貼合基板的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將貼合兩個(gè)脆性材料基板而成的貼合基板、例如貼合包含不同材料的兩個(gè)脆性材料基板而成的貼合基板進(jìn)行分?jǐn)嗟姆椒ㄒ约坝糜谠摲椒ǖ难b置。
【背景技術(shù)】
[0002]利用粘接劑(樹脂)貼合兩個(gè)脆性材料基板而成的貼合基板、特別是利用粘接劑貼合包含不同材料的兩個(gè)脆性材料基板而成的貼合基板(異種材料貼合基板)被用作各種設(shè)備的基板。例如，有以下的基板等:將在一個(gè)主面形成規(guī)定設(shè)備(例如CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)傳感器等)用圖案而成的單晶硅基板等半導(dǎo)體基板的另一個(gè)主面貼合在作為支撐基板的玻璃基板上，以此而形成。此種設(shè)備是通過在利用粘接劑(樹脂)貼合二維地重復(fù)形成電路圖案而成的作為母基板的單晶硅晶片上與玻璃基板之后，分?jǐn)喑梢?guī)定尺寸的短條狀或格子狀的單片(芯片)，從而制作而成(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0003]另外，通過對(duì)預(yù)先在一個(gè)主面形成了劃線的脆性材料基板利用三點(diǎn)彎曲方式使裂痕從該劃線伸展而進(jìn)行分?jǐn)嗟难b置(破碎機(jī))也已經(jīng)眾所周知(例如參照專利文獻(xiàn)2)。
[0004][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0005][專利文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2010-40621號(hào)公報(bào)
[0007][專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2014-83821號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008][發(fā)明要解決的問題]
[0009]作為在一個(gè)脆性材料基板(硅基板)形成圖案而成的(異種材料)貼合基板的分?jǐn)?單片化)方法，本發(fā)明者等人嘗試如下方法:在形成著該圖案的面貼附保護(hù)膜后，在另一個(gè)脆性材料基板(玻璃基板)側(cè)形成劃線，之后利用如專利文獻(xiàn)2所揭示的破碎機(jī)沿該劃線進(jìn)行折斷。
[0010]然而，當(dāng)利用該方法進(jìn)行折斷時(shí)存在如下情況:由于在兩個(gè)脆性材料基板之間介存粘接劑層等，而產(chǎn)生裂痕從劃線的伸展方向從基板的厚度方向傾斜地偏離的不良狀況。另外，由于利用破碎機(jī)的上刀片從上方的壓入量(從上刀片抵接在貼合基板或保護(hù)膜到折斷完成為止的上刀片的下降距離)大，因此還存在容易產(chǎn)生貼合基板的位置偏移的不良狀況。這些不良狀況的產(chǎn)生成為產(chǎn)生芯片的品質(zhì)劣化等降低芯片的良率的主要原因，因此欠佳。
[0011]本發(fā)明是鑒于所述問題而完成的，目的在于提供一種可適宜地分?jǐn)噘N合基板、特別是異種材料貼合基板的方法。
[0012][解決問題的技術(shù)手段]
