一種通過(guò)緊固件固定的mov元器件結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金屬氧化物壓敏電阻技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]氧化鋅壓敏電阻器(Metal Oxide Varistors)具有特殊的非線性電流-電壓特性，應(yīng)用的環(huán)境遭遇雷擊、電磁場(chǎng)干擾，電源開(kāi)關(guān)頻繁動(dòng)作、電源系統(tǒng)故障，使得線路上電壓突增，超過(guò)壓敏電阻器的導(dǎo)通電壓，就會(huì)進(jìn)入導(dǎo)通區(qū)，由于MOV的非線性特性，其阻抗會(huì)變低，僅有幾個(gè)歐姆，使過(guò)電壓形成突波電流流出，藉以保護(hù)所連接的電子產(chǎn)品或昂貴電子組件。
[0003]異常工況的情況下，M0V持續(xù)導(dǎo)通會(huì)造成芯片發(fā)熱過(guò)量，引起熱崩潰，突然的熱崩潰會(huì)使其來(lái)不及退出運(yùn)行而引發(fā)事故。
[0004]現(xiàn)有的M0V器件，在其陶瓷芯片制成后，需經(jīng)焊接銅引出腳，實(shí)施環(huán)氧包封固化等后段高溫加工工序，這樣不僅對(duì)芯片的后工序制作帶來(lái)不便利，而且高溫工藝對(duì)芯片造成隱形損傷也是不可忽視的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種無(wú)高溫?fù)p傷、過(guò)電壓耐受能力強(qiáng)、成本低、易加工的通過(guò)緊固件固定的M0V元器件結(jié)構(gòu)。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為:
[0007]本發(fā)明提供一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括上電極夾板、下電極夾板和交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)M0V芯片與至少一個(gè)引出電極，所述上電極夾板、下電極夾板通過(guò)緊固件固定。
[0008]所述M0V芯片2又稱閥片，所述上下電極夾板1、4的位置可以互換。引出電極3和電極夾板1、4，依據(jù)浪涌保護(hù)器sro的安裝需要可異型延伸。
[0009]進(jìn)一步地，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)M0V芯片與一個(gè)引出電極，等效電路為二片并聯(lián)二電極結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步地，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)M0V芯片與三個(gè)引出電極，等效電路為二片三電極共模結(jié)構(gòu)。
[0011]進(jìn)一步地，兩端的兩片上電極夾板分別與中間的下電極夾板之間交替設(shè)置有兩個(gè)M0V芯片與一個(gè)引出電極，等效電路為四片雙并聯(lián)三電極結(jié)構(gòu)。
[0012]進(jìn)一步地，包括多組交替設(shè)置在上下電極夾板之間的至少一個(gè)M0V芯片與至少一個(gè)引出電極，相鄰兩組的引出電極之間設(shè)有隔絕板。
[0013]更進(jìn)一步地，所述上下電極夾板的表面積大于M0V芯片的表面積，所述上電極夾板上設(shè)置有上電極夾板凸出邊，所述下電極夾板上設(shè)置有下電極夾板凸出邊，所述上電極夾板凸出邊和下電極夾板凸出邊上設(shè)置有通孔或螺紋孔。
[0014]更進(jìn)一步地，所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，所述緊固件的長(zhǎng)度不小于所述上電極夾板到下電極夾板的厚度。
[0015]更進(jìn)一步地，所述引出電極的表面積大于MOV芯片的表面積，所述引出電極上引出有至少一個(gè)引出腳，所述引出腳軸向引出或徑向引出。
[0016]更進(jìn)一步地，所述MOV芯片根據(jù)需要設(shè)置成不同的形狀。
[0017]更進(jìn)一步地，緊固件固定的MOV元器件，可以施加絕緣層處理。
[0018]更進(jìn)一步地，所述電極夾板為鋁夾板、銅夾板或鋁合金夾板、銅合金夾板。
[0019]所述MOV元器件結(jié)構(gòu)形成的產(chǎn)品裝入浪涌保護(hù)器SPD模塊腔中，其中引出電極可接上脫扣彈片，電極夾板連接接線端可形成sro模組，或所述MOV元器件結(jié)構(gòu)形成產(chǎn)品的引出電極可接上溫度保險(xiǎn)元件或低溫合金熔絲，形成熱保護(hù)型壓敏電阻TM0V器件。
[0020]本發(fā)明有益效果在于:
[0021](1)本發(fā)明通過(guò)緊固件固定M0V芯片、引出電極，無(wú)需采用引出電極焊接高溫工藝，避免對(duì)芯片造成高溫隱形損傷；
[0022](2)本發(fā)明利用上下電極夾板和引出電極作為芯片散熱片，提高了 MOV芯片的脈沖通流耐受能力和小電流多頻次的沖擊耐受能力，還提高了M0V的暫時(shí)過(guò)電壓耐受能力，為及時(shí)脫離退出運(yùn)行贏了時(shí)間;使芯片性能得到最大化的利用，節(jié)約資源；
