圖2的“背靠背”實施例相比較而S，因此更容易制造。
[0050]在這個例子中，裸芯片150’、402兩個都被設置成他們的襯底152在最上面。由于兩個裸芯片的堆疊只有一個有效的功能區(qū)域154，并且損害屏蔽156提供的保護層設置在功能層154的任一側，因此其在兩個主表面被保護。在這個例子中，功能區(qū)域154的功能是提供隨機存取存儲器(RAM)，并且其通過光刻形成，此外損害屏蔽156和監(jiān)控單元157還是已經通過光刻被添加。另外，組件400包含在其邊緣區(qū)域貫穿裸芯片150’的通孔151，通孔內填充有導體，并且沿著堆疊的周邊緊密間隔設置。裸芯片150’、402還是通過使用焊球結合112結合，可能有膠添加。
[0051]雖然裸芯片150’、402被設置成他們的襯底152在最上面，但是如圖2中所示堆疊裸芯片150’、402是令人滿意的。盡管這會需要保護層之間的更加復雜的連接(例如可使用通孔)，但是如果甚至有缺陷的裸芯片的結構得到了保護，這也是令人滿意的?？赡苁沁@種情況，例如，如果有缺陷的裸芯片402具有與功能裸芯片150’相同的布局，在這種情況下，攻擊者會從觀察有缺陷的裸芯片402而獲得有用的認識。虛設區(qū)域404原則上也可包含功能性的、但不使用的功能區(qū)域，這種情況下，基于同樣的原因對其進行保護也是有利的。
[0052]但是，在其它例子中，虛設區(qū)域404可僅簡單光刻處理以添加損害屏蔽156，在所有其他意義上有效包含連續(xù)襯底。也就是說，有缺陷的裸芯片402可由僅具有形成保護層156或屏蔽的1或2個金屬層的裸芯片來替代。在這樣的裸芯片上不會有有效元件，并且與功能裸芯片相比其可采用更大的最小特征尺寸工藝來制造，并因此可以更低成本來制造。
[0053]組件400可以與上面圖3描述的方式類似的方式來使用。
[0054]圖5和6給出了根據(jù)本發(fā)明實施例的組件500、600的其他例子。
[0055]在圖5中，顯示了與圖2中示出的那樣類似的以“背靠背”(或襯底對襯底)裸芯片150”的方式設置的兩個薄片元件的堆疊。這個例子中裸芯片150”是不同尺寸的，并且組件也包含引線結合502。兩個裸芯片150”也還安裝在分開的襯底504上，襯底包含通孔110并且因此便于“封裝上封裝”設計。也可以用引線結合替代裸芯片150”間的焊球結合112，這樣裸芯片的襯底實質上是接觸的。在這個例子中，整個組件封裝在塑料材料506中。
[0056]注意，使用引線結合502可省去對裸芯片150”自身內的通孔的需要。
[0057]雖然沒有在圖5中示出，但是如果保護層是有源層，至少一個裸芯片還可包含監(jiān)控單元157，或還可在裸芯片150”間設置獨立的監(jiān)控。
[0058]在圖6中，示出了封裝級保護。與圖1B中示出的類似的裸芯片150安裝在包含蓋602的封裝600內。如對圖1B描述的那樣，裸芯片150具有功能區(qū)域154，功能區(qū)域154上設置損害屏蔽156以提供保護層，并且功能區(qū)域內設置有監(jiān)控單元157，并且以襯底152面朝著蓋602這樣設置。蓋602是包含襯底604的薄片元件，在襯底604上安裝多層PCB 606，其中至少其中一個層是抗損害層608(例如在US6853093B2中描述的，通過盡可能最充分的參考結合到本文中)。在優(yōu)選例子中，多于一個的層是抗損害層608。例如，第一抗損害層可包含彼此間間隔的許多絲網印刷線，并且第二個相似層可具有偏移圖案，這樣當在其上堆疊時在其上的線就位于另一層上的線之間。
[0059]在這個例子中，裸芯片150設置在封裝600內，封裝600包含多個貫穿封裝通孔610，通孔610穿過側壁614將封裝基體612與蓋602連接。蓋602的抗損害PCB層608為封裝600內部提供屏蔽，并且如上面描述的，通過使用通孔110、610將屏蔽延伸以覆蓋封裝600的側面。在這個例子中，裸芯片150通過印刷在基體612的頂側上的跡線(未示出)連接到通孔，雖然有替代方式例如提供引線結合。
[0060]對本領域技術人員來說，并且在本發(fā)明的范圍內存在對上面描述的實施例的各種組合或替換。例如圖5中示出的組件內的任一裸芯片150’可由圖4中示出的裸芯片，即包含虛設區(qū)域的裸芯片400替換，在這種情況下，裸芯片150不需要“背靠背”設置。另外，圖6中的蓋602可以其他方式上蓋，并且設有通孔。但是，要注意的是，如所示的設置，保護屏蔽自身由蓋材料保護，并且因此其不可能遭受隨意的損壞。特別地，在圖6的例子中，能夠容易理解的是，保護層的監(jiān)控器可設置在封裝600內，但是在裸芯片150本身之外。
