一種電路模塊結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路元器件封裝領(lǐng)域，具體涉及一種電路模塊結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板(PrintedCircuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
[0003]對于電源電路，以往的電源電路是元器件直接貼裝在PCB上完成；隨著電源電路的發(fā)展，電源電路朝著高電流密度、小焊接面積、高散熱性的方向發(fā)展?，F(xiàn)有電源電路的電路模塊在制造上，會(huì)先將元器件表貼在PCB上，然后進(jìn)行包封處理，包封后的電路模塊的側(cè)面會(huì)預(yù)留出連接觸點(diǎn)，而后會(huì)在該連接觸點(diǎn)處連接引腳，為了保證引腳與連接觸點(diǎn)的可靠性，通常采用焊接的方式連接。
[0004]然而，這種連接方式連接的引腳，引腳與包封后露出的連接觸點(diǎn)采用焊接，但是由于針腳本身很小，焊接面積也很小，因此在高溫下很可能出現(xiàn)松脫，而造成接觸不良，使得電路模塊無法工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路模塊結(jié)構(gòu)及其制造方法，能夠解決引腳與包封后露出的連接觸點(diǎn)采用焊接，但是由于針腳本身很小，焊接面積也很小，因此在高溫下很可能出現(xiàn)松脫，而造成接觸不良，使得電路模塊無法工作的問題。
[0006]有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例第一方面還提供一種電路模塊結(jié)構(gòu)，可包括PCB、與PCB相連接的引腳，以及包覆PCB和引腳的包封結(jié)構(gòu)，引腳與PCB相連接的一端設(shè)有凹部，PCB與引腳的凹部的內(nèi)側(cè)相連接，凹部位于包封結(jié)構(gòu)內(nèi)，引腳的自由端伸出包封結(jié)構(gòu)。
[0007]可以理解的是，由于采用凹部的設(shè)計(jì)，且該凹部為與包封結(jié)構(gòu)內(nèi)部，不會(huì)出現(xiàn)直線型設(shè)計(jì)導(dǎo)致的引腳脫出的問題，由于引腳的自由端是從包封結(jié)構(gòu)內(nèi)伸出包封結(jié)構(gòu)，因此無需重新焊接引腳，從而不會(huì)出現(xiàn)高溫松脫的問題。
[0008]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，凹部的深度不小于PCB的厚度三分之一。其中，將凹部的深度設(shè)置為不小于電路模塊的PCB的厚度的三分之一的方式一方面能使得后續(xù)的包封過程模流平穩(wěn)，另一方面也滿足定位的基本需求。
[0009]結(jié)合第一方面或第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，PCB上的磁芯露出于包封結(jié)構(gòu)。其中，外露的磁芯能夠增強(qiáng)電路模塊在工作時(shí)的散熱能力。
[0010]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，凹部為階梯結(jié)構(gòu)，階梯結(jié)構(gòu)的底部與PCB相連接，階梯結(jié)構(gòu)的頂部位于PCB的頂部與底部之間。階梯結(jié)構(gòu)能使得PCB正好嵌入階梯結(jié)構(gòu)的階梯內(nèi)，階梯結(jié)構(gòu)的一端位于PCB的底部，另一端位于PCB的頂部與底部之間，從而實(shí)現(xiàn)定位PCB，并且階梯頂部的位置能使得后續(xù)包封的模流平整。
[0011]結(jié)合第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在PCB上設(shè)有引腳安裝位。階梯結(jié)構(gòu)的底部與PCB相連接的一側(cè)設(shè)有與引腳安裝位對應(yīng)相接觸的連接點(diǎn)。底部設(shè)置連接點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。
[0012]結(jié)合第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，連接點(diǎn)位于階梯結(jié)構(gòu)的底部的上表面上。
[0013]結(jié)合第一方面，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，引腳的凹部的結(jié)構(gòu)為至少兩次彎折成型結(jié)構(gòu)。兩次彎折結(jié)構(gòu)的彎折方向相反，使得兩次彎折后的結(jié)構(gòu)的兩端的引腳部分基本是平行的，兩次以上的彎折也需要保持彎折結(jié)構(gòu)兩端的引腳部分基本是平行的。兩次彎折形成的結(jié)構(gòu)之間可用于定位PCB。
[0014]結(jié)合第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式，至少兩次彎折成型結(jié)構(gòu)的每次彎折角度分別為30度至150度。每次彎折的角度達(dá)到30度至150度，使得兩次彎折形成的結(jié)構(gòu)更有效的用于定位PCB。
[0015]本發(fā)明實(shí)施例第二方面還提供一種電路模塊的制造方法，可包括:
[0016]將電路模塊基板切割成單個(gè)的電路模塊，電路模塊上設(shè)有引腳焊接點(diǎn)；