[0023](3)本發(fā)明的通過(guò)緊固件固定的M0V元器件結(jié)構(gòu)加工工序簡(jiǎn)單、免助焊劑，免清洗劑，無(wú)環(huán)境污染、成本構(gòu)成低、后續(xù)加工方便快捷。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1-1是實(shí)施例1中M0V元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0025]圖1-2是實(shí)施例1中M0V元器件結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0026]圖1-3是實(shí)施例1中M0V元器件結(jié)構(gòu)的另一種結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0027]圖1-4是實(shí)施例1中M0V元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0028]圖2-1是實(shí)施例2中M0V元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0029]圖2-2是實(shí)施例2中M0V元器件結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0030]圖2-3是實(shí)施例2中M0V元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0031 ]圖3-1是實(shí)施例3中M0V元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0032]圖3-2是實(shí)施例3中M0V元器件結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0033]圖3-3是實(shí)施例3中M0V元器件結(jié)構(gòu)的另一種結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0034]圖3-4是實(shí)施例3中M0V元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0035]圖4-1是實(shí)施例4中M0V元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0036]圖4-2是實(shí)施例4中M0V元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0037]圖5-1是實(shí)施例5中M0V元器件結(jié)構(gòu)的第一種結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0038]圖5-2是實(shí)施例5中M0V元器件結(jié)構(gòu)的第一種結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0039]圖5-3是實(shí)施例5中M0V元器件結(jié)構(gòu)的第二種結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0040]圖5-4是實(shí)施例5中M0V元器件結(jié)構(gòu)的第二種結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0041 ]圖5-5是實(shí)施例5中M0V元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0042]圖6-1是實(shí)施例6中M0V元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0043]圖6-2是實(shí)施例6中M0V元器件結(jié)構(gòu)的等效圖；
[0044]圖7-1是實(shí)施例7中MOV元器件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0045]圖7-2是實(shí)施例7中MOV元器件結(jié)構(gòu)的等效圖。
【具體實(shí)施方式】
[0046]下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制。
[0047]實(shí)施例1
[0048]如圖1-1至1-4所示，本實(shí)施例提供一種通過(guò)緊固件固定的MOV元器件結(jié)構(gòu)，包括上電極夾板1、M0V芯片2、引出電極3、下電極夾板4，所述上電極夾板1、下電極夾板4通過(guò)緊固件5固定，所述MOV芯片2和引出電極3交替設(shè)置在所述上電極夾板1和所述下電極夾板4之間，所述上下電極夾板1、4的表面積大于MOV芯片2的表面積，呈全覆蓋狀態(tài)，所述上電極夾板1上設(shè)置有二個(gè)上電極夾板凸出邊11，所述下電極夾板4上設(shè)置有二個(gè)下電極夾板凸出邊41，所述上電極夾板上設(shè)置有通孔12，所述下電極夾板4上設(shè)置有螺紋孔42，所述引出電極3上設(shè)置有引出電極引出腳31。
[0049]所述M0V芯片2又稱閥片，所述上下電極夾板1、4的位置可以互換。引出電極3和電極夾板1、4，依據(jù)浪涌保護(hù)器sro的安裝需要可異型延伸。
[0050]本實(shí)施例中，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有一個(gè)M0V芯片2與一個(gè)引出電極3，如圖1-4所示，等效電路為單片二電極結(jié)構(gòu)，引出電極3的引出腳31為正極L端，上下電極夾板
1、4為負(fù)極N端。正極L端、負(fù)極N端可接溫度保護(hù)機(jī)構(gòu)，如熱脫離性機(jī)構(gòu)或溫度保險(xiǎn)絲等。
[0051]本實(shí)施例中，所述緊固件5為非金屬螺釘，如尼龍螺釘或其他絕緣螺釘。螺釘?shù)拈L(zhǎng)度大于或等于上下電極夾板1、4的厚度、所夾持M0V芯片2的厚度、引出電極3厚度的總和。所述緊固件5還可以是非金屬的鉚釘、螺釘。
[0052]本實(shí)施例中，引出電極3的表面積大于M0V芯片2的表面積，呈全覆蓋狀態(tài)，所述引出電極3上引出有一至二個(gè)引出腳，引出腳為線型或片型引出腳，如圖1-2、1-3所示，所述引出腳軸向引出或徑向引出。引出電極3的引出腳提供大的散熱面積，方便引出或連接脫扣裝置，引出電極3材質(zhì)為鋁或銅或鋁合金或銅合金等導(dǎo)電性，導(dǎo)熱性好的金屬材質(zhì)制成，其厚度為0.3?1.5mm。
[0053]所述MOV芯片根據(jù)需要設(shè)置成不同的形狀，如設(shè)置成圓形、矩形或異形(不規(guī)則形狀)等，緊固件固定的M0V元器件，可以施加絕緣層處理。
[0054]實(shí)施例2
[0055]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于:如圖2-1至2-3所示，在上下電極夾板之間交替設(shè)置有兩