屏蔽應用的陶瓷基板的金屬化的器件及方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及屏蔽應用的陶瓷基板的金屬化。
【背景技術】
[0002]在射頻(rad1-frequency，RF)應用中，RF電路和相關的器件可在封裝的模塊中實現(xiàn)。這樣的封裝模塊可包含陶瓷基板。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]在一些實施例中，本發(fā)明涉及一種陶瓷裝配件，該裝配件包括多個層，該裝配件包含在第一區(qū)域和第二區(qū)域之間的邊界，該裝配件還包含具有沿著該邊界的多個導電特征的選擇的層，每個導電特征延伸到該第一區(qū)域和該第二區(qū)域中以使當隔離該第一區(qū)域和該第二區(qū)域以形成它們各自的側(cè)壁時，每個側(cè)壁包含能夠形成與導電屏蔽層電連接的該導電特征的暴露的部分。
[0004]在一些實施例中，該裝配件還包含其電連接至該多個導電特征的接地平面。
[0005]在一些實施例中，該陶瓷裝配件處于未燒結(jié)的狀態(tài)以促進該第一區(qū)域和該第二區(qū)域的隔離。
[0006]在一些實施例中，該導電特征包含形成在該選擇的層上或穿過該選擇的層的多個矩形導電過孔，以使該邊界通常延伸穿過每個矩形導電過孔的中間部分。
[0007]在一些實施例中，該導電特征包含形成在該選擇的層上或穿過該選擇的層的多個成形的導電過孔，每個成形的導電過孔在該邊界處或該邊界附近具有增加沿著該邊界發(fā)生隔離的可能性的形狀。
[0008]在一些實施例中，每個導電特征包含沿著該邊界實現(xiàn)的兩個圓形過孔，以使一圓形過孔處于該第一區(qū)域并且另一圓形過孔處于該第二區(qū)域。
[0009]在一些實施例中，該兩個圓形過孔彼此接觸。
[0010]在一些實施例中，本發(fā)明涉及一種制造陶瓷器件的方法。該方法包括沿著在第一區(qū)域和第二區(qū)域之間的邊界在選擇的層上或穿過選擇的層形成多個導電特征，每個導電特征延伸到該第一區(qū)域和該第二區(qū)域中。該方法還包含形成裝配件，所述裝配件包含該選擇的層和一個或多個其它層。該方法還包含沿著該邊界隔離該第一區(qū)域和該第二區(qū)域以使該第一區(qū)域和該第二區(qū)域的每一個形成側(cè)壁，該側(cè)壁包含該導電特征的暴露的部分，該暴露的部分能夠與導電屏蔽層形成電連接。
[0011]在一些實施例中，該陶瓷器件是未燒結(jié)的器件。
[0012]在一些實施例中，該形成多個導電特征包含印刷金屬層。
[0013]在一些實施例中，該形成多個導電特征包含形成多個導電過孔。
[0014]在一些實施例中，該形成多個導電過孔包含沖壓多個過孔并且用導電材料填充沖孔的過孔。
[0015]在一些實施例中，該導電材料包含銀。
[0016]在一些實施例中，該第一區(qū)域和該第二區(qū)域的隔離包含切割步驟。
[0017]在一些實施例中，該切割步驟包含刀片切割步驟或激光切割步驟。
[0018]在一些實施例中，該第一區(qū)域和該第二區(qū)域的隔離包含劃片步驟。
[0019]在一些實施例中，該第一區(qū)域和該第二區(qū)域的隔離包含折斷步驟。
[0020]在一些實施例中，本發(fā)明涉及一種陶瓷封裝基板，其包括多個層的共燒陶瓷裝配件，該裝配件包含將該裝配件與另一個裝配件隔離而產(chǎn)生的側(cè)壁，該側(cè)壁包含具有多個導電特征的選擇的層，每個導電特征包含在側(cè)壁上的暴露的部分，該暴露的部分能夠與導電屏蔽層形成電連接。
