圖7為本發(fā)明的覆晶攝像頭分解結構示意圖一;
圖8為本發(fā)明的覆晶攝像頭分解結構示意圖二。
【具體實施方式】
[0018]以下結合附圖和本發(fā)明優(yōu)選的具體實施例對本發(fā)明的結構作進一步地說明。
[0019]參照圖1至圖4中所示,本發(fā)明包括有:第一基板1、第二基板2、攝像頭裸片3、紅外濾光片4、外殼41和鏡頭模組42。
[0020]所述第一基板1為雙面電路板,正反兩面的電路通過金屬化孔導通,其正反兩面分別設有第一焊盤11,正面的第一焊盤11上設有第一導電凸塊12,第一基板1上設有與所述攝像頭裸片形狀相吻合的芯片孔13。
[0021]所述攝像頭裸片3為倒裝片結構,嵌入在所述第一基板1的芯片孔13中,其正面中部為感光區(qū)31,感光區(qū)31用于感應外界的光線并轉化成電子信號進行處理;感光區(qū)31外圍設有第四焊盤32,第四焊盤32上設有第四導電凸塊33。
[0022]所述第二基板2為也為電路板,第二基板2根據需要可以是與第一基板1相同的雙面電路板,也可以是單面板,僅在反面設有電路,其反面電路上設有與所述第一基板1正面第一焊盤11對應的第二焊盤21,第二焊盤21上設有第二導電凸塊22,第二基板2上設有與所述攝像頭裸片感光區(qū)31對應的視窗23,視窗23以供光線通過到達攝像頭裸片感光區(qū)31上;第二基板2反面還設有與所述攝像頭裸片3上的第四焊盤32對應的第三焊盤24,第三焊盤24上設有第三導電凸塊25 ;第二基板2反面與第一基板1正面間通過第二膠層5貼合粘接,第二膠層5設有與視窗23、第二焊盤21及第三焊盤24對應的通孔;第二導電凸塊22與第一導電凸塊12電連接,第三導電凸塊25與第四導電凸塊33電連接。
[0023]所述的紅外濾光片4尺寸大于所述視窗23尺寸,紅外濾光片4設于第二基板2正面與所述視窗23對應位置,第二基板2正面與紅外濾光片4間通過回字型的第一膠層6貼合粘接。
[0024]為了增強攝像頭裸片3封裝強度,在第一基板1和攝像頭裸片3反面設有第三膠層7,第三膠層7上設有與第一基板1反面第一焊盤11對應的焊盤孔71。
[0025]所述的外殼41通過定位柱及卡件安裝于所述第二基板2上,鏡頭模組42設于紅外濾光片4前方,鏡頭模組42與所述的外殼41螺紋連接;鏡頭模組42用于聚集光線,使得攝像頭裸片的感光區(qū)31上能夠清晰成像;所述鏡頭模組42由鏡頭本體422及驅動鏡頭本體422移動實現自動對焦的音圈馬達421構成。
[0026]所述的第一導電凸塊12、第二導電凸塊22、第三導電凸塊25和第四導電凸塊33均由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成,或者由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍金外層組成,或者由鍍銅底層和鍍金外層組成,或者由鍍銅底層和鍍錫外層組成;或者為安置在各相應焊盤上的金球,或電鍍金層;在本發(fā)明壓合過程中,通過高溫使得各導電凸塊達到熔點,從而使各對應的導電凸塊熔合在一起,形成更穩(wěn)定的導電性。
[0027]制作上述覆晶攝像頭的制作方法一,包括有如下步驟:
1)、前期準備工作包括有:在攝像頭裸片3的第四焊盤32上制作第四導電凸塊33 ;具體可以通過值球或者電鍍的方式在第四焊盤32上生成凸塊或者金球。制作第一基板1和第二基板2,包括在第一基板1和第二基板2分別形成芯片孔13和視窗23,以及在第一基板1和第二基板2上分別制作形成包含有焊盤的所需電路;所需電路采用傳統(tǒng)電路板制作過程中使用的電鍍、蝕刻或者激光雕刻的工藝制作;之后在第一基板1正面電路上的第一焊盤11上制作第一導電凸塊12,第二基板2反面與所述第一基板2正面第一焊盤11對應的第二焊盤21上制作第二導電凸塊22 ;第二基板2反面與所述攝像頭裸片3的第四焊盤32對應的第三焊盤24上制作第三導電凸塊25。各導電凸塊12、22、25、33可以通過電鍍、蝕刻或者激光雕刻的工藝制作;例如:先鍍銅底層,再鍍鎳中間層,最后再鍍錫外層;或者先鍍銅底層,再鍍鎳中間層,最后再鍍金外層;或者先鍍銅底層,再鍍金外層;或者先鍍銅底層,再鍍錫外層;或者直接在各相應焊盤上安置金球,或電鍍金層。
