抗蝕膜形成裝置及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成膜、配線及粒子分散層的方法。
[0002]而且，本發(fā)明涉及樹脂模制裝置及樹脂模制方法，特別涉及容易進(jìn)行清潔工序的樹脂模制裝置及樹脂模制方法。
[0003]而且，本發(fā)明涉及通過(guò)靜電噴霧在絲上形成薄膜的薄膜形成裝置及使用絲形成的有機(jī)EL元件。
[0004]而且，本發(fā)明涉及通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成凸點(diǎn)或配線的裝置及其方法。
【背景技術(shù)】
[0005]以往，有使用將工件(基板)浸漬在抗蝕液中的浸液方法、利用印版的凹凸的印刷法、或者向工件上供給抗蝕液并利用通過(guò)使工件高速旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的離心力來(lái)形成薄膜的旋轉(zhuǎn)涂層法，來(lái)在工件上形成抗蝕膜的方法。例如在專利文獻(xiàn)1中公開了使用旋轉(zhuǎn)涂層法的抗蝕膜的形成方法。
[0006]而且，在專利文獻(xiàn)2中公開了利用電子線蒸鍍而蒸鍍了熒光體的半導(dǎo)體元件。而且，也已知有使用澆注或分配器來(lái)形成熒光體的方法。在專利文獻(xiàn)3中公開了將液狀物質(zhì)向特定對(duì)象物的表面涂敷來(lái)形成薄膜的成膜方法。在以往的成膜方法中，向半導(dǎo)體芯片覆蓋電磁屏蔽殼體或者實(shí)施電磁屏蔽用的金屬鍍敷。
[0007]而且，在專利文獻(xiàn)4中公開了使用PTFE(聚四氟乙烯)來(lái)制造復(fù)層材料正極的鋰電池用正極的制造方法。在專利文獻(xiàn)5中公開了使用PTFE的樹脂包覆金屬板。在專利文獻(xiàn)6中公開了具備貯藏室的熔融金屬噴出裝置，該貯藏室具備多個(gè)噴嘴孔而收納熔融金屬。在專利文獻(xiàn)7中公開了 BGA封裝體的電極形成方法。
[0008]而且，以往，在使用模具對(duì)工件進(jìn)行樹脂模制時(shí)，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)進(jìn)行清潔工序。例舉一例，在該清潔工序中，首先，利用三聚氰胺系清潔劑進(jìn)行成形(也稱為噴丸清潔)，去除模具的污垢。此時(shí)，分型劑從模具脫落，因此接著成形出含有分型劑的模具跑合劑(樹脂)，在模具上形成分型膜。接著，為了防止模具跑合劑向工件的模制樹脂混入造成的模制樹脂的可靠性下降，而在進(jìn)行工件的樹脂模制之前進(jìn)行虛擬噴丸。通過(guò)進(jìn)行必要的次數(shù)的虛擬噴丸，將多余的模具跑合劑除去，在實(shí)際的樹脂模制時(shí)能抑制模具跑合劑混入工件的模制樹脂的情況。而且，作為其他的模具清潔方法，也存在基于手工作業(yè)的殘?jiān)ァ⒛＞弑砻娴牡入x子清洗、灰化清洗、或使用化學(xué)藥液的清潔方法。
[0009]在專利文獻(xiàn)8中公開了具備對(duì)樹脂模制模具的模具面進(jìn)行清潔的清潔裝置的樹脂模制裝置。該清潔裝置具備向樹脂模制模具的模具面照射能量線而形成容易將附著殘留于模具面的污垢從模具面剝離的狀態(tài)的能量線照射部。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，在對(duì)被成形品進(jìn)行樹脂模制時(shí)，使污垢附著于成形樹脂，使污垢附著于成形品而使成形品分型。
[0010]在專利文獻(xiàn)9中公開了使帶電的粉體涂料靜電附著于連續(xù)搬運(yùn)的長(zhǎng)條被涂物表面的粉體涂裝裝置。專利文獻(xiàn)1的粉體涂裝裝置構(gòu)成為具有環(huán)狀的主體，具有安裝于該主體的多個(gè)噴嘴和電暈放電電極的靜電涂裝機(jī)通過(guò)靜電涂裝機(jī)主體的空洞部分的大致中心地搬運(yùn)長(zhǎng)條被涂物。
