中空型電子器件密封用樹(shù)脂片及中空型電子器件封裝件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及中空型電子器件密封用樹(shù)脂片及中空型電子器件封裝件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往，作為制造將SAW(Surface Acoustic Wave)濾波器等中空型電子器件加以樹(shù) 脂密封了的中空型電子器件封裝件的方法，已知有將固定于基板的中空型電子器件用熱固 性樹(shù)脂片密封的方法(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0005] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-19714號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明所要解決的問(wèn)題
[0007] 在中空型電子器件封裝件中，重要的是確保其中空部分、抑制中空型電子器件封 裝件的翹曲。
[0008] 本發(fā)明的目的在于，解決所述問(wèn)題，提供可以確保中空型電子器件封裝件的中空 部分、可以抑制中空型電子器件封裝件的翹曲的中空型電子器件密封用樹(shù)脂片及中空型電 子器件封裝件。
[0009] 用于解決問(wèn)題的方法
[0010] 本發(fā)明提供一種中空型電子器件密封用樹(shù)脂片，其具備第一樹(shù)脂層及第二樹(shù)脂 層，所述第一樹(shù)脂層及所述第二樹(shù)脂層含有填料，滿(mǎn)足下述式(1)及下述式(2)。
[0011]所述第一樹(shù)脂層中的所述填料的含量<所述第二樹(shù)脂層中的所述填料的含量(1)
[0012] 所述第一樹(shù)脂層的粘度>所述第二樹(shù)脂層的粘度(2)，
[0013] 所述填料的含量的單位為體積％。
[0014] 由于第二樹(shù)脂層2中的填料的含量比第一樹(shù)脂層1中的填料的含量多，因此可以使 第二樹(shù)脂層2擔(dān)負(fù)抑制中空型電子器件封裝件的翹曲的作用。另外，由于第一樹(shù)脂層1的粘 度高于第二樹(shù)脂層2的粘度，因此可以抑制第一樹(shù)脂層1向中空型電子器件封裝件的中空部 分的侵入。
[0015] 所述第一樹(shù)脂層的粘度與所述第二樹(shù)脂層的粘度的比、即所述第一樹(shù)脂層的粘 度/所述第二樹(shù)脂層的粘度優(yōu)選為3~1000。
[0016] 所述第一樹(shù)脂層的拉伸儲(chǔ)存彈性模量與所述第二樹(shù)脂層的拉伸儲(chǔ)存彈性模量的 比、即第一樹(shù)脂層的拉伸儲(chǔ)存彈性模量/第二樹(shù)脂層的拉伸儲(chǔ)存彈性模量?jī)?yōu)選為5~500。
[0017] 所述第一樹(shù)脂層中的所述填料的平均粒徑與所述第二樹(shù)脂層中的所述填料的平 均粒徑的比、即所述第一樹(shù)脂層中的所述填料的平均粒徑/所述第二樹(shù)脂層中的所述填料 的平均粒徑優(yōu)選為0.01~0.5。
[0018] 優(yōu)選所述第一樹(shù)脂層中的所述填料的含量為69體積％以下，所述第二樹(shù)脂層中的 所述填料的含量大于69體積％。
[0019] 所述第一樹(shù)脂層的厚度與所述第二樹(shù)脂層的厚度的比、即所述第一樹(shù)脂層的厚 度/所述第二樹(shù)脂層的厚度優(yōu)選為〇. 05~0.3。
[0020] 所述第一樹(shù)脂層的粘度優(yōu)選為lOOOOPa · s以上。
[0021] 另外，本發(fā)明提供一種中空型電子器件封裝件的制造方法，其包括:準(zhǔn)備所述中空 型電子器件密封用樹(shù)脂片的工序、準(zhǔn)備要搭載中空型電子器件的基板的工序、以使所述第 一樹(shù)脂層與所述中空型電子器件及所述基板接觸的方式將所述中空型電子器件密封用樹(shù) 脂片層疊在所述基板上的工序。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 圖1是實(shí)施方式1的樹(shù)脂片的示意剖視圖。
[0023] 圖2是搭載有SAW濾波器的印刷電路板的示意剖視圖。
[0024] 圖3是示意性地表示用實(shí)施方式1的樹(shù)脂片密封SAW濾波器的樣子的圖。
[0025]圖4是示意性地表示切割SAW濾波器封裝件的樣子的圖。
[0026] 圖5是示意性地表示將芯片狀的SAW濾波器封裝件安裝于基板上的樣子的圖。
[0027] 圖6是示意性地表示測(cè)定剪切膠粘力的樣子的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 以下舉出實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，然而本發(fā)明并不僅限定于這些實(shí)施 方式。
[0029][實(shí)施方式1]
[0030] 圖1是實(shí)施方式1的樹(shù)脂片11的示意剖視圖。樹(shù)脂片11是層疊了第一樹(shù)脂層1與第 二樹(shù)脂層2的結(jié)構(gòu)。而且，也可以在樹(shù)脂片11的兩面設(shè)有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等 支承體。為了容易進(jìn)行從樹(shù)脂片11的剝離，也可以對(duì)支承體實(shí)施脫模處理。
[0031] 樹(shù)脂片11滿(mǎn)足下述式(1)及下述式(2)。
[0032] 第一樹(shù)脂層1中的填料的含量< 第二樹(shù)脂層2中的填料的含量(1)
[0033] 第一樹(shù)脂層1的粘度>第二樹(shù)脂層2的粘度(2)，
