一種led點膠方法及l(fā)ed封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其是一種LED點膠方法以及封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED封裝包括:固晶、焊線、點膠、分光和包裝等步驟，現(xiàn)有的點膠方法是將裝有封裝膠的點膠頭垂直對準(zhǔn)LED芯片上方，然后控制出膠，接著垂直向上移動點膠頭進(jìn)行下一 LED芯片的點膠。這種對準(zhǔn)LED芯片上方進(jìn)行出膠，由于PPA支架碗杯內(nèi)部撈槽比鍍銀層的位置低，如果從非撈槽位置進(jìn)行點膠由于不平位置的存在會使得封裝膠無法均勻流動和出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象。
[0003]為了解決上述問題，新出現(xiàn)一種點膠方法，即將裝有封裝膠的點膠頭垂直下降對準(zhǔn)一個LED芯片塑料支架內(nèi)靠近撈槽位置，然后控制出膠，接著上升點膠頭，最后移動點膠頭到另一 LED芯片位置進(jìn)行點膠操作，但是由于點膠位置靠近塑膠支架位置，且在該位置進(jìn)行一次性出膠，在出膠后，封裝膠與靠近塑膠支架的一側(cè)相結(jié)合出現(xiàn)溢膠、粘膠現(xiàn)象，從而影響LED外觀，且溢膠、粘膠將導(dǎo)致在后續(xù)移動支架過程中吸嘴無法吸住支架的問題，降低生產(chǎn)效率。
[0004]在中國專利申請?zhí)枮?00610049704.3申請日為2006.3.5公開日為2007.9.5的專利文獻(xiàn)中公開了一種大功率二極管點膠方法，并具體公開了針頭垂直下降-擠膠-針頭垂直上升的點膠工藝，這種點膠工藝對產(chǎn)品無損傷，不會出現(xiàn)溢膠、少膠、氣泡等不良現(xiàn)象，但是，對于同一支架采用上述一點式點膠，需要封裝膠從點膠位置向其他位置自由流動，但封裝膠具有一定的粘性，因此，難以保證封裝膠流動均勻分布到支架的碗杯中，而且，對于熒光粉膠來說，當(dāng)熒光粉膠在流動過程中，即使熒光粉膠分布較為均勻，但可能會造成熒光粉分布不均勻，這樣，會對光色、亮度的均勻度有影響，對出光效率也有影響。
[0005]另外，在中國專利申請?zhí)枮?01210250161.7申請日為2012.7.19公開日為2012.10.31的專利文獻(xiàn)中公開了一種高效LED點膠涂覆方法，包括熒光膠的制作和點膠工藝，包括以下步驟:步驟1:將熒光粉和配膠混合均勻，制作成粘度在100-8000Pa.s范圍內(nèi)的熒光膠；步驟2:將步驟1制成的熒光膠進(jìn)行脫泡，直至熒光膠中沒有氣泡冒出為止；步驟3:將步驟2制成的熒光膠倒入點膠涂覆機(jī)的點膠筒里，通過該點膠涂覆機(jī)上的控制程序設(shè)置點膠步驟，并進(jìn)行點膠；其中，點膠針頭的針嘴壁厚范圍是0.02-0.10mm ;點膠用的支架蓋板的厚度范圍是0.3-0.5mm ;步驟4:烘烤，根據(jù)不同熒光膠的粘度選擇進(jìn)烤時間，最長進(jìn)烤時間不超過15min。所述步驟3中的控制程序包括如下點膠步驟:步驟31:通過前置處理程序?qū)c膠涂覆機(jī)進(jìn)行初始化；步驟32:通過控制點膠針頭的點膠臂的移動進(jìn)行立體三維點動方式點膠:點膠臂的移動方向如下:將點膠臂由初始位置向上移動到預(yù)設(shè)高度，再水平移動到第一排第一顆LED芯片碗杯的正上方，然后將點膠臂向下移動至點膠針頭距離碗杯最高點0.8-3.0mm，然后涂覆熒光膠；步驟33:通過控制點膠針頭的點膠臂的移動進(jìn)行線性點動方式點膠:通過步驟32將第一排第一顆LED芯片涂覆完成后，將點膠臂水平移動到第一排第二顆LED芯片碗杯的正上方，再次涂覆熒光膠；并重復(fù