交疊。兩個導(dǎo)線51、53的投影在點84處第二次相交。點85與第二基板導(dǎo)線鍵合部位41對齊，并且點86與基板導(dǎo)線鍵合部位43對齊。區(qū)域“p”由在點82與點83之間延伸的兩個導(dǎo)線51、53的投影限定。區(qū)域“q”是在投影點83和84之間延伸的導(dǎo)線51和53的投影之間的區(qū)域。區(qū)域“r”是由在點84與點86之間延伸的導(dǎo)線51以及在點84與點86之間延伸的導(dǎo)線53以及在點85與點86之間延伸的基板22的頂表面24的部分所限定的區(qū)域。區(qū)域“s”由在點82與點83之間的導(dǎo)線53的投影部分、在點83與點84之間的導(dǎo)線51的投影、在點84與點86之間的導(dǎo)線53的投影以及由位于這些導(dǎo)線投影部分下面的管芯和基板的頂表面14和24所限定的線來限定。因此，在一個鍵合線51與第二鍵合線53相比終止于基板上不同點處的情況下，管芯12的頂表面14和基板22的頂表面24的輪廓限定了兩個輪廓封閉區(qū)域的部分，在這種情況下為區(qū)域“r”和“s”。其他區(qū)域“p”和“q”由如圖1和圖2中的導(dǎo)線段單獨限定。在圖3和圖4所示的情況下，偏移率等于“p”、“q”和“r”的面積總和除以所有的“P”、“q”、“r”和“s”的面積總和。因此，對于鍵合線51和53，偏移率=l_[s/(p+q+r+s)]ο
[0020]由于在本說明書中使用了術(shù)語“充分偏移”，如果:a) —個鍵合線比另一個導(dǎo)線長至少20%，或者b)兩個鍵合線的偏移率是至少約0.4，或者c)同時a)和b)，則在基本平行的平面中的兩個相鄰鍵合線是充分偏移的。
[0021]在圖1-圖4的裝配件的一些實施例中，用球形鍵合將鍵合線50的第一端62焊接到管芯12的頂表面14，并且用縫合鍵合將鍵合線50的第二端64焊接到基板22的頂表面
24。鍵合線的直徑通常在從約20 μπι到約30 μπι的范圍內(nèi)。鍵合線50可以由金、銅、銀或鋁制成。所有的鍵合線50可以具有約0.7mm的最小長度。相鄰的鍵合線平面如AA、BB等可以被間隔開約50 μ m到約100 μ m。
[0022]如由圖1和圖2中虛線部分所示的，管芯12和基板22的一些部分(可以是引線框)可以被包封在包封劑的保護層110中，包封劑諸如鑄模化合物。在一個實施例中，包括管芯12、基板22和包封層110以及可能的其他電子元件(未示出)的集成電路封裝件10可以是四方扁平無引腳(QFN)封裝件。
[0023]圖5示出將管芯電連接到基板的方法。如在202處所示，該方法包括用布置在大致平行的平面中的多個鍵合線將管芯上的多個電連續(xù)部位連接到基板上的多個電連續(xù)部位。如在204處所示，該方法還包括將多個鍵合線中的相鄰鍵合線布置成處于充分偏移關(guān)系。
[0024]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在所要求保護的本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以對上述實施例作出修改，并且很多其他實施例也是可能的。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體封裝件，其包括: 管芯，其具有多個電連續(xù)管芯導(dǎo)線鍵合部位，所述多個電連續(xù)管芯導(dǎo)線鍵合部位包括第一管芯導(dǎo)線鍵合部位和第二管芯導(dǎo)線鍵合部位； 基板，其具有多個電連續(xù)基板導(dǎo)線鍵合部位，所述多個電連續(xù)基板導(dǎo)線鍵合部位包括第一基板導(dǎo)線鍵合部位和第二基板導(dǎo)線鍵合部位； 第一鍵合線，其被連接在第一管芯導(dǎo)線鍵合部位與所述第一基板導(dǎo)線鍵合部位之間； 第二鍵合線，其被連接在所述第二管芯導(dǎo)線鍵合部位與所述第二基板導(dǎo)線鍵合部位之間，所述第一鍵合線和所述第二鍵合線位于相鄰的基本平行的鍵合線平面內(nèi)；以及 其中所述第二鍵合線相對于所述第一鍵合線是充分偏移的。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其中所述第一鍵合線比所述第二鍵合線至少長20%。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝件，其中所述第一鍵合線和所述第二鍵合線具有至少約0.4的偏移率。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其中所述第一鍵合線和所述第二鍵合線具有至少約0.4的偏移率。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其中所述多個電連續(xù)導(dǎo)線鍵合部位中的至少一些被布置成交錯的列。