發(fā)光裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及照明技術領域，特別地，涉及一種發(fā)光裝置的制造方法。
【背景技術】
[0002]LED半導體照明技術，是一種前景廣闊的第四代照明技術，其具有環(huán)保、節(jié)能、長壽命等特點，具有傳統(tǒng)的照明光源無可比擬的優(yōu)勢。LED芯片，也稱P-N結，是LED發(fā)光裝置的核心組件，其主要功能是:把電能轉化為光能，LED芯片的主要材料為單晶硅。P-N結由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。
[0003]其中白光經常采用藍光LED芯片和熒光粉層配合發(fā)出，其原理是首先由藍光LED芯片激發(fā)熒光粉層發(fā)出黃光，再由藍光LED芯片發(fā)出的藍光與黃光混合形成白光。目前通常熒光粉層設于燈罩的內表面，這會造成二者混合形成的白光的方向性不容易控制；或者將熒光粉層直接設于所述藍光LED芯片表面，這種情況容易導致藍光LED芯片的溫度上升，容易造成藍光LED芯片的發(fā)光效率降低，設置失效。
[0004]有鑒于此，有必要提供一種出光方向可控、LED芯片溫度適中、散熱性能好的發(fā)光裝置的制造方法。

【發(fā)明內容】

[0005]針對現有的發(fā)光裝置發(fā)光方向不集中，LED芯片的溫度過高的技術問題，本發(fā)明提供了一種發(fā)光裝置的制造方法。
[0006]本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法，包括如下步驟:于電路板基板上印制電路，所述電路板基板表面包括LED芯片貼附區(qū)；于所述LED芯片貼附區(qū)印刷錫膏；將LED芯片貼附于所述LED芯片貼附區(qū)；將LED支架設于所述電路板基板表面，所述LED支架的擋壩結構圍繞所述LED芯片設置；向所述LED芯片貼附區(qū)灌注導光膠體，通過所述LED支架的擋壩對所述導光膠體進行限制，然后對所述導光膠體進行烘干，烘干固化后的導光膠體形成導光層基座；提供導光層主體，將所述導光膠體注入模具后進行烘干，進行脫模后得到導光層主體，所述導光層主體與所述導光層基座通過所述導光膠體粘結固定從而形成導光層；于所述導光層表面設置混光層；將燈罩設置于所述電路板基板表面，所述燈罩與所述電路板基板形成收容空間，所述LED芯片、所述導光層和所述混光層均收容于所述收容空間內。
[0007]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實施例中，所述導光膠體為環(huán)氧樹月旨、硅膠或硅膠樹脂。
[0008]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實施例中，所述發(fā)光裝置灌注導光膠體后，將所述發(fā)光裝置置于烘箱中烘烤固化。
[0009]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實施例中，所述混光層設于所述導光層表面有光線射出的部位。
[0010]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實施例中，所述混光層的厚度隨所述導光層光線射出部位表面光通量的增大而增大。
[0011]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實施例中，所述LED芯片為藍光LED芯片。
[0012]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實施例中，所述混光層包括導光膠體和黃色熒光粉，所述黃色熒光粉均勻分布于所述導光膠體中。
[0013]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實施例中，所述黃色熒光粉為硅酸鹽熒光粉或石榴石熒光粉。
[0014]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實施例中，所述導光層的頂面為平面結構或凸面結構。
