多晶粒無基板led裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種用于照明領(lǐng)域的多晶粒無基板LED裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前發(fā)光二極管Light-Emitting D1de (下稱LED)已相當(dāng)普及,LED裝置不僅體積小、反應(yīng)時間快、使用壽命長、亮度不易衰減且耐震動，使得LED裝置漸漸地取代包括顯示器背光光源、照明光源、交通號志、車輛的資訊顯示看版及其照明燈具等等，讓LED裝置的使用范疇逐漸擴(kuò)大。
[0003]前述LED裝置在作為照明使用時，需配合人眼的視覺需求而設(shè)計，由于人眼所見的白光是由紅綠藍(lán)三色視錐細(xì)胞所共同提供，為節(jié)約成本，目前的白光LED則通常使用單一波長的藍(lán)光LED晶粒，經(jīng)由設(shè)置在晶片前方的黃熒光粉吸收部分藍(lán)光并釋放黃光，與剩余藍(lán)光混色，讓人類眼中的三種錐狀細(xì)胞能受到適當(dāng)刺激，而產(chǎn)生出視覺上認(rèn)知的白光?，F(xiàn)行LED的封裝中，必需設(shè)置一個絕緣的印刷電路板或陶瓷基板，并且在基板上規(guī)劃出導(dǎo)線與焊墊，供LED晶粒安裝及布線供電。
[0004]但是，作為基板的印刷電路板或陶瓷基板都會遮蔽阻礙光線，LED裝置的發(fā)光方向自然受到抑制，若要實現(xiàn)廣角照明，則必須如所謂玉米燈等，額外在各個立體角度分別設(shè)置LED晶粒，此舉讓LED裝置的結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，并且由于各角度的LED晶粒密集設(shè)置，部分電能轉(zhuǎn)換為熱能釋放，環(huán)境溫度因而上升，LED的發(fā)光效率及使用壽命都因此下降。
[0005]有鑒于上述的問題，本發(fā)明的發(fā)明人試圖提供一種多晶粒無基板LED裝置，能有效地解決過往散熱不易的問題，提升LED裝置的發(fā)光效率；同時簡化LED裝置的制作程序，減少制作成本，提升整體制造良率；以及確保填入的熒光膠可與LED晶粒的下表面大致齊平而形成平坦面，并通過例如印刷等方式，讓LED晶粒的電極直接與導(dǎo)線附著一層導(dǎo)電膠并致能發(fā)光、且由于基板的結(jié)構(gòu)簡化，使得LED裝置可完全透光而具有更好的使用彈性，這些都會是本發(fā)明所要重視的焦點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明之一目的在于提供一種完全透光的多晶粒無基板LED裝置。
[0007]本發(fā)明另一目的在于提供一種簡化制作程序的多晶粒無基板LED裝置，降低制作成本，提升整體制造良率。
[0008]本發(fā)明又一目的在于提供一種多晶粒無基板LED裝置，確保填入的熒光膠可形成平坦面，并印刷導(dǎo)電膠使LED裝置致能發(fā)光，簡化基板的結(jié)構(gòu)，獲得更好的使用彈性。
[0009]本發(fā)明又另一目的在于提供一種能以360度的角度發(fā)光的多晶粒無基板LED裝置。
[0010]本發(fā)明再一目的在于提供一種可使發(fā)光二極管晶粒操作溫度有效下降，并提升出光效率的多晶粒無基板LED裝置。
[0011]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種多晶粒無基板LED裝置，包括:一片透光基材，具有一個上表面、一個下表面、及連接前述上下表面的側(cè)面，其中該下表面形成有至少一個凹槽；一層填充于前述凹槽中的熒光膠，該熒光膠形成有一個對應(yīng)前述下表面的安裝面；至少一個發(fā)光二極管晶粒，具有一個發(fā)光面及一個相反于該發(fā)光面的導(dǎo)接面，該導(dǎo)接面上形成有至少兩個致能端子；前述發(fā)光二極管晶粒是以該發(fā)光面朝向前述上表面，該導(dǎo)接面與前述下表面及前述安裝面相對應(yīng)的方式，至少部分容置于上述熒光膠中；及一個布局在該下表面及前述致能端子的致能電路，該致能電路更包括一對焊接端子。