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述相鄰的基本平行的鍵合線平面被間隔開約50μπι至ΙΟΟμπι之間的距離。7.一種形成集成電路封裝件的方法，其包括: 將管芯連接到基板，其包括: 用布置在大致平行的平面中的多個鍵合線將管芯上的多個電連續(xù)部位連接到基板上的多個電連續(xù)部位；以及 布置所述多個鍵合線中的相鄰鍵合線處于充分偏移的關(guān)系。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述布置包括使所述第二鍵合線比所述第一鍵合線至少短20%。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述布置包括布置所述第一鍵合線和所述第二鍵合線，使得它們具有至少0.4的偏移率。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中連接所述多個電連續(xù)部位包括將所述鍵合線的第一端球形鍵合到所述管芯上的所述多個電連續(xù)部位。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中連接所述多個電連續(xù)部位包括將所述鍵合線的第二端縫合鍵合到所述基板上的所述多個電連續(xù)部位。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中連接所述多個電連續(xù)部位包括將所述多個鍵合線中的相鄰鍵合線定位在約50 μπι至100 μπι之間。13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其進一步包括將所述管芯、所述多個鍵合線和至少一部分所述基板包封到鑄模復(fù)合物中。14.一種集成電路封裝件，其包括: 管芯，其具有多個電連續(xù)管芯導(dǎo)線鍵合部位，所述多個電連續(xù)管芯導(dǎo)線鍵合部位包括第一管芯導(dǎo)線鍵合部位和第二管芯導(dǎo)線鍵合部位； 引線框，其具有多個電連續(xù)基板導(dǎo)線鍵合部位，所述多個電連續(xù)基板導(dǎo)線鍵合部位包括第一基板導(dǎo)線鍵合部位和第二基板導(dǎo)線鍵合； 第一鍵合線，其連接在第一管芯導(dǎo)線鍵合部位和所述第一基板導(dǎo)線鍵合部位之間；第二鍵合線，其連接在所述第二管芯導(dǎo)線鍵合部位和所述第二基板導(dǎo)線鍵合部位之間，所述第一鍵合線和所述第二鍵合線位于相鄰的基本平行的鍵合線平面內(nèi)；其中所述第二鍵合線相對于所述第一鍵合線是充分偏移的；以及 包封層，其覆蓋所述鍵合線和所述管芯以及至少一部分所述引線框。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝件，其中所述第一鍵合線比所述第二鍵合線至少長20%。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝件，其中所述第一鍵合線和所述第二鍵合線具有至少約0.4的偏移率。17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝件，其中所述第一鍵合線平面和所述第二鍵合線平面被間隔開約50 μ m至100 μ m之間。
【專利摘要】一種半導(dǎo)體封裝件10具有管芯12，管芯12具有多個電連續(xù)管芯導(dǎo)線鍵合部位30，所述多個電連續(xù)管芯導(dǎo)線鍵合部位包括第一管芯導(dǎo)線鍵合部位32和第二管芯導(dǎo)線鍵合部位34。該封裝件包括基板22，基板22具有多個電連續(xù)基板導(dǎo)線鍵合部位40，所述多個電連續(xù)基板導(dǎo)線鍵合部位包括第一基板導(dǎo)線鍵合部位42和第二基板導(dǎo)線鍵合部位44。第一鍵合線52被連接在第一管芯導(dǎo)線鍵合部位32與第一基板導(dǎo)線鍵合部位42之間，并且第二鍵合線54被連接在第二管芯導(dǎo)線鍵合部位34與第二基板導(dǎo)線鍵合部位44之間。第一和第二鍵合線52、54位于相鄰的基本平行的鍵合線平面AA、BB內(nèi)。第二鍵合線54相對于第一鍵合線52充分偏移。
【IPC分類】H01L23/49
【公開號】CN105308744
【申請?zhí)枴緾N201480034338
【發(fā)明人】A·P·喬希, G·拉金德蘭, B·帕克斯
【申請人】德克薩斯儀器股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年4月21日
【公告號】US20140312474, WO2014172702A1