電阻器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在各種電子設(shè)備的電流值檢測等中使用的小型且低電阻值的電阻器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖18所示，現(xiàn)有的這種電阻器具備:電阻體1，其由板狀的金屬構(gòu)成;保護(hù)膜2，其被形成在電阻體1的一面的中央部；電極3，其隔著保護(hù)膜2而分離開，在電阻體1的一面的兩端部通過鍍覆來形成;和鍍覆層4，其被形成為覆蓋電極3。并且，電極3、鍍覆層4的一部分與保護(hù)膜2的緣部直接接觸地相交疊。進(jìn)而，在電阻體1的另一面形成了另一保護(hù)膜2a。
[0003]此外，在電阻體1的一面的中央部形成了保護(hù)膜2之后，將保護(hù)膜2作為鍍覆抗蝕劑來進(jìn)行鍍覆，從而形成電極3。
[0004]另外，作為與本申請發(fā)明相關(guān)的在先技術(shù)文獻(xiàn)信息，例如已知有專利文獻(xiàn)1。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:JP特開2007-49207號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的第1電阻器具備:電阻體，其由板狀的金屬構(gòu)成;保護(hù)膜，其被形成在電阻體的第1面;和電極，其隔著保護(hù)膜而分離開，被形成在電阻體的第1面的兩端部，電極通過印刷含有樹脂和樹脂中所含的金屬粉的膏來構(gòu)成。
[0009 ]本發(fā)明的電阻器的第1制造方法包括:在由金屬構(gòu)成的電阻體的上表面空出間隔印刷含有金屬粉的膏來形成多個(gè)電極的步驟;形成保護(hù)膜以覆蓋電阻體的上表面和多個(gè)電極的上表面的步驟;和將多個(gè)保護(hù)膜研磨至多個(gè)電極露出為止的步驟。
[0010]本發(fā)明的電阻器的第2制造方法包括:在由金屬構(gòu)成的片狀電阻體的表面空出間隔印刷含有金屬粉的膏來形成多個(gè)帶狀電極的步驟;和在片狀電阻體形成與多個(gè)帶狀電極交叉的帶狀的溝槽的步驟。還包括:在多個(gè)帶狀電極之中相鄰的兩個(gè)帶狀電極之間形成第1絕緣膜，并且形成第2絕緣膜以填埋溝槽的步驟;和在溝槽和多個(gè)帶狀電極處對片狀電阻體進(jìn)行切斷而分割為單片狀的步驟。
[0011]本發(fā)明的第2電阻器具備:電阻體，其由板狀的金屬構(gòu)成；電極，其在電阻體的第1面的兩端部印刷含有樹脂和樹脂中所含的金屬粉的膏來形成;第1絕緣膜，其被形成在電阻體的第1面;和第2絕緣膜，其被形成在電阻體的與第1面正交的第2面，在第2絕緣膜的表面形成有切斷痕跡。
[0012]本發(fā)明的電阻器的第3制造方法包括:在由金屬構(gòu)成的片狀電阻體的上表面形成抗蝕劑的步驟;和在抗蝕劑形成多個(gè)帶狀的間隙的步驟。還包括;通過在多個(gè)間隙印刷金屬膏，從而在片狀電阻體的上表面形成帶狀的電極的步驟;將抗蝕劑進(jìn)行剝離的步驟;和形成絕緣膜以覆蓋從電極露出的片狀電阻體的一部分的步驟。還包括:將具有電極以及絕緣膜的片狀電阻體切斷為單片狀的步驟，在抗蝕劑形成多個(gè)帶狀的間隙時(shí)，在抗蝕劑的上方配置具有多個(gè)帶狀的開口部的曝光用掩模并進(jìn)行曝光，從而帶狀地除去抗蝕劑。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的電阻器及其制造方法，能夠防止電阻體和電極的連接可靠性劣化，并且能夠使生廣率提尚，進(jìn)而能夠使電阻值精度提尚。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1中的電阻器的立體圖。
[0015]圖2是圖1的2-2線剖視圖。
[0016]圖3是實(shí)施方式1中的安裝電阻器時(shí)的立體圖。
[0017]圖4A是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的立體圖。
[0018]圖4B是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的立體圖。
[0019]圖4C是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的立體圖。
[0020]圖4D是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的立體圖。
[0021 ]圖5A是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的立體圖。
[0022]圖5B是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的立體圖。
[0023]圖5C是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的背面圖。
[0024]圖f5D是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的立體圖。
[0025]圖5E是表示實(shí)施方式1中的電阻器的制造方法的立體圖。
[0026]圖6A是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0027]圖6B是表示實(shí)施方式2中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0028]圖6C是表示實(shí)施方式2中的電阻器的制造方法的背面圖。
