一種承載裝置及半導(dǎo)體加工設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種承載裝置及半導(dǎo)體加工設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]圖形化藍寶石襯底(Patterned Sapphire Substrate,以下簡稱PSS)是目前較為主流的提高藍光LED出光效率的方法之一，該方法通常采用干法刻蝕技術(shù)對存在掩膜圖形的藍寶石襯底進行刻蝕，以在藍寶石襯底上制作圖形。通常采用刻蝕設(shè)備完成干法刻蝕工藝。
[0003]圖1為現(xiàn)有的刻蝕設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。請參閱圖1，該刻蝕設(shè)備包括反應(yīng)腔室10和機械手20，在反應(yīng)腔室10內(nèi)設(shè)置有用于承載基片的承載裝置，該承載裝置包括卡盤11、托盤12、壓環(huán)13和升降機構(gòu)。托盤12疊置在卡盤11上，壓環(huán)13的靠近其環(huán)孔的環(huán)形區(qū)域壓住托盤12的邊緣區(qū)域，升降機構(gòu)包括升降驅(qū)動單元14、頂針15和支撐柱16，升降驅(qū)動單元14包括第一驅(qū)動器141和第二驅(qū)動器142，第一驅(qū)動器141用于驅(qū)動頂針15在卡盤11內(nèi)升降，用以將位于卡盤11上的托盤12頂起或放下，以使托盤12遠離卡盤11或者疊置在卡盤11上；第二驅(qū)動器142用于驅(qū)動支撐柱16在卡盤11內(nèi)升降，第二驅(qū)動器142借助支撐柱16與壓環(huán)13固定連接，驅(qū)動支撐柱16升降來帶動壓環(huán)13升降。
[0004]通過上述描述可以得知采用上述承載裝置在實際應(yīng)用中不可避免地存在以下技術(shù)問題:由于在托盤12的傳輸過程中，需要第一驅(qū)動器141和第二驅(qū)動器142有序協(xié)調(diào)地完成，這就需要二者中一個升降完成之后向另一個傳輸信號，使得另一個再進行升降，因此，在信號有誤時會造成誤操作，很有可能造成托盤12升降和壓環(huán)13升降相沖突，從而造成零件地損壞，例如，若采集到的對壓環(huán)13進行升降的信號有誤，則在第一驅(qū)動器141驅(qū)動頂針15上升以頂起托盤12時，壓環(huán)13仍然壓住托盤12的邊緣，這就造成頂針15與托盤12硬接觸而折斷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，提供了一種承載裝置及半導(dǎo)體加工設(shè)備，其可以避免在信號有誤時第一支撐體升降和第二支撐體帶動壓環(huán)升降發(fā)生沖突，從而可以避免承載裝置的零件損壞，進而可以提高承載裝置的可靠性。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種承載裝置，包括卡盤、托盤、壓環(huán)和升降機構(gòu)，所述托盤上設(shè)置有用于承載基片的多個承載位，所述托盤疊置在所述卡盤上，所述壓環(huán)用于將所述托盤固定于所述卡盤上；所述升降機構(gòu)包括升降驅(qū)動單元、第一支撐體和第二支撐體，所述第一支撐體在所述卡盤內(nèi)升降，用以將位于所述卡盤上的托盤頂起或放下；所述第二支撐體在所述卡盤內(nèi)升降，用以帶動所述壓環(huán)升降，所述升降驅(qū)動單元用于驅(qū)動所述第一支撐體和所述第二支撐體在所述卡盤內(nèi)同時進行升降。
[0007]其中，所述升降驅(qū)動單元包括一個驅(qū)動器，所述驅(qū)動器用于同時驅(qū)動所述第一支撐體和所述第二支撐體升降。
[0008]其中，所述第一支撐體和所述第二支撐體通過連接件相互固定連接，且所述連接件與所述驅(qū)動器的驅(qū)動軸相連接。
[0009]其中，所述驅(qū)動器位于在所述卡盤的中心線上。
[0010]其中，所述第一支撐體包括至少三個頂針，所述至少三個頂針沿所述卡盤的周向間隔設(shè)置。
