成為具有包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結(jié)構(gòu)的情況下，該包含鎢的氧化物的層也可以通過如下方式形成:先形成包含鎢的層且在其上形成由氧化物形成的絕緣膜，來在鎢層與絕緣膜之間的界面形成包含鎢的氧化物的層。此外，包含鎢的氧化物的層也可以通過對(duì)包含鎢的層的表面進(jìn)行熱氧化處理、氧等離子體處理、一氧化二氮(N20)等離子體處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等而形成。等離子體處理或加熱處理可以在單獨(dú)的氧、氮、一氧化二氮的氣氛下或者在上述氣體和其它氣體的混合氣體氣氛下進(jìn)行。通過上述等離子體處理或加熱處理改變剝離層103的表面狀態(tài)，由此可以控制剝離層103與在后面形成的絕緣層之間的粘合性。
[0051]另外，在能夠在形成用基板與待剝離層之間的界面進(jìn)行剝離時(shí)，不一定需要上述剝離層。例如，使用玻璃基板作為形成用基板，以與玻璃基板接觸的方式形成聚酰亞胺、聚酯、聚烯烴、聚酰胺、聚碳酸酯或丙烯酸等有機(jī)樹脂，并且在該有機(jī)樹脂上形成絕緣膜及晶體管等。在此情況下，通過激光等局部性地加熱有機(jī)樹脂，可以在形成用基板與有機(jī)樹脂之間的界面進(jìn)行剝離?；蛘?，也可以通過如下方式在金屬層與有機(jī)樹脂之間的界面進(jìn)行剝離:在形成用基板與有機(jī)樹脂之間設(shè)置金屬層，并且使電流流過該金屬層來加熱該金屬層。此時(shí)，有機(jī)樹脂可以被用作發(fā)光裝置等裝置的基板。另外，有機(jī)樹脂也可以利用粘合劑與其它基板貼合在一起。
[0052]對(duì)作為層105形成的層沒有特別的限制。在本實(shí)施方式中，在剝離層103上形成與剝離層103接觸的絕緣層作為層105。并且，功能元件也可以形成在絕緣層上。作為層105形成的層的具體例子還可以參照實(shí)施方式2中的記載。
[0053]剝離層103上的絕緣層優(yōu)選具有包括氮化硅膜、氧氮化硅膜、氧化硅膜或氮氧化硅膜等的單層結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu)。
[0054]該絕緣層可以通過濺射法、等離子體CVD法、涂敷法或印刷法等形成。例如，通過利用等離子體CVD法在高于或等于250°C且低于或等于400°C的溫度下形成絕緣層，由此該絕緣層可以成為透水性極低的致密的膜。另外，絕緣層的厚度優(yōu)選大于或等于10nm且小于或等于3000nm，更優(yōu)選大于或等于200nm且小于或等于1500nm。
[0055]接著，使用粘合層107將層105與基板109貼合在一起，并對(duì)粘合層107進(jìn)行固化(圖1B)。在此，圖1B相當(dāng)于圖3A中的沿著點(diǎn)劃線D1-D2截取的截面圖。注意，圖3A是從基板109—側(cè)觀看時(shí)的平面圖(在該平面圖中沒有示出基板109)。
[0056]在此，粘合層107被設(shè)置成與剝離層103及層105重疊。如圖3A所示，優(yōu)選的是，粘合層107的端部不位于剝離層103的端部外側(cè)。當(dāng)存在粘合層107沒有與剝離層103重疊的區(qū)域時(shí)，根據(jù)該區(qū)域的面積及粘合層107和與其接觸的層之間的密接程度而容易發(fā)生剝離不良。因此，優(yōu)選的是，粘合層107位于剝離層103內(nèi)側(cè)，或者，粘合層107的端部與剝離層103的端部對(duì)齊。
[0057]圖2A示出其它的結(jié)構(gòu)例。圖2A示出從基板109—側(cè)觀看時(shí)的平面圖以及在平面圖中沿著點(diǎn)劃線A1-A2截取的截面圖(在平面圖中沒有示出基板109)。當(dāng)如圖2A的截面圖中的以虛線圍繞的區(qū)域那樣，存在使用粘合層107將形成用基板101與基板109貼合在一起而沒有與剝離層103重疊的區(qū)域時(shí)，根據(jù)形成用基板101與基板109之間的密接(或者，位于與粘合層107接觸的形成用基板101上的層和粘合層107的基板109上的層之間的密接)程度，可能會(huì)使后續(xù)剝尚工序的成品率降低。
