層疊陶瓷電子部件的制造方法
【專利說(shuō)明】層疊陶瓷電子部件的制造方法
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01210059257.5、申請(qǐng)日為2012年03月08日、發(fā)明名稱為“層疊陶瓷電子部件的制造方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件的制造方法，特別涉及用于在層疊陶瓷電子部件中的內(nèi)部電極側(cè)部形成保護(hù)區(qū)域的方法。
【背景技術(shù)】
[0003]作為面向該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件，例如，有層疊陶瓷電容器。為了制造層疊陶瓷電容器，典型而言，如圖21(A)及(B)分別所示，實(shí)施將形成第一內(nèi)部電極1的第一陶瓷生片3和形成第二內(nèi)部電極2的第二陶瓷生片4交替地按多層層疊的工序。通過(guò)該層疊工序，得到未加工的部件主體，在未加工的部件主體被燒制之后，在所燒結(jié)的部件主體的相對(duì)置的第一及第二端面形成第一及第二外部電極。由此，在第一及第二端面分別引出的第一及第二內(nèi)部電極1及2，分別與第一及第二外部電極電連接，完成層疊陶瓷電容器。
[0004]近年，層疊陶瓷電容器一味追求小型化，另一方面，謀求獲取靜電容量高的電容器。為了滿足該需求，增加內(nèi)部電極1及2分別占有所層疊的陶瓷生片3及4上的各有效面積，即增加內(nèi)部電極1及2相互對(duì)置的面積是有效的。為了增加這樣的有效面積，減少圖21所示的側(cè)部的保護(hù)區(qū)域5以及端部的保護(hù)區(qū)域6的尺寸很重要。
[0005]然而，若減少端部的保護(hù)區(qū)域6的尺寸，則雖非所希望，但第一外部電極與第二外部電極經(jīng)由內(nèi)部電極1及2的任一個(gè)發(fā)生短路的危險(xiǎn)性會(huì)提高。因此，可見(jiàn):在考慮到層疊陶瓷電容器的可靠性時(shí)，與減少端部的保護(hù)區(qū)域6的尺寸相比，更優(yōu)選減少側(cè)部的保護(hù)區(qū)域5的尺寸。
[0006]如上所述，作為減少側(cè)部的保護(hù)區(qū)域5的尺寸的有效的方法，有在專利文獻(xiàn)1中記載的方法。在專利文獻(xiàn)1中，記載了:將印刷有內(nèi)部電極圖案的陶瓷生片進(jìn)行多片層疊和壓接來(lái)制作母板，并通過(guò)將母板切割為規(guī)定尺寸來(lái)獲取處于將內(nèi)部電極露出于作為截?cái)嗝娴膫?cè)面的狀態(tài)的多個(gè)陶瓷生片，之后，利用保持部(holder)來(lái)保持這些多個(gè)陶瓷生片，且在該狀態(tài)下，通過(guò)在各未加工芯片的側(cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片來(lái)形成側(cè)面的保護(hù)區(qū)域。
[0007]然而，在上述專利文獻(xiàn)1中記載的技術(shù)中有以下的問(wèn)題。
[0008]在專利文獻(xiàn)1中，未記載:為了用于在截?cái)嗄赴宥玫蕉鄠€(gè)未加工芯片之后，通過(guò)保持部來(lái)保持這些多個(gè)未加工芯片的狀態(tài)的具體的方法。
[0009]在截?cái)嗄赴宥玫降奈醇庸ば酒?，雖然在其端面，彼此呈同極的多個(gè)內(nèi)部電極露出，但在其側(cè)面，所有內(nèi)部電極，即彼此呈不同極的多個(gè)內(nèi)部電極會(huì)露出。因此，在處理未加工芯片時(shí)，若不對(duì)其側(cè)面加以細(xì)心的注意，則彼此呈不同極的內(nèi)部電極彼此之間有時(shí)會(huì)發(fā)生所不希望的短路。特別地，層疊用的陶瓷生片越薄，彼此呈不同極的內(nèi)部電極之間的距離縮小，短路的危險(xiǎn)性越高。若發(fā)生短路，則例如是層疊陶瓷電容器時(shí)，會(huì)引起短路不良。
[0010]因此，在未加工芯片的側(cè)面，盡量不被觸碰是重要的。然而，在專利文獻(xiàn)1中，對(duì)于上述問(wèn)題無(wú)任何教導(dǎo)，因此，對(duì)于截?cái)嗄赴宥玫降奈醇庸ば酒牧己锰幚矸椒ú⑽刺峒啊?br>[0011]而且，不局限于在制造層疊陶瓷電容器時(shí)，在制造層疊電容器以外的層疊陶瓷電子部件時(shí)也可能會(huì)遇到同樣的問(wèn)題。
[0012]專利文獻(xiàn)1:JP特開(kāi)平6-349669號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠解決上述問(wèn)題的層疊陶瓷電子部件的制造方法。