[0011]而且，以往，進(jìn)行在基板或半導(dǎo)體芯片上形成凸點(diǎn)。例如在專利文獻(xiàn)6中公開了一種熔融金屬噴出裝置，具備對(duì)熔融金屬進(jìn)行脈沖性的加壓而從多個(gè)噴嘴孔形成液滴地噴出的加壓?jiǎn)卧?，多個(gè)噴嘴孔的中心軸配置成在噴出方向的延長(zhǎng)線上集中。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，噴出的熔融金屬的液滴彼此在飛翔中發(fā)生碰撞，因此能夠噴出與噴嘴孔的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)的期望量的液滴。
[0012]而且，以往，已知有將含有金屬微粒子等導(dǎo)電性物質(zhì)的溶劑從噴嘴呈細(xì)射束狀地噴出而向斷線的配線圖案的修復(fù)部位涂敷的方法。例如在專利文獻(xiàn)10中公開了能夠使導(dǎo)電性粒子收斂于期望的射束徑而進(jìn)行配線的形成、修復(fù)的配線形成裝置。
[0013]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0014]專利文獻(xiàn)
[0015]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-23387號(hào)公報(bào)
[0016]專利文獻(xiàn)2:日本特開2000-188416號(hào)公報(bào)
[0017]專利文獻(xiàn)3:日本特開2004-160287號(hào)公報(bào)
[0018]專利文獻(xiàn)4:日本特開2012-99315號(hào)公報(bào)
[0019]專利文獻(xiàn)5:日本特開平9-155283號(hào)公報(bào)
[0020]專利文獻(xiàn)6:日本特開2007-105739號(hào)公報(bào)
[0021]專利文獻(xiàn)7:日本特開平11-54656號(hào)公報(bào)
[0022]專利文獻(xiàn)8:日本特開2008-149705號(hào)公報(bào)
[0023]專利文獻(xiàn)9:日本特開2003-135997號(hào)公報(bào)
[0024]專利文獻(xiàn)10:日本特開2009-016490號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0025]發(fā)明要解決的課題
[0026]然而，在浸液方法或印刷法中，形成在工件上的抗蝕膜變厚，而且，其厚度產(chǎn)生變動(dòng)。當(dāng)厚度產(chǎn)生變動(dòng)時(shí)，工件自身的剛性下降。而且，在專利文獻(xiàn)1公開的旋轉(zhuǎn)涂層法中，抗蝕液的例如50%向周圍飛散，產(chǎn)生抗蝕液的浪費(fèi)而成本升高。而且，在工件上形成臺(tái)階的情況下，抗蝕劑并未均勻地附著于臺(tái)階的側(cè)面。而且，在工件上形成凸點(diǎn)的情況下，無(wú)法除了凸點(diǎn)的上表面之外僅在凸點(diǎn)的周圍形成抗蝕膜。
[0027]而且，在專利文獻(xiàn)2公開的方法等以往的熒光體的成膜方法中，難以穩(wěn)定地形成均勻且薄的膜。因此，有時(shí)產(chǎn)生來(lái)自LED芯片的光的色斑，無(wú)法穩(wěn)定地發(fā)出優(yōu)質(zhì)的光。
[0028]而且，利用專利文獻(xiàn)3等的現(xiàn)有方法形成的薄膜依賴于封裝體形狀，而且，無(wú)法僅在必要的部位進(jìn)行成膜。而且，在向基板安裝之后，也無(wú)法在多個(gè)半導(dǎo)體芯片之中，僅對(duì)需要電磁屏蔽的半導(dǎo)體芯片等的保護(hù)部件進(jìn)行電磁波屏蔽。