[0034] 所述填料的含量的單位為體積％。
[0035] 由于第二樹(shù)脂層2中的填料的含量多于第一樹(shù)脂層1中的填料的含量，因此可以使 第二樹(shù)脂層2擔(dān)負(fù)抑制中空型電子器件封裝件的翹曲的作用。另外，由于第一樹(shù)脂層1的粘 度高于第二樹(shù)脂層2的粘度，因此可以抑制第一樹(shù)脂層1向中空型電子器件封裝件的中空部 分的侵入。
[0036] 第一樹(shù)脂層1的粘度與第二樹(shù)脂層2的粘度的比、即第一樹(shù)脂層1的粘度/第二樹(shù)脂 層2的粘度優(yōu)選為3以上，更優(yōu)選為10以上。如果是3以上，則可以確保中空成形性。第一樹(shù)脂 層1的粘度與第二樹(shù)脂層2的粘度的比優(yōu)選為1000以下，更優(yōu)選為500以下。如果是1000以 下，則向中空型電子器件中的樹(shù)脂填埋性良好。即，可以排除成型時(shí)的卷入空隙。
[0037] 第一樹(shù)脂層1的拉伸儲(chǔ)存彈性模量與第二樹(shù)脂層2的拉伸儲(chǔ)存彈性模量的比、即第 一樹(shù)脂層1的拉伸儲(chǔ)存彈性模量/第二樹(shù)脂層2的拉伸儲(chǔ)存彈性模量?jī)?yōu)選為5以上，更優(yōu)選為 10以上。如果是5以上，則樹(shù)脂片11不會(huì)過(guò)于柔軟，操作性良好。第一樹(shù)脂層1的拉伸儲(chǔ)存彈 性模量與第二樹(shù)脂層2的拉伸儲(chǔ)存彈性模量的比優(yōu)選為500以下，更優(yōu)選為300以下。如果是 500以下，則可以防止操作時(shí)的樹(shù)脂片11的破裂、缺損。
[0038]第二樹(shù)脂層2中的填料的平均粒徑優(yōu)選大于第一樹(shù)脂層1中的填料的平均粒徑。通 過(guò)提高第二樹(shù)脂層2中的填料填充量，可以提高電子器件封裝件的可靠性。另外，對(duì)于翹曲 的減少也有效。
[0039]例如，第一樹(shù)脂層1中的填料的平均粒徑與第二樹(shù)脂層2中的填料的平均粒徑的 比、即第一樹(shù)脂層1中的填料的平均粒徑/第二樹(shù)脂層2中的填料的平均粒徑優(yōu)選為0.01以 上，更優(yōu)選為0.1以上。如果是0.01以上，則可以設(shè)計(jì)兼具高可靠性和中空成形性?xún)煞矫娴?密封片11。第一樹(shù)脂層1中的填料的平均粒徑與第二樹(shù)脂層2中的填料的平均粒徑的比優(yōu)選 為0.5以下，更優(yōu)選為0.4以下。如果是0.5以下，則層間的密合性良好，因此可以防止層間的 剝離等。
[0040] 第一樹(shù)脂層1的厚度與第二樹(shù)脂層2的厚度的比、即第一樹(shù)脂層1的厚度/第二樹(shù)脂 層2的厚度優(yōu)選為0.05以上。如果是0.05以上，則可以防止在中空型電子器件封裝件的成形 時(shí)在芯片邊緣等處第一樹(shù)脂層1破裂。第一樹(shù)脂層1的厚度與第二樹(shù)脂層2的厚度的比優(yōu)選 為0.3以下，更優(yōu)選為0.15以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.1以下。如果是0.3以下，則可以抑制中空型 電子器件封裝件的翹曲。
[0041] 第一樹(shù)脂層1雖然與第二樹(shù)脂層2相比填料含量少，然而粘度高于第二樹(shù)脂層2。例 如，通過(guò)使第一樹(shù)脂層1中含有較多的量的彈性體成分，可以得到高粘度的第一樹(shù)脂層1。另 外，通過(guò)使第一樹(shù)脂層1中含有平均粒徑小的填料，可以得到高粘度的第一樹(shù)脂層1。
[0042] 作為彈性體成分，可以使用各種公知的材料。例如可以舉出天然橡膠、丁基橡膠、 異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸 酯共聚物、聚丁二烯樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂、熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂、6-尼龍或6,6_尼龍等聚酰 胺樹(shù)脂、苯氧基樹(shù)脂、丙烯酸系彈性體(丙烯酸系樹(shù)脂）、PET或PBT等飽和聚酯樹(shù)脂、聚酰胺 酰亞胺樹(shù)脂、氟樹(shù)脂、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等。其中，優(yōu)選丙烯酸系彈性體。 [0043]作為丙烯酸系彈性體(丙烯酸系樹(shù)脂），沒(méi)有特別限定，可以舉出以具有碳原子數(shù) 30以下、特別是具有碳原子數(shù)4~18的直鏈或支鏈的烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯的1種 或2種以上作為成分的聚合物(丙烯酸系共聚物)等。作為所述烷基，例如可以舉出甲基、乙 基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、環(huán)己基、2-乙基己基、 辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、 十八烷基、或^.十烷基等。
[0044]另外，作為形成聚合物(丙烯酸系共聚物)的其他單體，沒(méi)有特別限定，例如可以舉 出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸或巴豆 酸等那樣的含有羧基的單體、馬來(lái)酸酐或衣康酸酐等那樣的酸酐單體、（甲基)丙烯酸2-羥 基乙酯、（甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羥基丁酯、（