[0058]因此，如圖1B所示，優(yōu)選的是，在層105或剝離層103上設(shè)置框狀分隔壁111，以用粘合層107填充由分隔壁111圍繞的內(nèi)部。由此，能夠抑制粘合層107擴(kuò)張到剝離層103外側(cè)，并且能夠抑制剝離工序的成品率下降。因此，能夠提高剝離工序的成品率。
[0059]尤其是，框狀分隔壁111的端部?jī)?yōu)選位于剝離層103的端部?jī)?nèi)側(cè)。由此，粘合層107的端部也可以位于剝離層103的端部?jī)?nèi)側(cè)。另外，分隔壁111的端部與剝離層103的端部也可以對(duì)齊。
[0060]分隔壁111和粘合層107的形成順序不受限制。例如，可以在利用絲網(wǎng)印刷法等形成粘合層107之后利用涂敷法等形成分隔壁111。或者，也可以在利用涂敷法等形成分隔壁111之后，使用采用ODF(one drop f ill:滴下式液晶注入)方式的裝置等形成粘合層107。
[0061]注意，不一定需要設(shè)置分隔壁111。圖2B示出從基板109—側(cè)觀看時(shí)的平面圖以及該平面圖中的沿著點(diǎn)劃線B1-B2截取的截面圖(在平面圖中沒有示出基板109)。如圖2B所示，在例如因粘合層107的低流動(dòng)性而使得粘合層107不會(huì)擴(kuò)張到剝離層103外側(cè)的情況下，不一定需要設(shè)置分隔壁111。
[0062]如圖2C所示，樹脂層113也可以設(shè)置在分隔壁111或粘合層107外側(cè)。圖2C示出從基板109—側(cè)觀看時(shí)的平面圖以及該平面圖中的沿著點(diǎn)劃線C1-C2截取的截面圖(在平面圖中沒有示出基板109)。通過利用該樹脂層113，即便在制造工序中層105暴露在空氣氣氛中，也能夠抑制水分等雜質(zhì)混入層105中。
[0063]另外，優(yōu)選在減壓氣氛下將層105與基板109貼合在一起。
[0064]在此，如圖33A所示，在層105上形成的粘合層107與分隔壁111不一定需要彼此接觸。當(dāng)層105與基板109貼合在一起時(shí)，粘合層107和分隔壁111中的一方或雙方被壓扁而擴(kuò)張，因此粘合層107和分隔壁111中的一方或雙方也可以變形為圖3A所示的狀態(tài)。
[0065]另外，當(dāng)層105與基板109貼合在一起時(shí)，有時(shí)氣泡會(huì)殘留在粘合層107與分隔壁111之間。在含有氣泡的部分中，機(jī)械強(qiáng)度低，容易產(chǎn)生裂縫。因此，如圖33B及圖33C所示，也可以在基板的角部附近設(shè)置不具有分隔壁111的部分，從而容易使氣泡從分隔壁111離開。此外，層105與基板109貼合在一起之后的粘合層107及分隔壁111的形狀不局限于圖3A的形狀，如圖33D所示，分隔壁111不一定需要連成一個(gè)。
[0066]作為粘合層107，可以使用各種固化粘合劑，諸如反應(yīng)固化粘合劑、熱固化粘合劑、厭氧粘合劑、以及紫外線固化粘合劑等光固化粘合劑。這些粘合劑的例子包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、酰亞胺樹脂、聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)樹脂。尤其是，優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂等透濕性低的材料。另外，也可以使用雙成分混合型樹脂。
[0067 ]另外，上述樹脂也可以包含干燥劑。例如，可以使用如堿土金屬的氧化物(例如，氧化鈣或氧化鋇)等的通過化學(xué)吸附來吸附水分的物質(zhì)。或者，也可以使用如沸石或硅膠等的通過物理吸附來吸附水分的物質(zhì)。干燥劑優(yōu)選包含在樹脂中，此時(shí)，能夠抑制因空氣中的水分混入而導(dǎo)致功能元件劣化，并且能夠提高裝置的可靠性。
[0068]此外，折射率高的填料或光散射構(gòu)件混合在上述樹脂中，此時(shí)，可以提高來自發(fā)光元件的光的提取效率。例如，可以使用氧化鈦、氧化鋇、沸石或鋯。