[0029]而且，在專利文獻(xiàn)4、5等的現(xiàn)有方法中，PTFE膜等短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜通過(guò)蒸鍍或?yàn)R鍍來(lái)形成。因此，需要準(zhǔn)備真空環(huán)境，而且，無(wú)法局部性地進(jìn)行覆膜。
[0030]而且，在專利文獻(xiàn)6等的以往的熔融金屬噴出裝置中，難以將微量的液體混合，反應(yīng)速度慢。而且，無(wú)法將液體僅混合必要量，因此產(chǎn)生液劑的浪費(fèi)。
[0031]而且，在專利文獻(xiàn)7等的現(xiàn)有方法中，電極(凸點(diǎn))的周圍的絕緣膜通過(guò)曝光形成，因此需要使用掩模。而且，難以將這樣的絕緣膜局部地成膜。而且，在現(xiàn)有方法中，難以在接合絲上形成薄膜，尤其是在接合后難以進(jìn)行成膜。
[0032]而且，若在模具的清潔工序時(shí)進(jìn)行虛擬噴丸，則清潔工序變得煩雜且清潔工序需要長(zhǎng)時(shí)間。而且，由于煩雜且長(zhǎng)時(shí)間的清潔工序，而樹脂成形品的制造成本也升高。另一方面，在專利文獻(xiàn)8那樣的結(jié)構(gòu)中，由于向成形品轉(zhuǎn)印污垢，因此不優(yōu)選。
[0033]而且，在專利文獻(xiàn)9的結(jié)構(gòu)中，多個(gè)噴嘴構(gòu)成為相對(duì)于被涂物(絲)的徑向以規(guī)定的角度噴出粉體涂料。因此，在專利文獻(xiàn)9的結(jié)構(gòu)中，雖然能夠提高向長(zhǎng)條被涂物表面的靜電粉體的涂著效率，但是難以形成均勻且薄的膜。而且，在專利文獻(xiàn)9的結(jié)構(gòu)中，難以在絲上形成多個(gè)種類的薄膜而形成絲狀的有機(jī)EL元件。
[0034]而且，專利文獻(xiàn)6公開的熔融金屬噴出裝置雖然能夠?qū)⑵谕康暮噶显诙虝r(shí)間內(nèi)噴出，但是難以形成微細(xì)的凸點(diǎn)。而且，專利文獻(xiàn)10公開的配線形成裝置雖然能夠使導(dǎo)電性粒子收斂于期望的射束徑，但是在具有臺(tái)階部的基板等的表面難以立體地形成均勻且微細(xì)的配線。
[0035]因此，本發(fā)明提供一種使用了能夠在工件上形成均勻且薄的薄膜的靜電噴霧裝置的抗蝕膜形成裝置及抗蝕膜形成方法。而且，提供使用了這樣的靜電噴霧裝置的導(dǎo)電膜形成裝置、導(dǎo)電膜形成方法、短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜形成裝置、短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜形成方法、熒光體的成膜裝置、熒光體的成膜方法、絕緣膜形成裝置、絕緣膜形成方法、液劑合成裝置及液劑合成方法。
[0036]而且，本發(fā)明提供一種容易進(jìn)行清潔工序的樹脂模制裝置及樹脂模制方法。
[0037]而且，本發(fā)明提供一種在絲上形成均勻且薄的膜的薄膜形成裝置。而且，提供一種使用了絲的微細(xì)的有機(jī)EL元件。
[0038]而且，本發(fā)明提供一種在工件上形成微細(xì)的凸點(diǎn)的凸點(diǎn)形成裝置及凸點(diǎn)形成方法。而且，提供一種在工件上形成均勻且微細(xì)的配線的配線形成裝置及配線形成方法。而且，提供一種具有形成了那樣的凸點(diǎn)或配線的配線結(jié)構(gòu)的配線結(jié)構(gòu)體。
[0039]用于解決課題的手段
[0040]作為本發(fā)明的一方式的抗蝕膜形成裝置通過(guò)靜電噴霧在基板上形成抗蝕膜，具有:噴嘴，通過(guò)被施加規(guī)定的電壓，將作為所述抗蝕膜的原料的液劑的粒子朝向具有臺(tái)階部的所述基板噴霧;驅(qū)動(dòng)單元，使所述基板或所述噴嘴相對(duì)地移動(dòng);及控制單元，以使用所述液劑的粒子在具有所述臺(tái)階部的所述基板上形成所述抗蝕膜的方式進(jìn)行控制。