[0021]在一些實施例中，本發(fā)明涉及一種制造陶瓷封裝基板的方法。該方法包含形成包含多個層的裝配件，該裝配件還包含在第一區(qū)域和第二區(qū)域之間的邊界，該邊界還包含具有沿著該邊界的多個導電特征的選擇的層，每個導電特征延伸到該第一區(qū)域和該第二區(qū)域中。該方法還包含隔離該第一區(qū)域和該第二區(qū)域以產(chǎn)生它們各自的側(cè)壁，每個側(cè)壁包含該導電特征的暴露的部分。該方法還包含燒結(jié)該隔離的第一區(qū)域和第二區(qū)域中的一個或兩個，以使在每個側(cè)壁上的該導電特征的每一個的暴露的部分能夠與導電屏蔽層形成電連接。
[0022]在一些實施例中，本發(fā)明涉及一種封裝的電子器件。該封裝的電子器件包含陶瓷基板，其配置為容納一個或多個組件，該陶瓷基板包含多個層的裝配件，該裝配件包含將該裝配件與另一個裝配件隔離而產(chǎn)生的側(cè)壁，該側(cè)壁包含具有多個導電特征的選擇的層，每個導電特征包含在側(cè)壁上的暴露的部分，每個該導電特征與在該陶瓷基板內(nèi)的接地平面電接觸。
[0023]該封裝的電子器件還包含具有集成電路的裸芯，該裸芯安裝在該陶瓷基板的表面上。該封裝的電子器件還包含保形導電層，其充分地覆蓋該裸芯的上表面和該側(cè)壁，以使該保形導電層通過在該側(cè)壁上的該導電特征的該暴露的部分與該接地平面電連接，以為該封裝的電子器件提供屏蔽功能。
[0024]在一些實施例中，該裸芯是倒裝芯片器件，以使該保形導電層充分地覆蓋該安裝的裸芯的上表面。
[0025]在一些實施例中，該封裝的電子器件還包含實現(xiàn)在該陶瓷基板上的包膠模結(jié)構(gòu)，該包膠模結(jié)構(gòu)包含上表面以使該保形導電層基本上覆蓋該包膠模結(jié)構(gòu)的上表面。
[0026]在一些實施例中，本發(fā)明涉及一種制造封裝的電子器件的方法。該方法包含提供或形成陶瓷基板，其配置為容納一個或多個組件，該陶瓷基板包含多個層的裝配件，該裝配件包含將該裝配件與另一個裝配件隔離而產(chǎn)生的側(cè)壁，該側(cè)壁包含具有多個導電特征的選擇的層，每個導電特征包含在側(cè)壁上的暴露的部分，每個該導電特征與在該陶瓷基板內(nèi)的接地平面電接觸。該方法還包含在該陶瓷基板的表面上安裝裸芯，該裸芯包含集成電路。該方法還包含形成保形導電層以充分地覆蓋該裸芯的上表面和該側(cè)壁，以使該保形導電層通過在該側(cè)壁上的該導電特征的該暴露的部分與該接地平面電連接，以為該封裝的電子器件提供屏蔽功能。
【附圖說明】
[0027]圖1示出了具有配置為安裝在如電話板的電路板上的底部側(cè)面的射頻(RF)模塊100的示例。
[0028]圖2A和2B是具有尚未分割的單個單元陣列的LTCC基板的面板的側(cè)視圖和平面圖。
[0029]圖3示出了包含如LTCC基板的陶瓷基板的RF模塊的示例。
[0030]圖4A-4C示出了可以如何制造圖3的陶瓷基板的示例。
[0031]圖5A-5C示出了對于給定的切割邊緣配置可出現(xiàn)的這樣的變化的示例。
[0032]圖6A示出了被實現(xiàn)為沿著單元區(qū)域的每個邊界的如矩形片的單個連續(xù)導電特征的示例配置。
[0033]圖6B示出了可以由圖6A的示例配置產(chǎn)生的單個單元的側(cè)邊緣。
[0034]圖7A示出了被實現(xiàn)為沿著單元區(qū)域的每個邊界的具有一個或多個開口的矩形片的單個連續(xù)導電特征的另一個示例配置。
