包括柔性集成電路元件封裝的存儲卡系統(tǒng)，以及用來制造所述存儲卡系統(tǒng)的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包括柔性集成電路裝置封裝的存儲卡系統(tǒng)以及制造存儲卡系統(tǒng)的方法。更為特別地，本發(fā)明涉及能夠根據(jù)要求被任意彎曲和折疊的存儲卡系統(tǒng)，以及制造該存儲卡系統(tǒng)的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]最近，隨著電子設(shè)備被廣泛用于許多應(yīng)用中，集成電路裝置(例如半導(dǎo)體存儲裝置)的封裝技術(shù)，需要確保新近的集成電路裝置封裝具有大的容量，薄的厚度，以及微小的尺寸等等。為了滿足新近集成電路裝置封裝的要求，已經(jīng)可以檢索到各種解決方案。特別地，已經(jīng)開發(fā)出柔性集成電路裝置，因此也已經(jīng)開發(fā)出用于柔性集成電路裝置的柔性集成電路裝置封裝。例如，柔性集成電路裝置封裝被描述在韓國注冊專利N0.643，756。
[0003]用于柔性集成電路裝置封裝的技術(shù)還沒有被發(fā)展到需要的水平?？紤]到這個問題，發(fā)明人已經(jīng)發(fā)明了柔性集成電路裝置封裝，并且已將本發(fā)明向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交了申請，所分配的韓國專利申請?zhí)枮?012-0043577、2012-0043587和2012-0043584。
[0004]然而，直接使用在電子設(shè)備(例如計算機)中的包括了柔性集成電路裝置封裝的存儲卡系統(tǒng)還未適當發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供了能夠根據(jù)需要彎曲或者折疊的存儲卡系統(tǒng)，同時確保其具有改進的黏附強度和簡單的配置。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供了制造能夠根據(jù)需要彎曲或者折疊的存儲卡系統(tǒng)的方法，同時確保其具有改進的黏附強度和簡單的配置。
[0007]本發(fā)明的再一目的在于提供了能夠根據(jù)需要彎曲或者折疊的柔性集成電路裝置封裝，同時確保其具有改進的黏附強度和簡單的配置，以及制造該柔性集成電路裝置封裝的方法。
[0008]為了達成本發(fā)明的一目的，提供有根據(jù)本發(fā)明實施例的存儲卡系統(tǒng)，其包括:包含能夠彎曲或者折疊的材料的柔性集成電路裝置封裝，所述柔性集成電路裝置封裝包括具有用于電連接的連接焊盤的柔性集成電路裝置；包含能夠彎曲或者折疊的材料的柔性上殼，所述柔性上殼覆蓋集成電路裝置封裝；包含能夠彎曲或者折疊的材料的柔性下殼，所述柔性集成電路裝置封裝固定到柔性下殼；包含能夠彎曲或者折疊的材料的接線結(jié)構(gòu)，所述接線結(jié)構(gòu)包括連接接線、連接插腳和過孔接線，所述連接接線布置在柔性上殼的內(nèi)表面上，用來電連接柔性集成電路裝置封裝與外部裝置，所述連接插腳布置在柔性上殼的外表面上，而所述過孔接線穿過柔性上殼；以及各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜布置在柔性集成電路裝置封裝與柔性上殼之間，用來電連接連接焊盤與連接接線。
[0009]在實施例中，柔性集成電路裝置封裝可以包括半導(dǎo)體芯片，下基板布置在半導(dǎo)體芯片下，而上基板布置在半導(dǎo)體芯片上，其中連接焊盤布置在上基板上。此處，連接墊包括從半導(dǎo)體芯片穿過上基板的過孔焊盤。連接墊可以包括布置在半導(dǎo)體芯片與上基板之間的各向異性導(dǎo)電膜，以便沿一個方向電連接半導(dǎo)體芯片與過孔焊盤。
[0010]在實施例中，柔性上殼包含聚酰亞胺。另外，柔性下殼包含聚酰亞胺或者金屬。例如，金屬包括銅、鋁、金或者這些金屬的合金。
[0011 ] 在實施例中，黏附構(gòu)件布置在柔性集成電路裝置封裝和柔性下殼之間，以便將柔性集成電路裝置封裝固定到柔性下殼。
