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      一種雙通道超導(dǎo)連接及其制備方法_3

      文檔序號:9669358閱讀:來源:國知局
      093]步驟S41’ :如圖14?圖15所示,去除所述光刻膠45,于所述襯底41、所述第一超導(dǎo)材料層42、所述絕緣材料層43、所述第二超導(dǎo)材料層44表面形成所述第二絕緣材料層46。所述第二絕緣材料層46通過等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法PECVD、化學(xué)氣相沉積或電阻蒸發(fā)等方法制備。所述第二絕緣材料層46的厚度設(shè)定為200nm?400nm,在本實(shí)施例中,所述第二絕緣材料層46為氧化硅,厚度為300nm。
      [0094]步驟S42’ :如圖12所示,通過刻蝕液去除所述約瑟夫森結(jié)1及所述雙通道超導(dǎo)連接區(qū)域上的所述第二絕緣材料層46,以露出所述約瑟夫森結(jié)1及所述雙通道超導(dǎo)連接。
      [0095]實(shí)施例三
      [0096]如圖16?圖17所示為上述兩種方法制備的雙通道超導(dǎo)連接5,所述雙通道超導(dǎo)連接6包括:并聯(lián)的第一通道51及第二通道52,其中,
      [0097]所述第一通道51包括位于襯底53上的底電極54,位于所述底電極54上的絕緣材料層55,位于所述絕緣材料層55上的對電極56 ;
      [0098]所述第二通道52為位于所述襯底53上的純超導(dǎo)通道。
      [0099]具體地,所述襯底53的材質(zhì)包括但不限于二氧化硅、單晶硅、藍(lán)寶石、碳化硅、氧化鎂和氟化鎂等,其厚度設(shè)定為〇. 2_?0. 8_。在本實(shí)施例中,所述襯底53為單晶硅上熱氧化的二氧化硅,單晶硅厚度為〇. 625mm,二氧化硅的厚度為300nm。
      [0100]具體地,所述底電極54為第一超導(dǎo)材料層,其材質(zhì)為超導(dǎo)材料,包括但不限于鈮或氮化銀,厚度設(shè)定為50nm?200nm。在本實(shí)施例中,所述底電極54的材質(zhì)為銀,厚度為150nm〇
      [0101]具體地,所述絕緣材料層55為第一絕緣材料層,其材質(zhì)包括但不限于氧化鋁或氮化鋁,厚度設(shè)定為lnm?15nm,在本實(shí)施例中,所述絕緣材料層55的材質(zhì)為氧化鋁,厚度為10nm〇
      [0102]具體地,所述對電極56為第二超導(dǎo)材料層,其材質(zhì)為超導(dǎo)材料,包括但不限于鈮或氮化銀,厚度設(shè)定為50nm?200nm。在本實(shí)施例中,所述對電極56的材質(zhì)為銀,厚度為150nm〇
      [0103] 具體地,所述純超導(dǎo)通道的材質(zhì)包括但不限于鈮,其厚度與所述第一通道51的厚度一致。
      [0104] 具體地,還包括位于所述第一通道51及所述第二通道52上的配線層57,所述配線層57為第三超導(dǎo)材料層,其材質(zhì)包括但不限于鈮或氮化鈮,在本實(shí)施例中,所述配線層57的材質(zhì)優(yōu)選為鈮。
      [0105]如圖16及圖17所示,所述絕緣材料層55僅覆蓋所述第一通道51,所述第二通道52為純超導(dǎo)通道,相當(dāng)于一個(gè)約瑟夫森結(jié)和一個(gè)超導(dǎo)線并聯(lián),電流優(yōu)先通過所述第二通道52,最終經(jīng)所述配線層57輸出,克服了電流流過約瑟夫森結(jié)產(chǎn)生的約瑟夫森效應(yīng),提高了超導(dǎo)電路器件的性能及其穩(wěn)定性,從而有效地解決超導(dǎo)電路中的導(dǎo)通通道問題。
      [0106] 綜上所述,本發(fā)明提供一種雙通道超導(dǎo)連接的制備方法,至少包括:提供一襯底,于所述襯底上依次制備第一超導(dǎo)材料層、第一絕緣材料層、第二超導(dǎo)材料層的三層薄膜結(jié)構(gòu);刻蝕所述第二超導(dǎo)材料層和所述第一絕緣材料層,以露出部分所述第一超導(dǎo)材料層;旋涂光刻膠,刻蝕所述第一超導(dǎo)材料層及所述第二超導(dǎo)材料層,露出部分所述襯底及部分所述第一絕緣材料層,以于需要制備所述雙通道超導(dǎo)連接的位置形成所述雙通道超導(dǎo)連接的圖形,同時(shí)于需要制備約瑟夫森結(jié)的位置形成所述約瑟夫森結(jié);于露出的所述第一絕緣材料層和所述襯底上形成第二絕緣材料層;沉積器件中的旁路電阻材料層,并刻蝕所述旁路電阻材料層以形成旁路電阻的圖形;沉積第三超導(dǎo)材料層,并刻蝕形成配線圖形。所述雙通道超導(dǎo)連接包括:并聯(lián)的第一通道及第二通道,其中,所述第一通道包括位于襯底上的底電極,位于所述底電極上的絕緣材料層,位于所述絕緣材料層上的對電極;所述第二通道為位于所述襯底上的純超導(dǎo)通道。本發(fā)明的雙通道超導(dǎo)連接及其制備方法通過改進(jìn)超導(dǎo)電路版圖,在制備層間超導(dǎo)通道時(shí),并聯(lián)一個(gè)純的超導(dǎo)連接通道,克服了以往的連接通道的約瑟夫森效應(yīng),提高了超導(dǎo)電路器件的性能及其穩(wěn)定性。所以,本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