)該線性點動方式點膠，直至第一排最后一顆LED芯片涂覆完成；步驟34:通過控制點膠針頭的點膠臂的移動進(jìn)行二維點動和線性點動相結(jié)合方式點膠:通過步驟33將第一排最后一顆LED芯片涂覆完成后，將點膠臂水平移動至第二排最后一顆LED芯片的正上方，再次涂覆熒光膠；再將點膠臂水平移動至第二排倒數(shù)第二顆LED芯片的正上方，涂覆熒光膠，重復(fù)該線性點動方式點膠，直至第二排第一顆LED芯片涂覆完成；步驟35:重復(fù)步驟34的二維點動和線性點動相結(jié)合方式點膠，直到最后一排最后一顆LED芯片涂覆完成，并將點膠臂復(fù)位。在上述技術(shù)方案中，雖然在兩LED芯片之間采用了水平移動線性點動方式點膠，但對于單顆的LED芯片來說，還是采用的固定點點膠的方式，同樣會存在在同一 LED芯片中封裝膠分布不均勾、焚光粉分布不均勾的現(xiàn)象。
[0006]同樣，在中國專利號為201310742600.0的專利文獻(xiàn)中也公開了一種點膠的方法，雖然該點膠方法在碗杯范圍內(nèi)進(jìn)行了側(cè)向平移的動作，但該動作是在針頭垂直上升后進(jìn)行的，其目的是為了改變點膠后針頭的復(fù)位動作，使得點膠針頭上的殘留膠體而并非是整個膠量滯留在碗杯中，而并非是在點膠過程中實現(xiàn)移動式點膠，因此，同樣會存在上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了讓封裝膠在點膠區(qū)分布得更加的均勻，讓熒光粉在點膠區(qū)分布均勻，提高出光的均勻度，提高出光效率，防止溢膠現(xiàn)象，提高生產(chǎn)效率，本發(fā)明提供了一種LED點膠方法和LED封裝方法。
[0008]為達(dá)到上述目的，一種LED點膠方法，包括以下步驟:(I)開始時，點膠頭對著一LED的支架內(nèi)點膠區(qū)的第一位置下降；(2)控制點膠頭從第一位置向上所述支架內(nèi)點膠區(qū)的空白位置移動式出膠；(3)點膠頭垂直上升并移向另一 LED進(jìn)行點膠。
[0009]上述LED點膠方法，由于點膠頭先下降對著第一位置，然后讓點膠頭從第一位置向上述支架內(nèi)點膠區(qū)的空白位置移動式出膠，這樣，封裝膠在點膠區(qū)內(nèi)的分布主要是通過點膠頭在支架內(nèi)移動出膠來實現(xiàn)的，而并非是靠封裝膠在點膠區(qū)的流動來實現(xiàn)的，封裝膠在點膠區(qū)的分布不容易受封裝膠的粘性和支架結(jié)構(gòu)的限制，使得封裝膠在點膠區(qū)的分布均勻；另外，封裝膠在具有點膠頭的膠筒內(nèi)已經(jīng)被混合得比較均勻，當(dāng)采用上述點膠方法時，若封裝膠中混合有熒光粉，在點膠過程中，封裝膠則能基本按照膠筒內(nèi)的混合均勻度封裝在點膠區(qū)內(nèi)，不會因熒光粉與其他膠的流動性不一致而影響熒光粉在點膠區(qū)內(nèi)的均勻分布。因此，本發(fā)明的LED點膠方法和LED封裝工藝，能讓封裝膠在點膠區(qū)分布得更加的均勻，讓熒光粉在點膠區(qū)分布均勻，提高出光的均勻度，提高出光效率，防止溢膠現(xiàn)象，提高生產(chǎn)效率。
[0010]進(jìn)一步的，所述第一位置為支架內(nèi)撈槽位置，撈槽低于支架的鍍銀層。從撈槽位置進(jìn)行點膠解決了由于不平位置的存在使得封裝膠無法均勻流動和出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象。
[0011]作為改進(jìn)，所述第一位置為支架內(nèi)靠近極性分界線的位置。由于在靠近極性分界線處進(jìn)行點膠從而能防止出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。