[0014]該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第一方面，具有:制作母板的工序，母板包括被層疊的多個(gè)陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個(gè)界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；截?cái)喙ば颍ㄟ^(guò)沿著相互正交的第一方向的截?cái)嗑€以及第二方向的截?cái)嗑€來(lái)截?cái)嗄赴?，從而得到多個(gè)未加工芯片，未加工芯片具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個(gè)陶瓷層和多個(gè)內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且未加工芯片處于在通過(guò)沿著第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出內(nèi)部電極的狀態(tài)；粘貼工序，通過(guò)在所述截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片來(lái)形成未加工的陶瓷保護(hù)層，從而得到未加工的部件主體；以及燒制未加工的部件主體的工序。
[0015]經(jīng)過(guò)所述截?cái)喙ば蚨玫降亩鄠€(gè)所述未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態(tài)。
[0016]該發(fā)明的第一方面的制造方法，為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，在所述粘貼工序之前，實(shí)施以下轉(zhuǎn)動(dòng)工序，即:在擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個(gè)所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個(gè)未加工芯片轉(zhuǎn)動(dòng)，由此，使多個(gè)未加工芯片各自的截?cái)鄠?cè)面一齊成為開(kāi)放面，粘貼工序包括:在被作為開(kāi)放面的未加工芯片的截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片的工序。
[0017]在上述轉(zhuǎn)動(dòng)工序中，為了設(shè)置為擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個(gè)未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)，而將呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個(gè)未加工芯片粘貼在具有延展性的粘接片上，且在該狀態(tài)下，實(shí)施將粘接片進(jìn)行延展的工序。
[0018]該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第二方面，具有:制作母板的工序，母板包括被層疊的多個(gè)陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個(gè)界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；第一截?cái)喙ば颍ㄟ^(guò)沿著第一方向的截?cái)嗑€來(lái)截?cái)嗄赴?，從而得到多個(gè)棒狀的未加工塊體，所述未加工塊體具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個(gè)陶瓷層和多個(gè)內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工塊體處于在通過(guò)沿著第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出內(nèi)部電極的狀態(tài)；粘貼工序，對(duì)截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片，從而形成未加工的陶瓷保護(hù)層；第二截?cái)喙ば?，通過(guò)沿著與第一方向正交的第二方向的截?cái)嗑€來(lái)截?cái)嘈纬闪宋醇庸さ奶沾杀Ｗo(hù)層的棒狀的未加工塊體，從而得到多個(gè)未加工的部件主體；以及燒制未加工的部件主體的工序，經(jīng)過(guò)第一截?cái)喙ば蚨玫降亩鄠€(gè)棒狀的未加工塊體，呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)，在粘貼工序之前，實(shí)施以下轉(zhuǎn)動(dòng)工序，即:在擴(kuò)寬了呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個(gè)棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個(gè)所述棒狀的未加工塊體轉(zhuǎn)動(dòng)，由此，將多個(gè)棒狀的未加工塊體各自的截?cái)鄠?cè)面一齊作為開(kāi)放面，粘貼工序包括:在被作為開(kāi)放面的棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片的工序。
[0019]在該發(fā)明的第二方面，優(yōu)選在上述轉(zhuǎn)動(dòng)工序中，為了設(shè)置為擴(kuò)寬了呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個(gè)棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)，而將呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個(gè)棒狀的未加工塊體粘貼在具有延展性的粘接片上，且在該狀態(tài)下，實(shí)施將粘接片進(jìn)tx延展的工序。
