一種led封裝結(jié)構(gòu)的開封方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)的開封方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，時至今日能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當?shù)墓舛?。而用途也由初時作為指示燈、顯示板等；隨著技術(shù)的不斷進步，發(fā)光二極管已被廣泛的應(yīng)用于顯示器、電視機采光裝飾和照明。
[0003]LED封裝結(jié)構(gòu)由于各種原因會導(dǎo)致失效，包括晶片失效、封裝失效、熱應(yīng)力失效、機械應(yīng)力失效、電過應(yīng)力失效及鍵合失效等。
[0004]常規(guī)環(huán)氧樹脂封裝的LED封裝結(jié)構(gòu)開封流程為:將需要分析的LED封裝結(jié)構(gòu)進行開封，開封方法為浸入用硫酸或其他腐蝕性溶液中，在加熱的條件下，通過硫酸或其他溶液將樣品的環(huán)氧樹脂溶解，從而露出里面的LED芯片及引線框架。通常封裝結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂為圓柱形，直徑為高度為3~10mm，完全溶解整個環(huán)氧樹脂過程耗時較長，通常溶解時間達1小時~4小時，開封效率較低。另外，由于環(huán)氧樹脂在LED封裝結(jié)構(gòu)的不同位置上厚度不同，而開封時需將全部環(huán)氧樹脂溶解，這會導(dǎo)致某些環(huán)氧樹脂厚度較薄的地方在環(huán)氧樹脂溶解之后還需長時間浸泡于溶解液中，從而裸露出來的電子器件容易損壞，對后續(xù)的失效分析產(chǎn)生影響。
[0005]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)的開封方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)的開封方法。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案如下:
一種LED封裝結(jié)構(gòu)的開封方法，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架主體、位于支架主體上的支架杯碗、位于支架杯碗內(nèi)的LED芯片、與LED芯片通過引線電性連接的外部引腳、以及填充于支架杯碗內(nèi)并包覆支架杯碗的塑封料，所述開封方法包括:
51、采用物理剝離方法剝離支架杯碗外部的塑封料，使支架主體、支架杯碗、LED芯片與外部引腳分尚;
52、采用濕法剝離方法溶解支架杯碗內(nèi)部的塑封料和支架杯碗外部殘留的塑封料，至所有塑封料完全溶解。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述“物理剝離方法”具體為:
用尖嘴鉗工具進行塑封料的物理剝離。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述塑封料為環(huán)氧樹脂。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述“濕法剝離方法”具體為:
用環(huán)氧樹脂溶解液進行塑封料的濕法剝離。[0011 ] 作為本發(fā)明的進一步改進，所述“濕法剝離方法”的溶解溫度為100~200°C，溶解時間為 5~15min。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述“濕法剝離方法”的溶解溫度為140~160°C，溶解時間為 9~llmin。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，所述步驟S1前還包括:
測量塑封料在不同位置上厚度，根據(jù)測量得到的厚度對LED封裝結(jié)構(gòu)的塑封料進行物理剝離。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，所述步驟S2后還包括:
對剝離后的LED封裝結(jié)構(gòu)采用去離子水進行清洗。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:
通過物理剝離和濕法剝離對LED封裝結(jié)構(gòu)進行開封，大大縮短了 LED封裝結(jié)構(gòu)的開封時間，提高了開封效率且降低了工藝成本；
開封過程中對LED芯片等元器件的損傷較小，保證了后續(xù)失效分析的準確性。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明一優(yōu)選實施方式中LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明一優(yōu)選實施方式中LED封裝結(jié)構(gòu)的開封方法流程圖。
[0019]圖3為本發(fā)明一優(yōu)選實施方式中物理剝離后LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4為本發(fā)明一優(yōu)選實施方式中濕法剝離后LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]為了便于描述，在這里可以使用空間相對術(shù)語，如“在......之上”、“在......上方”、“在......上表面”、“上面的”等，用來描述如在圖中所示的一個器件或特征與其他器件或特征的空間位置關(guān)系。應(yīng)當理解的是，空間相對術(shù)語旨在包含除了器件在圖中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的器件被倒置，則描述為“在其他器件或構(gòu)造上方”或“在其他器件或構(gòu)造之上”的器件之后將被定位為“在其他器件或構(gòu)造下方”或“在其他器件或構(gòu)造之下”。因而，示例性術(shù)語“在......上方”可以包括
“在......上方”和“在......下方”兩種方位。該器件也可以其他不同方式定位(旋轉(zhuǎn)90
度或處于其他方位)，并且對這里所使用的空間相對描述作出相應(yīng)解釋。
[0023]本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)的開封方法，該如圖1所示為本發(fā)明一優(yōu)選實施方式中LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，其包括支架主體11、位于支架主體上的支架杯碗12、位于支架杯碗12內(nèi)的LED芯片13、與LED芯片13通過引線(未標號)電性連接的外部引腳20、以及塑封料。
[0024]本實施方式中塑封料為環(huán)氧樹脂，其包括填充于支架杯碗內(nèi)覆蓋LED芯片的第一塑封料31和包覆支架杯碗的第二塑封料32，第一塑封料31的形狀與支架杯碗12的形狀對應(yīng)。第二塑封料32用于塑封支架杯碗12、部分支架主體11及部分外部引腳20，第二塑封料的形狀大致呈圓柱形，其直徑為高度為3~10mm，本實施方式中第二塑封料的底面與支架杯碗底面的距離小于第二塑封料頂面與支架杯碗頂面的距離，如此，若采用現(xiàn)有技術(shù)中的工藝進行開封，則支架杯碗底面。
[0025]結(jié)合圖2所示，針對上述封裝結(jié)構(gòu)，本實施方式中公開了一種開封方法，其包括:
51、采用物理剝離方法剝離支架杯碗外部的塑封料，使支架主體、支架杯碗、LED芯片與外部引腳分尚;
52、采用濕法剝離方法溶解支架杯碗內(nèi)部的塑封料和支架杯碗外部殘留的塑封料，