      [0107] 上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效,而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下,對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此,舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變,仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種雙通道超導(dǎo)連接的制備方法,其特征在于,所述雙通道超導(dǎo)連接的制備方法至少包括:步驟S1 :提供一襯底,于所述襯底上依次制備第一超導(dǎo)材料層、第一絕緣材料層、第二超導(dǎo)材料層的三層薄膜結(jié)構(gòu);步驟S2 :刻蝕所述第二超導(dǎo)材料層和所述第一絕緣材料層,以露出部分所述第一超導(dǎo)材料層;步驟S3 :旋涂光刻膠,刻蝕所述第一超導(dǎo)材料層及所述第二超導(dǎo)材料層,露出部分所述襯底及部分所述第一絕緣材料層,以于需要制備所述雙通道超導(dǎo)連接的位置形成所述雙通道超導(dǎo)連接的圖形,同時(shí)于需要制備約瑟夫森結(jié)的位置形成所述約瑟夫森結(jié);步驟S4 :于露出的所述絕緣材料層和所述襯底上形成第二絕緣材料層;步驟S5 :沉積器件中的旁路電阻材料層,并刻蝕所述旁路電阻材料層以形成旁路電阻的圖形;步驟S6 :沉積第三超導(dǎo)材料層,并刻蝕形成配線圖形。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙通道超導(dǎo)連接的制備方法,其特征在于:步驟S4進(jìn)一步包括:于需要制備所述約瑟夫森結(jié)及所述雙通道超導(dǎo)連接的位置上保留光刻膠,于所述第一絕緣材料層、所述光刻膠和所述襯底表面沉積第二絕緣材料層,去除所述光刻膠以露出所述約瑟夫森結(jié)及所述雙通道超導(dǎo)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙通道超導(dǎo)連接的制備方法,其特征在于:步驟S4進(jìn)一步包括:去除所述光刻膠,于所述襯底、所述第一超導(dǎo)材料層、所述絕緣材料層、所述第二超導(dǎo)材料層表面沉積第二絕緣材料層,并刻蝕所述第二絕緣材料層,以露出所述約瑟夫森結(jié)及所述雙通道超導(dǎo)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙通道超導(dǎo)連接的制備方法,其特征在于:步驟S5中,沉積所述旁路電阻材料層后再沉積第三絕緣材料層,然后再通過刻蝕形成所述旁路電阻的圖形。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4任意一項(xiàng)所述的雙通道超導(dǎo)連接的制備方法,其特征在于:步驟S5于步驟S6前執(zhí)行或步驟S5于步驟S6后執(zhí)行。6.—種雙通道超導(dǎo)連接,其特征在于,所述雙通道超導(dǎo)連接包括:并聯(lián)的第一通道及第二通道,其中,所述第一通道包括位于襯底上的底電極,位于所述底電極上的絕緣材料層,位于所述絕緣材料層上的對電極;所述第二通道為位于所述襯底上的純超導(dǎo)通道。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙通道超導(dǎo)連接,其特征在于:還包括位于所述第一通道及所述第二通道上的配線層。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙通道超導(dǎo)連接,其特征在于:所述底電極、所述對電極以及所述純超導(dǎo)通道的材質(zhì)為超導(dǎo)材料。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙通道超導(dǎo)連接,其特征在于:所述超導(dǎo)材料為鈮或氮化鈮。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙通道超導(dǎo)連接,其特征在于:所述絕緣材料層的材質(zhì)為氧化鋁或氮化鋁。
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種雙通道超導(dǎo)連接及其制備方法,包括:于襯底上依次制備第一超導(dǎo)材料層、第一絕緣材料層、第二超導(dǎo)材料層;刻蝕第二超導(dǎo)材料層和第一絕緣材料層,露出第一超導(dǎo)材料層;刻蝕第一、第二超導(dǎo)材料層,形成雙通道超導(dǎo)連接和約瑟夫森結(jié);于第一絕緣材料層和襯底上形成第二絕緣材料層;形成旁路電阻;沉積第三超導(dǎo)材料層,并形成配線。雙通道超導(dǎo)連接包括:并聯(lián)的第一、第二通道,第一通道包括依次層疊的襯底、底電極、絕緣材料層及對電極;所述第二通道為襯底上的純超導(dǎo)通道。本發(fā)明通過改進(jìn)超導(dǎo)電路版圖,在制備層間超導(dǎo)通道時(shí),并聯(lián)一個(gè)純的超導(dǎo)連接通道,克服了以往的連接通道的約瑟夫森效應(yīng),提高了超導(dǎo)電路器件的性能及其穩(wěn)定性。
      【IPC分類】H01L23/532, H01L21/768, H01L39/02, H01L39/06, H01L39/24
      【公開號】CN105428517
      【申請?zhí)枴緾N201510750190
      【發(fā)明人】應(yīng)利良, 熊偉, 王會武, 張國峰, 王鎮(zhèn)
      【申請人】中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所
      【公開日】2016年3月23日
      【申請日】2015年11月6日
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