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      一種led燈絲的封裝方法

      文檔序號(hào):9669350閱讀:896來(lái)源:國(guó)知局
      一種led燈絲的封裝方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及LED燈絲封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED燈絲的封裝方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]LED燈因其具有環(huán)保、亮度高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),目前已廣泛地應(yīng)用于各領(lǐng)域中。
      [0003]發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)公告號(hào)CN 102109115 B公開(kāi)了一種P-N結(jié)4π出光的高壓LED及LED燈泡,高壓LED包括有一個(gè)透明基板,透明基板的二端設(shè)置有電引出線,在所述透明基板上安裝有至少一串高壓LED芯片,每個(gè)高壓LED芯片包括有至少二個(gè)串聯(lián)的LEDP-N結(jié),各P-N結(jié)之間有至少一條電連接線;每個(gè)高壓LED芯片的二端各有至少一個(gè)用于焊接打線的金屬電極。
      [0004]上述發(fā)明專(zhuān)利的LED燈在透明基板上安裝有至少一串高壓LED芯片,高壓LED芯片和透明基板四周有把高壓LED芯片所發(fā)的光轉(zhuǎn)變成其它所需光色光的發(fā)光粉層。然而在目前的LED燈絲燈燈絲封裝生產(chǎn)過(guò)程中,因技術(shù)和成本的原因,透明基板兩側(cè)無(wú)法很理想的涂滿熒光粉,會(huì)造成部分藍(lán)光溢出和LED光效的損失。
      [0005]此外現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝后的LED燈絲無(wú)法均勻地向360度發(fā)光,發(fā)光效率低。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種LED燈絲的封裝方法。本發(fā)明方法的操作簡(jiǎn)單,在透明基板的兩側(cè)設(shè)有具有高反射的鍍層,可以有效抑制芯片藍(lán)光溢出。此外能夠?qū)崿F(xiàn)LED燈絲的360°發(fā)光,且各向亮度均一,LED發(fā)光效率高。
      [0007]本發(fā)明的具體技術(shù)方案為:一種LED燈絲的封裝方法,包括如下步驟:
      1)、選取一塊矩形的透明基板,對(duì)所述透明基板長(zhǎng)度方向的左右兩側(cè)面進(jìn)行切割,使切割后的側(cè)面與透明基板的下端面呈50-90度角,且切割后左右兩側(cè)面與透明基板的下端面之間夾角相同,當(dāng)側(cè)面與透明基板的下端面的夾角為90度時(shí),左右兩側(cè)面互相平行,當(dāng)側(cè)面與透明基板的下端面的夾角不為90度時(shí),左右兩側(cè)面之間的夾角為銳角。
      [0008]2 )、對(duì)透明基板切割后的左右兩側(cè)面進(jìn)行鍍層。
      [0009]透明基體的左右兩個(gè)側(cè)面設(shè)有鍍層,能夠防止LED芯片的藍(lán)光溢出,并且通過(guò)反射以及一系列的折射,提尚發(fā)光效率。
      [0010]3)、將長(zhǎng)條狀的LED芯片放置于透明基板的上端面,且所述LED芯片下端面的中心線與透明基板上端面的中心線重合,在LED芯片的兩端接上金線。
      [0011]現(xiàn)有技術(shù)中通常是將LED芯片通過(guò)膠水粘接在透明基板上,中LED芯片與透明基板的接觸面沒(méi)有膠水,能夠提升發(fā)光效率。
      [0012]4)、將熒光粉與膠水進(jìn)行混合后配制成熒光膠,所述熒光粉占所述熒光膠總質(zhì)量的5_15wt% ;將熒光膠涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面,熒光膠受重力作用凝固形成一層外表面為弧面的上熒光膠層,在60-80°C下使下熒光膠層固化2-5h后,使透明基板的下端面水平朝上,將熒光膠涂抹在透明基板的下端面,熒光膠受重力作用凝固形成一層外表面為弧面的下熒光膠層,在60-80°C下使下熒光膠層固化2-5h,LED燈絲封裝完成。
      [0013]透明基板的上下兩個(gè)端面均設(shè)有熒光膠層,能夠使LED芯片的光通過(guò)熒光膠層,向四周發(fā)光。且熒光膠層是通過(guò)自然重力而形成弧面的,與現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)模壓成型以及后期研磨將熒光膠層制成弧面相比,自然成型的弧面更加光滑,無(wú)毛刺,有利于提升透光率。且通過(guò)控制好熒光膠水的厚度,能夠使LED燈絲360度發(fā)光。
      [0014]作為優(yōu)選,所述透明基板的材質(zhì)為藍(lán)寶石玻璃,所述鍍層的材料為銀。鍍銀后鍍層的透光率低,能夠?qū)膺M(jìn)行完整的發(fā)射。
      [0015]作為優(yōu)選,所述透明基板的厚度為0.5-lmm,所述鍍層的厚度為0.05-0.15微米,所述上熒光膠層和下熒光膠層的最大厚度為0.2-lmm。
      [0016]作為優(yōu)選,當(dāng)切割后透明基板的側(cè)面與透明基板的下端面的夾角為90度時(shí),所述上熒光膠層的最大厚度和下熒光膠層的最大厚度相同。
