搬運(yùn)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將半導(dǎo)體晶片等的板狀物從盒中搬出,或搬入盒中的搬運(yùn)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近些年來,為了實(shí)現(xiàn)小型輕量的器件芯片,要求通過磨削將由硅等材料構(gòu)成的晶片加工得較薄。該磨削例如使用如下的磨削裝置,其具有吸引保持晶片的卡盤臺、以及配置于卡盤臺的上方且下表面固定有磨削用的磨石的磨削輪。
[0003]使卡盤臺與磨削輪相對旋轉(zhuǎn),并使磨削輪下降而將磨石壓緊于晶片的被加工面,從而能夠磨削晶片使其變薄。另外,在使用切削刀片等切削該伴隨變薄而剛性降低的晶片將其分割為多個(gè)器件芯片時(shí),容易產(chǎn)生卷刃(缺損)和裂紋(割裂)等問題。
[0004]于是,近些年來如下的加工方法已得以實(shí)用化,將難以被晶片吸收的波長的激光光線會聚于晶片內(nèi)部,在形成作為分割起點(diǎn)的改質(zhì)層后磨削晶片(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。在該加工方法中,使用磨削時(shí)施加的外力使晶片變薄,并將其分割為多個(gè)器件芯片,因此無需切削剛性降低的晶片。
[0005]專利文獻(xiàn)1國際公開第03/077295號
[0006]另外,如果在晶片內(nèi)部會聚激光光線形成了改質(zhì)層,則晶片會局部膨脹而彎曲。搬運(yùn)晶片的搬運(yùn)裝置通常使用具有多個(gè)吸引口的平坦的保持部吸引保持晶片,因此在如上所述晶片彎曲時(shí),氣體會在吸引口附近泄漏而無法適當(dāng)?shù)匚3志?br>[0007]如果將彎曲的晶片校正為平坦,則能夠通過上述搬運(yùn)裝置適當(dāng)?shù)匚3志H欢?,由于改質(zhì)層使得晶片的剛性降低,因此若為了校正晶片而在吸引口施加局部的力,則晶片破損的概率較高。進(jìn)而,在上述搬運(yùn)裝置中,每當(dāng)所搬運(yùn)的晶片直徑發(fā)生變更時(shí),都存在需要更換保持部等的大型作業(yè)的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本發(fā)明就是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的,其目的在于,提供一種能夠適當(dāng)?shù)匚3謴澢木⑶夷軌蛞子趹?yīng)對直徑不同的晶片的搬運(yùn)裝置。
[0009]本發(fā)明提供一種搬運(yùn)裝置,其將收納于盒中的晶片從該盒中搬出,或?qū)⒃摼崛氲皆摵兄?,其特征在于,具?保持部,其吸引保持該晶片;以及驅(qū)動(dòng)部,其使該保持部進(jìn)行移動(dòng),該保持部具有:保持部主體;多個(gè)吸引口,它們在該保持部主體的正面開口且彼此遠(yuǎn)離;負(fù)壓傳遞路,其與吸引源連接而對該吸引口傳遞負(fù)壓;以及吸附盤,其配設(shè)于該吸引口且由彈性材料構(gòu)成,該多個(gè)吸引口被設(shè)置為在該晶片的徑向上遠(yuǎn)離,該吸附盤選擇性地配設(shè)于期望的該吸引口。
[0010]本發(fā)明的搬運(yùn)裝置使用包括配設(shè)于吸引口且由彈性材料構(gòu)成的吸附盤的保持部吸引保持晶片,因此吸附盤會按照晶片的形狀撓曲,能夠適當(dāng)?shù)匚3謴澢木?br>[0011]此外,多個(gè)吸引口被設(shè)定為在晶片的徑向上遠(yuǎn)離,吸附盤選擇性配設(shè)于期望的吸引口,因此僅通過變更配設(shè)吸附盤的吸引口,就能夠易于應(yīng)對直徑不同的晶片。如上,本發(fā)明可提供一種適當(dāng)?shù)匚3謴澢木?,能夠易于?yīng)對直徑不同的晶片的搬運(yùn)裝置。
【附圖說明】
[0012]圖1是示意性表示組入有搬運(yùn)裝置的磨削裝置的立體圖。
[0013]圖2是示意性表示搬運(yùn)裝置的圖。
[0014]圖3的(A)是示意性表示搬運(yùn)裝置的剖面圖,圖3的⑶是示意性表示吸引保持晶片的狀態(tài)的搬運(yùn)裝置的剖面圖。
[0015]標(biāo)號說明
[0016]2:磨削裝置,4:基臺,4a:開口,6:搬運(yùn)裝置,8a、8b:盒,10:校準(zhǔn)機(jī)構(gòu),12:暫放臺,14:搬入機(jī)構(gòu),16:轉(zhuǎn)臺,18:卡盤臺,20:支撐結(jié)構(gòu),22:Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu),24:Z軸移動(dòng)板,26:Z軸導(dǎo)軌,28:Z軸滾珠絲杠,30:Z軸脈沖電動(dòng)機(jī),32:磨削機(jī)構(gòu),34:主軸外殼,36:磨削輪,38:搬出機(jī)構(gòu),40:清洗機(jī)構(gòu),42:保持部,44:驅(qū)動(dòng)部,46:保持部主體,46a:基部,46b:枝部,46c:正面,46d:背面,48a、48b:吸引口,50:負(fù)壓傳遞路,52:吸引源,54:吸附盤,54a:貫通孔,56:密封部件,11:晶片,13:保護(hù)部件。