[0069]另外，作為粘合層107可以使用在需要時(shí)能夠?qū)⒒?09和層105化學(xué)或物理性地分離的粘合劑，上述粘合劑諸如是可溶于水或溶劑的粘合劑、或者能在紫外線的照射下發(fā)生塑化的粘合劑等。例如，也可以使用水溶性樹脂。
[0070]作為基板109，能夠使用可用作形成用基板101的各種基板。另外，也可以使用薄膜狀柔性基板。
[0071]作為分隔壁111及樹脂層113中的每一個(gè)，能使用可用作粘合層107的材料。
[0072]分隔壁111只要能防止粘合層107擴(kuò)張到剝離層103外側(cè)，可以是處于固化后的狀態(tài)、半固化的狀態(tài)及未固化的狀態(tài)中的任一個(gè)。當(dāng)分隔壁111處于固化后的狀態(tài)時(shí)，在進(jìn)行剝離后分隔壁111可與粘合層107—起被用作對(duì)層105進(jìn)行密封的層，因而能夠抑制因空氣中的水分進(jìn)入而導(dǎo)致功能元件劣化。另外，當(dāng)分隔壁111被固化后，優(yōu)選的是，分隔壁111的端部不位于剝離層103的端部外側(cè)，由此能夠防止剝離工序的成品率下降。
[0073]另外，當(dāng)樹脂層113處于固化后的狀態(tài)時(shí)，根據(jù)形成用基板101與基板109之間的密接性程度，剝離工序的成品率有可能會(huì)下降。因此，優(yōu)選的是，樹脂層113的至少一部分處于半固化的狀態(tài)或未固化的狀態(tài)。通過將粘度高的材料用于樹脂層113，即便樹脂層113處于半固化的狀態(tài)或未固化的狀態(tài)，也能夠提高抑制空氣中的水分等雜質(zhì)混入層105中的效果。
[0074]例如，也能以使用光固化樹脂作為樹脂層113且對(duì)該光固化樹脂局部地照射光的方式，使樹脂層113的一部分固化。另外，優(yōu)選的是，樹脂層113的一部分被固化，使得在后續(xù)的制造工序中即使在制造過程中的裝置從減壓氣氛中移動(dòng)到空氣氣氛中的情況下，形成用基板101與基板109之間的間隔及形成用基板101和基板109的位置也能夠保持為一定。
[0075]接著，通過激光照射來形成起剝點(diǎn)(圖1B和1C)。
[0076]對(duì)固化后的狀態(tài)的粘合層107或固化后的狀態(tài)的分隔壁111、層105與剝離層103相互重疊的區(qū)域照射激光。在分隔壁111處于固化后的狀態(tài)的情況下，優(yōu)選的是，對(duì)分隔壁
111、層105與剝離層103相互重疊的區(qū)域照射激光。
[0077]在此是粘合層107處于固化后的狀態(tài)且分隔壁111沒有處于固化的狀態(tài)，并對(duì)處于固化后的狀態(tài)的粘合層107照射激光的情況的例子(參照?qǐng)D1B的箭頭P1)。雖然激光照射可以從基板任意一側(cè)進(jìn)行，但是優(yōu)選從設(shè)置有剝離層103的形成用基板101 —側(cè)進(jìn)行激光照射，由此能抑制功能元件等受到散射光的照射。另外，使激光透過的材料被用于進(jìn)行激光照射一側(cè)的基板。
[0078]通過至少在第一層(包含在層105中且與剝離層103接觸的層)中形成裂縫(產(chǎn)生膜裂或裂口)，可以去除第一層的一部分且形成起剝點(diǎn)(參照?qǐng)D1C中用虛線圍繞的區(qū)域)。此時(shí)，除了第一層之外，還可以部分地去除剝離層103、粘合層107或包含在層105中的其它層。通過激光的照射，能夠使膜的一部分溶解、蒸發(fā)或熱破壞。
[0079]在圖3B1至圖3B8中示出圖3A中用點(diǎn)劃線圍繞的區(qū)域E的放大圖。在各放大圖中，示出了激光照射區(qū)域115作為例子。
[0080]在圖3B1至圖3B5中示出粘合層107處于固化后的狀態(tài)且分隔壁111沒有處于固化的狀態(tài)時(shí)的激光照射區(qū)域115的例子。它們都是對(duì)固化后的狀態(tài)的粘合層107與剝離層103重疊的區(qū)域照射激光的例子。另外，在沒有設(shè)置分隔壁111的情況下也可以對(duì)相同的位置進(jìn)行激光照射。