[0013]為了解決所述問題，技術(shù)方案1及2的發(fā)明的特征在于:其是將貼合兩個(gè)脆性材料基板而成的貼合基板在規(guī)定的分?jǐn)囝A(yù)定位置進(jìn)行分?jǐn)嗟姆椒ǎ揖邆?劃線形成步驟，在所述貼合基板的一個(gè)主面?zhèn)鹊乃龇謹(jǐn)囝A(yù)定位置設(shè)置劃線；基板貼附步驟，將設(shè)有所述劃線的所述貼合基板的所述一個(gè)主面貼附在保持帶；保護(hù)膜貼附步驟，視需要在所述貼合基板的另一個(gè)主面貼附保護(hù)膜；載置步驟，將貼附在所述保持帶且視需要貼附了所述保護(hù)帶的所述貼合基板以所述一個(gè)主面?zhèn)日娼佑|的方式載置在彈性體上；以及分?jǐn)嗖襟E，在將所述貼合基板載置在所述彈性體的狀態(tài)下，通過使上刀片的前端一邊抵接在所述分?jǐn)囝A(yù)定位置一邊下降(使裂痕從所述劃線伸展)，而將所述貼合基板分?jǐn)唷?br>[0014]另外，技術(shù)方案3的發(fā)明的特征在于:其是將貼合兩個(gè)脆性材料基板而成的貼合基板在規(guī)定的分?jǐn)囝A(yù)定位置進(jìn)行分?jǐn)嗟姆椒?，且所述貼合基板在一個(gè)主面?zhèn)鹊乃龇謹(jǐn)囝A(yù)定位置形成了劃線且所述一個(gè)主面朝向下方，在利用彈性體從下方支撐所述貼合基板的狀態(tài)下，通過使上刀片的前端一邊抵接在所述分?jǐn)囝A(yù)定位置一邊下降，而將所述貼合基板分?jǐn)唷?br>[0015]另外，技術(shù)方案4的發(fā)明的特征在于:其是將貼合兩個(gè)脆性材料基板而成的貼合基板在規(guī)定的分?jǐn)囝A(yù)定位置進(jìn)行分?jǐn)嗟难b置，且具備:劃線形成機(jī)構(gòu)，在所述貼合基板的一個(gè)主面?zhèn)鹊乃龇謹(jǐn)囝A(yù)定位置設(shè)置劃線；基板貼附機(jī)構(gòu)，將設(shè)有所述劃線的所述貼合基板的所述一個(gè)主面貼附在保持帶；載置機(jī)構(gòu)，將貼附了所述保持帶的所述貼合基板以所述一個(gè)主面?zhèn)日娼佑|的方式載置在彈性體上；以及分?jǐn)鄼C(jī)構(gòu)，在將所述貼合基板載置在所述彈性體的狀態(tài)下，通過使上刀片的前端一邊抵接在所述分?jǐn)囝A(yù)定位置一邊下降，而將所述貼合基板分?jǐn)唷?br>[0016]另外，技術(shù)方案5的發(fā)明的特征在于:其是將貼合兩個(gè)脆性材料基板而成的貼合基板在規(guī)定的分?jǐn)囝A(yù)定位置進(jìn)行分?jǐn)嗟难b置，且具備:彈性體，從下方支撐所述貼合基板，所述貼合基板在一個(gè)主面?zhèn)鹊乃龇謹(jǐn)囝A(yù)定位置形成了劃線且所述一個(gè)主面朝向下方；以及分?jǐn)鄼C(jī)構(gòu)，通過使設(shè)于所述彈性體上方的上刀片的前端一邊抵接在所述分?jǐn)囝A(yù)定位置一邊下降，而將所述貼合基板分?jǐn)唷?br>[0017][發(fā)明效果]
[0018]根據(jù)本發(fā)明，以比以往的三點(diǎn)彎曲方式少的上刀片的壓入量便能將包含異相界面的貼合基板適宜地分?jǐn)唷６?，可?shí)現(xiàn)利用分?jǐn)喃@得的單片不產(chǎn)生位置偏移的良好分?jǐn)唷?br>【附圖說明】
[0019]圖1是表示成為本發(fā)明的實(shí)施方式的分?jǐn)喾椒ǖ膶?duì)象的貼合基板10的構(gòu)成的示意剖視圖。
[0020]圖2是表示形成了劃線S的貼合基板10的示意剖視圖。
[0021]圖3(a)?(c)是表示形成了劃線S的貼合基板10的利用三點(diǎn)彎曲方式的折斷步驟的示意剖視圖。
[0022]圖4(a)?(c)是表示本實(shí)施方式中的貼合基板10的分?jǐn)嗲闆r的圖。
[0023]圖5(a)、(b)是表示通過分?jǐn)喃@得的單片從保持帶5脫離時(shí)的情況的圖。