[0041]作為本發(fā)明的另一方式的抗蝕膜形成裝置通過(guò)靜電涂敷在具有凸點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片上形成抗蝕膜，具有:噴嘴，通過(guò)被施加規(guī)定的電壓，將作為所述抗蝕膜的原料的液劑的粒子向所述半導(dǎo)體芯片涂敷;驅(qū)動(dòng)單元，使所述半導(dǎo)體芯片或所述噴嘴相對(duì)地移動(dòng);及控制單元，以使用所述液劑的粒子在具有所述凸點(diǎn)的所述半導(dǎo)體芯片中的除了該凸點(diǎn)的上表面之外的該凸點(diǎn)的周圍選擇性地形成所述抗蝕膜的方式進(jìn)行控制。
[0042]作為本發(fā)明的另一方式的抗蝕膜形成方法通過(guò)靜電噴霧在基板上形成抗蝕膜，具有:向噴嘴施加規(guī)定的電壓的步驟;將作為所述抗蝕膜的原料的液劑的粒子朝向具有臺(tái)階部的所述基板噴霧的步驟;及使用所述液劑的粒子在具有所述臺(tái)階部的所述基板上形成所述抗蝕膜的步驟。
[0043]作為本發(fā)明的另一方式的抗蝕膜形成方法，通過(guò)靜電涂敷在基板上形成抗蝕膜，具有:向噴嘴施加規(guī)定的電壓的步驟;將作為所述抗蝕膜的原料的液劑的粒子向半導(dǎo)體芯片涂敷的步驟;及使用所述液劑的粒子在具有凸點(diǎn)的所述半導(dǎo)體芯片中的除了該凸點(diǎn)的上表面之外的該凸點(diǎn)的周圍選擇性地形成所述抗蝕膜的步驟。
[0044]作為本發(fā)明的另一方式的導(dǎo)電膜形成裝置，通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成電磁屏蔽用的導(dǎo)電膜，具有:噴嘴，通過(guò)被施加規(guī)定的電壓，將作為所述導(dǎo)電膜的原料的液劑的粒子朝向所述工件噴霧或涂敷;驅(qū)動(dòng)單元，使所述工件或所述噴嘴相對(duì)地移動(dòng);及控制單元，以使用所述液劑的粒子在所述工件上形成所述導(dǎo)電膜的方式進(jìn)行控制。
[0045]作為本發(fā)明的另一方式的導(dǎo)電膜形成方法，通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在半導(dǎo)體封裝體上形成電磁屏蔽用的導(dǎo)電膜，具有:向噴嘴施加規(guī)定的電壓的步驟;將作為所述導(dǎo)電膜的原料的液劑的粒子從所述噴嘴朝向所述半導(dǎo)體封裝體噴霧或涂敷的步驟;及通過(guò)所述液劑的粒子在所述半導(dǎo)體封裝體上形成所述導(dǎo)電膜的步驟。
[0046]作為本發(fā)明的另一方式的短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜的成膜裝置通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜，具有:液劑生成單元，通過(guò)使作為所述短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜的原料的粒子在溶劑內(nèi)分散而生成液劑;噴嘴，通過(guò)被施加規(guī)定的電壓，將所述液劑朝向所述工件噴霧或涂敷;驅(qū)動(dòng)單元，使所述工件或所述噴嘴相對(duì)地移動(dòng);及加熱單元，以規(guī)定的溫度進(jìn)行加熱而使所述液劑熔融，從而在所述工件上形成所述短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜。