[0081 ] 在圖3B6至圖3B8中示出粘合層10 7及分隔壁111處于固化后的狀態(tài)時(shí)的激光照射區(qū)域115的例子。它們都是對(duì)處于固化后的狀態(tài)的分隔壁111與剝離層103重疊的區(qū)域照射激光的例子。
[0082]優(yōu)選的是，在剝離工序中，使層105與剝離層103分離的力量集中在起剝點(diǎn)上，因此，優(yōu)選的是，并非在處于固化后的狀態(tài)的粘合層107或分隔壁111的中央部，而是在端部處附近形成起剝點(diǎn)。在端部附近中，與邊部附近相比，更特別地優(yōu)選在角部附近形成起剝點(diǎn)。例如，如圖3B1和圖3B3所示，激光照射區(qū)域115也可以僅位于固化后的狀態(tài)的粘合層107與剝離層103相互重疊的區(qū)域?；蛘?，如圖3B2、圖3B4和圖3B5所示，激光照射區(qū)域115也可以不僅位于固化后的狀態(tài)的粘合層107與剝離層103相互重疊的區(qū)域，同時(shí)還位于沒有處于固化的狀態(tài)的分隔壁111與剝離層103相互重疊的區(qū)域?；蛘?，如圖3B6至圖3B8所示，激光的照射區(qū)域115也可以僅位于固化后的狀態(tài)的分隔壁111與剝離層103相互重疊的區(qū)域。此外，如圖3B5和圖3B8所示，在與粘合層107的邊或分隔壁111的邊接觸的狀態(tài)下的激光照射也是對(duì)固化后的狀態(tài)的粘合層107或分隔壁111與剝離層103相互重疊的區(qū)域的激光照射的方式之
ο
[0083]如圖3Β3、圖3Β4、圖3Β5、圖3Β7及圖3Β8所示，優(yōu)選通過不連續(xù)地對(duì)粘合層107或分隔壁ill的端部附近進(jìn)行激光照射來以虛線的方式形成起剝點(diǎn)，因?yàn)槿菀走M(jìn)行剝離。
[0084]也可以通過連續(xù)或不連續(xù)地對(duì)固化后的狀態(tài)的粘合層107與剝離層103重疊的區(qū)域進(jìn)行激光照射來在框中形成實(shí)線或虛線方式的起剝點(diǎn)。圖3C示出了形成實(shí)線方式的起剝點(diǎn)的例子。具體而言，在圖3C中，剝離層103、層105及粘合層107被去除而形成用基板101被露出的框狀部分是起剝點(diǎn)。
[0085]對(duì)用來形成起剝點(diǎn)的激光沒有特別的限制。例如，可以使用連續(xù)振蕩型激光或脈沖振蕩型激光。另外，頻率、功率密度、能量密度、束分布(beam profile)等激光照射條件根據(jù)形成用基板101及剝離層103的厚度或材料等而適當(dāng)?shù)乜刂啤?br>[0086]然后，從所形成的起剝點(diǎn)將層105與形成用基板101彼此分離(圖1D和圖1E)。由此，層105可以從形成用基板101轉(zhuǎn)移到基板109。此時(shí)，基板中的一方優(yōu)選固定于抽吸臺(tái)等。例如，也可以將形成用基板101固定于抽吸臺(tái)，以將層105從形成用基板101剝離。另外，也可以將基板109固定于抽吸臺(tái)，而將形成用基板101從基板109剝離。
[0087]例如，可以利用起剝點(diǎn)通過機(jī)械力(用人手或夾具的剝離處理、或者利用輥?zhàn)愚D(zhuǎn)動(dòng)的分離處理等)將層105與形成用基板101分離。
[0088]另外，也可以通過使水等液體填充到剝離層103與層105之間的界面來將形成用基板101與層105分離。剝離層103與層105之間的部分通過毛細(xì)現(xiàn)象吸收液體，由此可以容易分離剝離層103。此外，能夠抑制因剝離時(shí)產(chǎn)生的靜電導(dǎo)致對(duì)包含在層105中的功能元件的不良影響(例如，半導(dǎo)體元件因靜電遭到損壞的現(xiàn)象)。
[0089]此外，在剝離之后，也可以去除無助于層105與基板109之間的貼合且殘留在基板109上的粘合層107、分隔壁111或樹脂層113等。通過上述去除，能夠抑制在后續(xù)工序中給功能元件帶來不良影響(雜質(zhì)的混入等)，所以是優(yōu)選的。例如，可以通過擦掉或洗滌等去除不需要的樹脂。