[0012]為了達成本發(fā)明的另一目的，在制造存儲卡系統(tǒng)的方法中，柔性集成電路裝置封裝可以固定到包含能夠彎曲或者折疊的材料的柔性下殼，其中柔性集成電路裝置封裝包含能夠彎曲或者折疊的材料并且包括用于電連接的連接焊盤。包含能夠彎曲或者折疊的材料的柔性上殼可以與柔性下殼結(jié)合，其中柔性上殼覆蓋柔性集成電路裝置封裝并且包括電連接到連接墊的各向異性導(dǎo)電膜。
[0013]在實施例中，柔性下殼可以包含聚酰亞胺或者金屬，而柔性上殼可以包括柔性印刷電路板。
[0014]根據(jù)實施例的柔性集成電路裝置封裝的固定中，黏附構(gòu)件可以形成在柔性集成電路裝置封裝和柔性下殼之間。
[0015]根據(jù)實施例的柔性上殼與柔性下殼的結(jié)合中，可以執(zhí)行使用至少一個輥子的壓縮工序。
[0016]在實施例中，在將柔性上殼與柔性下殼結(jié)合以后，可以執(zhí)行有關(guān)各向異性導(dǎo)電膜的熱壓縮工序，以改各向異性導(dǎo)電膜的黏附強度，并且均勻散布異方性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電顆粒。
[0017]為了達成本發(fā)明的另一目的，在制造存儲卡系統(tǒng)的方法中，可以將柔性集成電路裝置封裝固定到包含能夠彎曲或者折疊的材料的柔性上殼，其中柔性上殼包括各向異性導(dǎo)電膜并且柔性集成電路裝置封裝包括電連接到各向異性導(dǎo)電膜的連接墊。柔性上殼可以與包含能夠彎曲或者折疊的材料的柔性下殼結(jié)合，其中柔性集成電路裝置封裝安插在柔性下殼與柔性上殼之間。
[0018]根據(jù)實施例的柔性上殼與柔性下殼的結(jié)合中，黏附構(gòu)件可以形成在柔性下殼和柔性集成電路裝置封裝之間。
[0019]在實施例中，在將柔性上殼與柔性下殼結(jié)合以后，可以執(zhí)行有關(guān)各向異性導(dǎo)電膜的熱壓縮工序，以改進各向異性導(dǎo)電膜的黏附強度，并且均勻散布異方性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電顆粒。
[0020]在實施例中，在壓縮工序以后，使用柔性材料，在相鄰柔性集成電路裝置封裝之間所生成的空間中可以形成填充構(gòu)件。
[0021]為了達成本發(fā)明的再一目的，根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性集成電路裝置封裝可包括:能夠彎曲或者折疊的柔性材料的下基板；布置在下基板上的柔性集成電路裝置，所述柔性集成電路裝置包含能夠彎曲或者折疊的柔性材料并且包括用于電連接的連接端子；包含能夠彎曲或者折疊的柔性材料的上基板，所述上基板還包括電連接到連接端子的連接焊盤；以及各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜布置在柔性集成電路裝置和上基板之間，以沿一個方向電連接連接端子與連接焊盤。
[0022]在實施例中，柔性集成電路裝置可以具有1 μ m到50 μ m范圍內(nèi)的厚度。
[0023]在實施例中，上基板可以包含聚酰亞胺，而連接墊可以包括過孔接線和延長接線，所述過孔接線穿過上基板，所述延長接線連接到過孔接線且沿上基板的內(nèi)表面延伸。
[0024]在實施例中，黏附構(gòu)件可以布置在下基板和柔性集成電路裝置之間，以將柔性集成電路裝置固定在下基板上。
[0025]為了達成本發(fā)明的再一目的，在制造柔性集成電路裝置封裝的方法中，通過傳送工序，可以將柔性集成電路裝置附裝到包含能夠彎曲或者折疊的柔性材料的下基板，其中柔性集成電路裝置包含能夠彎曲或者折疊的柔性材料并且包括用于電連接的連接端子。上基板可以與下基板結(jié)合，其中上基板包含能夠彎曲或者折疊的柔性材料并且包括電連接到連接端子的各向異性導(dǎo)電膜。
[0026]根據(jù)實施例的柔性集成電路裝置與下基板的附裝中，黏附構(gòu)件可以形成在下基板與柔性集成電路裝置之間。
[0027]在實施例中，上基板可以通過使用輥子的壓縮工序與下基板結(jié)合。
[0028]在實施例中，在上基板與下基板結(jié)合以后，可以執(zhí)行有關(guān)各向異性導(dǎo)電膜的熱壓縮工序，以改進各向異性導(dǎo)電膜的黏附強度，并且均勻散布異方性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電顆粒。
