，可將穿孔有一個(gè)貫通孔的金屬機(jī)殼400安裝在TO封裝內(nèi)部。
[0060]圖11是示出在使用differential ended drive (差分端驅(qū)動(dòng))方式的發(fā)光元件中電極引腳配置的一不例。傳輸高速信號的電極引腳122、123為，使由玻璃密封的部分的電極引腳的阻抗成為提前設(shè)定的阻抗。為了匹配向T0型封裝內(nèi)部空氣中凸出的部分的高速通信線路用電極引腳122、123的阻抗，可將穿孔有2個(gè)貫通孔的金屬機(jī)殼420安裝在T0封裝內(nèi)部。
[0061]圖12是利用穿孔有2個(gè)貫通孔的一個(gè)金屬機(jī)殼420，匹配已提前設(shè)定的阻抗匹配向T0型封裝內(nèi)部凸出的電極引腳122、123的阻抗。
[0062]在本發(fā)明中，電極引腳的數(shù)量及配置為其本身就具有非常重要的技術(shù)特性。SP，在single ended drive (單端驅(qū)動(dòng))的情況下，具有如下構(gòu)造:只使用一個(gè)電極引腳為高速通信用電極引腳，在這一情況則需要ground (接地)電極，因此在T0型stem base (基座)中包括高速傳輸用電極引腳，進(jìn)而由8引腳以上的電極引腳構(gòu)成電極引腳，且其中3個(gè)或4個(gè)的電極引腳120具有由一個(gè)玻璃密封材料密封的構(gòu)造，并且T0基座構(gòu)成也是在singleended drive (單端驅(qū)動(dòng))方式中非常重要的技術(shù)配置，其TO基座構(gòu)成如下:在面對所述由一個(gè)玻璃密封材110密封的3個(gè)或4個(gè)電極引腳120的位置，接地用電極引腳124、高速信號傳輸用電極引腳121、接地用電極引腳124、1個(gè)或2個(gè)一般用電極引腳120按順序排成一列。
[0063]并且，differential ended drive (差分端驅(qū)動(dòng))方式的情況下，具有如下構(gòu)造:包括高速傳輸用電極引腳由8引腳以上的電極引腳構(gòu)成電極引腳，而其中3個(gè)或4個(gè)電極引腳120由一個(gè)玻璃密封材料110密封的構(gòu)造，而考慮到在超小型T0型封裝匹配阻抗而配置8引腳以上的電極引腳的主要配置方法如下:面對上述3個(gè)或4個(gè)引腳的位置配置分別由一個(gè)玻璃密封材料110密封的3個(gè)電極引腳122、123、120，并且在基座100的一側(cè)面配置接地用電極引腳124。
[0064]如上所述，本發(fā)明不被上述實(shí)施例限制，而是為了執(zhí)行相同乃至類似的功能，能夠變形多種形態(tài)，本發(fā)明能夠被在本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識的技術(shù)人員從本發(fā)明的技術(shù)思想與權(quán)利要求范圍內(nèi)進(jìn)行多種修改及變形。
[0065](附圖標(biāo)記說明)
[0066]100:基座
[0067]110:電極引腳密封用玻璃
[0068]120:在single ended drive(單端驅(qū)動(dòng))方式中高速傳輸信號用電極引腳
[0069]122、123:在differential ended drive (差分端驅(qū)動(dòng))方式中高速傳輸信號用電極引腳
[0070]124:外殼接地用電極引腳
[0071]200:光元件
[0072]210:激光二極管芯片
[0073]220:光電二極管芯片
[0074]300:傳輸信號中繼用次粘結(jié)基臺
[0075]400:穿孔有貫通孔的金屬機(jī)殼
[0076]410:穿孔有一個(gè)貫通孔的金屬機(jī)殼
[0077]420:穿孔有兩個(gè)貫通孔的金屬機(jī)殼
[0078]700:阻抗匹配用電阻
[0079]800:熱電元件
[0080]820:熱敏電阻
[0081]900:信號傳輸線
[0082]1000:具有 ground-signal-ground (GSG)構(gòu)造的軟性基板
[0083]1010:在具有g(shù)round-signal-ground(GSG)構(gòu)造的軟性基板中的信號傳輸線路
[0084]1020:在具有 ground-signal-ground(GSG)構(gòu)造的軟性基板中 ground 線路
[0085]1100:具有包括兩個(gè)信號傳輸線路的構(gòu)造的軟性基板
[0086]1110:在具有包括兩個(gè)信號傳輸線路的構(gòu)造的軟性基板+信號傳輸線路
[0087]1120:在具有包括兩個(gè)信號傳輸線路的構(gòu)造的軟性基板一信號傳輸線路