[0024]圖6是例示被實(shí)施了用以防止產(chǎn)生單片從保持帶脫離的不良狀況的措施的彈性體201的圖。
[0025]圖7 (a)、(b)是表示對(duì)彈性體201的接觸面201s實(shí)施平滑化處理時(shí)的分?jǐn)嗲闆r的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]圖1是表示成為本發(fā)明的實(shí)施方式的分?jǐn)喾椒ǖ膶?duì)象的異種材料的貼合基板(以下簡稱為貼合基板)10的構(gòu)成的示意剖視圖。圖2是表示形成了劃線S的貼合基板10的示意剖視圖。本實(shí)施方式中，將利用包含粘接劑的粘接層3粘接均為脆性材料基板的一種的玻璃基板1與半導(dǎo)體基板(例如硅基板)2而成的貼合基板10作為分?jǐn)鄬?duì)象。
[0027]玻璃基板1及半導(dǎo)體基板2的厚度、進(jìn)而貼合基板10的平面尺寸并無特別限制，可鑒于分?jǐn)嗉扒昂蟛襟E的操作容易性或處理效率等，選擇適當(dāng)大小。
[0028]另外，關(guān)于粘接劑的材質(zhì)，只要確保玻璃基板1與半導(dǎo)體基板2之間的粘接強(qiáng)度，另一方面可適宜地進(jìn)行分?jǐn)?，則無特別限制，例如可適宜地使用紫外線(UV)硬化樹脂等。另外，就可適宜地實(shí)現(xiàn)本實(shí)施方式的分?jǐn)喾椒ǖ挠^點(diǎn)而言，粘接層3的厚度優(yōu)選5 μπι?200 μπι左右，通常為5μπι?50μπι左右。
[0029]在半導(dǎo)體基板2的非粘接面?zhèn)?，也可以形成?guī)定設(shè)備(例如CMOS傳感器等)用圖案。
[0030]當(dāng)分?jǐn)嗑哂腥缟蠘?gòu)成的貼合基板10時(shí)，首先，如圖2所示，沿著預(yù)先規(guī)定的分?jǐn)囝A(yù)定位置A，在玻璃基板1的非粘接面形成劃線S。圖2中表示分?jǐn)囝A(yù)定位置A及劃線S沿與附圖垂直的方向延伸的情況。劃線S是沿玻璃基板1的厚度方向伸展的裂痕(微小裂痕)在玻璃基板1的非粘接面上呈線狀連續(xù)而成。
[0031]此外，圖2中，為了進(jìn)行簡單圖示，僅示出一個(gè)分?jǐn)囝A(yù)定位置A及劃線S，在例如將貼合基板10呈短條狀或格子狀分?jǐn)嗟仍诙鄠€(gè)部位進(jìn)行分?jǐn)喽@得多個(gè)單片的情況下，針對(duì)所有的分?jǐn)囝A(yù)定位置A形成劃線S。以下，如果沒有特別說明，則該情況下，也針對(duì)所有的分?jǐn)囝A(yù)定位置A實(shí)施后段的處理。
[0032]形成劃線S可應(yīng)用公知技術(shù)。例如，可以是如下形態(tài):通過使刀輪(刻劃輪)沿分?jǐn)囝A(yù)定位置A進(jìn)行壓接轉(zhuǎn)動(dòng)而形成劃線S，所述刀輪(刻劃輪)包含超硬合金、燒結(jié)金剛石、單晶金剛石等，呈圓板狀且在外周部分具備作為刀片發(fā)揮功能的棱線；可以是如下形態(tài):通過利用金剛石尖沿分?jǐn)囝A(yù)定位置A畫線，而形成劃線S ;可以是如下形態(tài):通過利用激光(例如紫外線(UV)激光)照射產(chǎn)生的剝蝕或變質(zhì)層的形成，而形成劃線S ;也可以是如下形態(tài):通過因激光(例如紅外線(IR)激光)引起的加熱與冷卻產(chǎn)生的熱應(yīng)力而形成劃線S。
[0033]本實(shí)施方式中，將以此方式設(shè)置劃線S而成的貼合基板10作為對(duì)象，進(jìn)行在分?jǐn)囝A(yù)定位置