[0035]圖7B示出了可以由圖7A的示例配置產(chǎn)生的單個單元116的側(cè)邊緣。
[0036]圖8A示出了沿著單元區(qū)域的每個邊界實現(xiàn)多個導電特征的示例配置。
[0037]圖8B和8C示出了可以由圖8A的示例配置產(chǎn)生的單個單元的平面圖和側(cè)視圖。
[0038]圖9A示出了沿著單元區(qū)域的每個邊界實現(xiàn)多個導電特征的另一個示例配置。
[0039]圖9B和9C示出了可以由圖9A的示例配置產(chǎn)生的單個單元的平面圖和側(cè)視圖。
[0040]圖10A-10C示出了可以如何布置圖9A的每個導電特征的圓形過孔的非限制性示例。
[0041]圖11A-11C示出還可以實現(xiàn)的導電特征的其它形狀代替圓形或矩形形狀的過孔。
[0042]圖12示出在一些實施例中，還可配置垂直剖面以提供期望的功能。
[0043]圖13示出一種工藝，可實現(xiàn)該工藝以制造具有如這里所述的一個或多個特征的陶瓷層的裝配件。
[0044]圖14示出了與圖13的工藝相關聯(lián)的各個階段的示例。
[0045]圖15示出一種工藝，可實現(xiàn)該工藝以形成多個具有如這里所述的一個或多個特征的單個陶瓷基板單元。
[0046]圖16示出了與圖15的工藝相關聯(lián)的各個階段的示例。
[0047]圖17示出一種工藝，可實現(xiàn)該工藝以形成具有如這里所述的一個或多個特征的屏蔽模塊。
[0048]圖18示出了與圖17的工藝相關聯(lián)的各個階段的示例。
[0049]圖19和20示出具有如這里所述的一個或多個特征的陶瓷基板可作為倒裝芯片器件以及其它可安裝的器件的封裝基板使用。
[0050]圖21描繪了具有如這里所述的一個或多個優(yōu)點的無線裝置的示例。
【具體實施方式】
[0051]這里提供的標題，如果有的話，僅為了方便，并不必然影響所要求保護的發(fā)明的范圍和含義。
[0052]公開了涉及屏蔽應用的陶瓷基板的金屬化的器件及方法。圖1示出了具有配置為安裝在如電話板的電路板上的底部側(cè)面的射頻(rad1-frequency，RF)模塊100的示例。這樣的底部側(cè)面可包含形成在通常表示為102的陶瓷基板的下表面上的多個接觸墊。在圖I中，模塊100還可包含在陶瓷基板102上實現(xiàn)的一個或多個裝配件。
[0053]陶瓷基板102可包含一個或多個接地平面108，并且這樣的一個或多個接地平面可電連接至在模塊100的側(cè)壁上實現(xiàn)的導電特征。這樣的導電特征可促進一個或多個接地平面和導電層104之間的電連接。在一些實施例中，導電層104可配置為覆蓋模塊100的6個示例性側(cè)面的5個側(cè)面。例如，上表面和四個側(cè)壁可以由導電層104覆蓋以便于連同接地平面一起為模塊100的一個或多個裝配件提供屏蔽功能。裝配件
[0054]這里所描述的是可以實現(xiàn)以提供這樣的屏蔽功能的側(cè)壁連接配置的各個示例。在圖1中，這樣的側(cè)壁連接配置通常表示為106。在低溫共燒陶瓷(low-temperatureco-fired ceramic，LTCC)技術的背景中描述了各個示例；然而，可以理解的是，本發(fā)明的一個或多個特征還可在陶瓷基板的其它形式的技術中以及在非陶瓷基板的技術中實現(xiàn)。在這里公開的各個示例中，LTCC基板有時被稱為陶瓷基板。
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