[0047]作為本發(fā)明的另一方式的短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜的成膜方法通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜，具有:通過(guò)使作為所述短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜的原料的粒子在溶劑內(nèi)分散而生成液劑的步驟；向噴嘴施加規(guī)定的電壓的步驟;將所述液劑從所述噴嘴朝向所述工件噴霧或涂敷的步驟;及以規(guī)定的溫度進(jìn)行加熱而使所述液劑熔融，從而在所述工件上形成所述短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜的步驟。
[0048]作為本發(fā)明的另一方式的熒光體的成膜裝置通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成熒光體，具有:噴嘴，通過(guò)被施加規(guī)定的電壓，將作為所述熒光體的原料的液劑的粒子朝向LED芯片噴霧或涂敷;驅(qū)動(dòng)單元，使所述工件或所述噴嘴相對(duì)地移動(dòng);及控制單元，以使用所述液劑的粒子在所述工件上形成所述熒光體的方式進(jìn)行控制。
[0049]作為本發(fā)明的另一方式的熒光體的成膜方法通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成熒光體，具有:向噴嘴施加規(guī)定的電壓的步驟;將作為所述熒光體的原料的液劑的粒子從所述噴嘴朝向所述工件噴霧或涂敷的步驟;及通過(guò)所述液劑的粒子在所述工件上形成所述熒光體的步驟。
[0050]作為本發(fā)明的另一方式的絕緣膜形成裝置通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成絕緣膜，具有:噴嘴，通過(guò)被施加規(guī)定的電壓，將作為所述絕緣膜的原料的液劑的粒子朝向所述工件噴霧或涂敷;驅(qū)動(dòng)單元，使所述工件或所述噴嘴相對(duì)地移動(dòng);及控制單元，以使用所述液劑的粒子在所述工件上形成所述絕緣膜的方式進(jìn)行控制。
[0051]作為本發(fā)明的另一方式的絕緣膜形成方法通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷在工件上形成絕緣膜，具有:向噴嘴施加規(guī)定的電壓的步驟;將作為所述絕緣膜的原料的液劑的粒子從所述噴嘴朝向所述工件噴霧或涂敷的步驟;及通過(guò)所述液劑的粒子在所述工件上形成絕緣膜的步驟。
[0052]作為本發(fā)明的另一方式的液劑合成裝置通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷將液劑合成而在工件上形成膜，具有:第一噴嘴，相對(duì)于所述工件被施加負(fù)電壓，將帶負(fù)電的第一液劑進(jìn)行噴霧或涂敷;第二噴嘴，相對(duì)于所述工件被施加正電壓，將帶正電的第二液劑進(jìn)行噴霧或涂敷;驅(qū)動(dòng)單元，使所述工件或所述第一噴嘴及所述第二噴嘴相對(duì)地移動(dòng);及控制單元，以將所述帶負(fù)電的第一液劑與所述帶正電的第二液劑合成而在所述工件上形成膜的方式進(jìn)行控制。
[0053]作為本發(fā)明的另一方式的液劑合成方法通過(guò)靜電噴霧或靜電涂敷將液劑合成而在工件上形成膜，具有:相對(duì)于所述工件向第一噴嘴施加負(fù)電壓，相對(duì)于該工件向第二噴嘴施加正電壓的步驟;從所述第一噴嘴將帶負(fù)電的第一液劑進(jìn)行噴霧或涂敷，從所述第二噴嘴將帶正電的第二液劑進(jìn)行噴霧或涂敷的步驟;將所述第一液劑與所述第二液劑合成而形成合成液劑的步驟;及使用所述合成液劑在所述工件上形成所述膜的步驟。
[0054]作為本發(fā)明的另一方式的樹脂模制裝置具有:靜電噴霧裝置，向噴嘴與模具之間施加規(guī)定的電壓，將分型劑從該噴嘴朝向該模具進(jìn)行靜電噴霧，從而在該模具上形成該分型劑的薄膜;及沖壓裝置，使用形成有所述分型劑的薄膜的模具進(jìn)行被成形品工件的樹脂模制。
