全自動輪胎用rfid電子標簽封裝設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于橡膠制品技術(shù)領(lǐng)域，具體說是一種全自動輪胎用RFID電子標簽封裝設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID電子標簽裝置是一種非接觸式自動識別的電子標簽，具有唯一的標識碼，將其植入橡膠輪胎內(nèi)部之后，與輪胎結(jié)合成一個整體，能夠?qū)崟r監(jiān)控輪胎在生產(chǎn)、銷售、使用、理賠各過程中的狀態(tài)。橡膠輪胎用的RFID電子標簽由無源芯片、基板、彈簧狀天線三部分組成，RFID電子標簽在植入橡膠輪胎內(nèi)部之前首先要進行保護性封裝。目前，標簽封裝都采用人工手動操作，常見的工作流程如下:
1、使用剪刀或壁紙刀將封裝用膠片裁剪成剛好可完全包裹電子標簽的兩片膠片；
2、將其中一片放置在水平桌面，帶隔離墊布的面朝下；
3、將準備好的RFID電子標簽放置在膠片中心位置；
4、將另外一片膠片和底層膠片貼合，貼合過程從一端開始，緩慢擠壓至另一端，擠壓過程中應(yīng)避免氣泡的產(chǎn)生，至此完成電子標簽的封裝過程。
[0003]這種封裝方法成本高、效率低，人工操作過程中容易引入雜質(zhì)、產(chǎn)生氣泡，造成質(zhì)量下降，從而影響電子標簽植入橡膠輪胎內(nèi)部后的使用效果，此外，手工封裝不適合RFID電子標簽在橡膠輪胎生產(chǎn)線上批量應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種全自動輪胎用RFID電子標簽封裝設(shè)備，將以連續(xù)、均勻間隔編帶結(jié)構(gòu)供給的電子標簽帶經(jīng)過解編、雙面封裝成為連續(xù)、均勻間隔的密封帶狀體，最終以大卷形式或疊層形式存儲或運輸，便于后期進行機械化切片、植入橡膠輪胎等加工處理，以節(jié)約人力，適應(yīng)自動化生產(chǎn)的需要。
[0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種全自動輪胎用RFID電子標簽封裝設(shè)備，其特征在于，包括:套在傳送帶輸入驅(qū)動輪和傳送帶輸出驅(qū)動輪上的傳送帶，在傳送帶輸入驅(qū)動輪的上方設(shè)置一編帶剝離輥，編帶剝離輥轉(zhuǎn)向與傳送帶輸入驅(qū)動輪轉(zhuǎn)向相反，在靠近傳送帶輸出驅(qū)動輪一側(cè)上層的傳送帶上下方分別設(shè)置上膠片導(dǎo)向輪和下膠片導(dǎo)向輪，上膠片導(dǎo)向輪轉(zhuǎn)向與傳送帶輸出驅(qū)動輪轉(zhuǎn)向相反，下膠片導(dǎo)向輪轉(zhuǎn)向與傳送帶輸出驅(qū)動輪轉(zhuǎn)向相同；在傳送帶輸出驅(qū)動輪的上方設(shè)置一上膠片粘合輥，上膠片粘合輥轉(zhuǎn)向與傳送帶輸出驅(qū)動輪轉(zhuǎn)向相反，在上膠片粘合輥斜下方設(shè)置一下膠片粘合輥，下膠片粘合輥轉(zhuǎn)向與傳送帶輸出驅(qū)動輪轉(zhuǎn)向相同。
[0006]對上述技術(shù)方案的改進:所述上膠片導(dǎo)向輪和下膠片導(dǎo)向輪將上層封裝膠片導(dǎo)入，上膠片粘合輥和下膠片粘合輥將下層封裝膠片導(dǎo)入，上層封裝膠片和下層封裝膠片均為具有一定粘性的橡膠膠片，且均有一面覆有隔離墊布，上層封裝膠片和下層封裝膠片導(dǎo)入時，有隔離墊布的一面分別與上膠片導(dǎo)向輪、下膠片粘合輥接觸，另一面與電子標簽粘人口 O
[0007]所述上膠片導(dǎo)向輪和下膠片導(dǎo)向輪將上層封裝膠片導(dǎo)入，上膠片粘合輥和下膠片粘合輥將下層封裝膠片導(dǎo)入，上層封裝膠片和下層封裝膠片的一面均為不干膠，另一面均覆有隔離墊布，上層封裝膠片和下層封裝膠片導(dǎo)入時，有隔離墊布的一面分別與上膠片導(dǎo)向輪、下膠片粘合輥接觸，有不干膠的一面與電子標簽粘合。
[0008]對上述技術(shù)方案的進一步改進:所述的上膠片粘合輥與下膠片粘合輥6的間距可調(diào)，且上膠片粘合輥內(nèi)部設(shè)置有永久磁鐵。
[0009]對上述技術(shù)方案的進一步改進:在下膠片粘合輥的外側(cè)設(shè)置一電子標簽封裝帶卷軸，封裝完成的電子標簽封裝帶卷繞到電子標簽封裝帶卷軸上。