[0015]相較于現有技術，采用本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法制造的發(fā)光裝置通過將所述混光層設于所述導光層的表面，通過導光層將所述混光層和所述LED芯片隔開一定的距離，可有效防止所述LED芯片溫度過高；同時所述導光層的形狀可以通過實際需要進行設計，通過調整所述導光層的形狀從而控制所述發(fā)光裝置的出光角度和出光效率。本發(fā)明提供的發(fā)光裝置克服了現有技術中散熱不佳，光的方向性較差的缺點，提供了一種散熱性能好，出光方向可調整的發(fā)光裝置。同時本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法工藝易于實現，適合大規(guī)模生產。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0017]圖1是采用本發(fā)明提供的發(fā)光裝置制造方法制造的發(fā)光裝置的實施例一的剖視圖；
[0018]圖2是采用本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法制造的發(fā)光裝置的實施例二的剖視圖；
[0019]圖3是采用本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法制造的發(fā)光裝置的實施例三的剖視圖；
[0020]圖4是本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]實施例一:
[0023]請參閱圖1，其中圖1是本發(fā)明提供的發(fā)光裝置第一種實施方式的剖視圖。所述發(fā)光裝置100包括電路板基板1、LED芯片2、LED支架3、導光層4、混光層5和燈罩6。其中所述LED芯片2設于所述電路板基板1表面，所述LED支架3設于所述電路板基板1表面且環(huán)繞所述LED芯片2設置，所述導光層4貼附于所述電路板基板1表面且同時封裝所述LED芯片2，所述混光層5設于所述導光層4表面，所述燈罩6與所述電路板基板1組配形成收容空間，所述LED芯片2、所述導光層4及所述混光層5均收容于所述燈罩6和所述電路板基板1形成的收容空間內。優(yōu)選地，所述燈罩6為聚碳酸酯材料。
[0024]所述電路板基板1可以為印刷電路板或柔性電路板。所述電路板基板1表面設有LED芯片貼附區(qū)(圖未示)，所述LED芯片2貼附于所述LED芯片貼附區(qū)。具體地，所述LED芯片2為藍光LED芯片。其中，所述電路板基板1貼附有所述LED芯片2的表面設置有電極，且印制有電路，所述電路電連接所述LED芯片2和所述電極。所述電極一端與所述電路電連接，另一端與電源電連接，為所述發(fā)光裝置100提供電能。
[0025]其中，所述電路板基板1還可以為所述發(fā)光裝置100提供散熱通道，將所述LED芯片2在發(fā)光過程中產生的熱能散發(fā)至空氣中。
[0026]所述LED支架3設于所述電路板基板1表面，所述LED支架3在所述發(fā)光裝置100中用于導電。所述LED支架3包括擋壩結構，所述擋壩結構環(huán)繞所述LED芯片2設置。述LED支架3的擋壩結構用于控制所述導光層4底部的形狀。優(yōu)選地，所述LED支架3的擋壩圍成圓柱結構。
[0027]所述導光層4設于所述電路板基板1表面，所述導光層4包括導光層基座和導光層主體，其中所述導光層基座貼附于所述電路板基板1表面，同時所述導光層基座覆蓋所述LED芯片貼附區(qū)同時封裝貼附于所述LED芯片貼附區(qū)的LED芯片2。所述導光層主體由模具制作，所述導光層主體可以根據具體需要制作多種形狀。所述導光膠體用于將所述導光層基座和所述導光層主體粘結固定。在本實施例中，所述導光層主體的形狀為圓柱體，所述圓柱體的截面的圓形的直徑與所述LED支架3的擋壩圍成的圓形直徑相同，所述導光層主體與所述導光層基座通過所述導光膠體粘結固定，從而形成一個整體。所述導光層主體、所述導光層基座和所述導光膠體的材料相同，其可以為環(huán)氧樹脂或硅樹脂。
[0028]所述混光層5為熒光粉層。其具體的工作原理如下，所述藍光LED芯片發(fā)出的藍光透過所述導光層4到達所述混光層5，所述藍光LED芯片發(fā)出的藍光可以激發(fā)所述混光層5發(fā)出黃色光。所述混光層5受激發(fā)產生的黃色光與所述藍光LED芯片發(fā)出的藍色光混合形成白光。所述混光層5設于所述導光層4的表面。具體地，所述混光層5設于所述導光層4射出光線位置的表面。所述導光層4表面的混光層5的厚度并不一定要均勻設置，所述混光層5的厚度由其所在的導光層4的表面位置的光通量大小決定。也就是說，