[0020]在該發(fā)明中，還具有在側(cè)面用陶瓷生片與未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面之間賦予粘接劑的工序。
[0021 ] 此外，在上述粘貼工序中，優(yōu)選在粘貼用彈性體上放置側(cè)面用陶瓷生片，以使粘貼用彈性體彈性變形的程度的力，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面按壓于側(cè)面用陶瓷生片，接著，在使側(cè)面用陶瓷生片附著在截?cái)鄠?cè)面的狀態(tài)下，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體從粘貼用彈性體分離開(kāi)。
[0022]在上述優(yōu)選的實(shí)施方式中，側(cè)面用陶瓷生片，優(yōu)選具有大于未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面的尺寸，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面按壓于側(cè)面用陶瓷生片時(shí)，通過(guò)未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面的周邊來(lái)打穿所述側(cè)面用陶瓷生片。
[0023]此外，在該發(fā)明中，當(dāng)側(cè)面用陶瓷生片具有大于未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面的尺寸時(shí)，在所述粘貼工序之后，還實(shí)施去除側(cè)面用陶瓷生片的除了粘貼在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面的部分以外的不需要部分的工序。
[0024]該發(fā)明優(yōu)選還具有:在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截?cái)鄠?cè)面粘貼側(cè)面用陶瓷生片而形成了未加工的陶瓷保護(hù)層之后，為了提高未加工芯片或棒狀的未加工塊體與所述未加工的陶瓷保護(hù)層的粘接性，而以200°C以下的溫度將它們彼此進(jìn)行加熱壓接的工序。
[0025]該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法，還實(shí)施:以與特定的內(nèi)部電極電連接的方式，在所述部件主體的規(guī)定的面上形成外部電極的工序。
[0026]該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第三方面，具有:制作母板的工序，所述母板包括被層疊的多個(gè)陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個(gè)界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；和截?cái)喙ば?，通過(guò)沿著相互正交的第一方向的截?cái)嗑€以及第二方向的截?cái)嗑€來(lái)截?cái)嗄赴?，從而得到多個(gè)未加工芯片，所述未加工芯片具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個(gè)陶瓷層和多個(gè)內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工芯片處于在通過(guò)沿著第一方向的截?cái)嗑€的截?cái)喽尸F(xiàn)的截?cái)鄠?cè)面露出內(nèi)部電極的狀態(tài)，經(jīng)過(guò)截?cái)喙ば蚨玫降亩鄠€(gè)未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態(tài)，在截?cái)喙ば蛑螅€具有以下轉(zhuǎn)動(dòng)工序，即:在擴(kuò)寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個(gè)所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個(gè)所述未加工芯片轉(zhuǎn)動(dòng)，由此，將多個(gè)未加工芯片各自的截?cái)鄠?cè)面一齊作為開(kāi)放面。
[0027](發(fā)明效果)
[0028]根據(jù)該發(fā)明，由于在處理通過(guò)截?cái)嗄赴宥玫降某拾葱屑傲蟹较蚺帕械臓顟B(tài)的多個(gè)未加工芯片或按規(guī)定方向排列的多個(gè)棒狀的未加工塊體時(shí)，實(shí)施了如下轉(zhuǎn)動(dòng)工序，即:在擴(kuò)寬了呈排列的狀態(tài)的多個(gè)未加工芯片或棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個(gè)未加工芯片或棒狀的未加工塊體轉(zhuǎn)動(dòng)，由此，將多個(gè)未加工芯