[0090]在本發(fā)明的一個(gè)方式的上述剝離方法中，通過激光照射形成起剝點(diǎn)，然后使剝離層103與層105之間的界面處于可剝離的狀態(tài)來進(jìn)行剝離。由此，能夠提高剝離工序的成品率。
[0091]〈剝離方法2〉
首先，以與剝離方法1同樣的方式，在形成用基板101上形成剝離層103，在剝離層103上形成層105(圖1A)。接著，使用粘合層107將層105與基板109貼合，并使粘合層107固化(圖4A)0
[0092]接著，可以通過切割器等鋒利刀具形成起剝點(diǎn)(圖4A和4B)。
[0093]在可以通過刀具等切割沒有設(shè)置剝離層103—側(cè)的基板109的情況下，也可以在基板109、粘合層107或分隔壁111、以及層105中形成切口(參照?qǐng)D4A的箭頭P2)。由此，可以去除第一層的一部分，因而可以形成起剝點(diǎn)(參照?qǐng)D4B中用虛線圍繞的區(qū)域)。在此示出了，通過在固化后的狀態(tài)的分隔壁111與剝離層103相互重疊的區(qū)域中形成框狀的切口來形成實(shí)線方式的起剝點(diǎn)的例子，但是，本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于上述例子。另外，也可以在剝離層103中形成切口。
[0094]然后，從所形成的起剝點(diǎn)將層105與形成用基板101分離(圖4C和圖4D)。由此，層105可以從形成用基板101轉(zhuǎn)移到基板109。
[0095]在本發(fā)明的一個(gè)方式的上述剝離方法中，通過利用鋒利的刀具等形成起剝點(diǎn)，然后使剝離層103與層105之間的界面處于可剝離的狀態(tài)來進(jìn)行剝離。由此，能夠提高剝離工序的成品率。另外，通過在固化后的狀態(tài)的分隔壁111與剝離層103相互重疊的區(qū)域中開始剝離，層105可以由粘合層107和分隔壁111雙重密封。因此，即使因水分等容易劣化的有機(jī)EL元件等形成在層105中，也能夠制造出高可靠性的發(fā)光裝置。
[0096]〈剝離方法3〉
首先，在形成用基板201上形成剝離層203，在剝離層203上形成待剝離層205(下面稱為層205)(圖5A)。另外，在形成用基板221上形成剝離層223，在剝離層223上形成待剝離層225(下面稱為層225)(圖5B)。
[0097]接著，使用粘合層207將形成用基板201與形成用基板221貼合在一起，使得形成有待剝離層的面彼此相對(duì)，并且使粘合層207固化(圖5C)。在此，在層225上設(shè)置框狀分隔壁211和位于分隔壁211內(nèi)側(cè)的粘合層207，然后將形成用基板201與形成用基板221相對(duì)并貼合在一起。
[0098]另外，形成用基板201與形成用基板221優(yōu)選在減壓氣氛下貼合在一起。
[0099]例如，如圖34A所示，在待剝離層(在此，層225)上形成粘合層207及分隔壁211，在減壓氣氛下將形成用基板201與形成用基板221貼合在一起。由此，如圖34B所示，分隔壁211被壓扁而向水平方向擴(kuò)張。當(dāng)水平方向的擴(kuò)張較小且粘合層207和分隔壁211 (在垂直方向上)的厚度不同時(shí)，臺(tái)階部分有可能例如產(chǎn)生在圖34B中用虛線圍繞的部分。
[0100]再者，如圖34B所示，當(dāng)在粘合層207與分隔壁211之間有被減壓的中空區(qū)域時(shí)，在減壓氣氛下將基板貼合的制造過程中的裝置會(huì)暴露在空氣壓下，由此粘合層207和分隔壁211中的一方或雙方擴(kuò)張到中空區(qū)域。例如，如圖34C所示，當(dāng)粘合層207擴(kuò)張到中空區(qū)域并且粘合層207的厚度減小時(shí)，粘合層207和隔壁211的厚度間的差異會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，有可能產(chǎn)生大臺(tái)階部。
[0101]因此，本發(fā)明的一個(gè)方式的裝置具有端部附近的厚度不同于該端部?jī)?nèi)側(cè)的中央部的厚度的特征。例如，如圖34C所示那樣裝置的端部附近的厚度可以比中央部的厚度更厚，如圖34D所示那樣裝置的端部附近