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 電極引腳(120)被插入并固定在形成在基座(100)的貫通孔，且由形成貫通孔的金屬機(jī)殼(400)圍繞向所述基座(100)上部凸出的電極引腳(120)的側(cè)面，進(jìn)而以使由所述基座(100)圍繞的電極引腳(120)部分的阻抗與向基座(100)上部凸出的電極引腳(120)部分的阻抗一致。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 中繼所述電極引腳(120)與光元件(200)之間的信號傳輸?shù)膫鬏斝盘栔欣^用次粘結(jié)基臺(300)附著于所述金屬機(jī)殼(400)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 所述傳輸信號中繼用次粘結(jié)基臺(300)包括阻抗匹配用電阻(900)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 中繼所述電極引腳(120)與光元件(200)之間的信號傳輸?shù)膫鬏斝盘栔欣^用次粘結(jié)基臺(300)附著于設(shè)置在基座(100)上部的熱電元件(800)上部，并且在所述金屬機(jī)殼(400)附著阻抗匹配用電阻(700)，進(jìn)而以信號傳輸線(900)來與傳輸信號中繼用次粘結(jié)基臺(300)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 所述金屬機(jī)殼(400)通過焊接(solder)或?qū)щ娦原h(huán)氧樹脂附著于基座(100)并進(jìn)行電氣性連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 所述金屬機(jī)殼(400)的貫通孔表面涂布絕緣性物質(zhì)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 所述金屬機(jī)殼(400)由鋁材質(zhì)制作，并且氧化所述鋁材質(zhì)的金屬機(jī)殼(400)來絕緣貫通孔的表面。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 所述金屬機(jī)殼(400)與基座(100)接觸的部分的金屬機(jī)殼(400)表面被去除絕緣膜。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 在使用一個(gè)高速通信用電氣線路的情況下，在高速通信用電極引腳的兩個(gè)一側(cè)面還附著接合于TO基座(100)的兩個(gè)接地引腳(124)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 在使用兩個(gè)高速通信用電氣線路的情況下，穿孔有2個(gè)貫通孔的一個(gè)金屬機(jī)殼(410)還附著接合于高速通信用電極引腳兩個(gè)一側(cè)面的TO基座(100)的2個(gè)接地引腳(124)。11.一種高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 具有在TO型基座中包括高速傳輸用電極引腳，并由8引腳以上的電極引腳構(gòu)成電極引腳，且其中3個(gè)或4個(gè)電極引腳(120)具有由一個(gè)玻璃密封材料(110)密封的構(gòu)造，并且還具有的構(gòu)造為，在面對所述由一個(gè)玻璃密封材(110)密封的3個(gè)或4個(gè)電極引腳(120)的位置，接地用電極引腳(124)、高速信號傳輸用電極引腳(121)、接地用電極引腳(124)、1個(gè)或2個(gè)一般用電極引腳(120)按順序排成一列。12.一種高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于， 具有在TO型基座中包括高速傳輸用電極引腳，并由8引腳以上的電極引腳構(gòu)成電極引腳，且其中3個(gè)或4個(gè)電極引腳(120)由一個(gè)玻璃密封材料(110)密封，并且還具有的構(gòu)造為，在面對所述3個(gè)或4個(gè)引腳的位置配置分別由一個(gè)玻璃密封材料(110)密封的3個(gè)電極引腳(122、123、120)，并且在基座(100)的一側(cè)面配置接地用電極引腳(124)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及使用于10Gbps(Giga？bit？per？sec，每秒千兆位)級以上的高速通信用光模塊并且能夠在基座上部內(nèi)裝熱電元件的高速通信用TO型光元件封裝。根據(jù)本發(fā)明的高速通信用TO型光元件封裝為，電極引腳(120)被插入并固定在形成在基座(100)的貫通孔，且由形成貫通孔的金屬機(jī)殼(400)圍繞向所述基座(100)上部凸出的電極引腳(120)的側(cè)面，進(jìn)而以使由所述基座(100)圍繞的電極引腳(120)部分的阻抗與向基座(100)上部凸出的電極引腳(120)部分的阻抗一致，以使在光元件的高速動(dòng)作中也能夠提供高品質(zhì)的信號傳輸。
【IPC分類】H01S5/00, H01S5/068
【公開號】CN105308806
【申請?zhí)枴緾N201480034230
【發(fā)明人】金定洙
【申請人】光速株式會社
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年5月12日
【公告號】US20160141830