一種基于全濕法銀對稱電極聚合物電雙穩(wěn)器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及有機(jī)光電子技術(shù)領(lǐng)域，具體說是一種基于全濕法銀對稱電極聚合物電雙穩(wěn)器件。
【背景技術(shù)】
[0002]電雙穩(wěn)態(tài)是半導(dǎo)體存儲元件的基本特性，其主要現(xiàn)象為器件在一個掃描循環(huán)中，相同的外加電壓下會出現(xiàn)兩種不同的導(dǎo)電狀態(tài)。具體來說，當(dāng)在器件功能層薄膜兩邊施加電壓時，隨著電壓的變化，器件的導(dǎo)電特性也隨之發(fā)生變化。當(dāng)外加電壓撤除時，發(fā)生轉(zhuǎn)變的導(dǎo)電狀態(tài)可以保持很長時間。且施加反向電壓又可以使器件的導(dǎo)電狀態(tài)還原，分別對應(yīng)了存儲元件的寫入、讀取和擦除過程。
[0003]近年來，隨著信息技術(shù)向低碳化、低成本、便攜式、高容量及快速響應(yīng)方向發(fā)展，以無機(jī)半導(dǎo)體為介質(zhì)的存儲技術(shù)已經(jīng)逐漸達(dá)到了發(fā)展極限，而基于有機(jī)材料作為功能層制備的存儲器件獲得了學(xué)術(shù)界的關(guān)注，并且取得了迅速的發(fā)展。但在制備聚合物存儲器件的過程中，采用氮?dú)猸h(huán)境中制備電極，流程復(fù)雜、高條件、高成本、難操作影響電雙穩(wěn)器件的制備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種基于全濕法銀對稱電極聚合物電雙穩(wěn)器件，針對現(xiàn)有的聚合物電雙穩(wěn)器件的制備技術(shù)的流程繁瑣，工藝復(fù)雜來進(jìn)行改進(jìn)。
[0005]為達(dá)到以上目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
[0006]—種基于全濕法銀對稱電極聚合物電雙穩(wěn)器件，其特征在于，包括如下步驟:
[0007]步驟I，將基底層I洗滌干凈；
[0008]步驟2，在基底層I上濕法制作銀電極層2 ;
[0009]步驟3，在銀電極層2上濕法制作功能層3 ；
[0010]步驟4，在功能層3上濕法制作上銀電極層4 ;
[0011]制作銀電極層2與上銀電極層4在空氣環(huán)境下完成，制作功能層3在空氣中或手套箱中完成。
[0012]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟I中使用清洗劑將基底I反復(fù)清洗，再將其依次置入去離子水、丙酮和乙醇中浸泡，并各超聲30分鐘，經(jīng)氮?dú)饬鞲稍铩?br>[0013]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟2所述濕法制作銀電極層2，采用工藝為旋涂法，轉(zhuǎn)速為3000轉(zhuǎn)每分鐘，旋涂成膜時間為40秒，將所得樣品在熱平臺進(jìn)行退火處理，使溶劑揮發(fā)，退火溫度180度，退火時間30min，形成銀電極層2，所得的銀電極層2的厚度范圍為70nm 到 10nm。
[0014]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟3所述濕法制作功能層3，采用工藝為旋涂法，待旋涂完畢后，采用蘸有良性溶劑的棉簽擦除功能層3 —端，形成銀電極層2的接觸口，然后進(jìn)行退火處理，使溶劑揮發(fā)。退火方式為熱平臺。
[0015]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟4所述濕法制作上銀電極層4，采用工藝為噴涂法，將所得樣品在熱平臺進(jìn)行退火處理，使溶劑揮發(fā)，退火溫度180度，退火時間30min，形成上銀電極層4，所得的上銀電極層4的厚度范圍為10nm到150nm。
[0016]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述基底層I材質(zhì)為透明材料或不透明材料，
[0017]透明材料包括但不限于石英、玻璃、有機(jī)玻璃、柔性基板；
[0018]不透明材料包括但不限于陶瓷、硅片。
[0019]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述銀電極層2材質(zhì)為銀漿料，銀漿料中銀含量18w%，銀的存在形式為無顆粒，其中含有機(jī)小分子樹脂，溶劑為乙醇，按質(zhì)量百分比計(jì)，銀漿:乙醇為4:1。
[0020]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述功能層3材質(zhì)為具有聚合電雙穩(wěn)特性的材料。