[0011]其中，所述第二支撐體包括至少三個支撐柱，所述至少三個支撐柱沿所述卡盤的周向間隔設(shè)置。
[0012]其中，所述第二支撐體與所述壓環(huán)固定連接。
[0013]其中，所述第二支撐體與所述壓環(huán)采用一體成型的方式加工。
[0014]本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括反應(yīng)腔室，在所述反應(yīng)腔室內(nèi)設(shè)置有承載裝置，所述承載裝置采用本發(fā)明提供的上述承載裝置。
[0015]本發(fā)明具有下述有益效果:
[0016]本發(fā)明提供的承載裝置，其借助升降驅(qū)動單元驅(qū)動第一支撐體和第二支撐體在卡盤內(nèi)同時進行升降，可以實現(xiàn)當(dāng)需要第一支撐體升降時，驅(qū)動第一支撐體和第二支撐體同時升降；當(dāng)需要第二支撐體升降時，驅(qū)動第二支撐體和第一支撐體同時升降，且由于在裝卸載托盤的過程中，第一支撐體的升降和第二支撐體帶動壓環(huán)的升降具有先后順序，因此，不存在當(dāng)需要第一支撐體上升使得托盤遠離卡盤表面時，同時需要第二支撐體帶動壓環(huán)下降使得壓環(huán)將托盤固定在卡盤上的情況，以及不存在當(dāng)需要第一支撐體下降使得托盤疊置在卡盤上時，同時需要第二支撐體帶動壓環(huán)上升使得壓環(huán)遠離托盤的情況，也就是說，不存在不能實現(xiàn)第一支撐體和第二支撐體同時進行升降的情況，因此，驅(qū)動第一支撐體和第二支撐體同時進行升降可以滿足裝卸載托盤過程中的要求，這與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以不需要第一支撐體升降和第二支撐體升降之間進行其中一個升降完成后向另一個傳輸信號，因而可以避免在信號有誤時第一支撐體升降和第二支撐體帶動壓環(huán)升降發(fā)生沖突，從而可以避免沖突造成承載裝置的零件損壞，進而可以提高承載裝置的可靠性。
[0017]本發(fā)明提供的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其采用本發(fā)明提供的承載裝置，可以避免承載裝置零件損壞，從而可以提高承載裝置的可靠性，進而可以提高半導(dǎo)體加工設(shè)備的可靠性。
【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有的刻蝕設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明實施例提供的承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0020]圖3為本發(fā)明實施例提供的半導(dǎo)體加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的承載裝置及半導(dǎo)體加工設(shè)備進行詳細描述。
[0022]圖2為本發(fā)明實施例提供的承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。請參閱圖2，本實施例提供的承載裝置包括卡盤21、托盤22、壓環(huán)23和升降機構(gòu)。其中，托盤22上設(shè)置有用于承載基片的多個承載位，托盤22疊置在卡盤21上，壓環(huán)23用于將托盤22固定于卡盤21上；升降機構(gòu)包括升降驅(qū)動單元、第一支撐體24和第二支撐體25，第一支撐體24在卡盤21內(nèi)升降，用以將位于卡盤21上的托盤22頂起或放下，以使托盤22遠離卡盤21或疊置在卡盤21上，具體地，第一支撐體24包括至少三個頂針241，至少三個頂針241沿卡盤21的周向間隔設(shè)置，每個頂針241貫穿卡盤21的上下表面，且可在卡盤21內(nèi)升降；優(yōu)選地，至少三個頂針241沿卡盤21的周向間隔且均勻設(shè)置，這可以實現(xiàn)穩(wěn)定地支撐托盤22。