[0061]引線結合可替代一些或全部通孔，而且反之亦然。在提供組件或封裝的堆疊內，可具有多于兩個的薄片元件。
[0062]在不喪失尋求的效果的情況下，本文給出的任何范圍或裝置值可延伸或改變，這對于理解本文教導的本領域技術人員來說是明顯的。
【主權項】
1.一種電子硬件組件，包含至少第一和第二薄片元件，其中第一薄片元件包含裸芯片，裸芯片包含襯底、功能區(qū)域和第一保護層，以及第二薄片元件包含第二保護層，其中第一和第二薄片元件堆疊設置，使得第一薄片元件的功能區(qū)域設置在組件內大體上第一和第二保護層之間。2.根據(jù)權利要求1的電子硬件組件，其中保護層包含抵抗或反抗試圖接近裸芯片的功能區(qū)域的結構。3.根據(jù)權利要求1或權利要求2的電子硬件組件，其中第二薄片元件包含第二裸芯片，并且第二裸芯片包含襯底、功能區(qū)域和保護層，組件這樣設置以使得第一和第二裸芯片兩個的功能區(qū)域位于組件內，這樣他們大體上位于兩個保護層之間。4.根據(jù)權利要求3的電子硬件組件，其中(i)裸芯片具有相同設計或(ii)裸芯片配置為不同，使得裸芯片中的一個裸芯片具有最小功能。5.根據(jù)權利要求3的電子硬件組件，其中，每個裸芯片在使用中設置成具有分配給其的專用功能。6.根據(jù)權利要求1或權利要求2的電子硬件組件，其中第二薄片元件包含第二裸芯片，并且第二裸芯片包含襯底、虛設區(qū)域和保護層。7.根據(jù)權利要求6的電子硬件組件，其中功能層設置在兩個保護層之間，并且虛設區(qū)域設置成在保護層外面。8.根據(jù)權利要求6或權利要求7的電子硬件組件，其中虛設區(qū)域包含(i)有缺陷的功能區(qū)域或(ii)不在電子硬件組件中使用的功能區(qū)域。9.根據(jù)權利要求1或權利要求2的電子硬件組件，其中有第二薄片元件包含第二裸芯片，并且第二裸芯片包含襯底和保護層。10.根據(jù)權利要求1或權利要求2的電子硬件組件，其中第二薄片元件包含硬件封裝的至ΠΠ ο11.根據(jù)權利要求10的電子硬件組件，其中保護層包含一個或多個印刷電路板。12.根據(jù)權利要求10或11的電子硬件組件，其中在蓋內的保護層和裸芯片功能區(qū)域間具有電連接。13.根據(jù)前述任一權利要求的電子硬件組件，其中薄片元件是電互連的。14.根據(jù)權利要求13的電子硬件組件，其中薄片元件通過垂直互連通道(通孔)電互連。15.根據(jù)權利要求14的電子硬件組件，其中通孔與保護層互連。16.根據(jù)前述任一權利要求的電子硬件組件，其進一步包含至少一個監(jiān)控器，設置在保護層之間并設置成監(jiān)控保護層。17.根據(jù)權利要求16的電子硬件組件，其中設置單個監(jiān)控器來監(jiān)控第一和第二薄片元件的保護層。18.根據(jù)權利要求16或17的電子硬件組件，其中監(jiān)控器設置在薄片元件的功能區(qū)域內。19.一種電子硬件封裝，其包含根據(jù)權利要求1的電子硬件組件，其中第二薄片元件包含封裝的蓋。20.根據(jù)權利要求19的電子硬件封裝，其中使用貫穿封裝通孔使蓋與裸芯片互連。21.—種電子硬件組件，大體上如本文描述和在附圖中顯示的。22.一種電子硬件封裝，大體上如本文描述和在附圖中顯示的。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子硬件組件，包含至少第一和第二薄片元件，其中第一薄片元件包含裸芯片，裸芯片包含襯底、功能區(qū)域和第一保護層，以及第二薄片元件包含第二保護層，其中第一和第二薄片元件堆疊設置，使得第一薄片元件的功能區(qū)域設置在組件內大體上第一和第二保護層之間。
【IPC分類】H01L25/065, H01L23/58
【公開號】CN105474390
【申請?zhí)枴緾N201480037813
【發(fā)明人】N·C·戴維斯, D·J·利斯
【申請人】秦內蒂克有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年6月27日
【公告號】EP3017473A1, US20160155679, WO2015000813A1