【具體實(shí)施方式】
[0017]參照附圖,說明本發(fā)明的實(shí)施方式。首先,說明組入有本實(shí)施方式的搬運(yùn)裝置的磨削裝置。圖1是示意性表示組入有本實(shí)施方式的搬運(yùn)裝置的磨削裝置的立體圖。另外,本實(shí)施方式示出了將搬運(yùn)裝置組入磨削裝置中的示例,然而搬運(yùn)裝置既可以單獨(dú)使用,也可以組入切削裝置等其他加工裝置中。
[0018]如圖1所示,磨削裝置2具有支撐各結(jié)構(gòu)的基臺4?;_4的上表面前端側(cè)形成有開口 4a,在該開口 4a內(nèi)設(shè)有搬運(yùn)圓盤狀的晶片11 (參照圖2、圖3的(B)等)的搬運(yùn)裝置6。此外,在比開口 4a位于前方的區(qū)域放置有能夠收納多個(gè)晶片11的盒8a、8b。
[0019]在放置有盒8a的放置區(qū)域和開口 4a的后方設(shè)有校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)10。該校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)10包括暫放晶片11的暫放臺12,例如檢測從盒8a中被搬運(yùn)裝置6搬運(yùn)(搬出),而放置于暫放臺12上的晶片11的中心位置。
[0020]在與校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)10相鄰的位置配置有吸引保持晶片11并使其回旋的搬入機(jī)構(gòu)14。該搬入機(jī)構(gòu)14具有吸引晶片11的上表面?zhèn)日w的吸附盤,用于將通過校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)10檢測了中心位置的晶片11搬運(yùn)到后方。
[0021]在搬入機(jī)構(gòu)14的后方配置有能夠繞沿鉛直方向延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)臺16。轉(zhuǎn)臺16的上表面設(shè)有吸引保持晶片11的3個(gè)卡盤臺18。另外,配置于轉(zhuǎn)臺16上的卡盤臺18的數(shù)量不必限定為3個(gè)。
[0022]通過吸附盤吸引保持晶片11的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)14以將晶片11的中心對準(zhǔn)各卡盤臺18的中心的方式,將晶片11搬入到各卡盤臺18。各卡盤臺18與電動(dòng)機(jī)等的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(未圖示)連結(jié),并且繞沿鉛直方向延伸的旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
[0023]各卡盤臺18的上表面成為吸引保持晶片11的保持面。該保持面通過形成于卡盤臺18的內(nèi)部的流路(未圖示)而與吸引源(未圖示)連接。被搬入卡盤臺18的晶片11的下表面?zhèn)韧ㄟ^作用于保持面的吸引源的負(fù)壓而被吸引。
[0024]在轉(zhuǎn)臺16的后方設(shè)有在上方延伸的2個(gè)支撐結(jié)構(gòu)20。各支撐結(jié)構(gòu)20的前表面隔著Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)22設(shè)有Z軸移動(dòng)板24。各Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)22具有平行于Z軸方向的一對Z軸導(dǎo)軌26,Z軸移動(dòng)板24以能夠滑動(dòng)的方式設(shè)置于Z軸導(dǎo)軌26。
[0025]在各Z軸移動(dòng)板24的后表面?zhèn)?背面?zhèn)?設(shè)有螺母部(未圖示),該螺母部螺合著與Z軸導(dǎo)軌26平行的Z軸滾珠絲杠28。各Z軸滾珠絲杠28的一端部連結(jié)有Z軸脈沖電動(dòng)機(jī)30。如果通過Z軸脈沖電動(dòng)機(jī)30使Z軸滾珠絲杠28旋轉(zhuǎn),則Z軸移動(dòng)板24沿著Z軸導(dǎo)軌26在Z軸方向上移動(dòng)。
[0026]在各Z軸移動(dòng)板24的前表面(正面)設(shè)有磨削機(jī)構(gòu)32。各磨削機(jī)構(gòu)32具有固定于Z軸移動(dòng)板24的主軸外殼34。構(gòu)成旋轉(zhuǎn)軸的主軸(未圖示)以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支撐于各主軸外殼34。
[0027]在各主軸的下端部安裝有磨削輪36。各磨削輪36包括由鋁、不銹鋼等的金屬材料形成的圓筒狀的輪基臺、以及呈環(huán)狀配置于輪基臺的下表面的多個(gè)磨石。
[0028]在晶片11吸引保持于卡盤臺18時(shí),轉(zhuǎn)臺16進(jìn)行旋轉(zhuǎn)而將晶片11定位于磨削機(jī)構(gòu)32的下方。此后,在使卡盤臺18和磨削輪36彼此旋轉(zhuǎn)的