[0023]第二支撐體25在卡盤21內(nèi)升降，用以帶動壓環(huán)23升降，以使壓環(huán)23遠離托盤22或者壓環(huán)23的靠近其環(huán)孔的環(huán)形區(qū)域壓住托盤22的邊緣區(qū)域，從而壓環(huán)23實現(xiàn)將托盤22固定在卡盤上，具體地，第二支撐體25與壓環(huán)23固定連接，第二支撐體25包括至少三個支撐柱251，至少三個支撐柱251沿卡盤21的周向間隔設(shè)置，每個支撐柱251貫穿卡盤21的上下表面，且可在卡盤21內(nèi)升降，當(dāng)支撐柱251下降帶動壓環(huán)23下降與托盤22的下表面接觸之后繼續(xù)下降，會使得壓環(huán)23向托盤22施加一定的壓緊力，以壓住托盤22的邊緣區(qū)域；優(yōu)選地，至少三個支撐柱251沿卡盤21的周向間隔且均勻設(shè)置，這可以使得壓環(huán)23對托盤22的壓緊力均勻地施加在托盤22的邊緣區(qū)域，從而可以進一步保證托盤22與卡盤21良好地接觸。在實際應(yīng)用中，至少三個支撐柱251和壓環(huán)23可以采用一體成型的方式加工。
[0024]升降驅(qū)動單元用于驅(qū)動第一支撐體24和第二支撐體25在卡盤21內(nèi)同時進行升降。在本實施例中，如圖2所示，優(yōu)選地，升降驅(qū)動單元包括一個驅(qū)動器26，該驅(qū)動器26用于同時驅(qū)動第一支撐體24和第二支撐體25升降，以實現(xiàn)驅(qū)動第一支撐體24和第二支撐體25在卡盤21內(nèi)同時進行升降。具體地，第一支撐體24和第二支撐體25通過連接件27相互固定連接，且連接件27與驅(qū)動器26的驅(qū)動軸相連接；驅(qū)動器26設(shè)置在卡盤21的下方，并且，該承載裝置還包括用于承載卡盤的卡盤基座28，驅(qū)動器26固定在卡盤基座28的下表面上。在實際應(yīng)用中，也可以通過第一支撐體24和第二支撐體25分別與驅(qū)動器26的驅(qū)動軸相連接，以實現(xiàn)驅(qū)動器26同時驅(qū)動第一支撐體24和第二支撐體25升降；當(dāng)然，在實際應(yīng)用中，驅(qū)動器26還可以固定在其他結(jié)構(gòu)上，例如，當(dāng)承載裝置放置在反應(yīng)腔室內(nèi)，第一支撐體24和第二支撐體25均貫穿反應(yīng)腔室的底部時，驅(qū)動器26可設(shè)置在反應(yīng)腔室的下方，且固定在反應(yīng)腔室底部的下表面上。
[0025]容易理解，在本實施例中，升降驅(qū)動單元僅包括一個驅(qū)動器26，用于實現(xiàn)同時驅(qū)動第一支撐體24和第二支撐體25升降，這與現(xiàn)有技術(shù)中包括分別用于驅(qū)動第一支撐體24和第二支撐體25升降的兩個驅(qū)動器相比，可以減少驅(qū)動器的設(shè)置數(shù)量，從而可以降低成本；而且，這與現(xiàn)有技術(shù)在反應(yīng)腔室下方的空間非常有限，另外，卡盤下方的結(jié)構(gòu)還很復(fù)雜，例如，包括卡盤的冷卻管路出入液口、He氣體冷卻管道、下電極射頻接入以及兩個驅(qū)動器的動力管線時相比，可以減小在反應(yīng)腔室的下方的驅(qū)動器及驅(qū)動器的動力管路的設(shè)置數(shù)量，因而可以在一定程度上避免反應(yīng)腔室下方的部件堆集安裝，從而可以在一定程度上降低每個部件的維護和拆裝難度。
[0026]在本實施例中，升降驅(qū)動單元包括一個驅(qū)動器26，進一步優(yōu)選地，該驅(qū)動器26位于卡盤21的中心線上，這與現(xiàn)有技術(shù)中由于在反應(yīng)腔室的下方空間非常有限，不能設(shè)置兩個驅(qū)動器均位于卡盤的中心線上而很容易造成托盤托舉不平或者壓環(huán)對托盤的壓緊力不均的現(xiàn)象相比，這可以使得對托盤的頂升力和壓環(huán)對托盤的壓緊力均為沿卡盤中心線的中心力，因而可以保證托盤托舉水平以及壓環(huán)對托盤的壓緊力均勻，從而可以提高反應(yīng)腔室的穩(wěn)定性。在實際應(yīng)用中，也可以設(shè)置驅(qū)動器26位于卡盤下方的任意位置