[0029]圖7A是表示實(shí)施方式2中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0030]圖7B是表示實(shí)施方式2中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0031]圖7C是表示實(shí)施方式2中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0032]圖8A是表示實(shí)施方式2中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0033]圖8B是表示實(shí)施方式2中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0034]圖9是圖8B的9-9線剖視圖。
[0035]圖10是實(shí)施方式2中的電阻器的立體圖。
[0036]圖11是實(shí)施方式2中的電阻器的主要部分的側(cè)視圖。
[0037]圖12A是表示本發(fā)明的實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的側(cè)視圖。
[0038]圖12B是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的側(cè)視圖。
[0039]圖12C是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的側(cè)視圖。
[0040]圖12D是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的側(cè)視圖。
[0041 ]圖12E是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的側(cè)視圖。
[0042]圖13A是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的側(cè)視圖。
[0043]圖13B是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0044]圖13C是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0045]圖14A是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0046]圖14B是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0047]圖14C是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0048]圖15是表示實(shí)施方式3中的電阻器的制造方法的俯視圖。
[0049]圖16是圖15的16-16線剖視圖。
[0050]圖17是實(shí)施方式3中的電阻器的側(cè)視圖。
[0051]圖18是現(xiàn)有的電阻器的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0052]在說明本發(fā)明的實(shí)施方式之前，先說明參照圖18所說明過的現(xiàn)有的電阻器中的課題。在該電阻器中，由于電極3的一部分與保護(hù)膜2的緣部直接接觸地相交疊，因此決定電阻值的電阻體1的有效長度t2要長于電極3彼此的間隔tl。由此，即便在為了小型化而縮短電阻體1的長度的情況下，也成為有效長度t2比電極3彼此的間隔tl長某種程度的狀態(tài)，因此電阻體1和電極3的連接面積變小。其結(jié)果，有可能導(dǎo)致電阻體1和電極3的連接可靠性下降。
[0053]以下，參照附圖來說明解決上述課題的能夠防止電阻體和電極的連接可靠性下降的本發(fā)明的實(shí)施方式的電阻器。其中，在各實(shí)施方式中，針對與之前的實(shí)施方式具有同樣構(gòu)成的部件賦予相同的符號，有時(shí)將省略詳細(xì)的說明。
[0054](實(shí)施方式1)
[0055]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1中的電阻器的立體圖，圖2是圖1的2-2線剖視圖。
[0056]如圖1、圖2所示，本發(fā)明的實(shí)施方式1中的電阻器具有:電阻體11，其由板狀的金屬構(gòu)成;保護(hù)膜12，其被形成在電阻體11的上表面的中央部;一對電極13，隔著保護(hù)膜12而分離開，被形成在電阻體11的上表面的兩端部;和鍍覆層14，其被形成為覆蓋電極13。
[0057]并且，電極13通過印刷由溶劑、樹脂和樹脂中所含的金屬粉構(gòu)成的金屬膏來構(gòu)成。
[0058]在上述構(gòu)成中，電阻體11由板狀的CuN1、CuMn等含有Cu的金屬來構(gòu)成。
[0059]此外，保護(hù)膜12被形成在電阻體11的上表面(第1面)的至少中央部，通過涂覆環(huán)氧樹脂或者硅樹脂并進(jìn)行干燥來形成。
[0060]進(jìn)而，電極13隔著保護(hù)膜12而分離開，被形成在電阻體11的上表面中的長邊的兩端部。此外，電極13被形成為:在電阻體11的長邊側(cè)的側(cè)面露出、且在電阻體11的短邊側(cè)的側(cè)面不露出。并且，電極13通過印刷不含玻璃料的以Cu為主成分的金屬膏并進(jìn)行干燥，在氮?dú)鈿夥罩幸?00°C?900°C進(jìn)行燒成而形成。
[0061]此時(shí)，至少電極13附近的保護(hù)膜12的上表面和電極13的上表面變得齊平。由此，僅鍍覆層14從保護(hù)膜12的上表面突出，因此能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的薄型化。并且，電極13未與保護(hù)膜12的緣部