[0021]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述功能層3聚合電雙穩(wěn)特性的材料具有多種結(jié)構(gòu)類型，材料的結(jié)構(gòu)類型包括但不限于單層聚合物、混合聚合物、多層聚合物、摻雜聚合物。
[0022]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述上銀電極層4材質(zhì)為銀漿料，銀漿料中銀含量18w%，銀的存在形式為無顆粒，其中含有機(jī)小分子樹脂，溶劑為乙醇，按質(zhì)量百分比計(jì)，銀漿:乙醇為1:1。
[0023]按上述方法制備的基于全濕法銀對稱電極聚合物電雙穩(wěn)器件，從下至上依次為基底層1、銀電極層2、功能層3、上銀電極層4，基底層1、銀電極層2、功能層3、上銀電極層4依次相連，
[0024]銀電極層2、功能層3、上銀電極層4均采用全濕法制備，
[0025]上銀電極層4采用銀對稱電極，銀對稱電極為冷電極。
[0026]本發(fā)明所述的基于全濕法銀對稱電極聚合物電雙穩(wěn)器件，工藝簡單、成本低廉，電雙穩(wěn)態(tài)特性良好，流程復(fù)雜程度較低，具有廣泛的應(yīng)用前景，可取代以往制作的流程工藝，實(shí)現(xiàn)工藝簡單化，提高效率。
【附圖說明】
[0027]本發(fā)明有如下附圖:
[0028]圖1本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0030]如圖1所示，本發(fā)明所述的基于全濕法銀對稱電極聚合物電雙穩(wěn)器件，包括如下步驟:
[0031 ] 步驟I，將基底層I洗滌干凈；
[0032]步驟2，在基底層I上濕法制作銀電極層2 ;
[0033]步驟3，在銀電極層2上濕法制作功能層3 ；
[0034]步驟4，在功能層3上濕法制作上銀電極層4 ;
[0035]制作銀電極層2與上銀電極層4在空氣環(huán)境下完成，制作功能層3在空氣中或手套箱中完成。
[0036]采用上述方法制備得到的電雙穩(wěn)器件，從下至上依次為基底層1、銀電極層2、功能層3、上銀電極層4，基底層1、銀電極層2、功能層3、上銀電極層4依次相連，
[0037]銀電極層2、功能層3、上銀電極層4均采用全濕法制備，
[0038]上銀電極層4采用銀對稱電極，銀對稱電極為冷電極。
[0039]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟1中使用清洗劑將基底1反復(fù)清洗，再將其依次置入去離子水、丙酮和乙醇中浸泡，并各超聲30分鐘，經(jīng)氮?dú)饬鞲稍铩?br>[0040]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟2所述濕法制作銀電極層2，采用工藝為旋涂法，轉(zhuǎn)速為3000轉(zhuǎn)每分鐘，旋涂成膜時間為40秒，將所得樣品在熱平臺進(jìn)行退火處理，使溶劑揮發(fā)，退火溫度180度，退火時間30min，形成銀電極層2，所得的銀電極層2的厚度范圍為70nm 到 lOOnm。
[0041]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟3所述濕法制作功能層3，采用工藝為旋涂法，待旋涂完畢后，采用蘸有良性溶劑的棉簽擦除功能層3 —端，形成銀電極層2的接觸口，然后進(jìn)行退火處理，使溶劑揮發(fā)。退火方式為熱平臺。
[0042]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，步驟4所述濕法制作上銀電極層4，采用工藝為噴涂法，將所得樣品在熱平臺進(jìn)行退火處理，使溶劑揮發(fā)，退火溫度180度，退火時間30min，形成上銀電極層4，所得的上銀電極層4的厚度范圍為lOOnm到150nm。
[0043]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述基底層1材質(zhì)為透明材料或不透明材料，
[0044]透明材料包括但不限于石英、玻璃、有機(jī)玻璃、柔性基板；
[0045]不透明材料包括但不限于陶瓷、硅片。
[0046]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述銀電極層2材質(zhì)為銀漿料，銀漿料中銀含量18w%，銀的存在形式為無顆粒，其中含有機(jī)小分子樹脂，溶劑為乙醇，按質(zhì)量百分比計(jì)，銀漿:乙醇為4:1。
[0047]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述功能層3材質(zhì)為具有聚合電雙穩(wěn)特性的材料。
[0048]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，