      [0017]當(dāng)切割后透明基板的側(cè)面與透明基板的下端面垂直時(shí),透明基板的上下端面寬度相同,因此發(fā)光角度相似,從而熒光膠層厚度相同。
      [0018]作為優(yōu)選,當(dāng)切割后透明基板的側(cè)面與透明基板的下端面的夾角不為90度時(shí),上熒光膠層的最大厚度小于下熒光膠層的最大厚度。
      [0019]當(dāng)切割后透明基板的側(cè)面與透明基板的下端面不垂直時(shí),透明基板的下端面較窄,又由于左右側(cè)面的折射,透明基板的下端面的散光角度小于上端面,因此增加下端面的熒光膠層厚度,使熒光膠層下表面弧面更加彎曲,從而增加散光角度,實(shí)現(xiàn)360均勻發(fā)光。
      [0020]作為優(yōu)選,所述上熒光膠層和下熒光膠層的固化過(guò)程為:首先在65-75°C下固化20-30min,然后在60_65°C下固化70_80min,最后在75_80°C下固化剩余的時(shí)間。
      [0021]為了更好地使熒光膠層受重力固化后呈弧面,需要進(jìn)行分步式固化,第一階段,用較高溫度先使熒光膠的外表面迅速預(yù)成型,將弧面的大致形狀確定,防止內(nèi)部的熒光膠溢出。第二階段,在交底溫度下使內(nèi)部的熒光膠緩慢固化,并且在重力作用下流動(dòng),一方面使弧面進(jìn)行自動(dòng)微調(diào),另一方面防止熒光膠內(nèi)部出現(xiàn)氣泡。第三階段,在高溫下使熒光膠完全固化成型。
      [0022]本發(fā)明方法封裝好的LED燈絲,結(jié)構(gòu)如下:
      一種LED燈絲,包括有透明基板,所述透明基板的上端面固定有LED芯片,透明基板的上端面與所述LED芯片的上端面覆蓋有上熒光膠層,透明基板的下端面覆蓋有下熒光膠層。透明基板的左右兩個(gè)側(cè)面上設(shè)有鍍層。
      [0023]所述透明基板的上熒光膠層的上表面呈上凸的弧面,透明基板下熒光膠層的下表面呈下凸的弧面。
      [0024]作為優(yōu)選之一,所述透明基板的左右兩個(gè)側(cè)面互相平行,所述鍍層互相平行。所述上熒光膠層上表面的曲率等于下熒光膠層下表面的曲率。
      [0025]作為優(yōu)選之一,所述的透明基板的橫截面呈等腰梯形,且所述橫截面中透明基板上端面寬于透明基板下端面。所述上熒光膠層上表面的曲率小于下熒光膠層下表面的曲率。
      [0026]與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單,在透明基板的兩側(cè)設(shè)有具有高反射的鍍層,可以有效抑制芯片藍(lán)光溢出。此外能夠?qū)崿F(xiàn)LED燈絲的360°發(fā)光,且各向亮度均一,LED發(fā)光效率高。
      【附圖說(shuō)明】
      [0027]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的一種結(jié)構(gòu)示意圖;
      圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的一種結(jié)構(gòu)示意圖;
      圖3是本發(fā)明實(shí)施例2-3的一種結(jié)構(gòu)示意圖;
      圖4是本發(fā)明實(shí)施例2-3的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0028]附圖標(biāo)記為:透明基板1、LED芯片2、上熒光膠層3、下熒光膠層4、鍍層5。
      【具體實(shí)施方式】
      [0029]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。在本發(fā)明中所涉及的裝置、連接結(jié)構(gòu)和方法,若無(wú)特指,均為本領(lǐng)域公知的裝置、連接結(jié)構(gòu)和方法。
      [0030]實(shí)施例1
      如圖1、圖2所示:一種LED燈絲的封裝方法,包括如下步驟:
      1)、選取一塊矩形的透明基板1,對(duì)所述透明基板長(zhǎng)度方向的左右兩側(cè)面進(jìn)行切割,使切割后的側(cè)面與透明基板的下端面呈90度角,左右兩側(cè)面互相平行。
      [0031 ] 2 )、對(duì)透明基板切割后的左右兩側(cè)面進(jìn)行鍍層。
      [0032]3)、將長(zhǎng)條狀的LED芯片2放置于透明基板的上端面,且所述LED芯片下端面的中心線與透明基板上端面的中心線重合,在LED芯片的兩端接上金線。
      [0033]4)、將熒光粉與膠水進(jìn)行混合后配制成熒光膠,所述熒光粉占所述熒光膠總質(zhì)量的10wt% ;將熒光膠涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面,熒光膠受重力作用凝固形成一層外表面為弧面的上熒光膠層3,固化后,使透明基板的下端面水平朝上,將熒光膠涂抹在透明基板的下端面,熒光膠受重力作用凝固形成一層外表面為弧面的下熒光膠層4,固化后LED燈絲封裝完成。
      [0034]所述上熒光膠層和下熒光膠層的固化過(guò)程為:首先在70°C下固化25min,然后在60°C下固化75min,最后在77°C下固化20min。
      [0035]在本實(shí)施例中,所述透明基板的材質(zhì)為藍(lán)寶石玻璃,所述鍍層5的材料為銀。所述透明基板的厚度為0.75mm,所述鍍層的厚度為0.1微米,所述上熒光膠層和下熒光膠層的最大厚度為0.6mm。
      [0036]本實(shí)施例封裝好的LED燈絲,結(jié)構(gòu)如圖
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