[0055]作為本發(fā)明的另一方式的樹脂模制裝置具有:激光裝置，向模具照射激光;靜電噴霧裝置，在所述激光的照射后，向噴嘴與所述模具之間施加規(guī)定的電壓，將分型劑從該噴嘴朝向該模具進(jìn)行靜電噴霧，從而在該模具上形成分型劑的薄膜;及沖壓裝置，使用形成有所述分型劑的薄膜的模具進(jìn)行被成形品工件的樹脂模制。
[0056]作為本發(fā)明的另一方式的樹脂模制方法具有:向噴嘴與模具之間施加規(guī)定的電壓，將分型劑從該噴嘴朝向該模具進(jìn)行靜電噴霧，從而在該模具上形成分型劑的薄膜的步驟;使用形成有所述分型劑的薄膜的所述模具將被成形品工件夾緊的步驟;及向所述被成形品工件供給樹脂而進(jìn)行樹脂模制的步驟。
[0057]作為本發(fā)明的另一方式的樹脂模制方法具有:向模具照射激光的步驟；向噴嘴與所述模具之間施加規(guī)定的電壓，將分型劑從該噴嘴朝向該模具進(jìn)行靜電噴霧，從而在該模具上形成分型劑的薄膜的步驟;使用形成有所述分型劑的薄膜的所述模具將被成形品工件夾緊的步驟;及向所述被成形品工件供給樹脂而進(jìn)行樹脂模制的步驟。
[0058]作為本發(fā)明的另一方式的薄膜形成裝置通過(guò)靜電噴霧在絲上形成薄膜，具有:噴嘴，將作為所述薄膜的原料的液劑從所述絲的徑向朝向所述絲噴霧;及電壓控制裝置，向所述噴嘴與所述絲之間施加規(guī)定的電壓，所述電壓控制裝置施加所述規(guī)定的電壓，將所述液劑從所述噴嘴朝向所述絲噴霧，從而在該絲上形成所述薄膜。
[0059]作為本發(fā)明的另一方式的薄膜形成裝置通過(guò)靜電噴霧在絲上形成薄膜，具有:第一靜電噴霧裝置，具有將作為第一薄膜的原料的第一液劑從多個(gè)方向朝向所述絲噴霧的多個(gè)第一噴嘴部、及向該多個(gè)第一噴嘴部的各個(gè)第一噴嘴部與該絲之間施加第一電壓的第一電壓控制裝置;第二靜電噴霧裝置，具有將作為第二薄膜的原料的第二液劑從多個(gè)方向朝向所述絲噴霧的多個(gè)第二噴嘴部、及向該多個(gè)第二噴嘴部的各個(gè)第二噴嘴部與該絲之間施加第二電壓的第二電壓控制裝置;及移動(dòng)裝置，使所述絲移動(dòng)，所述第一電壓控制裝置施加所述第一電壓，將所述第一液劑從所述多個(gè)第一噴嘴部朝向所述絲噴霧，從而在該絲上形成所述第一薄膜，所述移動(dòng)裝置使形成有所述第一薄膜的絲移動(dòng)至所述第二靜電噴霧裝置，所述第二電壓控制裝置施加所述第二電壓，將所述第二液劑從所述多個(gè)第二噴嘴部朝向所述絲噴霧，從而在形成有所述第一薄膜的絲上形成所述第二薄膜。
[0060]作為本發(fā)明的另一方式的有機(jī)EL元件具有:絕緣絲;第一電極，形成在所述絕緣絲的第一區(qū)域;發(fā)光層，形成在所述絕緣絲的所述第一電極上；及第二電極，形成在所述絕緣絲的所述發(fā)光層上。
[0061 ]作為本發(fā)明的另一方式的有機(jī)EL元件具有:導(dǎo)電絲，構(gòu)成第一電極;絕緣層，形成在所述導(dǎo)電絲的第一區(qū)域;發(fā)光層，形成在所述導(dǎo)電絲的第二區(qū)域;及第二電極，形成在所述導(dǎo)電絲的所述絕緣層及所述發(fā)光層上。
[0062]作為本發(fā)明的另一方式的凸點(diǎn)形成裝置通過(guò)靜電涂敷在工件上形成凸點(diǎn)，具有:噴嘴，通過(guò)被施加脈沖電壓，將作為所述凸點(diǎn)的原料的液劑向所述工件涂敷;及控制單元，以使用所述液劑在所述工件上形成所述凸點(diǎn)的方式進(jìn)行控制。
[0063]作為本發(fā)明的另一方式的凸點(diǎn)形成方法通過(guò)靜電涂敷在工件上形成凸點(diǎn)，具有:向噴嘴與所述工件之間施加脈沖電壓的步驟;及通過(guò)與所述脈沖電壓對(duì)應(yīng)的靜電涂敷將作為所述凸點(diǎn)的原料的液劑向所述工件的規(guī)定的位置涂敷，在所述工件上形成具有3?50μπι的直徑的所述凸點(diǎn)的步驟。
