層疊鐵芯的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種層疊鐵芯的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，使用非晶體金屬作為在電機、變壓器以及反應(yīng)器中使用的磁性材料，其能夠降低磁芯損耗，尤其是降低電力消耗。由于非晶體金屬的厚度非常小，薄達(dá)50 μπι以下，所以通過層疊由非晶體金屬制成的鐵芯片而形成的層疊鐵芯能夠降低渦流損耗。
[0003]例如，作為通過使用非晶體金屬而制造層疊鐵芯的方法，在圖7Α和7Β所示的JP-A-61-189930中公開了一種方法，具有通過多個連接片80而分別保持在內(nèi)側(cè)的鐵芯片(產(chǎn)品部)81的非晶體薄金屬板82利用粘合劑83而順次地結(jié)合到一起，以形成薄金屬板82的層疊體，并且然后，切割具有層疊在形成的層疊體中的連接片80的層疊部，以從層疊體分離并且取出鐵芯片81層疊的層疊鐵芯。
[0004]此外，如圖8所示，根據(jù)JP-A-2008-262944，以將樹脂85施加到期望的鐵芯片形狀(產(chǎn)品形狀)的薄金屬板84，從而布置并且構(gòu)造鐵芯片形成部86，然后，通過刻蝕處理去除薄金屬板84中的未施加樹脂85的區(qū)域，并且層疊多個剩余的鐵芯片形成部86(包括鐵芯片形狀的樹脂層86a和在其下側(cè)的薄金屬板片86b)，并且通過存在于上和下薄金屬板片86b之間的作為粘合劑的樹脂層86a將薄金屬板片86b結(jié)合到一起的方式得到層疊鐵芯87ο
[0005]此外，如圖9所示，JP-A-9-215279公開了一種層疊鐵芯，該層疊鐵芯以這樣的方式形成:多個(在本實例中是兩個板)金屬板材88利用粘合劑89結(jié)合到一起，然后，嵌縫突起90與嵌縫通孔91沿著例如周向交替布置的第一層疊鐵芯片91與嵌縫突起90嵌合到的嵌縫通孔93與嵌合到嵌縫通孔91的嵌縫突起94沿著周向交替布置的第二層疊鐵芯片95順次地形成并且層疊，并且布置在上側(cè)的嵌縫突起90和94嵌合到布置在下側(cè)的通孔93和91，并且嵌縫且連接到一起。在形成層疊鐵芯之后去除要分離的層疊鐵芯片96，并且該層疊鐵芯片96包括通孔97，形成層疊鐵芯的最下層的層疊鐵芯片的嵌縫突起(附圖中的第一層疊鐵芯片92的嵌縫突起90)嵌合到通孔97。從而，在嵌縫連接期間防止了最下層層疊鐵芯的變形，并且以水平狀態(tài)支撐最下層的層疊鐵芯片。
[0006]專利文獻(xiàn)1:JP-A-61-189930
[0007]專利文獻(xiàn)2 JP-A-2008-262944
[0008]專利文獻(xiàn)3:JP-A-9_215279

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]由電磁鋼板形成的薄金屬板的厚度(即，鐵芯片的厚度)是例如0.15至0.5mm。與之相比，由非晶體金屬形成的薄金屬板的厚度是例如50 μπι以下。因此，當(dāng)制造具有相同厚度的層疊鐵芯時，如果使用由非晶體金屬制成的薄金屬板形成的鐵芯片，則層疊鐵芯片的數(shù)量非常大，使得要求高的生產(chǎn)率。然而，如JP-A-61-189930、JP-A-2008-262944以及JP-A-9-215279所示，在通過使用粘合劑將由非晶體金屬制成的薄金屬板所形成的鐵芯片結(jié)合到一起的層疊鐵芯的制造方法中，由于需要將粘合劑施加到那里的加工，所以產(chǎn)生了制造步驟長從而限制了生產(chǎn)率的提高的問題。此外，當(dāng)使用施加粘合劑的由非晶體金屬制成的薄金屬板時，在運輸薄金屬板或者形成鐵芯片時產(chǎn)生了難以處理或者管理繁瑣的問題。
[0010]另一方面，通過層疊鐵芯片以通過嵌縫而一體地形成鐵芯片的層疊鐵芯的制造方法在其生產(chǎn)率方面極其良好。然而，該方法具有這樣的問題:由于鐵芯片的厚度小，嵌縫強度低，所以使得不能得到具有(層對層地)強力地結(jié)合到一起的鐵芯片的層疊鐵芯。因此，在所得到的層疊鐵芯中，產(chǎn)生了這樣的問題:由于在運輸期間層疊鐵芯易于破碎，并且鐵芯片的連接部分地脫離而使層疊鐵芯的強度惡化，所以難以處理層疊鐵芯。
[0011]本發(fā)明的不受限制的目的是提供一種生產(chǎn)率良好的層疊鐵芯的制造方法以及一種層疊鐵芯，該層疊鐵芯具有難以形成并且容易處理的破損或者缺陷。
[0012]本發(fā)明的方面提供了一種層疊鐵芯的制造方法，該制造方法包括:處理具有長條狀或者帶狀構(gòu)造的金屬板，以形成多個產(chǎn)品板，在各個所述產(chǎn)品板中，將多個鐵芯片布置在外框架片內(nèi)，并且將所述多個鐵芯片以所述鐵芯片的外周側(cè)通過橋狀片連接到最近的所述外框架片的部分的方式連接到所述外框架片；層疊所述多個產(chǎn)品板，并且將在豎直方向上彼此相鄰的所述多個產(chǎn)品板臨時固定到一起，以形成包括所述鐵芯片在豎直方向上層疊的鐵芯片層疊部和所述橋狀片在豎直方向上層疊的橋狀片層疊部的板層疊體；在利用按壓部件加壓的同時利用樹脂密封所述鐵芯片層疊部，以形成預(yù)形成的層疊鐵芯；和從所述預(yù)形成的層疊鐵芯分離所述橋狀片層疊部，以形成獨立分離的所述層疊鐵芯。