[0028]2)、第二基板2正面貼膠材,經曝光顯影后形成回字形的第一膠層6 ;第二基板2反面貼膠材,經曝光顯影后形成包含有與所述視窗、23第二焊盤21及第三焊盤24對應通孔的第二膠層5 ;第一膠層6和第二膠層5采用膜狀膠水曝光顯影的方式制作獲得。
[0029]3)、選用配套貼合治具8,將貼合治具8貼合于托盤9上,作為后續(xù)制程的底座,起到定位和支撐的作用;為了便于批量制作覆晶攝像頭,貼合治具8上設有兩個以上的定位孔81,每一個定位孔81對一個覆晶攝像頭進行定位支撐,定位孔81與紅外濾光片4吻合。貼合治具8四角上設有辨識定位點82,以便人工或者用機臺放置第二基板2、第一基板1及攝像頭裸片3時確定位置及方向;辨識定位點82可以是任何需要的外形與圖案。如圖5中所示,貼合治具8上設有四個定位孔81,也即在一個貼合治具8在后續(xù)可同時制作形四個覆晶攝像頭構成的四連片。
[0030]4)、將紅外濾光片4放置于貼合治具8中,具體放入在定位孔81中,然后在紅外濾光片上貼合第二基板2,在第二基板2上貼合第一基板1和攝像頭裸片3 ;第一基板1與攝像頭裸片3放置次序可以互換。
[0031]5)、進行全板壓合,也即就要是在第一基板1和攝像頭裸片3反面施加壓力的同時,通過加熱到第一導電凸塊12、第二導電凸塊22、第三導電凸塊25和第四導電凸塊33的熔點,使得各對應導電凸塊間熔合在一起,形成電性導通。
[0032]6)、全板固化,通過烘烤或者UV照射,使得第一膠層和第二膠層充分固化達到穩(wěn)定狀態(tài),此時各貼合治具8的定位孔81中形成一個覆晶攝像頭封裝片。
[0033]7)、根據需要,可以在第一基板1和攝像頭裸片3反面貼膠材,之后經曝光顯影和固化后形成第三膠層7 ;第三膠層7 —方面起到固定攝像頭裸片3的作用,另一方面起到阻焊層的作用。
[0034]8)、在第二基板2上卡接安裝外殼41,并在外殼41上安裝調節(jié)好鏡頭模組42,使得攝像頭裸片的感光區(qū)31上能夠清晰成像。
[0035]9)、在第一基板的反面第一焊盤電性連接有軟性印刷電路板,軟性印刷電路板上焊接有連接器、驅動芯片和被動元件。
[0036]10)、當本發(fā)明批量制作時,用激光、刀具或沖床進行切割形成獨立的單個所述覆晶攝像頭封裝片;也即用圖5所示貼合治具8制作形成的四連片可以分割成四個所述覆晶攝像頭封裝片。
[0037]參照圖6至圖8中所示,所述覆晶攝像頭的其制作方法二:包括如下步驟:
1)、前期準備工作包括有:在攝像頭裸片3的第四焊盤上制作第四導電凸塊33 ;具體可以通過值球或者電鍍的方式在第四焊盤上生成凸塊或者金球。制作第一基板1和第二基板2,包括在第一基板1和第二基板2分別形成芯片孔13和視窗23,以及在第一基板1和第二基板2上分別制作形成包含有焊盤的所需電路;所需電路采用傳統(tǒng)電路板制作過程中使用的電鍍、蝕刻或者激光雕刻的工藝制作;之后在第一基板1正面電路上的第一焊盤上制作第一導電凸塊12,第二基板2反面與所述第一基板2正面第一焊盤對應的第二焊盤上制作第二導電凸塊22 ;第二基板2反面與所述攝像頭裸片3的第四導電凸塊33對應的位置上制作第三導電凸塊25。在FPC (柔性電路板)10上制作出所需線路,并在線路上制作與第一基板1反面的第一導電凸塊12對應的第五導電凸塊101,并焊接連接器10、驅動芯片103和被動元件104,從而形成FPCA ;
各導電凸塊12、22、25、33、101可以通過電鍍、蝕刻或者激光雕刻的工藝制作;例如:先鍍銅底層,再鍍鎳中間層,最后再鍍錫外層;或者先鍍銅底層,再鍍鎳中間層,最后再鍍金外層;或者先鍍銅底層,再