[0064]作為本發(fā)明的另一方式的配線形成裝置通過(guò)靜電噴霧及靜電涂敷中的至少一方在工件上形成配線，具有:第一噴嘴，通過(guò)被施加第一電壓，將作為所述配線的第一原料的第一液劑朝向所述工件噴霧;及控制單元，以使用所述第一液劑在所述工件上立體地形成所述配線的方式進(jìn)行控制。
[0065]作為本發(fā)明的另一方式的配線形成方法通過(guò)靜電噴霧及靜電涂敷中的至少一方在工件上形成配線，具有:向第一噴嘴與所述工件之間施加第一電壓的步驟;根據(jù)所述第一電壓將作為所述配線的第一原料的第一液劑朝向所述工件噴霧，使用該第一液劑在所述工件上形成絕緣膜的步驟；向第二噴嘴與所述工件之間施加第二電壓的步驟;及根據(jù)所述第二電壓將作為所述配線的第二原料的第二液劑向所述工件涂敷，使用該第二液劑在所述工件上形成導(dǎo)電膜的步驟。
[0066]作為本發(fā)明的另一方式的配線結(jié)構(gòu)體通過(guò)靜電噴霧及靜電涂敷中的至少一方而形成凸點(diǎn)及配線中的至少一方的配線結(jié)構(gòu)。
[0067]本發(fā)明的其他的目的及特征在以下的實(shí)施例中說(shuō)明。
[0068]發(fā)明效果
[0069]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種使用了在工件上可形成均勻且薄的薄膜的靜電噴霧裝置的抗蝕膜形成裝置及抗蝕膜形成方法。而且，能夠提供使用了這樣的靜電噴霧裝置的導(dǎo)電膜形成裝置、導(dǎo)電膜形成方法、熒光體的成膜裝置、熒光體的成膜方法、絕緣膜形成裝置、絕緣膜形成方法、液劑合成裝置及液劑合成方法。
[0070]而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種容易進(jìn)行清潔工序的樹脂模制裝置及樹脂模制方法。
[0071]而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種在絲上形成均勻且薄的膜的薄膜形成裝置。而且，能夠提供一種使用了絲的微細(xì)的有機(jī)EL元件。
[0072]而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種在工件上形成微細(xì)的凸點(diǎn)的凸點(diǎn)形成裝置及凸點(diǎn)形成方法。而且，能夠提供一種在工件上形成均勻且微細(xì)的配線的配線形成裝置及配線形成方法。而且，能夠提供一種形成有那樣的凸點(diǎn)或配線的配線結(jié)構(gòu)體。
【附圖說(shuō)明】
[0073]圖1是實(shí)施例1?7、8、9、15中的靜電噴霧裝置(靜電涂敷裝置)的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0074]圖2是通過(guò)實(shí)施例1?7、8、9、15的靜電噴霧裝置(靜電涂敷裝置)施加的直流電壓的說(shuō)明圖。
[0075]圖3是通過(guò)實(shí)施例1?7、8、9、15的靜電噴霧裝置(靜電涂敷裝置)施加的脈沖電壓的說(shuō)明圖。
[0076]圖4是表示實(shí)施例1?7、8、9、15的靜電噴霧裝置(靜電涂敷裝置)的噴嘴的位置控制的圖。
[0077]圖5A是在實(shí)施例1中利用了靜電噴霧的抗蝕膜形成方法的說(shuō)明圖。
[0078]圖5B是在實(shí)施例2中利用了靜電噴霧的抗蝕膜形成方法的說(shuō)明圖。
[0079]圖6是在實(shí)施例3中利用了靜電噴霧的導(dǎo)電膜形成方法的說(shuō)明圖。
[0080]圖7是在實(shí)施例4中，通過(guò)靜電噴霧形成的短波長(zhǎng)高透過(guò)率絕緣膜(PTFE膜)與以往的通過(guò)滴下形成的PTFE膜的比較圖。