[0013]該制造方法可以構(gòu)造成使得:形成所述多個鐵芯片縱向且橫向地布置在所述外框架片內(nèi)的各個所述產(chǎn)品板，在縱向、橫向或者傾斜方向上相鄰的所述鐵芯片分別利用第二橋狀片而連接到一起，并且所述橋狀片層疊部和所述第二橋狀片在豎直方向上層疊的第二橋狀片層疊部從所述預(yù)形成的層疊鐵芯分離，以形成獨立分離的所述層疊鐵芯。
[0014]該制造方法可以構(gòu)造成使得:在所述橋狀片和所述外框架片中的一者或者兩者的部分中，在豎直方向上相鄰的所述產(chǎn)品板臨時固定到一起。
[0015]該制造方法可以構(gòu)造成使得:所述金屬板是非晶體金屬板。
[0016]該制造方法可以構(gòu)造成使得:各個所述層疊鐵芯由樹脂層覆蓋，并且由于加壓所述鐵芯片層疊部并且分離所述橋狀片層疊部，所以在所述層疊鐵芯的上下表面以及外周面的一部分中，所述金屬板保持露出而沒有樹脂密封。
[0017]依照根據(jù)本發(fā)明的第一方面的層疊鐵芯的制造方法，在以處理金屬板以形成布置和形成有鐵芯片的產(chǎn)品板并且將產(chǎn)品板層疊的方式得到的板層疊體中，由于利用樹脂密封鐵芯片層疊的鐵芯片層疊部以同時形成多個預(yù)形成的層疊鐵芯，所以，例如，即使當(dāng)金屬板是由非晶體金屬制成的薄金屬板時，也不存在像在通常的制造方法中一樣的利用粘合劑將金屬板結(jié)合到一起的處理，使得縮短了處理，從而使得在處理操作期間，金屬板的運輸或者其處理容易。即使當(dāng)層疊金屬板的數(shù)量增加時，也能夠提高預(yù)形成的層疊鐵芯的生產(chǎn)率，并從而，能夠提高從預(yù)形成的層疊鐵芯單獨地分離的層疊鐵芯的生產(chǎn)率。
[0018]此外，由于在鐵芯片緊密并且強力地結(jié)合在一起的情況下，從豎直方向加壓、利用樹脂密封并且一體地形成以鐵芯片層疊部以制造預(yù)形成的層疊鐵芯，所以能夠防止在層疊鐵芯的運輸期間從預(yù)形成的層疊鐵芯獨立地分割的鐵芯片的損壞或者由于鐵芯片的連接的部分脫離而導(dǎo)致的層疊鐵芯的損壞。此外，由于樹脂的被覆層(樹脂層)設(shè)置在層疊鐵芯的表面上，所以能夠防止在運輸期間沖擊直接施加到鐵芯片，或者能夠防止在運輸期間層疊鐵芯被鐵芯片卡住而產(chǎn)生缺陷。從而，容易地處理層疊鐵芯。
[0019]在如此制造的層疊鐵芯中，由于用于嵌縫連接或者焊接加工的處理的構(gòu)造沒有直接地施加到鐵芯片，所以不存在使層疊鐵芯的性能惡化的殘余應(yīng)力或者加工部。從而，能夠提尚層置鐵芯的性能。
【附圖說明】
[0020]在附圖中:
[0021]圖1A至1E是在根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施例的層疊鐵芯的制造方法中的過程說明圖；
[0022]圖1F是層置鐵芯的側(cè)視圖；
[0023]圖2A是示出將鐵芯片層疊部布置于設(shè)置在下模中的樹脂注入部中的狀態(tài)的樹脂密封裝置的側(cè)截面圖；
[0024]圖2B是布置在樹脂注入部中的鐵芯片層疊部的平面圖；
[0025]圖3A是示出鐵芯片層疊部由樹脂密封的狀態(tài)的樹脂密封裝置的側(cè)截面圖；
[0026]圖3B是示出樹脂注入部中的由樹脂密封的鐵芯片層疊部的平面圖；
[0027]圖4A是示出將由樹脂密封的鐵芯片層疊部從樹脂注入部取出的狀態(tài)的樹脂密封裝置的側(cè)截面圖；
[0028]圖4B是由布置在樹脂注入部中的樹脂密封的鐵芯片層疊部的平面圖；
[0029]圖5A是第一變形例中的通過使用按壓部件由樹脂密封的鐵芯片層疊部的平面圖；
[0030]圖5B是第二變形例中的通過使用按壓部件由樹脂密封的鐵芯片層疊部的平面圖；
[0031]圖6A是利用根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施例的層疊鐵芯的制造方法制造的層疊鐵芯的平面圖；
[0032]圖6B是利用根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施例的層疊鐵芯的制造方法制造的層疊鐵芯的前視圖；
[0033]圖7A和7B分別是在根據(jù)通常實例的層疊鐵芯的制造方法中的形成在薄金屬板上的鐵芯片的說明圖和薄金屬板的層疊狀態(tài)的說明圖；
[0034]圖8是在根據(jù)另一個通常實例的層疊鐵芯的制造方法中的當(dāng)層疊由薄金屬板制成的鐵芯片形成部以得到層疊鐵芯時的說明圖；
[0035]圖9是在根據(jù)再一個通常實例的層疊鐵芯的制造方法中的當(dāng)通過將由金屬板材得到的層疊鐵芯片嵌縫并且連接到一