的剖面及上視示意圖；以及
[0019]圖9為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的剖面示意圖。
[0020]主要組件符號說明
[0021]1LED 封裝件
[0022]10基板
[0023]11反射杯
[0024]110、202、500a開口
[0025]12LED 組件
[0026]120、83導(dǎo)線
[0027]13封裝膠體
[0028]2、2’、2”封裝結(jié)構(gòu)
[0029]20、80、90承載件
[0030]20，基材
[0031]20a第一側(cè)
[0032]20b第二側(cè)
[0033]200、300、400、400，、500、600、700、800、900 導(dǎo)電部
[0034]200a上表面
[0035]400a斜面
[0036]201、301、801、901置放部
[0037]203槽道
[0038]204連結(jié)部
[0039]205定位孔
[0040]21、31、41、51、61、71、81、91發(fā)光組件
[0041]21a、31a、41a、61a、71a發(fā)光側(cè)
[0042]21b、31b、41b、61b、71b非發(fā)光側(cè)
[0043]21c、31c、41c側(cè)面
[0044]210、310、410、610、710電極
[0045]22、32、42、52、62、72包覆體
[0046]22a第一表面
[0047]22b第二表面
[0048]23、23’導(dǎo)電組件
[0049]24、24，，、34、44、64、74、84、94熒光層
[0050]240熒光顆粒
[0051]25、35、45、65、75、85、95透光層
[0052]3模具
[0053]30離形膜
[0054]46、66、76載體
[0055]50承載件
[0056]500b、803溝槽
[0057]611、711基板
[0058]671、67、77、771離型膜
[0059]802絕緣膠
[0060]H、h高度
[0061]X水平線。
【具體實施方式】
[0062]以下藉由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。
[0063]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0064]請參閱圖2A至圖2G，其為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法的剖面示意圖。
[0065]如圖2A所不，提供一金屬基材20’，該基材20’具有相對的第一側(cè)20a與第二側(cè)
20b ο
[0066]如圖2Β及圖2Β’所示，利用蝕刻及半蝕刻技術(shù)移除該基材20’的第一側(cè)20a的部分材質(zhì)以形成多個置放部201，且該基材20’的第一側(cè)20a的未移除部分是作為多個導(dǎo)電部200，并由該基材20’的第一側(cè)20a貫穿至該第二側(cè)20b以形成多個連通該第一側(cè)20a與第二側(cè)20b的開口 202與槽道203，藉以制作出多個如導(dǎo)線架的承載件20。
[0067]于本實施例中，圖2B為圖2B’的B_B剖面線的剖面圖，且因各該承載件20周圍的制程相同，所以僅圖示單一該承載件20，以便于說明。
[0068]此外，每一該承載件20具有至少一置放部201與多個導(dǎo)電部200，且該置放部201與多個導(dǎo)電部200于同一平面基準(zhǔn)(如水平線X)上，該導(dǎo)電部200的高度Η大于該置放部201的高度h，例如，該導(dǎo)電部200的高度Η為300 μ m，該置放部201的高度h為130 μ m，且該導(dǎo)電部200的高度Η不超過300 μ m0
[0069]又，該開口 202是位于該置放部201的周圍，且該槽道203是作為切割道。
[0070]另外，移除該基材20’的第一側(cè)20a部分以形成連結(jié)部204，且于該基材20’形成貫穿部分作為定位孔205，以利于后續(xù)置放發(fā)光組件。
[0071]如圖2C所示，將發(fā)光組件21設(shè)置于該承載件20的置放部201上。
[0072]于本實施例中，該發(fā)光組件21為發(fā)光二極管，其具有一結(jié)合至該置放部201的非發(fā)光側(cè)21b、相對該非發(fā)光側(cè)21b的一發(fā)光側(cè)21a、及相鄰該非發(fā)光側(cè)21b與該發(fā)光側(cè)21a的側(cè)面21c，該發(fā)光側(cè)21a上具有多個電極210，且該非發(fā)光側(cè)21b可作為該發(fā)光組件21的散熱側(cè)。
[0073]此外，該承載件20的導(dǎo)電部200的高