[0029]在根據(jù)本發(fā)明實施例的存儲卡系統(tǒng)中，所有的元件，例如柔性集成電路裝置封裝、兩者之間具有柔性集成電路裝置封裝的柔性下上殼，可以包含柔性材料。因此，存儲卡系統(tǒng)可以根據(jù)需要任意地完全彎曲或者折疊。可以在彎曲或者折疊的位置使用，使所述存儲卡系統(tǒng)具有了優(yōu)勢，所以所述存儲卡系統(tǒng)可以被使用在各種電子儀器中。另外，根據(jù)實施例的存儲卡系統(tǒng)可以包括各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜用來電連接柔性集成電路裝置封裝與外部裝置。因此，由于有各向異性導(dǎo)電膜，通過加強黏附強度，存儲卡系統(tǒng)可以具有更簡單的配置以及改進的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。在根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性集成電路裝置封裝中，所有的元件，例如柔性集成電路裝置、下基板和上基板可以包含柔性材料，這樣柔性集成電路裝置封裝可以根據(jù)需要任意地完全彎曲或者折疊。因此柔性集成電路裝置封裝可以以預(yù)定的形式廣泛地應(yīng)用在彎曲或者折疊的位置。此外，柔性集成電路裝置封裝可以包括用來電連接柔性集成電路裝置與上基板的各向異性導(dǎo)電膜，這樣柔性集成電路裝置封裝因為不需要另外的黏附構(gòu)件而具有了更簡單的配置，并且因為各向異性導(dǎo)電膜黏附強度的原因，其也可以具有更穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。
【附圖說明】
[0030]圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的存儲卡系統(tǒng)的立體圖；
[0031]圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的存儲卡系統(tǒng)的橫截面視圖；
[0032]圖3和4為根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性集成電路裝置封裝的橫截面視圖；
[0033]圖5為根據(jù)本發(fā)明一些實施例的存儲卡系統(tǒng)的橫截面視圖；
[0034]圖6為根據(jù)本發(fā)明一些實施例的制造存儲卡系統(tǒng)的方法的橫截面視圖；
[0035]圖7為根據(jù)本發(fā)明一些實施例的制造存儲卡系統(tǒng)的方法的橫截面視圖；
[0036]圖8為根據(jù)本發(fā)明一些實施例的柔性集成電路裝置封裝的橫截面視圖；
[0037]圖9為根據(jù)本發(fā)明實施例的制造柔性集成電路裝置封裝的方法的橫截面視圖；
[0038]圖10為根據(jù)本發(fā)明實施例的傳送和附裝工序的橫截面視圖。
【具體實施方式】
[0039]各個實施例將在下文中結(jié)合附圖更加全面地進行描述，在這些附圖中一些實施例被顯示。然而，本發(fā)明可以以許多不同的方式實施，所以不應(yīng)該解釋成限制于本文所陳述實施例。在圖中，全文同一個元件可使用同一個數(shù)字。將能夠理解，盡管術(shù)語第一、第二等等在本文中可以被用來描述各種部件，這些部件不應(yīng)該被這些術(shù)語所限制。這些術(shù)語僅僅被用來將一個部件區(qū)別于另一個部件。本文所使用的術(shù)語僅僅出于描述特定實施例的目的，而不打算用來限制本發(fā)明。單數(shù)形式也打算包括多數(shù)形式，除非內(nèi)容有清楚地不同指示。將能夠進一步理解，術(shù)語“包括”，“具有”，“由…組成”和/或“由…構(gòu)成”，當使用在說明書中時，指明了所述特征、整數(shù)、步驟、操作、部件、零件和/或它們的組合的存在，但不排除其中存在另外的一個或者多個其他的特征整數(shù)、步驟、操作、部件、零件和/或它們的組合。
[0040]除非另有定義，本文中所使用的全部術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有相同的含義，所述含義為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所普遍理解的含義。將能夠進一步理解，例如那些定義在普遍使用的字典中的術(shù)語，應(yīng)該被解釋為具有與它們在相關(guān)技術(shù)背景下的含義一致的含義，而不能解釋成理想化的或