[0010]對上述技術(shù)方案的進一步改進:在編帶剝離輥和傳送帶輸入驅(qū)動輪的外側(cè)分別設(shè)置上編帶收集輪軸和下編帶收集輪軸。可以將剝離下來的上編帶和下編帶分別卷繞到上編帶收集輪軸和下編帶收集輪軸上。
[0011]對上述技術(shù)方案的進一步改進:所述的電子標簽封裝帶卷軸、上編帶收集輪軸和下編帶收集輪軸的兩端均設(shè)置有擋圈，且電子標簽封裝帶卷軸、上編帶收集輪軸和下編帶收集輪軸的線速度與傳送帶的線速度相同。
[0012]對上述技術(shù)方案的進一步改進:所述傳送帶寬度大于或等于RFID電子標簽帶的寬度；所述傳送帶輸入驅(qū)動輪、傳送帶輸出驅(qū)動輪、下膠片粘合輥、上膠片粘合輥、上膠片導(dǎo)向輪、下膠片導(dǎo)向輪及編帶剝離輥的長度均大于或等于RFID電子標簽帶的寬度。
[0013]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點和積極效果是:
本發(fā)明以連續(xù)、均勻間隔編帶結(jié)構(gòu)供給的電子標簽帶經(jīng)過解編、雙面封裝成為連續(xù)的、均勻間隔的密封帶狀體，最終以大卷形式或疊層形式存儲或運輸，便于后期進行機械化切片、植入橡膠輪胎等加工處理，適應(yīng)了自動化生產(chǎn)的需要，設(shè)備除換料外無需人工參與，大大提高了電子標簽的封裝效率。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明全自動輪胎用RFID電子標簽封裝設(shè)備的立體圖；
圖2是本發(fā)明全自動輪胎用RFID電子標簽封裝設(shè)備的電子標簽封裝帶卷軸的立體圖。
[0015]圖中的標號為=1-RFID電子標簽帶、2-傳送帶、3-傳送帶輸入驅(qū)動輪、4-傳送帶輸出驅(qū)動輪、5-下層封裝膠片、6-下膠片粘合輥、7-電子標簽封裝帶、8-上膠片粘合輥、9-上層封裝膠片、10-上膠片導(dǎo)向輪、11-下膠片導(dǎo)向輪、12-編帶剝離輥、13-上編帶、14-上編帶收集輪軸、15-下編帶收集輪軸、16-下編帶、17-電子標簽封裝帶卷軸、18-擋圈。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細描述:
參見圖1，本發(fā)明一種全自動輪胎用RFID電子標簽封裝設(shè)備的實施例，包括:套在傳送帶輸入驅(qū)動輪3和傳送帶輸出驅(qū)動輪4上的傳送帶2，在傳送帶輸入驅(qū)動輪3的上方設(shè)置一編帶剝離輥12，編帶剝離輥12轉(zhuǎn)向與傳送帶輸入驅(qū)動輪3轉(zhuǎn)向相反，在靠近傳送帶輸出驅(qū)動輪4 一側(cè)上層的傳送帶2上下方分別設(shè)置上膠片導(dǎo)向輪10和下膠片導(dǎo)向輪11，上膠片導(dǎo)向輪10轉(zhuǎn)向與傳送帶輸出驅(qū)動輪4轉(zhuǎn)向相反，下膠片導(dǎo)向輪11轉(zhuǎn)向與傳送帶輸出驅(qū)動輪4轉(zhuǎn)向相同；在傳送帶輸出驅(qū)動輪4的上方設(shè)置一上膠片粘合輥8，上膠片粘合輥8轉(zhuǎn)向與傳送帶輸出驅(qū)動輪4轉(zhuǎn)向相反，在上膠片粘合輥8斜下方設(shè)置一下膠片粘合輥6，下膠片粘合輥6轉(zhuǎn)向與傳送帶輸出驅(qū)動輪4轉(zhuǎn)向相同。
[0017]具體而言:上膠片導(dǎo)向輪10和下膠片導(dǎo)向輪11將上層封裝膠片9導(dǎo)入，上膠片粘合輥8和下膠片粘合輥6將下層封裝膠片5導(dǎo)入，
上層封裝膠片9和下層封裝膠片5均為具有一定粘性的橡膠膠片，且均有一面覆有隔離墊布，上層封裝膠片9和下層封裝膠片5導(dǎo)入時，有隔離墊布的一面分別與上膠片導(dǎo)向輪
10、下膠片粘合輥6接觸，另一面與電子標簽粘合。
[0018]上膠片粘合輥8與下膠片粘合輥6的間距可調(diào)，且上膠片粘合輥8內(nèi)部設(shè)置有永久磁鐵。這樣可以保證電子標簽跟隨上層封裝膠片9和上膠片粘合輥8做圓周移動時標簽位置相對固定。
[0019]在下膠片粘合輥6的外側(cè)設(shè)置一電子標簽封裝帶卷軸17，封裝完成的電子標簽封裝帶7卷繞到電子標簽封裝帶卷軸17上。
[0020]在編帶剝離輥12和傳送帶輸入驅(qū)動輪3的