[0012]作為改進(jìn)，步驟(2)具體包括:控制點膠頭在第一位置在第一時間內(nèi)進(jìn)行第一膠量出膠，然后從第一位置向支架內(nèi)點膠區(qū)的空白位置在第二時間內(nèi)進(jìn)行第二膠量的出膠，第一膠量小于或等于第二膠量。對于同一LED，由于采用先點垂直位置后再進(jìn)行移動式點膠從而使得部分封裝膠能遠(yuǎn)離垂直點膠的位置，防止由于在同一點封裝膠過多使封裝膠與支架過多接觸導(dǎo)致影響支架使用壽命以及LED的光學(xué)效果的問題發(fā)生。
[0013]作為改進(jìn)，步驟(2)具體包括:控制點膠頭從第一位置向支架內(nèi)點膠區(qū)的空白位置移動式均勻地出膠。由于采用均勻性移動式點膠，在提高支架使用壽命以及LED的光學(xué)效果的同時能方便操作。
[0014]作為改進(jìn)，所述空白位置為支架內(nèi)點膠區(qū)遠(yuǎn)離金線和芯片的位置，從而在保證不影響金線和芯片的同時進(jìn)一步提高LED的出光效果。
[0015]作為改進(jìn)，所述第一位置向支架內(nèi)空白位置移動方向與點膠頭從一 LED向另一LED移動方向相同。由于在一 LED支架內(nèi)移動方向與兩個LED移動方向相同，從而能進(jìn)一步提高工作效率。
[0016]本發(fā)明還提供了一種LED封裝方法，包括在上述LED點膠方法之前進(jìn)行固晶、焊線。
[0017]上述LED封裝方法，由于點膠頭先下降對著第一位置，然后讓點膠頭從第一位置向上述支架內(nèi)點膠區(qū)的空白位置移動式出膠，這樣，封裝膠在點膠區(qū)內(nèi)的分布主要是通過點膠頭在支架內(nèi)移動出膠來實現(xiàn)的，而并非是靠封裝膠在點膠區(qū)的流動來實現(xiàn)的，封裝膠在點膠區(qū)的分布不容易受封裝膠的粘性和支架結(jié)構(gòu)的限制，使得封裝膠在點膠區(qū)的分布均勻；另外，封裝膠在具有點膠頭的膠筒內(nèi)已經(jīng)被混合得比較均勻，當(dāng)采用上述點膠方法時，若封裝膠中混合有熒光粉，在點膠過程中，封裝膠則能基本按照膠筒內(nèi)的混合均勻度封裝在點膠區(qū)內(nèi)，不會因熒光粉與其他膠的流動性不一致而影響熒光粉在點膠區(qū)內(nèi)的均勻分布。因此，本發(fā)明的LED點膠方法和LED封裝工藝，能讓封裝膠在點膠區(qū)分布得更加的均勻，讓熒光粉在點膠區(qū)分布均勻，提高出光的均勻度，提高出光效率，防止溢膠現(xiàn)象，提高生產(chǎn)效率。
[0018]作為改進(jìn)，所述固晶步驟具體包括:對支架進(jìn)行等離子清洗使得支架表面粗化。通過在將芯片固定在支架上之前，對支架進(jìn)行等離子清洗處理使得支架表面粗化，從而一方面能更加有利于固晶時銀膠的擴(kuò)散，從而減少銀膠的厚度，另一方面使得后續(xù)再點封裝膠時便于封裝膠的擴(kuò)散進(jìn)一步減少粘膠情況的發(fā)生。
[0019]作為改進(jìn)，在對支架進(jìn)行等離子清洗使得支架表面粗化步驟之后還包括:對支架進(jìn)行水滴角測試，若達(dá)到預(yù)設(shè)的要求，將芯片固定在支架上。通過水滴角測試，對等離子清洗效果進(jìn)行驗證，從而有效地控制銀膠的厚度。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明LED結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2是本發(fā)明一 LED結(jié)構(gòu)向下示意圖。
[0022]圖3是本發(fā)明一種LED點膠方法的流程圖。
[0023]圖4是本發(fā)明一種LED封裝方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0025]實