[0012]本發(fā)明所揭示的一種多晶粒無基板LED裝置，將過往的基板結(jié)構(gòu)去除，僅提供一片形成凹槽的透光基材，在凹槽中填入熒光膠并放置發(fā)光二極管晶粒，使得熒光膠的安裝面可與透光基材的下表面齊平，讓多晶粒無基板LED裝置具備可供導(dǎo)電膠以印刷的方式，形成致能電路而布局于下表面上，以此致能發(fā)光二極管晶粒，藉此簡化LED裝置的制作程序，減少制作成本，整體制造良率獲得提升；另一方面，由于基板的結(jié)構(gòu)簡化，進(jìn)一步使得LED裝置完全透光，為實現(xiàn)全角度發(fā)光、且確保出光色彩的均勻，以點膠的方式將混合黃光熒光粉的熒光膠附著在發(fā)光二極管晶粒的導(dǎo)接面上，獲得更好的使用彈性；同時有效地降低LED裝置的操作溫度，據(jù)此結(jié)構(gòu)改良公知的LED裝置，防范高溫影響發(fā)光二極管晶粒的出光效率。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明第一較佳實施例的多晶粒無基板LED裝置立體圖，是說明透光基材的結(jié)構(gòu)特征；
[0014]圖2為圖1中發(fā)光二極管晶粒的側(cè)面剖視圖，是說明發(fā)光二極管晶粒的導(dǎo)接面略微露出下表面；
[0015]圖3為遮罩板的側(cè)面剖視圖，是說明導(dǎo)電膠藉由網(wǎng)版印刷的方式，涂抹印刷至下表面上；
[0016]圖4為設(shè)置于下表面上的遮罩板的立體圖，是說明導(dǎo)電膠依照遮罩板的圖案，形成布局在下表面上的致能電路；
[0017]圖5為圖4中多晶粒無基板LED裝置的側(cè)面剖視圖，是說明在下表面的凹槽上額外擠上一層熒光膠，并在下表面上涂抹一層保護(hù)層；
[0018]圖6為本發(fā)明第二較佳實施例的多晶粒無基板LED裝置側(cè)面剖視圖，是說明凹槽中已預(yù)先填入黃色熒光粉末、且通過濺鍍的方式形成致能電路；
[0019]圖7為本發(fā)明第二較佳實施例的多晶粒無基板LED裝置的立體圖，是說明被轟擊出來的銀粒子依照光罩的圖案，形成布局在下表面上的致能電路；
[0020]圖8為圖6的多晶粒無基板LED裝置通過犧牲段彼此分離，并完成復(fù)數(shù)個多晶粒無基板LED裝置的側(cè)視圖。
[0021]符號說明
[0022]1、1’…多晶粒無基板LED裝置2、2’…透光基材
[0023]21…上表面22、22’…下表面
[0024]221、221，…凹槽23…側(cè)面
[0025]24’…犧牲段3、3’…突光膠
[0026]31…安裝面4、4’…發(fā)光二極管晶粒
[0027]41…發(fā)光面42…導(dǎo)接面
[0028]421…致能端子5、5’…致能電路
[0029]51…焊接端子6…遮罩板
[0030]6’…光罩7…保護(hù)層
【具體實施方式】
[0031]有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合說明書附圖的較佳實施例的詳細(xì)說明中，將可清楚呈現(xiàn)；此外，在各實施例中，相同的元件將以相似的標(biāo)號表
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[0032]本發(fā)明的多晶粒無基板LED裝置的第一較佳實施例，如圖1所示，例釋為LED光源的多晶粒無基板LED裝置1，包括一片例釋為光學(xué)玻璃的透光基材2，且為便于說明起見，在此定義透光基材2具有一個上表面21、一個下表面22及分別連接上表面21及下表面22的側(cè)面23，其中下表面22上形成有復(fù)數(shù)的凹槽221。在制造過程中，為使凹槽221向上露出，供填充有例釋為均勻混合熒光粉的透明環(huán)氧樹脂的熒光膠3，因此是以上下顛倒的方式放置。黏稠狀的熒光膠3因而受到凹槽221的形狀限制，并且為便于理解，在此定義熒光膠3對應(yīng)于下表面22的側(cè)面為安裝面31。
[0033]接著請一并參考圖2所示，多顆分別對應(yīng)于前述凹槽221的發(fā)光二極管晶粒4，分別被放入已經(jīng)填充有熒光膠3的凹槽221中。為使發(fā)光二極管晶粒4的主要出光是朝向上述上表面21，因此在操作時，是以發(fā)光面41朝向熒光膠3以及上表面21的方式放置。并且在此定義發(fā)光二極管晶粒4相反于發(fā)光面41的另一面為導(dǎo)接面42。
[0034]在制作的過程中，熒光膠3最初不會填滿整個凹槽221，而會預(yù)留供壓入發(fā)光二極管晶粒4的置放區(qū)域，使得熒光膠3會與下表面22形成些微高度差，在將發(fā)光二極管晶粒4壓入時，會迫使周圍的熒光膠3逐漸上升而填滿凹槽221，此時熒光膠3將形成與透光基材2的下表面22大致齊平的安裝面31。由于發(fā)光二極管晶粒4的導(dǎo)接面42上形成有致能端子，因此導(dǎo)接面42可齊平于下表面22，亦可略為突出于下表面22外，即使導(dǎo)接面42與下表面22間形成有些許高度落差，而非極其精準(zhǔn)