[0017]將設(shè)有引腳的框架的引腳上的一端處理出凹部，引腳的連接點(diǎn)設(shè)于凹部內(nèi)；
[0018]將電路模塊貼裝至框架的引腳的凹部處，電路模塊的引腳焊接點(diǎn)與引腳的連接點(diǎn)對應(yīng)相接觸；
[0019]將貼裝后的電路模塊進(jìn)行包封。
[0020]可以看出，采用在框架的引腳上的一端處理出凹部，凹部內(nèi)設(shè)有與電路模塊的引腳焊接點(diǎn)對應(yīng)的連接點(diǎn)，在將電路模塊貼至框架的引腳的凹部處，而后進(jìn)行包封，由于凹部的設(shè)計(jì)使得電路模塊的PCB內(nèi)嵌于框架的引腳所在平面內(nèi)，能夠使得PCB以引腳所在平面為分界面，PCB以該分界面分界后的兩部分厚度大致相當(dāng)，從而使得在包封時(shí)模流平穩(wěn)，進(jìn)而使得包封質(zhì)量高，并且凹部的設(shè)置還有利于電路模塊的貼裝定位，由于引腳處是采用包封的方式，引腳與包封后的電路模塊結(jié)合為一體，相當(dāng)于引腳從包封后的電路模塊內(nèi)部伸出包封該電路模塊的包封結(jié)構(gòu)，從而不會(huì)出現(xiàn)高溫松動(dòng)甚至脫落的問題。
[0021]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，凹部深度不小于電路模塊的PCB的厚度的三分之一。其中，將凹部的深度設(shè)置為不小于電路模塊的PCB的厚度的三分之一的方式一方面能使得后續(xù)的包封過程模流平穩(wěn)，另一方面也滿足定位的基本需求。
[0022]結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，將框架的引腳上的一端處理出凹部具體為:
[0023]通過沖壓形成框架的引腳一端的凹部；
[0024]或，
[0025]通過鑄造形成框架的引腳一端的凹部。
[0026]其中，通過沖壓和鑄造的方式均可制造出對應(yīng)的凹部的形狀，由于沖壓和鑄造的方式制造出的沖壓件或是鑄造件的物理特性有差別，可根據(jù)實(shí)際情況選取沖壓或是鑄造。
[0027]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，將電路模塊貼至引腳的凹部處可包括:
[0028]在電路模塊的引腳焊接點(diǎn)上刷上錫膏；
[0029]在引腳的連接點(diǎn)上刷上錫膏；
[0030]將電路模塊放置在框架的引腳的凹部處；
[0031 ] 對放置有電路模塊的框架進(jìn)行回流焊處理。
[0032]其中，采用在引腳焊接點(diǎn)和引腳的連接點(diǎn)刷錫膏再進(jìn)行回流焊能夠使得焊接更為牢固。
[0033]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，方法還可包括:
[0034]對包封后的電路模塊的引腳進(jìn)行純錫電鍍。其中，純錫電鍍的目的在于給引腳增加一層鍍層，該鍍層能使得引腳的可焊性、延展性和耐腐蝕性有所增強(qiáng)。
[0035]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，方法還可包括:
[0036]對包封后的電路模塊的包封結(jié)構(gòu)進(jìn)行研磨，露出電路模塊的磁芯。其中，研磨出的外露的磁芯能夠增強(qiáng)電路模塊在工作時(shí)的散熱能力。
[0037]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，方法還可包括:
[0038]對框架上的引腳進(jìn)行切筋和彎折處理。其中，彎折后即可形成與各種PCB的連接槽對接的連接結(jié)構(gòu)。
[0039]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，電路模塊基板包括上表面和下表面，將電路模塊基板切割成單個(gè)電路模塊之前還可包括:
[0040]在設(shè)計(jì)好線路的電路模塊基板的下表面的元器件表貼位置刷上錫膏；
[0041]將元器件貼至電路模塊基板的下表面，引腳焊接點(diǎn)位于電路模塊基板的下表面；
[0042]將下表面貼有元器件的電路模塊基板進(jìn)行回流焊處理。其中，在切割成單個(gè)的電路模塊之前進(jìn)行下表面的元器件焊接，能夠提高元器件焊接效率。
[0043]結(jié)合第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在將貼裝后的電路模塊進(jìn)行包封之后，方法還可包括:
[0044]在電路模塊基板的上表面的元器件表貼位置刷上錫膏；
[0045]將元器件貼至電路模塊基板的上表面；
[0046]將上表面貼有元器件的電路模塊基板進(jìn)行回流焊處理。其中，在切割成單個(gè)的電路模塊之前進(jìn)行上表面的元器件焊接，能夠提高元器件焊接效率。
【附圖說明】
[0047]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0048]圖1是現(xiàn)有技術(shù)電路模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖2是本發(fā)明實(shí)施例中電路模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖2a是圖2中A-A面截面不意圖；
[0051]圖3是本發(fā)明實(shí)施例的電路模塊的一個(gè)實(shí)施例圖；
[0052]圖4是本發(fā)明實(shí)施例的制造方法的一個(gè)實(shí)施例圖；
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